CN109587944A - 一种电路板以及电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电路板以及电路板的制作方法,所述电路板包括信号传输引脚焊盘,用于跟外接的连接器进行信号传输,以及用于固定所述连接器的固定引脚的固定焊盘,所述固定焊盘的数量、位置和尺寸兼容同类连接器,所述同类连接器为信号传输引脚数量和间距相同的连接器。因为每个厂家的研发能力和制程能力不同,每个厂商制造的连接器外形结构都有些许差异。我们将信号传输引脚数量和间距相同的连接器划分为同类连接器,将同类连接器固定焊盘的数量、位置和尺寸进行兼容,对固定焊盘进行整合实现多个连接器通用同一个电路板封装图,实现一对多的方式,对同类连接器进行兼容,提高产品市场竞争力。

Description

一种电路板以及电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种电路板以及电路板的制作方法。
背景技术
随着科技的发展和进步,平板显示器由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品,得到了广泛应用。平板显示器包括薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilm Transistor-Liquid Crystal Display,TFT-LCD)。其中,薄膜晶体管液晶显示器通过控制液晶分子的旋转方向,以将背光模组的光线折射出来产生画面,具有机身薄、省电、无辐射等众多优点。
目前平板显示器产品越来越多样化,每种连接器都需要对应的连接器接口电路板。因为每一家连接器厂商研发能力和制程能力都不相同,每家连接器外形结构都有差异。为了满足客户的需求需要生产不同的电路板来匹配不同的连接器,造成产品成本增加,产品兼容性不高。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种提高兼容性降低成本的电路板以及电路板的制作方法。
本发明提供了一种电路板,其特征在于,包括信号传输引脚焊盘和固定焊盘;信号传输引脚焊盘用于跟外接的连接器进行信号传输;固定焊盘用于固定所述连接器的固定引脚;所述固定焊盘的数量、位置和尺寸兼容同类连接器;所述同类连接器为信号传输引脚数量和引脚间距相同的连接器。
可选的,所述固定焊盘的数量大于等于所述同类连接器的所述固定引脚的最大数量。
可选的,所述固定焊盘的位置兼容所述同类连接器的所述固定引脚的所有位置。
可选的,所述固定焊盘的尺寸大于等于同一位置所述同类连接器的所述固定引脚的最大尺寸。
可选的,所述固定焊盘环绕所述信号传输引脚设置。
可选的,所述固定焊盘包括多个第一固定焊盘,所述第一固定焊盘与所述信号传输引脚平行设置,所述第一固定焊盘中心位置的连线与所述信号传输引脚平行,相邻两个所述第一固定焊盘之间的间距相等,相邻两个所述第一焊盘的形状相同。
可选的,所述固定焊盘包括多个第二固定焊盘,所述第二固定焊盘设置在所述信号传输引脚两侧对应位置,所述第二固定焊盘的形状大于等于所述第一固定焊盘的形状。
本发明还公开了一种电路板,其特征在于,包括:信号传输引脚焊盘和固定焊盘;信号传输引脚焊盘用于跟外接的连接器进行信号传输;固定焊盘用于固定所述连接器的固定引脚;所述固定焊盘的数量、位置和尺寸兼容同类连接器;所述同类连接器为信号传输引脚数量和间距相同的连接器;
所述固定焊盘的数量大于等于所述同类连接器的所述固定引脚的最大数量,所述固定焊盘的位置兼容所述同类连接器的所述固定引脚的所有位置,所述固定焊盘的尺寸大于等于同一位置所述同类连接器的所述固定引脚的最大尺寸。
本发明还公开了一种如上述所述的任一电路板的制作方法,包括:
统计同类连接器固定引脚数量、位置和尺寸;
根据统计结果对同类连接器固定焊盘进行兼容性处理;
制作对应的电路板。
可选的,所述对同类连接器固定焊盘进行兼容性处理的步骤包括:
根据同类连接器固定引脚的最大数量确定固定焊盘的数量;
根据同类连接器固定引脚的位置确定固定焊盘的位置;
根据同类连接器固定引脚的最大尺寸确定固定焊盘的尺寸。
相对于针对不同连接器设计不同电路板的方案来说,本申请通过整合兼容连接器固定焊盘的方式实现多个连接器可以用同一电路板,这样可以做到一对多,提高了产品的兼容性,增加了市场竞争力。
附图说明
所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本申请的实施方式,并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是本发明实施例一种电路板的示意图;
图2是本发明另一实施例一种电路板制作方法的流程图;
图3是本发明另一实施例一种电路板制作方法的流程图;
图4是一种同类信号传输引脚电路板的示意图;
图5是另一种同类信号传输引脚电路板的示意图;
图6是另一种同类信号传输引脚电路板的示意图;
图7是另一种同类信号传输引脚电路板的示意图。
