CN109612386A - 一种探针接触精度检测方法 - Google Patents

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吴少华
喻明军
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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Abstract

本发明涉及一种探针接触精度检测方法,通过视觉分析、软件计算,检测探针在被测PCB上留下的扎痕凹点,计算扎痕凹点与PCB测试点理论位置的偏移距离,自动判别探针与测试点的接触精度是否满足要求,并输出检测报告。本发明可实现测试夹具探针与被测PCB上测试点接触精度的自动判别/检测,提高了检测效率,避免了人为误判、漏判的可能;并且判别标准统一,检测结果可输出存档,方便追溯。另外检测过程不使用样品PCB,PCB制程公差不影响探针接触精度的判别。

Description

一种探针接触精度检测方法
技术领域
本发明涉及一种检测方法,更具体地说,涉及一种探针接触精度检测方法。
背景技术
探针是一种在测试夹具中广泛应用的配件。其主要作用是安装在夹具上,用来与被测PCB上的测试点接触,再通过探针套尾部的连线与外接电路、仪器、仪表连通。从而达到通电(检测电压、电流)、传输信号的目的。所以探针与被测PCB上的测试点接触是否可靠至关重要。
现在检测探针与被测PCB上测试点接触精度的方法,大多使用放大镜/显微镜观测探针在PCB测试点上留下的扎痕。使用被测样品PCB,在测试点上面覆盖一层蓝膜,将PCB放入测试夹具内压合,这样探针就会在蓝膜上留下扎痕。再通过放大镜/显微镜观测扎痕与测试点的位置关系(理想状态是扎痕在测试点的中心位置),人工判别扎痕是否在可接受的范围。上述方法,借助放大镜/显微镜观测,靠人工判别,费时费力,且判别标准因人而异无法量化,判别结果无法输出/保存,并且PCB制程中测试点位置相对于理论位置也会有公差,可能每片PCB测试点位置都有差异。所以用样品PCB测试点为基准来判别探针扎痕可能会因累积误差造成误判。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术中的缺陷,提供一种探针接触精度检测方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种探针接触精度检测方法,通过视觉分析、软件计算,检测探针在被测PCB上留下的扎痕凹点,计算扎痕凹点与PCB测试点理论位置的偏移距离,自动判别探针与测试点的接触精度是否满足要求,并输出检测报告。
实施本发明的一种探针接触精度检测方法,具有以下有益效果:本发明可实现测试夹具探针与被测PCB上测试点接触精度的自动判别/检测,提高了检测效率,避免了人为误判、漏判的可能;并且判别标准统一,检测结果可输出存档,方便追溯。另外检测过程不使用样品PCB,PCB制程公差不影响探针接触精度的判别。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明的探针接触精度检测方法流程示意图
图2是本发明相机拍摄探针扎痕示意图
图3是本发明图像处理软件分析探针扎痕凹点重心示意图
图4是本发明扎痕局部放大图
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
如图1所示,所述探针接触精度检测方法步骤为
S1:制作一块假板,所述假板与所需测试PCB板形状相同,所述假板上设有一层蓝膜;
S2:将假板放入夹具内进行压合,探针在蓝膜上形成扎痕02;
S3:利用相机拍照,再配合2.5D图像处理软件,逐一分析每个探针扎痕凹点01,并输出坐标位置;
S4:对比输出的扎痕凹点01坐标与对应PCB测试点的理论坐标,计算两者之间的距离、偏移角度/方向;
S5:设定可接受的偏移距离,大于设定值的探针扎痕02判定为不合格;
S6:输出所有探针扎痕02的偏移距离、偏移角度/方向、合格与否的检测报告。
进一步地,所述假板的材料为环氧树脂纤维板,其厚度与被测PCB板一样。
尽管通过以上实施例对本发明进行了揭示,但本发明的保护范围并不局限于此,在不偏离本发明构思的条件下,对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本发明的权利要求范围内。

Claims (2)

1.一种探针接触精度检测方法,其特征在于,所述探针接触精度检测方法步骤为
S1:制作一块假板,所述假板与所需测试PCB板形状相同,所述假板上设有一层蓝膜。
S2:将假板放入夹具内进行压合,探针在蓝膜上形成扎痕;
S3:利用相机拍照,再配合2.5D图像处理软件,逐一分析每个探针扎痕凹点,并输出坐标位置;
S4:对比输出的扎痕凹点坐标与对应PCB测试点的理论坐标,计算两者之间的距离、偏移角度/方向;
S5:设定可接受的偏移距离,大于设定值的探针扎痕判定为不合格;
S6:输出所有探针扎痕的偏移距离、偏移角度/方向、合格与否的检测报告。
2.根据权利要求1所述的探针接触精度检测方法,其特征在于,所述假板的材料为环氧树脂纤维板,其厚度与被测PCB板一样。
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