CN109639947A

CN109639947A - 摄像头模组及终端设备

Info

Publication number: CN109639947A
Application number: CN201811593226.1A
Authority: CN
Inventors: 刘帆; 李伟
Original assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Current assignee: Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date: 2018-12-25
Filing date: 2018-12-25
Publication date: 2019-04-16

Abstract

本发明提供一种摄像头模组及终端设备，摄像头模组包括：电路板组件；设置于所述电路板组件的第一侧、并与所述电路板组件电连接的图像传感器；设置于所述电路板组件的第二侧、并与所述电路板组件电连接的驱动控制器件，所述第二侧与所述第一侧为所述电路板组件的两相背侧。这样可以有效改善摄像头模组的散热效果。

Description

摄像头模组及终端设备

技术领域

本发明实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及终端设备。

背景技术

随着终端技术的发展进步，TOF(Time Of Flight，飞行时间法)技术在摄像头模组中得到了广泛的应用，以满足高性能的人脸识别和3D成像功能。然而，相对于传统的摄像头模组，使用TOF技术的摄像头模组需要更复杂的芯片支持，还需要集成更多的功能器件，同时也会消耗更多能耗、产生更多的热量。

目前，在使用TOF技术的摄像头模组中，摄像头模组的驱动控制器件和图像传感器堆叠设置，这样在摄像头模组的工作过程中，驱动控制器件和图像传感器产生的热量会集中在一起，不能形成有效的散热，从而导致摄像头模组的散热效果差。

发明内容

本发明实施例提供一种摄像头模组及终端设备，以解决现有技术中的摄像头模组的散热效果差的问题。

本发明实施例提供了一种摄像头模组，包括：

电路板组件；

设置于所述电路板组件的第一侧、并与所述电路板组件电连接的图像传感器；

设置于所述电路板组件的第二侧、并与所述电路板组件电连接的驱动控制器件，所述第二侧与所述第一侧为所述电路板组件的两相背侧。

本发明实施例还提供一种终端设备，包括上述摄像头模组。

这样，本发明实施例中，通过将图像传感器和驱动控制器件分别设置于电路板组件的两相背侧，不仅可以将图像传感器和驱动控制器件两大热源分离，还可以增加图像传感器和驱动控制器件各自的散热空间，及电路板组件的散热面积，并在对流和辐射换热系数差不多的前提下，大幅增强热交换能力，避免出现图像传感器和驱动控制器件的结温现象，有效的改善了摄像头模组的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图之一；

图2是本发明实施例提供的电路板组件的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的第一电路板的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明实施例提供的摄像头模组，包括：

电路板组件10；

设置于所述电路板组件10的第一侧、并与所述电路板组件10电连接的图像传感器20；

设置于所述电路板组件10的第二侧、并与所述电路板组件10电连接的驱动控制器件30，所述第二侧与所述第一侧为所述电路板组件10的两相背侧。

其中，图像传感器20可以通过焊线或者导线与电路板组件10电连接，并用于将感光面上的光像转换为与光像成相应比例关系的电信号；驱动控制器件30也可以通过焊线或者导线与电路板组件10电连接，并用于输出驱动控制信号，以满足摄像头模组对应的功能需求。

在本实施方式中，由于图像传感器20和驱动控制器件为摄像头模组在工作工程中的两大热源，相对于现有技术中将图像传感器20和驱动控制器件30堆叠设置于电路板组件10的同一侧，通过将图像传感器20和驱动控制器件30分别设置于电路板组件10的两相背侧，可以实现图像传感器20和驱动控制器件30两大热源分离，避免热源过于集中。

