CN109648409B - 一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构包括进给滑台、调整组件、旋转连接台和置于旋转连接台上的夹持机构，旋转连接台置于进给滑台上且在调整组件的驱动下可水平旋转，进给滑台上设置有多个压板，压板设置为“L”型结构，压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上，夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件，旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块，头架组件固定安转于凸起块上，尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可以调节棒料轴线方向，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

Description

一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构

技术领域

本发明涉及硅棒加工设备配件技术领域，特别是涉及一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构。

背景技术

半导体滚圆机在磨削棒料时，夹持机构将棒料夹持住并旋转硅棒，进行滚圆磨削。现有的半导体滚圆机夹持机构中棒料轴线相对于磨削进给方向的角度是固定值，且不可调整，完全依赖设备装配时的状态。当需要磨削圆棒时，出现棒料轴线偏离磨削进给方向的工况，不能实现对棒料轴线的角度调整，不能满足对硅棒圆柱度的要求，不能满足生产需求。针对上述问题，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可以调节棒料轴线方向，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，包括进给滑台、旋转连接台和置于旋转连接台上用于夹紧并旋转棒料的夹持机构，旋转连接台可水平旋转的置于进给滑台上用于调整棒料的轴线使其平行于棒料的进给方向，进给滑台上设置有多个压板，压板设置为“L”型结构，压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上用于将旋转连接台压紧固定在进给滑台上。

优选的，夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件，旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块，头架组件固定安转于所述凸起块上，尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。

优选的，所述压板设置为2个，分别设置于旋转连接台沿棒料进给方向的两侧，所述凸起块的外侧留有与压板配合的凸出边。

优选的，所述进给滑台的中间部位设置有定位轴，旋转连接台的下端设置有与定位轴相匹配的安装孔，所述定位轴的一端固定安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上的安装孔内，旋转连接台可绕定位轴旋转。

优选的，还包括用于驱动旋转连接台绕定位轴旋转的调整组件，所述调整组件包括移动转轴、调整螺杆和转轴槽块，所述进给滑台上端沿其长度方向的一端设置有长条形的第一凹槽，第一凹槽平行于进给滑台的宽度方向，进给滑台沿其长度方向的侧面上设置有第二凹槽，第二凹槽的位置与第一凹槽的位置相对应，第二凹槽与第一凹槽之间设置有通孔，第一凹槽的另一端设置有圆形孔，调整螺杆的头部设置为内六角圆柱头，尾部设置为表面光滑的圆柱型结构，调整螺杆的中间部位设置有外螺纹，调整螺杆的尾部穿过通孔可旋转的置于圆形孔内，调整螺杆的头部置于第二凹槽内，调整螺杆可在通孔内自由旋转，转轴槽块套设于调整螺杆上并与调整螺杆螺纹连接，转轴槽块的上端设置有与调整螺杆垂直的长条形的第三凹槽，旋转连接台的下端设置有与移动转轴上部相匹配的第二安装孔，移动转轴的一端置于第三凹槽内，另一端置于第二安装孔内，且移动转轴105与第二安装孔为无间隙配合。

优选的，调整螺杆上套设有螺杆套，螺杆套固定于调整螺杆上，螺杆套与调整螺杆的头部分别置于通孔两端的外侧。

优选的，螺杆套通过圆锥销固定于调整螺杆上。

优选的，第二凹槽的形状与调整螺杆的头部结构相适应，调整螺杆的头部可在第二凹槽内旋转。

所述调整组件设置于进给滑台上靠近尾架组件的一端。

优选的，所述凸起块沿棒料进给方向的外侧面设置为圆弧面结构，旋转连接台沿棒料进给方向的两侧边缘以及压板压紧旋转连接台一端的端部均设置为圆弧形结构，凸起块的圆弧面、旋转连接台两侧边缘的圆弧以及压板端部的圆弧均是以定位轴的轴线为圆心。

优选的，所述旋转连接台上设置有滑板、导轨和丝杠，尾架组件置于滑板上，导轨和丝杠平行于棒料进给的方向设置，滑板的下端固定连接有滑块和螺母固定座，滑板通过滑块连接于导轨上，滑板通过螺母固定座连接于丝杠上，丝杠的一端与电机输出端连接。

优选的，头架组件和尾架组件均包括夹头和电机，电机的输出端与夹头连接。

优选的，头架组件的夹头和尾架组件的夹头的轴心相同。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

本发明提供了一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可可以通过调整旋转连接台相对于进给滑台的角度，间接调节棒料轴线方向，使棒料轴线的方向与棒料进给方向平行，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

附图说明

为了更清楚地说明本新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构的结构示意图。

图2为本发明用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构的剖视图。

图3为本发明调整组件的剖视图。

图4为本发明调整组件的结构示意图。

图中：1—进给滑台，2—旋转连接台，21—凸起块，22—导轨，23—丝杠固定座，24—丝杠，25—螺母固定座，26—凸出边，3—定位轴，4—压板，5—滑板，51—滑块，6—电机，7—头架组件，8—尾架组件，9—棒料，10—调整组件，101—调整螺杆，102—螺杆套，103—圆锥销，104—转轴槽块，105—移动转轴，106—第一凹槽，107—第三凹槽。

