CN109590466B - 多激光高效率双向铺粉控制系统及其控制方法 - Google Patents

多激光高效率双向铺粉控制系统及其控制方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种多激光高效率双向铺粉控制系统，包括成形仓、安装在成形仓侧壁面上的光源以及安装在成形仓顶部的照相机，成形仓的上方设置有多个激光器，成形仓下方固定连接有成形缸，成形缸内设置有升降平台，升降平台上设置有工作平台，成形仓顶部左右两侧均固定有落粉仓，成形仓内还设置有刮刀，成形仓下方两侧还设置有收粉桶，照相机通过电连接有计算机，计算机还分别通过电连接刮刀的控制部件、落粉仓的控制部件、激光器、升降平台的控制部件。本发明的多激光高效率双向铺粉控制系统，双向铺粉的同时进行多激光扫描成形。本发明还公开了上述多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法。

Description

多激光高效率双向铺粉控制系统及其控制方法
技术领域
本发明属于SLM设备技术领域，涉及一种多激光高效率双向铺粉控制系统，本发还涉及上述多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法。
背景技术
随着SLM技术的不断发展，SLM设备零件成形尺寸也越来越大，多激光设备层出不穷。多激光在保证较大成形尺寸的同时，也在不断地减少单层设备成形时间。而大幅面零件的打印同时也带来了新的问题，刮刀运动铺粉的时间随着零件幅面的增加也越来越长，对于单向铺粉设备，还有回程时间的浪费。如何在保证零件成形尺寸的同时，提高多激光打印效率，是一个值得研究的问题。
现多激光扫描成形和刮刀铺粉运动是两个单独的动作，对于单向铺粉，刮刀先进行铺粉操作，然后回程，完成后多激光再进形零件扫描成形，不能同时进行。这样大大降低了设备的利用率，且设备越大，需要的惰性气体供应越多，刮刀运动激光不扫描大大增加了零件加工的时长，造成了很大的零件加工成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种多激光高效率双向铺粉控制系统，双向铺粉的同时进行多激光扫描成形，解决了现有技术中存在的单向铺粉时刮刀先进行铺粉操作，然后回程，再进行多激光扫描成形，造成设备的利用率和工作效率低的问题。
本发明的另一个目的是提供了上述多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法。
本发明所采用的技术方案是，多激光高效率双向铺粉控制系统，包括成形仓、安装在成形仓侧壁面上的光源以及安装在成形仓顶部的照相机，成形仓的上方设置有多个激光器，成形仓下方固定连接有成形缸，成形缸内设置有升降平台，升降平台上设置有工作平台，成形仓顶部左右两侧均固定有落粉仓，成形仓内还设置有刮刀，成形仓下方两侧还设置有收粉桶，照相机通过电连接有计算机，计算机还分别通过电连接刮刀的控制部件、落粉仓的控制部件、激光器、升降平台的控制部件。本发明第一种技术方案的特征还在于，
工作平台包括设置在升降平台上的基板，基板的中部为成形区域，基板上位于成形区域左右两侧均设置有收粉槽，分别为左收粉槽、右收粉槽。
成形仓的背板上还设置有三个位置传感器，分别是左限位传感器、零限位传感器和右限位传感器，左限位传感器、零限位传感器和右限位传感器均通过导线和计算机连接，左限位传感器和右限位传感器用于限定刮刀的可运动最大范围，零限位传感器作为标定位置，用于计算机通过刮刀相对零限位的运动距离计算刮刀所在的位置信息，零限位传感器设置在成形仓的背板上且位于落粉仓一侧，通过落粉仓落粉位置与零限位传感器的相对距离，标定落粉位置的位置信息，确保落粉位置正确。
若刮刀先由右向左铺粉，则零限位传感器设置在成形仓的背板上且位于右侧落粉仓的一侧，若刮刀先由左向右铺粉，则零限位传感器设置在成形仓的背板上且位于左侧落粉仓的一侧。
将成形区域均分为m×n个区域，形成m×n的区域矩阵，则共设有m×n个激光器，分别独立负责第m行第n个区域，n≥2,n为整数，m≥2,m为整数。
多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法，假设刮刀先由右向左铺粉，则零限位传感器设置在成形仓的背板上且位于右侧落粉仓的一侧，具体按照以下步骤实施：
