CN109686729B - 一种可调色温cob封装结构 - Google Patents
一种可调色温cob封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109686729B CN109686729B CN201811626556.6A CN201811626556A CN109686729B CN 109686729 B CN109686729 B CN 109686729B CN 201811626556 A CN201811626556 A CN 201811626556A CN 109686729 B CN109686729 B CN 109686729B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- inner ring
- outer ring
- module
- color temperature
- ring module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明提供一种可调色温COB封装结构，包括有外圈模块和内圈模块；外圈模块上设置第一电路，内圈模块上设置第二电路；外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接，外圈模块上设有至少一组外圈芯片组，外圈芯片组与第一电路电连接；内圈模块上设有至少两组内圈芯片组，内圈芯片组与第二电路连接；内圈模块上设有至少两对内圈触点，内圈触点与第二电路电连接；外圈模块上设有至少一对外圈触点，外圈触点与第二电极组电连接；内圈模块能够相对于外圈模块活动，能够使一对外圈触点与一对内圈触点对电连接。本发明由外圈模块和内圈模块组成，外圈模块和内圈模块均可设置多个色温区，通过转动内圈基板实现色温区的改变、选用和组合。
Description
技术领域
本发明涉及LED照明及封装技术领域，具体地说是涉及一种可调色温的COB封装结构域
背景技术
近年来，LED照明技术得到了越来越广泛的应用，市场对LED的调光技术也提出了更高的要求。目前的可调色温产品通过在同一基板上划分两个不同的色温区，再通过单独的驱动调节对应电流，来达到调节色温的效果。但是上述方案进行调光时，色温只能在一个色温区间变化，颜色落点也被限制在两色温区颜色落点联线之间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种可调色温COB封装结构，色温可在多个色温区间变动。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案是：
一种可调色温COB封装结构，包括有外圈模块和内圈模块；
所述外圈模块上设置第一电路，所述内圈模块上设置第二电路；
所述外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接，所述外圈模块上设有至少一组外圈芯片组，所述外圈芯片组与所述第一电路电连接；
所述内圈模块上设有至少两组内圈芯片组，所述内圈芯片组与所述第二电路连接；所述内圈模块上设有至少两对内圈触点，所述内圈触点与所述第二电路电连接；所述外圈模块上设有至少一对外圈触点，所述外圈触点与第二电极组电连接；
所述内圈模块能够相对于所述外圈模块活动，能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点对电连接。
作为优选，不同的所述内圈芯片组及不同的所述外圈芯片组能够形成不同的色温区。
作为优选，所述内圈触点的成对数量与内圈芯片组的数量相同，且一对内圈触点对应一组内圈芯片组。
作为优选，所述内圈模块能够相对于所述外圈模块转动，通过转动内圈模块能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点连接。
作为优选，所述内圈模块上设有两组内圈芯片组，所述两组内圈芯片组包括第二芯片组及第三芯片组，所述内圈触点的数量与所述内圈芯片组的数量相同；所述外圈模块上设有一组芯片组，所述外圈触点的数量与所述外圈芯片组的数量相同。
作为优选，所述外圈模块的内侧设置有外圈触点，所述内圈模块的外侧设置有内圈触点。
作为优选，所述内圈芯片组及第二电路设置在内圈基板上；所述外圈芯片组及第一电路设置在外圈基板上；芯片组与基板之间通过键合金属线或基板底层线路层相连接。
作为优选，所述外圈模块的基板与所述内圈模块的基板均设有反光杯和镀银层。
作为优选，所述外圈模块的不同色温区及所述内圈模块的不同色温区各自所处颜色坐标互不相同，所述颜色坐标在CIE-1931色度图曲线上或在CIE-1931色度曲线之外。
作为优选，所述外圈模块的内侧区域及所述内圈模块的外侧区域皆设置有绝缘电流层，所述外圈触点及所述内圈触点皆设置在所述绝缘电流层上。
与现有技术相比本发明的有益效果：
本发明由外圈模块和内圈模块组成，外圈模块和内圈模块均可设置多个色温区，通过转动内圈基板实现色温区的改变、选用和组合，并且外圈模块和内圈模块均单独与驱动相连接，通过对各自电流的调节，可以实现整体光源色温在选取的两个色温区间内的连续改变。本发明突破了内外圈区域只有一种色温的限制，提供了更多的色温组合与调节方案，通过预设不同的显指、亮度的色温，还可以实现更大范围的显指和亮度调节。可调色温COB封装结构的色温可在多个色温区间变动，颜色落点调节路线更多。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
