CN109671832A - 一种无蓝波led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种无蓝波LED灯珠，涉及发光二极管技术领域，包括：荧光胶，蓝光LED芯片和LED支架，其中，蓝光LED芯片封装在LED支架上面，且荧光胶覆盖在所述蓝光LED芯片上面；荧光胶，用于过滤蓝光LED芯片发出的蓝色光波；LED支架，用于封装荧光胶和蓝光LED芯片；蓝光LED芯片的发光波长范围包含420nm～490nm。本发明提供了一种无蓝波LED灯珠，减少了发光二极管自身发出的蓝光波段对人眼的损害。
Description
技术领域
本发明涉及发光二极管芯片封装技术领域，尤其是涉及一种无蓝波LED灯珠。
背景技术
LED又叫发光二极管，是一种固态的半导体器件。LED本身发出的是蓝光，为了让LED灯发出日常能使用的白色光，就要在照明器件及晶片上，涂抹一层黄色的荧光粉。
高能量的蓝光像紫外线一样，吸收过多会对人眼造成损伤。而LED能产生的蓝光，正好是蓝光中的有害光。人眼的视网膜是有自主修复功能的，但是吸收过强的有害蓝光，修复能力会受到永久破坏，导致视网膜功能不可逆退化。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种无蓝波LED灯珠，以缓解了发光二极管发出的光对人眼的危害。
本发明实施例提供了一种无蓝波LED灯珠，包括：荧光胶，蓝光LED芯片和LED支架，其中，所述蓝光LED芯片封装在所述LED支架上面，且所述荧光胶覆盖在所述蓝光LED芯片上面；所述荧光胶，用于过滤所述蓝光LED芯片发出的蓝色光波；所述LED支架，用于封装所述荧光胶和所述蓝光LED芯片；所述蓝光LED芯片的发光波长范围包含420nm～490nm。
进一步地，所述无蓝波LED灯珠的发光波长范围为540nm～800nm。
进一步地，所述蓝光LED芯片为已固晶和焊接处理之后的芯片，且已固晶和焊接处理之后的所述蓝光LED芯封装在待封装材料中，且封装有所述蓝光LED芯封装在待封装材料需要通过烘烤设备进行除湿处理。
进一步地，所述烘烤设备对所述待封装材料进行除湿处理的过程中，所述烘烤设备的除湿温度为：80℃～150℃，所述烘烤设备的除湿时间长度为60分钟～120分钟。
进一步地，所述荧光胶为将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合和脱泡处理之后得到的。
进一步地，所述硅胶的折射率为1.4～1.56，所述硅胶的透光率不低于90％。
进一步地，所述橙色荧光粉的发射波长范围为588nm～595nm。
进一步地，所述红色荧光粉的发射波长范围为620nm～660nm。
进一步地，所述硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉的混合比例为：10份所述硅胶、6～20份橙色荧光粉和0.5～1.2份红色荧光粉。
进一步地，所述无蓝波LED灯珠的发光主峰范围为588nm～610nm。
在本发明实施例中，采用了在包含蓝光波段的发光二极管的外层封装混合荧光粉的荧光胶的方式，过滤掉发光二极管发出光波中蓝光波段，从而缓解了发光二极管发出的光对人眼的危害。
本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种无蓝波LED灯珠的示意图；
图2为本发明实施例提供的一种蓝光LED芯片的发光光谱图；
图3为本发明实施例提供的一种无蓝波LED灯珠的发光光谱图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例一：
本发明实施例提供了一种无蓝波LED灯珠，以下对本发明实施例提供的无蓝波LED灯珠做具体介绍。
图1是根据本发明实施例的一种无蓝波LED灯珠的示意图，如图1所示，该无蓝波LED灯珠主要包括：荧光胶10，蓝光LED芯片20和LED支架30，其中，蓝光LED芯片20封装在LED支架30上面，且荧光胶10覆盖在蓝光LED芯片20上面；
荧光胶10，用于过滤蓝光LED芯片发出的蓝色光波；
LED支架30，用于封装荧光胶10和蓝光LED芯片20；
蓝光LED芯片20的发光波长范围包含420nm～490nm。
在本发明实施例中，采用了在包含蓝光波段的发光二极管的外层封装混合荧光粉的荧光胶的方式，过滤掉发光二极管发出光波中蓝光波段，缓解了发光二极管发出的光对人眼的危害。
在本发明实施例中，可以通过光谱仪对蓝光LED芯片和无蓝波LED灯珠的发光波长进行测试，得到的结果分别如图2和图3所示：
图2是本发明实施例提供的一种蓝光LED芯片的发光光谱图，如图3所示，蓝光LED芯片的发光波长范围在420nm～750nm之间，其中，包含了蓝光波段的420nm～490nm，即，该蓝光LED芯片发出的光包含对人眼有害的蓝光波段。
图3是本发明实施例提供的一种无蓝波LED灯珠的发光光谱图，如图3所示，无蓝波LED灯珠的发光波长范围在540nm～800nm，其中，无蓝波LED灯珠的发光主峰范围为588nm～610nm，从图3可以看出，本发明实施例提供的无蓝波LED灯珠已经不含有蓝光波段。