具体实施方式

本发明的核心在于提供一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构不仅能够夹紧棒料并带动棒料旋转，而且还可以调节棒料轴线方向，实现对棒料的圆棒磨削，满足圆柱度要求。

为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施方式中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。

如图1至4所示，本具体实施例中提供的用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，该夹持进给机构包括进给滑台1、调整组件10、旋转连接台2和置于旋转连接台2上用于夹紧并旋转棒料9的夹持机构，进给滑台1的中间部位上设置有定位轴3，旋转连接台2下端的中间部位设置有与定位轴3相匹配的安装孔，定位轴3的一端通过螺钉固定安装于进给滑台1上，另一端置于旋转连接台2上的安装孔内。

调整组件10包括移动转轴105、调整螺杆101和转轴槽块104，进给滑台1上端沿其长度方向的一端设置有长条形的第一凹槽106，优选的，第一凹槽106设置于进给滑台1上靠近尾架组件8的一端，第一凹槽106平行于进给滑台1的宽度方向，进给滑台1沿其长度方向的侧面上设置有第二凹槽，第二凹槽的位置与第一凹槽106的位置相对应，第二凹槽与第一凹槽106之间设置有通孔，第一凹槽106的另一端设置有圆形孔，调整螺杆101的头部设置为内六角圆柱头，尾部设置为表面光滑的圆柱型结构，调整螺杆101的中间部位设置有外螺纹，调整螺杆101的尾部穿过通孔可旋转的置于圆形孔内，调整螺杆101的头部置于第二凹槽内，第二凹槽的形状与调整螺杆101的头部结构相适应，这样调整螺杆101的头部的端部与进给滑台1的外侧面相平，增加了整个设备的美感，同时也避免了因调整螺杆101的头部伸出进给滑台1的侧面，使得操作人员不小心被调整螺杆101伸出部分碰伤。调整螺杆101的头部可在第二凹槽内旋转，调整螺杆101可在通孔内自由旋转，转轴槽块104套设于调整螺杆101上并与调整螺杆101螺纹连接，转轴槽块104在旋转调整螺杆101时沿调整螺杆101左右移动，转轴槽块104的上端设置有与调整螺杆101垂直的长条形的第三凹槽107，旋转连接台2的下端设置有与移动转轴105上部相匹配的第二安装孔，移动转轴105的一端置于第三凹槽107内，另一端置于第二安装孔内，且移动转轴105与第二安装孔为无间隙配合。

调整螺杆101上套设有螺杆套102，螺杆套102通过圆锥销103固定于调整螺杆101上，螺杆套102与调整螺杆101的头部分别置于通孔两端的外侧，这样限定了调整螺杆101的位置，使其在旋转时不会左右移动，使得调整螺杆101的尾部在圆形孔内旋转的位置也不变，从而使得转轴槽块104在调整螺杆101旋转时，转轴槽块104可以沿着调整螺杆101左右移动，移动转轴105的下部沿第一凹槽106的长度方向和第三凹槽107的长度方向移动，移动转轴105的上部带动旋转连接台2绕定位轴3旋转，该夹持进给机构通过调整旋转连接台2相对于进给滑台1的角度，间接调节棒料9轴线方向，使棒料9轴线的方向与棒料9进给方向平行。

进给滑台1上设置有多个压板4，压板4设置为“L”型结构，优选的，压板4设置为2个，分别设置于旋转连接台2沿棒料9进给方向的两侧，压板4的一端可拆卸的安装于进给滑台1上，另一端置于旋转连接台2上用于将旋转连接台2压紧固定在进给滑台1上，旋转连接台2沿棒料9进给方向的一端设置有凸起块21，凸起块21的外侧留有与压板4配合的凸出边26。

凸起块21沿棒料9进给方向的外侧面设置为圆弧面结构，旋转连接台2沿棒料9进给方向的两侧边缘以及压板4压紧旋转连接台2一端的端部均设置为圆弧形结构，凸起块21的圆弧面、旋转连接台2两侧边缘的圆弧以及压板4端部的圆弧均是以定位轴3的轴线为圆心，凸起块21的圆弧面、旋转连接台2两侧边缘的圆弧以及压板4端部的圆弧形结构的设置使得旋转连接台2绕定位轴3旋转更加顺畅，并且这种设计可以节省材料的使用，使该夹持进给机构更加紧凑美观。

作为本具体实施例的优选，压板4的一端通过螺栓与进给滑台1连接，当棒料9的轴线方向需要调整时，将螺栓拧松，根据生产中棒料9轴线方向相对于棒料9进给方向偏离的角度，使用内六角扳手转动调整螺杆101，进而调整旋转连接台2相对于进给滑台1的角度，使棒料9轴线方向与棒料9的进给方向平行，调整完成后将压板4上的螺栓拧紧，将压板4固定于进给滑台1上，进而将旋转连接台2压紧固定于进给滑台1上。

