CN109637993A - 表面有镀层的铜键合丝及其制造方法 - Google Patents

表面有镀层的铜键合丝及其制造方法 Download PDF

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Abstract

一种表面有镀层的铜键合丝，包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有微量添加元素460‑1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合；所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层。本发明还提供上述铜键合丝的制造方法。本发明的表面有镀层的铜键合丝具有以下有益效果：（1）打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好；（2）抗氧化性佳；（3）抗老化性能较好；（4）具有优异的作业性和可靠性；（5）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；（6）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；（7）能提供良好的接合性。

Description

表面有镀层的铜键合丝及其制造方法
技术领域
本发明涉及IC、LED封装用的键合丝，具体涉及一种表面有镀层的铜键合丝及其制造方法。
背景技术
键合丝（bonding wire，又称键合线）是连接芯片与外部封装基板（substrate）和/或多层线路板（PCB）的主要连接方式。键合丝的发展趋势，从产品方向上，主要是线径细微化、高车间寿命（floor life）以及高线轴长度；从化学成分上，主要有铜线（包括裸铜线、镀钯铜线）在半导体领域大幅度取代金线，而银线和银合金线在LED以及部分IC封装应用上取代金线。由于电子产品小型化和细薄化的发展要求，半导体行业通过芯片厚度减薄(Waferthinning)、封装采用芯片堆栈(Die stacking)、倒装芯片(flip chip)、晶圆级封装（waferlevel packaging）、2.5D和3D封装等方法来应对，然而传统的键合封装（wire bonding）仍然是主流封装形式。
纯铜线（裸铜线）具有良好的作业性和较低的成本，但抗氧化性能和耐高温高湿的能力较差，可靠性较低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种表面有镀层的铜键合丝以及这种表面有镀层的铜键合丝的制造方法，这种表面有镀层的铜键合丝具有优异的作业性和可靠性（特别是具有优良的抗氧化性能和耐高温高湿能力）。采用的技术方案如下：
一种表面有镀层的铜键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有微量添加元素460-1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合；所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层；所述复合镀层由包覆在芯线外面的钯镀层以及包覆在钯镀层外面的金镀层组成。
通常，上述钯镀层是纯度为99%以上的钯层（例如钯镀层的成分是纯度为99-99.99%的钯），金镀层是纯度为99%以上的金层（例如金镀层的成分是纯度为99-99.99%的金）。
一种优选方案中，所述镀层是金镀层，该金镀层的厚度为15-250 nm。
另一种优选方案中，所述镀层是钯镀层，该钯镀层的厚度为30-300 nm。
另一种优选方案中，所述镀层是复合镀层，复合镀层中钯镀层的厚度为10-200nm、金镀层的厚度为5-150 nm。
一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 150-300ppm、In 150-300ppm和Ge 200-400ppm。
另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Be 150-300ppm、In 150-300ppm和Ge 200-400ppm。
另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 250-500ppm和Ge 250-500ppm。
另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 200-500ppm和Be 260-500ppm。
另一种优选方案中，上述微量添加元素的组成为Ca 250-600ppm和In 210-400ppm。
优选上述芯线的直径为15-40um。
本发明的表面有镀层的铜键合丝中，芯线中加入适量（460-1000ppm）的微量添加元素用以改进线材的各项性能，其中Ca（钙）能有效提升铜合金的焊线作业性，能增强线材与芯片及基板的粘附性能，有助于提升线材的抗硫化能力和抗老化能力，提升信赖性能；Be（铍）能提高线材的再结晶温度，提升线材在高温环境下的耐疲劳性，有效降低颈部断线的几率，也有助于提升线材的抗硫化能力和抗老化能力；In（铟）有湿润性效果，可增加二焊拉力与一焊拉力，能有效提升铜合金的焊线作业性，能增强线材与芯片及基板的粘附性能，提升信赖性能； Ge（锗）有助于提升铜键合丝的抗氧化能力和抗硫化能力，并提高焊点的接合强度。线材表面包覆的镀层（金镀层、钯镀层或复合镀层），能够大大提升线材的抗氧化性。
本发明还提供上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法，按镀层的成分不同，分为以下三种。
第一种方案中（镀层是金镀层），上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将微量添加元素加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为50-280um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-600℃，退火速率为60-120m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆金镀层（优选金镀层的厚度为15-250 nm），得到镀金线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-700℃，退火速率为60-120m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀金线冷却至20-30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为金镀层）。
优选上述步骤（5）中的电镀工艺（镀金）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中，浸入时间为1.4-8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀金：将经过表面活化处理的芯线浸入浓度为2-4g/L的镀金液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀金，在芯线的表面上形成金镀层，该金镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀金、清洗和吹干后，得到镀金线并收线。
优选上述步骤（5-4）中，采用的镀金液是氰化金钾溶液。
优选上述步骤（5-5）中，以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的芯线进行两道超音波清洗。
优选上述步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为5-20L/min。
优选上述步骤（3）和步骤（6）采用的氮氢混合气由5%(体积)的 H2 和95%(体积)的N2组成。
第二种方案中（镀层是钯镀层），上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将微量添加元素加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为50-280um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-600℃，退火速率为60-120m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层（优选钯镀层的厚度为30-300 nm），得到镀钯线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀钯线进行最后退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-700℃，退火速率为60-120m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀钯线冷却至20-30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为钯镀层）。
优选上述步骤（5）中的电镀工艺（镀钯）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中，浸入时间为1.4-8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
优选上述步骤（5-4）中，采用的镀钯液是硫酸钯、氯化铵和硫酸铵的混合溶液，其中硫酸钯的浓度为1-4g/L，氯化铵的浓度为1-4g/L，硫酸铵的浓度为1-4g/L。氯化铵和硫酸铵作为导电剂。
优选上述步骤（5-5）中，以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行两道超音波清洗。
优选上述步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为5-20L/min。
优选上述步骤（3）和步骤（7）采用的氮氢混合气由5%(体积)的 H2 和95%(体积)的N2组成。
第三种方案中（镀层是复合镀层），上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将微量添加元素加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为50-280um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-600℃，退火速率为60-120m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层（优选钯镀层的厚度为10-200 nm），得到镀钯线；
（6）采用电镀工艺在步骤（5）得到的镀钯线表面上包覆金镀层（金镀层将钯镀层包覆；优选金镀层的厚度为5-150 nm），得到镀钯镀金线；
（7）最后退火：对步骤（6）得到的镀钯镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-700℃，退火速率为60-120m/min；
（8）冷却：最后退火结束后，将镀钯镀金线冷却至20-30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为复合镀层，复合镀层由包覆在芯线外面的钯镀层以及包覆在钯镀层外面的金镀层组成）。
优选上述步骤（5）中的电镀工艺（镀钯）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中，浸入时间为1.4-8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
优选上述步骤（5-4）中，采用的镀钯液是硫酸钯、氯化铵和硫酸铵的混合溶液，其中硫酸钯的浓度为1-4g/L，氯化铵的浓度为1-4g/L，硫酸铵的浓度为1-4g/L。氯化铵和硫酸铵作为导电剂。
优选上述步骤（5-5）中，以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行两道超音波清洗。
优选上述步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为5-20L/min。
优选上述步骤（6）中的电镀工艺（镀金）包括下述步骤：
（6-1）镀金：将步骤（5）获得的镀钯线浸入浓度为2-4g/L的镀金液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀金，在镀钯线的表面上形成金镀层，该金镀层将钯镀层包覆；
（6-2）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的镀钯线进行超音波清洗；
（6-3）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（5）获得的镀钯线，镀钯线依次经过上述镀金、清洗和吹干后，得到镀钯镀金线并收线。
优选上述步骤（6-1）中，采用的镀金液是氰化金钾溶液。
优选上述步骤（6-2）中，以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的镀钯线进行两道超音波清洗。
优选上述步骤（6-3）中，风刀气流为N2，其流速为5-20L/min。
优选上述步骤（3）和步骤（7）采用的氮氢混合气由5%(体积)的 H2 和95%(体积)的N2组成。
本发明的表面有镀层的铜键合丝与现有技术相比，具有以下有益效果：
（1）打线后产品在高温、高湿、高气压条件下对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好，在压力蒸煮锅试验(Pressure Cooker Test)，经七个循环后无死灯（测试条件：2倍大气压，121℃，8小时一循环）；
（2）抗氧化性佳（与金线的抗氧化性相当），且相对于金线而言成本较低；
（3）抗老化性能较好，改善封装产品在热冲击试验中的可靠性（能经受200回合的热冲击）；
（4）具有优异的作业性（CUP(Circuit Under Pad) 电极下层电路不会打裂或击穿）；
（5）有较适合的线材硬度，极大地降低了打线的弧高；
（6）IC打线时，对一焊电极没有造成破裂和损伤；
（7）能提供良好的接合性，有效阻止水气浸入接口处，可以改善IC高温高湿环境下金球脱落（ball lift）问题。
简而言之，本发明的铜键合丝具有优异的作业性和可靠性，且成本较低（可取代金线）。
具体实施方式
实施例1
本实施例的表面有镀层的铜键合丝包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有Ca 600ppm，In 300ppm，余量为铜；所述镀层是复合镀层，复合镀层由包覆在芯线外面的钯镀层以及包覆在钯镀层外面的金镀层组成，复合镀层中钯镀层的厚度为80 nm、金镀层的厚度为100 nm。
上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将Ca和In加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为100um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为600mm，退火温度为400℃，退火速率为60m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um（如18um）的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层，钯镀层的厚度为 80nm，得到镀钯线；
（6）采用电镀工艺在步骤（5）得到的镀钯线表面上包覆金镀层（金镀层将钯镀层包覆），金镀层的厚度为100nm，得到镀钯镀金线；
（7）最后退火：对步骤（6）得到的镀钯镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为600mm，退火温度为500℃，退火速率为60m/min；
（8）冷却：最后退火结束后，将镀钯镀金线冷却至25℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝。
上述步骤（5）中的电镀工艺（镀钯）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为100℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为5秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:6；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为100℃、重量百分比浓度为35%的硝酸中，浸入时间为5秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为100℃、重量百分比浓度为25%的硫酸中，浸入时间为5秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.5A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成厚度为80nm的钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
本步骤（5-4）中，采用的镀钯液是硫酸钯、氯化铵和硫酸铵的混合溶液，其中硫酸钯的浓度为2.5g/L，氯化铵的浓度2g/L，硫酸铵的浓度1g/L；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行两道超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水（风刀气流为N2，其流速为10L/min）；
进行电镀时，以10m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
上述步骤（6）中的电镀工艺（镀金）包括下述步骤：
（6-1）镀金：将步骤（5）获得的镀钯线浸入浓度为2.5g/L的镀金液中（采用的镀金液是氰化金钾溶液），在电镀电流为0.5A的条件下镀金，在镀钯线的表面上形成厚度为100nm的金镀层，该金镀层将钯镀层包覆；
（6-2）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的镀钯线进行两道超音波清洗；
（6-3）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水（风刀气流为N2，其流速为10L/min）；
进行电镀时，以10m/min 的速度连续释放步骤（5）获得的镀钯线，镀钯线依次经过上述镀金、清洗和吹干后，得到镀钯镀金线并收线。
实施例2
本实施例的表面有镀层的铜键合丝包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有Ca 200ppm，In 250ppm，Ge 300ppm，余量为铜；所述镀层是复合镀层，复合镀层由包覆在芯线外面的钯镀层以及包覆在钯镀层外面的金镀层组成，复合镀层中钯镀层的厚度为180 nm、金镀层的厚度为60nm。
上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将Ca、In和Ge加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为80um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为800mm，退火温度为500℃，退火速率为80m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um（如18um）的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层，钯镀层的厚度为180nm，得到镀钯线；
（6）采用电镀工艺在步骤（5）得到的镀钯线表面上包覆金镀层（金镀层将钯镀层包覆），金镀层的厚度为60nm，得到镀钯镀金线；
（7）最后退火：对步骤（6）得到的镀钯镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为800mm，退火温度为600℃，退火速率为100m/min；
（8）冷却：最后退火结束后，将镀钯镀金线冷却至30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝。
上述步骤（5）中的电镀工艺（镀钯）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为145℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.5秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:6；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为145℃、重量百分比浓度为45%的硝酸中，浸入时间为1.5秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为145℃、重量百分比浓度为30%的硫酸中，浸入时间为1.5秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.6A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成厚度为180 nm的钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
本步骤（5-4）中，采用的镀钯液是硫酸钯、氯化铵和硫酸铵的混合溶液，其中硫酸钯的浓度为4g/L，氯化铵的浓度2g/L，硫酸铵的浓度3g/L；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行两道超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水（风刀气流为N2，其流速为5L/min）；
进行电镀时，以25m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
上述步骤（6）中的电镀工艺（镀金）包括下述步骤：
（6-1）镀金：将步骤（5）获得的镀钯线浸入浓度为4g/L的镀金液中（采用的镀金液是氰化金钾溶液），在电镀电流为0.3A的条件下镀金，在镀钯线的表面上形成厚度为60nm的金镀层，该金镀层将钯镀层包覆；
（6-2）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的镀钯线进行两道超音波清洗；