步骤1，首先在计算机上设定刮刀的向左铺粉的速度V1以及刮刀向右铺粉的速度V2；
步骤2，计算机控制刮刀归零至零限位传感器检测到刮刀；
步骤3，位于右侧的落粉仓落粉，刮刀向左以速度V1进行铺粉运动，同时，计算机实时通过零限位传感器反馈的信息，然后通过刮刀相对零限位的运动距离计算刮刀所在的位置，并根据成形区域划分的区域位置信息，判断刮刀在成形区域划分哪一列，假设在第K列，1≤K≤n-1，计算机控制已完成铺粉的到K-1列激光器出光打印，刮刀继续向左运动到K+1列，此时，第K列激光器也出光工作，如此，直至到当前层最后一列，刮刀继续向左运动，当左限位传感器检测到刮刀时，将信息反馈给计算机，计算机控制刮刀停止在左限位处，完成当前层的铺粉及打印；
步骤4，计算机判断零件当前层是否为最后一层，若是则整体停止工作；若当前层并非最后一层，升降平台下降一个层厚，位于左侧的落粉仓落粉，刮刀以速度V2向右铺粉运动；
步骤5，刮刀向右铺粉时，计算机实时通过零限位传感器反馈的信息，然后通过刮刀相对零限位的运动距离计算刮刀所在的位置，并根据成形区域划分的区域位置信息，判断刮刀在成形区域划分哪一列，假设在第K′列，1≤K′≤n-1，此时，计算机控制除第K′列激光器外的其他激光器出光工作，刮刀继续向右运动到K′+1列，此时，第K′+1列激光器外的其他激光器出光工作，如此，直至到当前层最后一列，刮刀继续向右运动，直至右限位传感器检测到刮刀时，将信息反馈给计算机，计算机控制刮刀停止在右限位处；
步骤6，计算机判断零件当前层是否为最后一层，若是则整体停止工作；若当前层并非最后一层，升降平台下降一个层厚，重复步骤2-6，直到零件打印完成。
本发明第二种技术方案的特征还在于，
激光器的扫描方向与刮刀运行方向相反，即刮刀向左运行时，激光器由右向左扫描；刮刀向右运动时，激光器由左向右扫描。
本发明的有益效果是，本发明的多激光高效率双向铺粉控制系统进行双向铺粉的同时多激光扫描，激光扫描和铺粉同时进行，有效提高了设备的工作效率。
附图说明
图1是本发明多激光高效率双向铺粉控制系统的结构示意图；
图2是本发明多激光高效率双向铺粉控制系统中工作平台的结构示意图；
图3是本发明多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法的流程图；
图4是本发明控制方法中扫描过程图。
图中，1.成形仓，2.成形缸，3.零件，4.工作平台，5.刮刀，6.落粉仓，7.光源，8.照相机，9.收粉桶，10.计算机，11.升降平台，12.激光器；
101.左限位传感器，102.零限位传感器，103.右限位传感器；
41.基板，42.成形区域，43.左收粉槽，44.右收粉槽。
具体实施方式
本发明的多激光高效率双向铺粉控制系统，如图1所示，包括成形仓1、安装在成形仓1侧壁面上的光源7以及安装在成形仓1顶部的照相机8，成形仓1的上方设置有多个激光器12，成形仓1下方固定连接有成形缸2，成形缸2内设置有升降平台11，升降平台11上设置有工作平台4，成形仓1顶部左右两侧均固定有落粉仓6，成形仓1内还设置有刮刀5，成形仓1下方两侧还设置有收粉桶9，照相机8通过电连接有计算机10，计算机10还分别通过电连接刮刀5的控制部件、落粉仓6的控制部件、激光器12、升降平台11的控制部件。
如图2所示，工作平台4包括设置在升降平台11上的基板41，基板41的中部为成形区域42，基板41上位于成形区域42左右两侧均设置有收粉槽，分别为左收粉槽43、右收粉槽44。
刮刀先向左铺粉再向右铺粉，右侧落粉仓6先落粉，刮刀每次向左运动前需先运动到落粉位置，进落粉后再向左进行铺粉，多余的粉末会进入左收粉槽，待当前层打印结束，平台下降一个层厚。刮刀向右运动进行铺粉，左侧的落粉仓落粉，多余的粉末进入右收粉槽，循环直至零件打印结束。待左收粉槽或右收粉槽收粉满时，在刮刀运动过程中，自然将左收粉槽或右收粉槽中多余的粉刮掉下回收至左右两侧的收粉桶9中。