夹持机构包括相对设置的头架组件7和尾架组件8，旋转连接台2上设置有滑板5、丝杠固定座23、导轨22和丝杠24，导轨22设置两条，导轨22和丝杠24平行于棒料9进给的方向设置，丝杠固定座23设置于旋转连接台2上靠近凸起块21的一端，丝杠24的一端置于丝杠固定座23内，另一端与电机6输出端连接，滑板5的下端固定连接有滑块51和螺母固定座25，滑板5通过滑块51连接于导轨22上、通过螺母固定座25连接于丝杠24上，滑板5在电机的驱动下可沿导轨22和丝杠24来回滑动。头架组件7固定安转于凸起块21上，尾架组件8置于滑板5上，在滑板5的带动下，尾架组件8可以相对于头架组件7来回滑动，进而改变头架组件7和尾架组件8之间的距离，从而实现夹紧不同长度的棒料9。头架组件7和尾架组件8均包括夹头和电机，电机的输出端与夹头连接，头架组件7的夹头和尾架组件8的夹头的轴心相同，头架组件7和尾架组件8夹紧棒料9，在电机的带动下实现棒料9的旋转。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，其特征在于，包括进给滑台、旋转连接台和置于旋转连接台上用于夹紧并旋转棒料的夹持机构，旋转连接台可水平旋转的置于进给滑台上用于调整棒料的轴线使其平行于棒料的进给方向，进给滑台上设置有多个压板，压板设置为“L”型结构，压板的一端可拆卸的安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上用于将旋转连接台压紧固定在进给滑台上；

还包括用于驱动旋转连接台绕定位轴旋转的调整组件，所述调整组件包括移动转轴、调整螺杆和转轴槽块，所述进给滑台上端沿其长度方向的一端设置有长条形的第一凹槽，第一凹槽平行于进给滑台的宽度方向，进给滑台沿其长度方向的侧面上设置有第二凹槽，第二凹槽的位置与第一凹槽的位置相对应，第二凹槽与第一凹槽之间设置有通孔，第一凹槽的另一端设置有圆形孔，调整螺杆的头部设置为内六角圆柱头，尾部设置为表面光滑的圆柱型结构，调整螺杆的中间部位设置有外螺纹，调整螺杆的尾部穿过通孔可旋转的置于圆形孔内，调整螺杆的头部置于第二凹槽内，调整螺杆可在通孔内自由旋转，转轴槽块套设于调整螺杆上并与调整螺杆螺纹连接，转轴槽块的上端设置有与调整螺杆垂直的长条形的第三凹槽，旋转连接台的下端设置有与移动转轴上部相匹配的第二安装孔，移动转轴的一端置于第三凹槽内，另一端置于第二安装孔内，且移动转轴与第二安装孔为无间隙配合；

调整螺杆上套设有螺杆套，螺杆套固定于调整螺杆上，螺杆套与调整螺杆的头部分别置于通孔两端的外侧；

第二凹槽的形状与调整螺杆的头部结构相适应，调整螺杆的头部可在第二凹槽内旋转；

所述调整组件设置于进给滑台上靠近尾架组件的一端。

2.根据权利要求1所述的用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，其特征在于，夹持机构包括相对设置的头架组件和尾架组件，旋转连接台沿棒料进给方向的一端设置有凸起块，头架组件固定安转于所述凸起块上，尾架组件可沿棒料进给方向来回滑动的安装于旋转连接台上。

3.根据权利要求2所述的用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，其特征在于，所述压板设置为2个，分别设置于旋转连接台沿棒料进给方向的两侧，所述凸起块的外侧留有与压板配合的凸出边。

4.根据权利要求2或3所述的用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，其特征在于，所述进给滑台的中间部位设置有定位轴，旋转连接台的下端设置有与定位轴相匹配的安装孔，所述定位轴的一端固定安装于进给滑台上，另一端置于旋转连接台上的安装孔内，旋转连接台可绕定位轴旋转。

5.根据权利要求2所述的用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，其特征在于，所述凸起块沿棒料进给方向的外侧面设置为圆弧面结构，旋转连接台沿棒料进给方向的两侧边缘以及压板压紧旋转连接台一端的端部均设置为圆弧形结构，凸起块的圆弧面、旋转连接台两侧边缘的圆弧以及压板端部的圆弧均是以定位轴的轴线为圆心。

6.根据权利要求5所述的用于调整半导体硅棒圆柱度的夹持进给机构，其特征在于，所述旋转连接台上设置有滑板、导轨和丝杠，尾架组件置于滑板上，导轨和丝杠平行于棒料进给的方向设置，滑板的下端固定连接有滑块和螺母固定座，滑板通过滑块连接于导轨上，滑板通过螺母固定座连接于丝杠上，丝杠的一端与电机输出端连接。