其中：
1—外圈模块；2—内圈模块；3—内圈a芯片组；4—内圈b芯片组；5—外圈触点对；6—内圈a触点；7—内圈b触点。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1所示，本发明所述的一种可调色温COB封装结构，包括有外圈模块1和内圈模块2，内圈模块2能够相对于外圈模块1转动。转动结构的设置方式可为内圈模块2的中心固定设有转动轴，内圈模块1的内侧设有卡槽，述内圈模块2的外侧边缘卡入所述卡槽内。
其中外圈模块1和内圈模块2皆包括有基板和芯片，芯片与基板之间可以通过键合金属线或基板底层线路层相连接。芯片可以为CSP或LED蓝光芯片。芯片所在区域填充有荧光粉胶，荧光粉胶覆盖芯片上。
外圈模块1的基板上设置第一电路，内圈模块2的基板上设置第二电路。
外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接，外圈模块上设有至少一组外圈芯片组，外圈芯片组与第一电路电连接。内圈模块上设有至少两组内圈芯片组，内圈芯片组与第二电路连接。内圈模块上设有至少两对内圈触点，内圈触点与第二电路电连接；外圈模块上设有至少一对外圈触点，外圈触点与第二电极对接电连接。外圈触点设置在外圈模块的内侧，内圈触点设置在内圈模块的外侧。内圈触点的成对数量与内圈芯片组的数量相同，且一对内圈触点对应一组内圈芯片组；外圈触点的数量成对与外圈芯片组的数量相同。
作为一优选实施例，外圈模块设有一组外圈芯片组及一外圈触点5，形成外圈模块的外圈色温区。内圈模块上设有内圈a芯片组3、内圈b芯片组4、内圈a触点6和内圈b触点7。内圈a触点6、内圈b触点7分别与内圈a芯片组3、内圈b芯片组4对应相连接,形成内圈模块的色温区a、色温区b。
不同的内圈芯片组和不同的外圈芯片组能够形成不同的色温区。
由于内圈模块能够相对于外圈模块活动，能够使一对外圈触点与一对内圈触点电连接。
外圈模块的基板与内圈模块的基板均设有反光杯和镀银层；外圈模块的内侧区域及内圈模块的外侧区域皆设置有绝缘电流层，外圈触点及内圈触点皆设置在绝缘电流层上。
外圈模块的不同色温区及内圈模块的不同色温区各自所处色温颜色坐标互不相同，色温颜色坐标在CIE-1931色度图曲线上或在CIE-1931色度曲线之外。
本发明所述的可调色温COB封装结构的封装过程包括:
在内圈模块2及外圈模块1的基板上设电路，并分别进行洗杯、镀亮银处理。
外圈模块1的基板的内侧铺设绝缘层并设置外圈触点5，外圈模块1上的芯片组可为LED芯片组。
内圈模块2的基板上设置有两组不同色温的CSP芯片组，分别为内圈a芯片组3、内圈b芯片组4；内圈模块2的外侧铺设绝缘层并设置一对内圈a触点6、一对内圈b触点7，内圈a触点6、内圈b触点7分别与内圈a芯片组3、内圈b芯片组4对应相连接，组成a、b色温区。
本发明所述的可调色温COB封装结构的色温区调整过程:
内圈模块2转动，使内圈a触点6与外圈触点5相接触，使内圈模块2上的芯片组与外圈触点电连接，从而与第二电极对连接。第一电极对与外圈模块上的第一电路连接，第二电极对与内圈模块的第二电路连接，从而使外圈模块1和内圈模块2内的芯片均可单独通过驱动调节电流大小，使整个光源色温在外圈色温与内圈色温区a范围内进行调整，实现连续调光，这是本发明所述的COB封装结构的色温调节路线a。
内圈模块2可以转动，通过转动时内圈b触点7与外圈触点相接触，使内圈模块2的芯片组与外圈触点电连接，从而与第二电极对连接。第一电极对与外圈模块上的第一电路连接，第二电极对与内圈模块的第二电路连接，从而通过驱动单独调节外圈模块1和内圈模块2的电流大小，使整个光源色温在外圈色温与内圈色温b范围内进行调整，实现连续调光，同时保证了LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性，这是本发明所述的COB封装结构的色温调节路线b。内圈模块的第二电路与外圈模块的第一电路组成整体电路。
由于增加了调节路线，本产品实现了更大的色温、显指、亮度的调节范围，并保证光照区域出光的一致性。
对所公开的实施例的上述说明的多种修改对本专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，任何人应该得知在本发明的启示下做出的结构变化，凡是与本发明具有相同或者相近似的技术方案，均属于使用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种可调色温COB封装结构，包括有外圈模块和内圈模块；其特征在于，
所述外圈模块上设置第一电路，所述内圈模块上设置第二电路；
所述外圈模块上的第一电路与第一电极对电连接，所述外圈模块上设有至少一组外圈芯片组，所述外圈芯片组与所述第一电路电连接；
所述内圈模块上设有至少两组内圈芯片组，所述内圈芯片组与所述第二电路连接；所述内圈模块上设有至少两对内圈触点，所述内圈触点与所述第二电路电连接；所述外圈模块上设有至少一对外圈触点，所述外圈触点与第二电极组电连接；
所述内圈模块能够相对于所述外圈模块活动，能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点对电连接。
2.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于：不同的所述内圈芯片组及不同的所述外圈芯片组能够形成不同的色温区。