成形仓1的背板上还设置有三个位置传感器，分别是左限位传感器101、零限位传感器102和右限位传感器103，左限位传感器101、零限位传感器102和右限位传感器103均通过导线和计算机10连接，左限位传感器101和右限位传感器103用于限定刮刀5的可运动最大范围，零限位传感器102作为标定位置，用于计算机10通过刮刀5相对零限位的运动距离计算刮刀所在的位置信息，零限位传感器102设置在成形仓1的背板上且位于落粉仓6一侧，通过落粉仓6落粉位置与零限位传感器102的相对距离，标定落粉位置的位置信息，确保落粉位置正确。
若刮刀5先由右向左铺粉，则零限位传感器102设置在成形仓1的背板上且位于右侧落粉仓6的一侧，若刮刀5先由左向右铺粉，则零限位传感器102设置在成形仓1的背板上且位于左侧落粉仓6的一侧。
将成形区域42均分为m×n个区域，形成m×n的区域矩阵，则共设有m×n个激光器，分别独立负责第m行第n个区域，n≥2,n为整数，m≥2,m为整数。
多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法，假设刮刀5先由右向左铺粉，则零限位传感器102设置在成形仓1的背板上且位于右侧落粉仓6的一侧，其流程如图3所示，具体按照以下步骤实施：
步骤1，首先在计算机10上设定刮刀5的向左铺粉的速度V1以及刮刀向右铺粉的速度V2；
步骤2，计算机10控制刮刀5归零至零限位传感器检测到刮刀；步骤3，位于右侧的落粉仓6落粉，刮刀5向左以速度V1进行铺粉运动，同时，计算机10实时通过零限位传感器102反馈的信息，然后通过刮刀5相对零限位的运动距离计算刮刀5所在的位置，并根据成形区域42划分的区域位置信息，判断刮刀在成形区域42划分哪一列，假设在第K列，1≤K≤n-1，计算机10控制已完成铺粉的1到K-1列激光器12出光打印，刮刀5继续向左运动到K+1列，此时，第K列激光器也出光工作，如此，直至到当前层最后一列，刮刀继续向左运动，当左限位传感器101检测到刮刀5时，将信息反馈给计算机10，计算机10控制刮刀5停止在左限位处，完成当前层的铺粉及打印；
步骤4，计算机10判断零件当前层是否为最后一层，若是则整体停止工作；若当前层并非最后一层，升降平台11下降一个层厚，位于左侧的落粉仓6落粉，刮刀5以速度V2向右铺粉运动；
步骤5，刮刀5向右铺粉时，计算机10实时通过零限位传感器102反馈的信息，然后通过刮刀5相对零限位的运动距离计算刮刀5所在的位置，并根据成形区域42划分的区域位置信息，判断刮刀在成形区域42划分哪一列，假设在第K′列，1≤K′≤n-1，此时，计算机10控制除第K′列激光器外的其他激光器12出光工作，刮刀5继续向右运动到K′+1列，此时，第K′+1列激光器12外的其他激光器12出光工作，如此，直至到当前层最后一列，刮刀继续向右运动，直至右限位传感器103检测到刮刀5时，将信息反馈给计算机10，计算机10控制刮刀5停止在右限位处；
步骤6，计算机10判断零件当前层是否为最后一层，若是则整体停止工作；若当前层并非最后一层，升降平台11下降一个层厚，重复步骤2-6，直到零件打印完成。
激光器12的扫描方向与刮刀5运行方向相反，即刮刀5向左运行时，激光器12由右向左扫描；刮刀5向右运动时，激光器12由左向右扫描；原因如下：如图4所示，假设刮刀运动到第一列和第二列的边界，下一秒除第二列外的所有激光器将出光工作，如果从左往右扫描，那激光很有可能扫描到还未完全离开第一列的刮刀架上，影响零件成形，而从左往右扫描则可有效避免该意外发生，反之亦然。
本发明铺粉和激光扫描同时进行，而现有设备工作时，刮刀先向左运动进行铺粉，铺粉完成后不同激光分别对对应区域进行扫描，刮刀需先回程再扫描这种工作方式在刮刀来回运动过程中造成了极大的时间浪费，降低了设备的利用率和工作效率，因此本申请进行双向铺粉的同时进行多激光扫描，极大提高了设备的利用率和工作效率。

Claims (2)

1.多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法，其特征在于，所述多激光高效率双向铺粉控制系统的结构为：包括成形仓(1)、安装在成形仓(1)侧壁面上的光源(7)以及安装在成形仓(1)顶部的照相机(8)，所述成形仓(1)的上方设置有多个激光器(12)，所述成形仓(1)下方固定连接有成形缸(2)，所述成形缸(2)内设置有升降平台(11)，所述升降平台(11)上设置有工作平台(4)，成形仓(1)顶部左右两侧均固定有落粉仓(6)，成形仓(1)内还设置有刮刀(5)，成形仓(1)下方两侧还设置有收粉桶(9)，所述照相机(8)通过电连接有计算机(10)，所述计算机(10)还分别通过电连接所述刮刀(5)的控制部件、落粉仓(6)的控制部件、激光器(12)、升降平台(11)的控制部件；