而且，通过将图像传感器20和驱动控制器件30分别设置于电路板组件10的两相背侧，以将图像传感器20和驱动控制器件30两大热源分离，相对于将图像传感器20和驱动控制器件30设于电路板组件10的同一侧，可以有效增加图像传感器20和驱动控制器件30各自的散热空间，以及电路板组件10的散热面积，而且电路板组件10还能起到隔热的作用；因此在对流和辐射换热系数差不多的前提下，通过将图像传感器20和驱动控制器件30分别设置于电路板组件10的两相背侧可以大幅增强热交换能力，并避免出现图像传感器20和驱动控制器件30的结温现象，有效的改善了摄像头模组的散热效果。

比如，在实际应用中，摄像头模组的工作过程中，对于前20帧图像，图像传感器20的最大功耗约为125mW，驱动控制器件30的最大功耗约为170mW；如果将图像传感器20和驱动控制器件30堆叠设置在电路板组件10的同一侧，那设置于图像传感器20和驱动控制器件30的那一侧将产生大量的热量，并容易出现结温现象，进而影响摄像头模组的成像效果，甚至损坏摄像头模组。而通过将图像传感器20和驱动控制器件30分别设置于电路板组件10的两相背侧，改变了传统方案中需要多层导热粘接剂的方式，可以有效降低垂直于电路板组件10的方向导热热阻，进而在功耗不变的情况下降低出现结温的现象。

其中，电路板组件10还包括支持图像传感器20工作的外围器件40，其中，外围器件40可以设置于电路板组件10的第一侧，也可以设置于电路板组件10的第二侧。其具体的位置，可以根据实际情况进行设置，在此不做具体限定。

其中，电路板组件10可以仅包括一块电路板，并在电路板的两相背侧分别设置图像传感器20和驱动控制器件30，以将图像传感器20和驱动控制器件30两大热源分离设置，避免热源过于集中。电路板组件10还可以是两块或者多块层叠设置的电路板组装形成，只要能将图像传感器20和驱动控制器件分隔开来即可。但考虑到制作成本、安装空间以及散热效果，电路板组件10优选为由两块电路板层叠组装形成。

如图2所示，电路板组件10包括第一电路板11和第二电路板12和电连接件13，第一电路板11和第二电路板12层叠设置，电路板组件10的第一侧为第一电路板11的远离第二电路板12的一侧，电路板组件10的第二侧为第二电路板12的远离第一电路板11的一侧，且第一电路板11和第二电路板12通过电连接件13电气连接。

本实施方式中，电连接件13可以电连接软板，也可以导线，只要能够电气连接第一电路板11和第二电路板12即可。通过采用双层电路板结构的电路板组件10分隔图像传感器20和驱动控制器件30，相对于使用单层电路板结构的电路板组件10，可以有效增大图像传感器20和驱动控制器件30之间的间距，同时增加了整体结构的散热空间，以及电路板组件10的散热面积，在对流和辐射换热系数差不多的前提下，可以大幅增强热交换能力，并避免出现图像传感器20和驱动控制器件30的结温现象，有效的改善了摄像头模组的散热效果。

其中，第一电路板11和第二电路板12可以通过粘接层14粘接固定，比如双面胶或者胶水形成的粘接层等。为进一步提升电路板组件10的热交换能力，可以采用导热粘接层粘接固定第一电路板11和第二电路板12。在本实施方式中，导热粘接层的导热系数不低于2w/mk，厚度范围为0.13～0.17毫米，优选为0.15毫米。其中，导热粘接层还可以使用相变储热材料形成的导热粘贴板替代，相变储热材料的相变潜热不低于150J/g。

其中，第一电路板11及第二电路板12均可以使用四层电路板结构，下面以第一电路板11为例对四层电路板结构进行说明，如图3所示，第一电路板11包括依次层叠设置的第一信号层111、第一基材层112、第二信号层113、第二基材层114、第三信号层115、第三基材层116和第四信号层117，以及贯穿第一信号层111至第四信号层117设置的导电过孔118。其中，整个第一电路板11的厚度约为0.4～0.5毫米，导电过孔118的外径约为0.2毫米，内径约为0.06毫米。为保证第一电路板11的使用性能，每一信号层的厚度不小于30微米。而且，为增强第一电路板11表面的热辐射能力，还可以在第一电路板11的两相背表面分别涂覆有25微米厚的高辐射系数的黑油层119。采用上述结构的电路板，可以有效加强电路板在纵向方向的热量传导；而通过设置不小于30微米厚的信号层，可以加强电路板在横向方向的热量传导。