3.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于，所述内圈触点的成对数量与内圈芯片组的数量相同，且一对内圈触点对应一组内圈芯片组。
4.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于：所述内圈模块能够相对于所述外圈模块转动，通过转动内圈模块能够使一对所述外圈触点与一对所述内圈触点连接。
5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于，所述内圈模块上设有两组内圈芯片组，所述两组内圈芯片组包括第二芯片组及第三芯片组，所述内圈触点的数量与所述内圈芯片组的数量相同；所述外圈模块上设有一组芯片组，所述外圈触点的数量与所述外圈芯片组的数量相同。
6.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于：所述外圈模块的内侧设置有外圈触点，所述内圈模块的外侧设置有内圈触点。
7.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于，所述内圈芯片组及第二电路设置在内圈基板上；所述外圈芯片组及第一电路设置在外圈基板上；芯片组与基板之间通过键合金属线或基板底层线路层相连接。
8.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于：所述外圈模块的基板与所述内圈模块的基板均设有反光杯和镀银层。
9.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于：所述外圈模块的不同色温区及所述内圈模块的不同色温区各自所处颜色坐标互不相同，所述颜色坐标在CIE-1931色度图曲线上或在CIE-1931色度曲线之外。
10.根据权利要求1所述的一种可调色温COB封装结构，其特征在于，所述外圈模块的内侧区域及所述内圈模块的外侧区域皆设置有绝缘电流层，所述外圈触点及所述内圈触点皆设置在所述绝缘电流层上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811626556.6A CN109686729B (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种可调色温cob封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811626556.6A CN109686729B (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种可调色温cob封装结构 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109686729A CN109686729A (zh) | 2019-04-26 |
| CN109686729B true CN109686729B (zh) | 2024-04-09 |
Family
ID=66190998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811626556.6A Active CN109686729B (zh) | 2018-12-28 | 2018-12-28 | 一种可调色温cob封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109686729B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007030570A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Arumo Technos Kk | 照明装置及びこれを用いた車輌用ヘッドランプ |
| CN103851384A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 隆达电子股份有限公司 | 可调变色温的灯具 |
| KR20160004067A (ko) * | 2014-07-02 | 2016-01-12 | 주식회사 에스티큐브 | Led 램프 |
| KR20160025176A (ko) * | 2014-08-27 | 2016-03-08 | 주식회사 에스티큐브 | 색온도 및 연색성 자동 변환 led 램프 |
| JP2016170912A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置 |
| CN107859888A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-30 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种可调节色温和显指的光源 |
| CN207753009U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-08-21 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种色温可调的led光源 |
| CN209389030U (zh) * | 2018-12-28 | 2019-09-13 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种可调色温cob封装结构 |