在本发明实施例中，蓝光LED芯片20为已固晶和焊接处理之后的芯片，且已固晶和焊接处理之后的蓝光LED芯封20装在待封装材料中，且封装有蓝光LED芯封装20在待封装材料需要通过烘烤设备进行除湿处理。
优选地，烘烤设备对待封装材料进行除湿处理的过程中，烘烤设备的除湿温度为：80℃～150℃，烘烤设备的除湿时间长度为60分钟～120分钟。
在本发明实施例中，荧光胶10为将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合和脱泡处理之后得到的。
优选地，硅胶的折射率为1.4～1.56，硅胶的透光率不低于90％。
优选地，橙色荧光粉的发射波长范围为588nm～595nm。
优选地，红色荧光粉的发射波长范围为620nm～660nm。
优选地，将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合时的混合比例按照质量份数为：10份所述硅胶、6～20份橙色荧光粉和0.5～1.2份红色荧光粉。
例如，取折射率1.4～1.56、透光率为90％以上的硅胶10克、发射波长范围为588nm～595nm的橙色荧光粉6～20克、发射波长范围为620nm～660nm的红色荧光粉0.5～1.2克混合在一起搅拌均匀并脱泡，得到荧光胶。
可选地，无蓝波LED灯珠的制作过程还包括：将涂有荧光胶的待封装LED支架放进烘烤设备中进行烘烤固化，具体地，
按照第一温度和第一时间段对涂有荧光胶的待封装LED支架进行烘烤固化，其中，第一温度为80℃～100℃，第一时间段为50分钟～90分钟。
按照第二温度和第二时间段对涂有荧光胶的待封装LED支架继续进行烘烤固化，其中，第二温度为120℃～160℃，第二时间段为180分钟～300分钟。
通过以上描述可知，在本发明实施例中，采用了在包含蓝光波段的发光二极管的外层封装混合荧光粉的荧光胶的方式，过滤掉发光二极管发出光波中蓝光波段，同时，通过图2和图3的光谱对比可知，本发明实施例提供的无蓝波LED灯珠的发光光谱中不包含对人眼有害的蓝光波段，有效缓解了发光二极管发出的光对人眼的危害。
除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本发明的范围。
在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
附图中的流程图和框图显示了根据本发明的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
另外，在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本发明的具体实施方式，用以说明本发明的技术方案，而非对其限制，本发明的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种无蓝波LED灯珠，其特征在于，包括：荧光胶，蓝光LED芯片和LED支架，其中，所述蓝光LED芯片封装在所述LED支架上面，且所述荧光胶覆盖在所述蓝光LED芯片上面；
所述荧光胶，用于过滤所述蓝光LED芯片发出的蓝色光波；
所述LED支架，用于封装所述荧光胶和所述蓝光LED芯片；
所述蓝光LED芯片的发光波长范围包含420nm～490nm。
2.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述无蓝波LED灯珠的发光波长范围为540nm～800nm。
3.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述蓝光LED芯片为已固晶和焊接处理之后的芯片，且已固晶和焊接处理之后的所述蓝光LED芯封装在待封装材料中，且封装有所述蓝光LED芯封装在待封装材料需要通过烘烤设备进行除湿处理。
4.根据权利要求3所述的灯珠，其特征在于，所述烘烤设备对所述待封装材料进行除湿处理的过程中，所述烘烤设备的除湿温度为：80℃～150℃，所述烘烤设备的除湿时间长度为60分钟～120分钟。
5.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述荧光胶为将硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉进行混合和脱泡处理之后得到的。
6.根据权利要求5所述的灯珠，其特征在于，所述硅胶的折射率为1.4～1.56，所述硅胶的透光率不低于90％。
7.根据权利要求5所述的灯珠，其特征在于，所述橙色荧光粉的发射波长范围为588nm～595nm。
8.根据权利要求6所述的灯珠，其特征在于，所述红色荧光粉的发射波长范围为620nm～660nm。
9.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述硅胶、橙色荧光粉和红色荧光粉的混合比例为：10份所述硅胶、6～20份橙色荧光粉和0.5～1.2份红色荧光粉。
10.根据权利要求1所述的灯珠，其特征在于，所述无蓝波LED灯珠的发光主峰范围为588nm～610nm。
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