CN109671515A - 挠性透明电极结构及该挠性透明电极结构的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种挠性透明电极结构,包括一挠性透明基板、形成于所述挠性透明基板上的一透明界面修饰层、以及形成于所述透明界面修饰层上的一透明导电膜,所述透明导电膜由至少两个金属氧化物层以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层中的一金属层堆叠形成。
Description
技术领域
本发明涉及电极结构,尤其涉及一种挠性透明电极结构及该挠性透明电极结构的制备方法。
背景技术
随着光电产业的发展,在诸如液晶显示屏等电子产品中都需要用到透明半导体材料。然而,以往的透明半导体材料,如氮化镓、钻石等,制备成本较高,大大限制了该类透明半导体材料的应用。氧化锌由于成本较低,因此成为一种备受瞩目的半导体材料,有望在液晶显示屏等领域得到广泛应用。然而,纯的氧化锌导电性不强。为增加氧化锌的导电性,通常需要在氧化锌中添加铟、稼等稀有金属,这同样导致制备成本的提高。
发明内容
因此,有必要提供一种挠性透明电极结构及该挠性透明电极结构的制备方法,能够解决以上问题。
一种挠性透明电极结构,包括一挠性透明基板、形成于所述挠性透明基板上的一透明界面修饰层、以及形成于所述透明界面修饰层上的一透明导电膜,所述透明导电膜由至少两个金属氧化物层以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层中的一金属层堆叠形成。
一种挠性透明电极结构的制备方法,包括:提供一挠性透明基板;利用溅镀的方式在所述挠性透明基板上形成一透明界面修饰层;以及利用溅镀的方式在所述透明界面修饰层上形成一透明导电膜,从而得到所述挠性透明电极结构,所述透明导电膜由至少两个金属氧化物层以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层中的一金属层堆叠形成。
本发明的挠性透明电极结构中,每相邻的两个金属氧化物层中夹设有金属层,从而提高所述挠性透明电极结构的导电性、透明性和可挠曲性,且所述挠性透明电极结构具有相对较低的成本。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式提供的挠性透明电极结构的剖视图。
图2为对图1所示的挠性透明电极结构的透明导电膜进行弯折测试的测试图谱。
主要元件符号说明
挠性透明基板 10
界面修饰层 20
透明导电膜 30
金属氧化物层 31
金属层 32
挠性透明电极结构 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1,本发明一较佳实施方式提供一种挠性透明电极结构100,包括一挠性透明基板10、形成于所述挠性透明基板10上的一透明界面修饰层20、以及形成于所述透明界面修饰层20上的一透明导电膜30。所述透明导电膜30由至少两个金属氧化物层31以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层31中的一金属层32堆叠形成。每一金属氧化物层31与相邻的金属层32之间无界面扩散现象。
例如,当所述金属氧化物层31的数量为两个时,所述透明导电膜30为2×1夹层结构,即,所述透明导电膜30由依次形成于所述透明界面修饰层20上的金属氧化物层31、金属层32、金属氧化物层30堆叠形成。
当所述金属氧化物30的数量为三个时,所述透明导电膜30为3×2夹层结构,即,所述透明导电膜30由依次形成于所述透明界面修饰层20上的金属氧化物层31、金属层32、金属氧化物层31、金属层32、金属氧化物层31堆叠形成。
当所述金属氧化物30的数量为四个时,所述透明导电膜30为4×3夹层结构,即,所述透明导电膜30由依次形成于所述透明界面修饰层20上的金属氧化物层31、金属层32、金属氧化物层31、金属层32、金属氧化物层31、金属层32、金属氧化物层31堆叠形成。以此类推。
在本实施方式中,每一金属氧化物层31的厚度为1nm-300nm。每一金属层32的厚度为1nm-20nm。其中,当所述金属层32的厚度小于1nm时,所述金属层32的导电性不佳;当所述金属层32的厚度大于20nm时,所述金属层32的透明度不佳。优选的,固定每一金属层32的厚度一致,固定所述透明导电膜30的总厚度大致一致,从而调整不同夹层结构时所述金属层32的厚度以及所述金属氧化物层31的厚度。当所述透明导电膜30为2×1夹层结构时,每一金属层32的厚度为7nm,每一金属氧化物层31的厚度为45nm,使所述透明导电膜30的总厚度为97nm。当所述透明导电膜30为3×2夹层结构时,每一金属层32的厚度为7nm,每一金属氧化物层31的厚度为28nm,使所述透明导电膜30的总厚度为98nm。当所述透明导电膜30为4×3夹层结构时,每一金属层32的厚度为7nm,每一金属氧化物层31的厚度为19nm,使所述透明导电膜30的总厚度为97nm。
所述挠性透明基板10的材质可选自聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)以及聚碳酸酯(PC)等中的一种。