其中，为避免驱动控制器件30影响其他功能器件的使用，可以在电路板组件10的第二侧设置一罩盖驱动控制器件30设置的屏蔽罩50，屏蔽罩50固定设置于电路板组件10的第二侧的端面上，且驱动控制器件30位于屏蔽罩50内。本实施方式中，屏蔽罩50可以是金属屏蔽罩，比如不锈钢屏蔽罩。

其中，器件本体31与屏蔽罩50的面向电路板组件10的内壁之间的间距不大于0.1毫米，通过缩小器件本体31与屏蔽罩50之间的间距，可以有效提升驱动控制器件30与屏蔽罩50之间的热交换能力，进而提升驱动控制器件30的散热效果。

其中，为进一步加强驱动控制器件30的散热效果，还可以在屏蔽罩50的外表面设置散热膜60。

可选的，散热膜60的厚度范围为0.08～0.12毫米，优选为0.1毫米，其横向导热系数不小于1500w/mk，纵向导热系数不小于10w/mk。其中，散热膜60可以选用铜箔纳米碳或者石墨烯复合膜等。

如图4所示，驱动控制器件30包括器件本体31和设置于器件本体31上的引脚32，器件本体31通过引脚32设置于电路板组件10的第二侧，并通过引脚32与电路板组件10电连接，为进一步提升驱动控制器件30的散热效果，还可以在器件本体31与电路板组件10的第二侧之间预留一定的间隙70。

可选的，还可以在器件本体31与电路板组件10之间的间隙70内设置导热胶(未图示)，以减小器件本体31到电路板组件10之间的热阻，降低驱动控制器件30产生的热量。其中，导热胶的导热系数不低于1w/mk。

这样，本发明实施例提供的摄像头模组，通过将图像传感器20和驱动控制器件30分别设置于电路板组件10的两相背侧，不仅可以将图像传感器20和驱动控制器件30两大热源分离，还可以增加图像传感器20和驱动控制器件30各自的散热空间，及电路板组件10的散热面积，并在对流和辐射换热系数差不多的前提下，大幅增强热交换能力，避免出现图像传感器20和驱动控制器件30的结温现象，有效的改善了摄像头模组的散热效果。

本发明实施例还涉及一种终端设备，包括上述摄像头模组。

需要说明的是，上述摄像头模组实施例的实现方式同样适应于该终端设备的实施例中，并能达到相同的技术效果，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板组件；

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板组件包括第一电路板、第二电路板和电连接件，所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述电路板组件的第一侧为所述第一电路板的远离所述第二电路板的一侧，所述电路板组件的第二侧为所述第二电路板的远离所述第一电路板的一侧，且第一电路板和所述第二电路板通过所述电连接件电连接。

3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述驱动控制器件包括器件本体及设置于所述器件本体上的引脚，所述器件本体通过所述引脚设置于所述电路板组件的第二侧。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置于所述电路板组件的第二侧，且所述驱动控制器件位于所述屏蔽罩内。

5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述器件本体与所述电路板组件的第二侧之间填充有导热胶。

6.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述器件本体与所述屏蔽罩的面向所述第二侧的内壁之间的间距不大于0.1毫米。

7.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述屏蔽罩的外壁设置有散热膜。

8.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一电路板和所述第二电路板之间还设置有导热粘接层。

9.根据权利要求1或2所述的摄像头模组，其特征在于，所述电路板组件还包括支持所述图像传感器工作的外围器件，所述外围器件设置于所述电路板组件的第一侧或者第二侧。

10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的摄像头模组。