-
2018
- 2018-12-28 CN CN201811626556.6A patent/CN109686729B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007030570A (ja) * | 2005-07-22 | 2007-02-08 | Arumo Technos Kk | 照明装置及びこれを用いた車輌用ヘッドランプ |
| CN103851384A (zh) * | 2012-12-06 | 2014-06-11 | 隆达电子股份有限公司 | 可调变色温的灯具 |
| KR20160004067A (ko) * | 2014-07-02 | 2016-01-12 | 주식회사 에스티큐브 | Led 램프 |
| KR20160025176A (ko) * | 2014-08-27 | 2016-03-08 | 주식회사 에스티큐브 | 색온도 및 연색성 자동 변환 led 램프 |
| JP2016170912A (ja) * | 2015-03-11 | 2016-09-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明装置 |
| CN107859888A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-03-30 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种可调节色温和显指的光源 |
| CN207753009U (zh) * | 2017-11-24 | 2018-08-21 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种色温可调的led光源 |
| CN209389030U (zh) * | 2018-12-28 | 2019-09-13 | 广东晶科电子股份有限公司 | 一种可调色温cob封装结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109686729A (zh) | 2019-04-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3563421B1 (en) | Light-emitting device package and method to produce a light-emitting device package | |
| US5585695A (en) | Thin film electroluminescent display module | |
| CN109215516A (zh) | 显示装置及其制造方法 | |
| CN110211987A (zh) | 发光二极管面板 | |
| TW200923245A (en) | Light output device | |
| WO2017177779A1 (zh) | 一种大面积电极led阵列制备方法 | |
| CN203910860U (zh) | 一种高亮度的可调色温cob封装结构 | |
| CN103545304A (zh) | 一种发光二极管和驱动芯片的封装结构及封装方法 | |
| US11417703B2 (en) | Double color micro LED display panel | |
| US9401103B2 (en) | LED-array light source with aspect ratio greater than 1 | |
| CN102024804B (zh) | 能够提高演色性及亮度的混光式发光二极管封装结构 | |
| CN104167485A (zh) | 一种自支撑led阵列光源结构 | |
| CN102214776A (zh) | 发光二极管封装结构、照明装置及发光二极管封装用基板 | |
| CN109686729B (zh) | 一种可调色温cob封装结构 | |
| CN209389030U (zh) | 一种可调色温cob封装结构 | |
| CN106195659B (zh) | 一种cob光源及集成模块及灯具 | |
| CN106898682A (zh) | 一种贴片式led光源的制备方法及贴片式led光源 | |
| TWI404241B (zh) | 發光二極體及其封裝方法 | |
| CN214176060U (zh) | 一种蓝光晶粒和csp晶粒混合的cob光源及灯具 | |
| CN104518055B (zh) | 发光二极管组件及制造方法 | |
| CN213124439U (zh) | 一种多色温cob光源 | |
| CN207610018U (zh) | 一种交流驱动的倒装led灯丝 | |
| CN101996984B (zh) | 成形填充式凸透镜的发光二极管封装结构及其制作方法 | |
| CN102157509B (zh) | 能够提高演色性的混光式发光二极管封装结构 | |
| US11276808B2 (en) | Conductive substrate for a display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |