CN109637765B - 一种芯片电阻器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片电阻器，包括芯片电阻器本体，所述芯片电阻器本体外部两侧均设有绕线电阻，所述芯片电阻器本体外部设置有环氧树脂防护罩。本发明通过设置绕线电阻，提升芯片电阻器本体的分流分压性能，通过设置环氧树脂防护罩，能够避免芯片电阻器本体受外部温度影响，通过液压杆和散热片，液压杆的伸展和收缩便于芯片电阻器本体的拆卸与安装，散热片能够散发芯片电阻器工作时产生的热量，通过气囊和减震橡胶套的相互作用下，有效的提升防护罩的抗压防撞以及减震的性能，从而对芯片电阻器本体和绕线电阻起到非常好的防护功能，通过制冷片便于调整防护罩内部的温度同时对芯片电阻器本体起到散热的作用。

Description

一种芯片电阻器
技术领域
本发明涉及一种电阻器，特别涉及一种芯片电阻器。
背景技术
电荷在导体中运动时，会受到分子和原子等其他粒子的碰撞与摩擦，碰撞和摩擦的结果形成了导体对电流的阻碍，这种阻碍作用最明显的特征是导体消耗电能而发热。物体对电流的这种阻碍作用，称为该物体的电阻。电阻器在日常生活中一般直接称为电阻。是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小。阻值不能改变的称为固定电阻器。阻值可变的称为电位器或可变电阻器。理想的电阻器是线性的，即通过电阻器的瞬时电流与外加瞬时电压成正比。用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。
但是一般的芯片电阻器并没有组合其他电阻相互辅助，对于芯片电阻器自身的防护作用不够注重，并且芯片电阻器易受外部温度影响，散热效果也不是很好，为此，我们提出一种芯片电阻器。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种芯片电阻器，通过设置绕线电阻，提升芯片电阻器本体的分流分压性能，通过设置环氧树脂防护罩，能够避免芯片电阻器本体受外部温度影响，通过液压杆和散热片，液压杆的伸展和收缩便于芯片电阻器本体的拆卸与安装，散热片能够散发芯片电阻器工作时产生的热量，通过气囊和制冷片，通过气囊和减震橡胶套的相互作用下，有效的提升防护罩的抗压防撞以及减震的性能，从而对芯片电阻器本体和绕线电阻起到非常好的防护功能，通过制冷片便于调整防护罩内部的温度同时对芯片电阻器本体起到散热的作用，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种芯片电阻器，包括芯片电阻器本体，所述芯片电阻器本体外部两侧均设有绕线电阻，所述芯片电阻器本体外部设置有环氧树脂防护罩，所述环氧树脂防护罩两端均连接连接板，所述连接板上安装有引出端，所述芯片电阻器本体和绕线电阻均与引出端连接，所述连接板上卡接有通风口，所述通风口位于引出端一侧。
进一步地，所述连接板上部两侧均镶嵌有液压杆，以及液压杆位于引出端两端，所述液压杆一端固定连接绝缘压板，所述绝缘压板位于引出端正上方。
进一步地，所述环氧树脂防护罩外部两侧镶嵌有环扣，所述环氧树脂防护罩由两面弧形环氧树脂组成，所述环氧树脂防护罩两面通过环扣相互卡接。
进一步地，所述芯片电阻器本体底部粘结有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫底部安装有散热片。
进一步地，所述环氧树脂防护罩外部环设有减震橡胶套，所述减震橡胶套上粘结气囊。
进一步地，所述减震橡胶套内部填充有海绵层，所述减震橡胶套内部镶嵌有弹簧，所述弹簧穿过海绵层与减震橡胶套连接。
进一步地，所述环氧树脂防护罩内壁镶嵌有导热板，所述导热板一侧设置有制冷片，所述制冷片位于环氧树脂防护罩内部。
进一步地，所述环氧树脂防护罩内部填充有岩棉夹层，所述岩棉夹层位于制冷片一侧。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.通过设置绕线电阻，提升芯片电阻器本体的分流分压性能，芯片电阻器本体与绕线电阻的相互组合，增加了芯片电阻器使用范围与工作时间，通过设置环氧树脂防护罩，防护罩由环氧树脂材质组成，自身具有非常好的散热性能，并且内部的填充有岩棉，起到隔绝温度的作用，能够避免芯片电阻器本体受外部温度影响，有效的扩大芯片电阻器本体适应温度的范围。
2.通过液压杆和散热片，液压杆的伸展和收缩便于芯片电阻器本体的拆卸与安装，为芯片电阻器本体的安装提供便利，散热片能够散发芯片电阻器工作时产生的热量，导热硅胶垫便于芯片电阻器本体的导热散热，提升散热效果。
3.通过气囊和制冷片，通过气囊和减震橡胶套的相互作用下，有效的提升防护罩的抗压防撞以及减震的性能，从而对芯片电阻器本体和绕线电阻起到非常好的防护功能，通过制冷片便于调整防护罩内部的温度，当芯片电阻器本体工作产生热量时，制冷片通过导热板吸收防护罩内部热量，起到调整防护罩内部温度的同时对芯片电阻器本体起到散热的作用。
附图说明
图1为本发明一种芯片电阻器的整体结构示意图。
图2为本发明一种芯片电阻器的散热片结构示意图。
图3为本发明一种芯片电阻器的环氧树脂防护罩外部结构示意图。
图4为本发明一种芯片电阻器的减震橡胶套内部结构示意图。
图5为本发明一种芯片电阻器的环氧树脂防护罩内部结构示意图。
图中：1、芯片电阻器本体；2、绕线电阻；3、环氧树脂防护罩；4、连接板；5、环扣；6、通风口；7、引出端；8、绝缘压板；9、液压杆；10、导热硅胶垫；11、散热片；12、减震橡胶套；13、气囊；14、弹簧；15、海绵层；16、岩棉夹层；17、导热板；18、制冷片。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
如图1和图5所示，一种芯片电阻器，包括芯片电阻器本体1，芯片电阻器本体1外部两侧均设有绕线电阻2，芯片电阻器本体1外部设置有环氧树脂防护罩3，环氧树脂防护罩3两端均连接连接板4，连接板4上安装有引出端7，芯片电阻器本体1和绕线电阻2均与引出端7连接，连接板4上卡接有通风口6，通风口6位于引出端7一侧，环氧树脂防护罩3内部填充有岩棉夹层16。
本实施例中通过设置绕线电阻2，提升芯片电阻器本体1的分流分压性能，通过设置环氧树脂防护罩3，能够避免芯片电阻器本体1受外部温度影响。
实施例二
如图1-2所示，连接板4上部两侧均镶嵌有液压杆9，以及液压杆9位于引出端7两端，液压杆9一端固定连接绝缘压板8，绝缘压板8位于引出端7正上方，环氧树脂防护罩3外部两侧镶嵌有环扣5，环氧树脂防护罩3由两面弧形环氧树脂组成，环氧树脂防护罩3两面通过环扣5相互卡接，芯片电阻器本体1底部粘结有导热硅胶垫10，导热硅胶垫10底部安装有散热片11。
本实施例中通过液压杆9和散热片11，液压杆9的伸展和收缩便于芯片电阻器本体1的拆卸与安装，散热片11能够散发芯片电阻器本体1工作时产生的热量。
实施例三
如图1-5所示，环氧树脂防护罩3外部环设有减震橡胶套12，减震橡胶套12上粘结气囊13，减震橡胶套12内部填充有海绵层15，减震橡胶套12内部镶嵌有弹簧14，弹簧14穿过海绵层15与减震橡胶套12连接，环氧树脂防护罩3内壁镶嵌有导热板17，导热板17一侧设置有制冷片18，制冷片18位于环氧树脂防护罩3内部，岩棉夹层16位于制冷片18一侧。
本实施例中通过气囊13和制冷片18，通过气囊13和减震橡胶套12的相互作用下，有效的提升防护罩的抗压防撞以及减震的性能，从而对芯片电阻器本体1和绕线电阻2起到非常好的防护功能，通过制冷片18便于调整防护罩内部的温度同时对芯片电阻器本体1起到散热的作用。
需要说明的是，本发明为一种芯片电阻器，工作时，将装置连接电源，液压杆9的伸展和收缩便于芯片电阻器本体1的拆卸与安装，通过液压杆9的收缩使得绝缘压板8与引出端7紧密接触，从而使得芯片电阻器本体1与导线安装，绕线电阻2增加了芯片电阻器本体1使用范围与工作时间，通过环氧树脂防护罩3，防护罩由环氧树脂材质组成，自身具有非常好的散热性能，并且内部的填充有岩棉夹层16，起到隔绝温度的作用，能够避免芯片电阻器本体1受外部温度影响，有效的扩大芯片电阻器本体1适应温度的范围，环氧树脂防护罩3通过环扣5方便拆装，通风口6起到通风散热的作用，散热片11通过导热硅胶垫10对芯片电阻器本体1起到散热的作用，弹簧14和海绵层15提升减震橡胶套12内部弹性，通过气囊13和减震橡胶套12的相互作用下，有效的提升环氧树脂防护罩3的抗压防撞以及减震的性能，从而对芯片电阻器本体1和绕线电阻2起到非常好的防护功能，通过制冷片18和导热板17的相互作用下，便于调整环氧树脂防护罩3内部的温度，当芯片电阻器本体1工作产生热量时，制冷片18通过导热板17吸收环氧树脂防护罩3内部热量，起到调整环氧树脂防护罩3内部温度的同时对芯片电阻器本体1起到散热的作用，便于使用。
本发明的芯片电阻器本体1，绕线电阻2，环氧树脂防护罩3，连接板4，环扣5，通风口6，引出端7，绝缘压板8，液压杆9，导热硅胶垫10，散热片11，减震橡胶套12，气囊13，弹簧14，海绵层15，岩棉夹层16，导热板17，制冷片18，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，本发明通过设置绕线电阻2，提升芯片电阻器本体1的分流分压性能，通过设置环氧树脂防护罩3，能够避免芯片电阻器本体1受外部温度影响。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种芯片电阻器，包括芯片电阻器本体(1)，其特征在于：所述芯片电阻器本体(1)外部两侧均设有绕线电阻(2)，所述芯片电阻器本体(1)外部设置有环氧树脂防护罩(3)，所述环氧树脂防护罩(3)两端均连接连接板(4)，所述连接板(4)上安装有引出端(7)，所述芯片电阻器本体(1)和绕线电阻(2)均与引出端(7)连接，所述连接板(4)上卡接有通风口(6)，所述通风口(6)位于引出端(7)一侧；
所述连接板(4)上部两侧均镶嵌有液压杆(9)，以及液压杆(9)位于引出端(7)两端，所述液压杆(9)一端固定连接绝缘压板(8)，所述绝缘压板(8)位于引出端(7)正上方；
所述环氧树脂防护罩(3)外部两侧镶嵌有环扣(5)，所述环氧树脂防护罩(3)由两面弧形环氧树脂组成，所述环氧树脂防护罩(3)两面通过环扣(5)相互卡接；
所述芯片电阻器本体(1)底部粘结有导热硅胶垫(10)，所述导热硅胶垫(10)底部安装有散热片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器，其特征在于：所述环氧树脂防护罩(3)外部环设有减震橡胶套(12)，所述减震橡胶套(12)上粘结气囊(13)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片电阻器，其特征在于：所述减震橡胶套(12)内部填充有海绵层(15)，所述减震橡胶套(12)内部镶嵌有弹簧(14)，所述弹簧(14)穿过海绵层(15)与减震橡胶套(12)连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器，其特征在于：所述环氧树脂防护罩(3)内壁镶嵌有导热板(17)，所述导热板(17)一侧设置有制冷片(18)，所述制冷片(18)位于环氧树脂防护罩(3)内部。
5.根据权利要求1所述的一种芯片电阻器，其特征在于：所述环氧树脂防护罩(3)内部填充有岩棉夹层(16)，所述岩棉夹层(16)位于制冷片(18)一侧。
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