（6-3）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水（风刀气流为N2，其流速为5L/min）；
进行电镀时，以25m/min 的速度连续释放步骤（5）获得的镀钯线，镀钯线依次经过上述镀金、清洗和吹干后，得到镀钯镀金线并收线。
实施例3
本实施例的表面有镀层的铜键合丝包括芯线、包覆在芯线外面的钯镀层；所述芯线按重量计含有Ca 300ppm，In 300ppm，Ge 400ppm，余量为铜；钯镀层的厚度为250 nm。
上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将Ca、In和Ge加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为200um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为900mm，退火温度为500℃，退火速率为100m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um（如18um）的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层（钯镀层的厚度为250 nm），得到镀钯线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀钯线进行最后退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为900mm，退火温度为600℃，退火速率为60m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀钯线冷却至20℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为钯镀层）。
上述步骤（5）中的电镀工艺（镀钯）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为120℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为4秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:7；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为120℃、重量百分比浓度为35%的硝酸中，浸入时间为4秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为120℃、重量百分比浓度为15%的硫酸中，浸入时间为4秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.8A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成厚度为250 nm的钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水；
进行电镀时，以20m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
步骤（5-4）中，采用的镀钯液是硫酸钯、氯化铵和硫酸铵的混合溶液，其中硫酸钯的浓度为1g/L，氯化铵的浓度为2g/L，硫酸铵的浓度为3g/L。氯化铵和硫酸铵作为导电剂。
步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为15L/min。
实施例4
本实施例的表面有镀层的铜键合丝包括芯线、包覆在芯线外面的钯镀层；所述芯线按重量计含有Be 300ppm，In 200ppm，Ge 300ppm，余量为铜；钯镀层的厚度为80 nm。
上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将Be、In和Ge加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为150um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为1000mm，退火温度为400℃，退火速率为100m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um（如18um）的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层（钯镀层的厚度为80 nm），得到镀钯线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀钯线进行最后退火，在退火过程中采用氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为800mm，退火温度为500℃，退火速率为100m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀钯线冷却至20℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为钯镀层）。
上述步骤（3）和步骤（6）采用的氮氢混合气由5%(体积)的 H2 和95%(体积) 的N2组成。
上述步骤（5）中的电镀工艺（镀钯）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为75℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1: 9；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为75℃、重量百分比浓度为30%的硝酸中，浸入时间为8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为75℃、重量百分比浓度为10%的硫酸中，浸入时间为8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.2A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成厚度为80 nm的钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水；
进行电镀时，以5m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
上述步骤（5-4）中，采用的镀钯液是硫酸钯、氯化铵和硫酸铵的混合溶液，其中硫酸钯的浓度为4g/L，氯化铵的浓度为2g/L，硫酸铵的浓度为2g/L。氯化铵和硫酸铵作为导电剂。
上述步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为10L/min。
实施例5
本实施例的表面有镀层的铜键合丝包括芯线、包覆在芯线外面的金镀层；所述芯线按重量计含有Ca 500ppm，Ge 500ppm，余量为铜；金镀层的厚度为200 nm。