所述透明界面修饰层20用于提高所述金属氧化物层30以及所述挠性透明基板10之间的界面接著強度。所述透明界面修饰层20的材质可选自氧化铟锡(ITO)以及二氧化硅(SiO2)等中的一种。
所述金属氧化物层31用于提供供电子传递的路径。所述金属氧化物层30的材质可为氧化锌(ZnO)。氧化锌呈六方纤锌矿结构,为N型II-VI族半导体材料。氧化锌地壳含量丰富、价格低廉、无毒性、高温与电浆溅镀环境下稳定性高(熔点约1975℃)、于可见光波段透光率高。此外,氧化锌的结晶温度低、适合低温成长、耐形变能力高,在挠性透明基板10上光电性均良好。
所述金属层32用于提高所述挠性透明电极结构100的导电性、透明性及延展性(即,可挠曲性)。所述金属层32的材质可选用相较于铟、稼等稀有金属成本更低的金属,如,所述金属层32的材质可选自钒(V)、银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、铂(Pt)等中的其中一种。
本发明一较佳实施方式还提供一种所述挠性透明电极结构100的制备方法,其包括如下步骤:
步骤一,提供一挠性透明基板10。
步骤二,利用溅镀的方式在所述挠性透明基板10上形成一透明界面修饰层20。
步骤三,利用溅镀的方式在所述透明界面修饰层20上形成一透明导电膜30,从而得到所述挠性透明电极结构100,所述透明导电膜30由至少两个金属氧化物层31以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层31中的一金属层32堆叠形成。
在本实施方式中,采用间歇式溅镀(Intermittent Sputtering)的方式形成所述透明界面修饰层20、金属氧化物层31以及所述金属层32,即,在每相邻的两次溅镀过程中设置休息时间,从而使所述挠性透明基板10有充足的时间进行热传递以分散溅镀过程中累积的热量,避免所述挠性透明基板10由于温度过高而产生翘曲。
更具体的,可使用电浆溅镀法或离子束溅镀法形成所述透明界面修饰层20、金属氧化物层31以及所述金属层32。由于离子束溅镀法需要在高真空环境下才可生长薄膜,设备相对比较昂贵,因此,优选的,采用电浆溅镀法形成所述透明界面修饰层20、金属氧化物层31以及所述金属层32。
其中,采用惰性气体氩气(Ar)作为媒介,气体流量为20sccm-40sccm,所述金属氧化物层31采用射频溅镀,操作功率为60W-150W,所述金属层32采用直流溅镀,操作功率为20W-60W。由于所使用的功率较低,使所述挠性透明基板10表面的迁移能较小,形成的结晶颗粒小,表面较为平整,有利于提高所述挠性透明电极结构100的挠曲性。
对2×1夹层结构(总厚度为97nm)的透明导电膜30以及日本KIMOTO氧化铟锡(ITO)薄膜分别进行经曲率半径为0.7cm的弯折性测试,测试结果如图2所示。由此可知,相较于ITO经弯折后阻值一直上升,所述透明导电膜30在弯折次数≧1000次后不会断裂且阻值不变。
以上挠性透明电极结构100中,每相邻的两个金属氧化物层31中夹设有金属层32,从而提高所述挠性透明电极结构100的导电性、透明性和可挠曲性,且所述挠性透明电极结构100具有相对较低的成本。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种挠性透明电极结构,包括一挠性透明基板、形成于所述挠性透明基板上的一透明界面修饰层、以及形成于所述透明界面修饰层上的一透明导电膜,所述透明导电膜由至少两个金属氧化物层以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层中的一金属层堆叠形成。
2.如权利要求1所述的挠性透明电极结构,其特征在于,所述挠性透明基板的材质选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯以及聚碳酸酯中的一种。
3.如权利要求1所述的挠性透明电极结构,其特征在于,所述透明界面修饰层的材质选自氧化铟锡以及二氧化硅中的一种。
4.如权利要求1所述的挠性透明电极结构,其特征在于,所述金属氧化物层的材质为氧化锌。
5.如权利要求1所述的挠性透明电极结构,其特征在于,每一金属氧化物层的厚度为1nm-300nm。
6.如权利要求1所述的挠性透明电极结构,其特征在于,所述金属层的材质选自钒、银、铜、金以及铂中的其中一种。
7.如权利要求1所述的挠性透明电极结构,其特征在于,每一金属层的厚度为1nm-20nm。
8.一种挠性透明电极结构的制备方法,包括:
提供一挠性透明基板;
利用溅镀的方式在所述挠性透明基板上形成一透明界面修饰层;以及
利用溅镀的方式在所述透明界面修饰层上形成一透明导电膜,从而得到所述挠性透明电极结构,所述透明导电膜包括由至少两个金属氧化物层以及夹设于每相邻的两个金属氧化物层中的一金属层堆叠形成。
9.如权利要求8所述的挠性透明电极结构的制备方法,其特征在于,所述溅镀为电浆溅镀。
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