所述工作平台(4)包括设置在升降平台(11)上的基板(41)，所述基板(41)的中部为成形区域(42)，所述基板(41)上位于成形区域(42)左右两侧均设置有收粉槽，分别为左收粉槽(43)、右收粉槽(44)；
成形仓(1)的背板上还设置有三个位置传感器，分别是左限位传感器(101)、零限位传感器(102)和右限位传感器(103)，所述左限位传感器(101)、零限位传感器(102)和右限位传感器(103)均通过导线和计算机(10)连接，所述左限位传感器(101)和右限位传感器(103)用于限定刮刀(5)的可运动最大范围，零限位传感器(102)作为标定位置，用于计算机(10)通过刮刀(5)相对零限位的运动距离计算刮刀所在的位置信息，零限位传感器(102)设置在成形仓(1)的背板上且位于落粉仓(6)一侧，通过落粉仓(6)落粉位置与零限位传感器(102)的相对距离，标定落粉位置的位置信息，确保落粉位置正确；
若刮刀(5)先由右向左铺粉，则零限位传感器(102)设置在成形仓(1)的背板上且位于右侧落粉仓(6)的一侧，若刮刀(5)先由左向右铺粉，则零限位传感器(102)设置在成形仓(1)的背板上且位于左侧落粉仓(6)的一侧；
所述成形区域(42)均分为m×n个区域，形成m×n的区域矩阵，则共设有m×n个激光器，分别独立负责第m行第n个区域，n≥2,n为整数，m≥2,m为整数；
假设刮刀(5)先由右向左铺粉，则零限位传感器(102)设置在成形仓(1)的背板上且位于右侧落粉仓(6)的一侧，具体按照以下步骤实施：
步骤1，首先在计算机(10)上设定刮刀(5)的向左铺粉的速度V1以及刮刀向右铺粉的速度V2；
步骤2，计算机(10)控制刮刀(5)归零至零限位传感器检测到刮刀；
步骤3，位于右侧的落粉仓(6)落粉，刮刀(5)向左以速度V1进行铺粉运动，同时，计算机(10)实时通过零限位传感器(102)反馈的信息，然后通过刮刀(5)相对零限位的运动距离计算刮刀(5)所在的位置，并根据成形区域(42)划分的区域位置信息，判断刮刀在成形区域(42)划分哪一列，假设在第K列，1≤K≤n-1，计算机(10)控制已完成铺粉的1到K-1列激光器(12)出光打印，刮刀(5)继续向左运动到K+1列，此时，第K列激光器也出光工作，如此，直至到当前层最后一列，刮刀继续向左运动，当左限位传感器(101)检测到刮刀(5)时，将信息反馈给计算机(10)，计算机(10)控制刮刀(5)停止在左限位处，完成当前层的铺粉及打印；
步骤4，计算机(10)判断零件当前层是否为最后一层，若是则整体停止工作；若当前层并非最后一层，升降平台(11)下降一个层厚，位于左侧的落粉仓(6)落粉，刮刀(5)以速度V2向右铺粉运动；
步骤5，刮刀(5)向右铺粉时，计算机(10)实时通过零限位传感器(102)反馈的信息，然后通过刮刀(5)相对零限位的运动距离计算刮刀(5)所在的位置，并根据成形区域(42)划分的区域位置信息，判断刮刀在成形区域(42)划分哪一列，假设在第K′列，1≤K′≤n-1，此时，计算机(10)控制除第K′列激光器外的其他激光器(12)出光工作，刮刀(5)继续向右运动到K′+1列，此时，第K′+1列激光器(12)外的其他激光器(12)出光工作，如此，直至到当前层最后一列，刮刀继续向右运动，直至右限位传感器(103)检测到刮刀(5)时，将信息反馈给计算机(10)，计算机(10)控制刮刀(5)停止在右限位处；
步骤6，计算机(10)判断零件当前层是否为最后一层，若是则整体停止工作；若当前层并非最后一层，升降平台(11)下降一个层厚，重复步骤2-6，直到零件打印完成。
2.根据权利要求1所述的多激光高效率双向铺粉控制系统的控制方法，其特征在于，所述激光器(12)的扫描方向与刮刀(5)运行方向相反，即刮刀(5)向左运行时，激光器(12)由右向左扫描；刮刀(5)向右运动时，激光器(12)由左向右扫描。
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