上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将Ca和Ge加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为200um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为800mm，退火温度为550℃，退火速率为100m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um（如18um）的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆金镀层（金镀层的厚度为200 nm），得到镀金线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀金线进行最后退火，在退火过程中采用氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为1000mm，退火温度为600℃，退火速率为80m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀金线冷却至25℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为金镀层）。
上述步骤（3）和步骤（6）采用的氮氢混合气由5%(体积)的 H2 和95%(体积) 的N2组成。
上述步骤（5）中的电镀工艺（镀金）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为120℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为3秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:8；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为120℃、重量百分比浓度为45%的硝酸中，浸入时间为3秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为120℃、重量百分比浓度为20%的硫酸中，浸入时间为3秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀金：将经过表面活化处理的芯线浸入浓度为3.5g/L的镀金液中，在电镀电流为0.6A的条件下镀金，在芯线的表面上形成厚度为200nm的金镀层，该金镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水；
进行电镀时，以15m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀金、清洗和吹干后，得到镀金线并收线。
上述步骤（5-4）中，采用的镀金液是氰化金钾溶液。
上述步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为10L/min。
实施例6
本实施例的表面有镀层的铜键合丝包括芯线、包覆在芯线外面的金镀层；所述芯线按重量计含有Ca 500ppm和Be 400ppm，余量为铜；金镀层的厚度为50nm。
上述表面有镀层的铜键合丝的制造方法包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将Ca和Be加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为150um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为900mm，退火温度为450℃，退火速率为60m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um（如18um）的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆金镀层（金镀层的厚度为50nm），得到镀金线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2来做为退火气氛，退火炉有效长度为800mm，退火温度为500℃，退火速率为80m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀金线冷却至25℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝（该镀层为金镀层）。
上述步骤（5）中的电镀工艺（镀金）包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为2秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:8；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为150℃、重量百分比浓度为50%的硝酸中，浸入时间为2秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为150℃、重量百分比浓度为30%的硫酸中，浸入时间为2秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀金：将经过表面活化处理的芯线浸入浓度为3g/L的镀金液中，在电镀电流为0.3A的条件下镀金，在芯线的表面上形成厚度为50nm的金镀层，该金镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水；
进行电镀时，以10m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀金、清洗和吹干后，得到镀金线并收线。
上述步骤（5-4）中，采用的镀金液是氰化金钾溶液。
上述步骤（5-6）中，风刀气流为N2，其流速为8L/min。
对本发明实施例1-6的表面有镀层的铜键合丝进行性能测试，测试方法及测试结果如下：
1、抗老化性能
实施例1-6和纯铜线在可靠性的差别主要在热冲击部分。具体老化试验条件如表1。试验封装形式是LED封装中的 SMD2835，BSOB打线，封装硅胶采用道康宁OE6650，封装好的样品在每次完成50个循环的热冲击后，观察是否还能点亮。
表1
实验结果（如表2所示）：实施例1-6表面有镀层的铜键合丝在老化实验中都能经受200回合的热冲击，而纯铜线在老化实验中只能经受100回合的热冲击。
表2
2、二焊打线作业窗口
表面有镀层的铜键合丝的打线能力如下；实施例1-6表面有镀层的铜键合丝打线参数符合规范且打线作业窗口大（焊线机: ASM iHawk Xtreme；打线在氮氢混合气体的保护下进行，打线功率50-90 unit，打线压力40-140克）；且打线时无明显铝挤、无电极损伤。
3、硬度测试
对本发明实施例1-6的表面有镀层的铜键合丝的硬度测试结果显示：本发明表面有镀层的铜键合丝有较低的线材硬度，在50-65 Hv之间，可打较低的线材弧高。
4、FAB 球型稳定性
A.EFO 电 流 ：40-60mA
B.N2+H2 (气 体 流 量 ：0.3~0.8 L/min)
本发明的表面有镀层的铜键合丝的FAB球均为正常球型，无偏心球和异常球。
5、压力蒸煮锅试验(Pressure Cooker Test)
测试条件：2倍大气压，121℃；8小时一循环。
纯铜线和本发明实施例1-6表面有镀层的铜键合丝打线后的样品各100个，进行高压蒸煮试验，每完成一个循环后进行测试。
测试结果如表3所示，进行测试后发现：本发明实施例1-6的铜键合丝打线后的样品经七个循环后无死灯。
测试结果显示，本发明实施例1-6铜键合丝打线后的样品在压力蒸煮锅试验中对湿度的抵抗能力强，焊点与焊盘接着力好。
表3
注：分母表示样品总数，分子表示死灯样品数。
6、抗氧化性测试
测试方法：将纯铜线、本发明实施例1-6表面有镀层的铜键合丝的样品分别打线到LED2835 PPA空支架，停放在150℃的热板上，每隔20分钟进行测试，测试结果如表4所示。测试结果显示，本发明的表面有镀层的铜键合丝的抗氧化性远远优于纯铜线。
表4

Claims (10)

1.一种表面有镀层的铜键合丝，其特征在于包括芯线、包覆在芯线外面的镀层；所述芯线按重量计含有微量添加元素460-1000ppm，余量为铜；所述微量添加元素是Ca、Be、In和Ge中的一种或其中两种以上的组合；所述镀层是金镀层、钯镀层或复合镀层；所述复合镀层由包覆在芯线外面的钯镀层以及包覆在钯镀层外面的金镀层组成。
2.根据权利要求1所述的表面有镀层的铜键合丝，其特征是：所述镀层是金镀层，该金镀层的厚度为15-250 nm。
3.根据权利要求1所述的表面有镀层的铜键合丝，其特征是：所述镀层是钯镀层，该钯镀层的厚度为30-300 nm。
4.根据权利要求1所述的表面有镀层的铜键合丝，其特征是：所述镀层是复合镀层，复合镀层中钯镀层的厚度为10-200 nm、金镀层的厚度为5-150 nm。
5.权利要求1或2所述的表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将微量添加元素加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为50-280um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-600℃，退火速率为60-120m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆金镀层，得到镀金线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-700℃，退火速率为60-120m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀金线冷却至20-30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝。
6.根据权利要求5所述的表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于所述步骤（5）中的电镀工艺包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中，浸入时间为1.4-8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀金：将经过表面活化处理的芯线浸入浓度为2-4g/L的镀金液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀金，在芯线的表面上形成金镀层，该金镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀金、清洗和吹干后，得到镀金线并收线。
7.权利要求1或3所述的表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将微量添加元素加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为50-280um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-600℃，退火速率为60-120m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层，得到镀钯线；
（6）最后退火：对步骤（5）得到的镀钯线进行最后退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-700℃，退火速率为60-120m/min；
（7）冷却：最后退火结束后，将镀钯线冷却至20-30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝。
8.根据权利要求7所述的表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于所述步骤（5）中的电镀工艺包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中，浸入时间为1.4-8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线。
9.权利要求1或4所述的表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于包括下述步骤：
（1）熔铸：按比例将微量添加元素加入到铜原料中，经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8毫米的芯线线材；
（2）拉丝：对步骤（1）得到的线材进行拉丝，获得直径为50-280um的芯线；
（3）中间退火：步骤（2）拉丝完成后，对芯线进行中间退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-600℃，退火速率为60-120m/min；
（4）对经步骤（3）中间退火处理的芯线继续进行拉丝，获得直径为15-40um的芯线；
（5）采用电镀工艺在步骤（4）获得的芯线表面上包覆钯镀层，得到镀钯线；
（6）采用电镀工艺在步骤（5）得到的镀钯线表面上包覆金镀层，得到镀钯镀金线；
（7）最后退火：对步骤（6）得到的镀钯镀金线进行最后退火，在退火过程中采用N2或者氮氢混合气来做为退火气氛，退火炉有效长度为600-1000mm，退火温度为300-700℃，退火速率为60-120m/min；
（8）冷却：最后退火结束后，将镀钯镀金线冷却至20-30℃，得到所需的表面有镀层的铜键合丝。
10.根据权利要求9所述的表面有镀层的铜键合丝的制造方法，其特征在于：
所述步骤（5）中的电镀工艺包括下述步骤：
（5-1）脱除有机物处理：将步骤（4）获得的芯线浸入温度为70-150℃的丙酮乙醇混合液中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的有机物；所述丙酮乙醇混合液中丙酮与乙醇的重量比例为1:5-10；
（5-2）脱除氧化物处理：将经过脱除有机物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为30-50%的硝酸中，浸入时间为1.4-8秒，脱除芯线表面的氧化物；
（5-3）表面活化处理：将经过脱除氧化物处理的芯线浸入温度为70-150℃、重量百分比浓度为10-30%的硫酸中，浸入时间为1.4-8秒，对芯线进行表面活化处理；
（5-4）镀钯：将经过表面活化处理的芯线浸入镀钯液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀钯，在芯线的表面上形成钯镀层，该钯镀层将芯线包覆；
（5-5）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有钯镀层的芯线进行超音波清洗；
（5-6）吹干：利用风刀吹去附着在钯镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（4）获得的芯线，芯线依次经过上述脱除有机物处理、脱除氧化物处理、表面活化处理、镀钯、清洗和吹干后，得到镀钯线并收线；
所述步骤（6）中的电镀工艺包括下述步骤：
（6-1）镀金：将步骤（5）获得的镀钯线浸入浓度为2-4g/L的镀金液中，在电镀电流为0.2-0.8A的条件下镀金，在镀钯线的表面上形成金镀层，该金镀层将钯镀层包覆；
（6-2）清洗：以纯水作为清洗液，对包覆有金镀层的镀钯线进行超音波清洗；
（6-3）吹干：利用风刀吹去附着在金镀层表面上的水；
进行电镀时，以5-30m/min 的速度连续释放步骤（5）获得的镀钯线，镀钯线依次经过上述镀金、清洗和吹干后，得到镀钯镀金线并收线。
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