其中,100、信号传输引脚焊盘;200、固定焊盘;210、第二固定焊盘;220、第一固定焊盘;300、固定引脚。
具体实施方式
这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的,并且是用于描述本申请的示例性实施例的目的。但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现,并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。
在本申请的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。另外,术语“包括”及其任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指,否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是,这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在,而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
参考图4至图7,公开了四种电路板,其中这四种电路板的信号传输引脚100相同,固定焊盘200的数量和位置都存在差异。我们在实际生产中,需要针对每一种电路板进行设计对应连接器电路板,这样增加了设计成本,这样制作出的电路板兼容性较低。
下面参考附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,本发明实施例公布了一种电路板,包括:
信号传输引脚焊盘100,用于跟外接的连接器进行信号传输;固定焊盘200,用于固定连接器的固定引脚300;固定焊盘200的数量、位置和尺寸兼容同类连接器;同类连接器为信号传输引脚300数量和引脚间距相同的连接器。其中,传输引脚焊盘100用于跟外接的连接器进行信号传输。
本方案中,因为每个厂家的研发能力和制程能力不同,每个厂商制造的连接器外形结构都有些许差异。我们将信号传输引脚数量和间距相同的连接器划分为同类连接器,将同类连接器固定焊盘200的数量、位置和尺寸进行兼容,对固定焊盘200进行整合实现多个连接器通用同一个电路板封装图,实现一对多的方式,对同类连接器进行兼容,提高产品市场竞争力。
本实施例可选的,固定焊盘200的数量大于等于同类连接器的固定引脚300的最大数量。
本方案中,每个固定引脚300都有对应的固定焊盘200,同类连接器的固定引脚300数量也不相同,我们统计同类连接器固定引脚300的数量,把这些数量进行兼容,做到设计的固定焊盘200的数量要大于等于同类连接器固定引脚300的最大数量。这样设计可以覆盖大多数同类连接器,不同的连接器上的固定引脚300在电路板上都有对应的固定焊盘200由于与之对应。
本实施例可选的,固定焊盘200的位置兼容同类连接器的固定引脚300的所有位置。
本方案中,同类连接器固定引脚300的位置并不固定,对固定焊盘200的位置进行兼容,不同连接器固定引脚300位置存在差异,通过增加固定焊盘200进行整合,做到固定焊盘200的位置可以覆盖同类连接器固定引脚300位置不同的情况。
本实施例可选的,固定焊盘200的尺寸大于等于同一位置同类连接器的固定引脚300的最大尺寸。
本方案中,同一位置不同的连接器固定引脚300数量可能存在差异,有的连接器可能在该位置没有固定引脚300,有的连接器可能存在一个或者多个固定引脚300,此时增加或增大固定焊盘200的尺寸,做到固定焊盘200尺寸大于等于同类连接器固定引脚300在该位置的最大尺寸。
本实施例可选的,固定焊盘200环绕信号传输引脚100设置。
本方案中,用于显示面板的电路板,固定焊盘200和信号传输引脚100分布在电路板周围,其中信号传输引脚100在固定焊盘之间,固定焊盘200在导线方向上呈线性分布,在导线方向上该位置仅存在一个固定焊盘200。
本实施例可选的,固定焊盘200包括多个第一固定焊盘220,第一固定焊盘220与信号传输引脚100平行设置,第一固定焊盘220中心位置的连线与信号传输引脚100平行,相邻两个第一固定焊盘220之间的间距相等,相邻两个第一焊盘220的形状相同。
本方案中,与信号传输引脚100对应的第一固定焊盘220,在电路板上均匀分布,第一固定焊盘220之间距离相等,这样可以使电路板与连接器之间的相互作用力分布均匀,保护电路板,增加电路板使用寿命。
本实施例可选的,固定焊盘200包括多个第二固定焊盘210,第二固定焊盘210设置在信号传输引脚100两侧对应位置,第二固定焊盘210的形状大于等于第一固定焊盘210的形状。
本方案中,信号传输引脚100一般位于电路板中间部分,电路板两侧相较于中间部分空间更充分,将第二固定焊盘210尺寸大于等于第一焊盘尺寸220,可以充分利用空间,应对连接类型增加。
作为本发明的另一实施例,参考图1所示,公开了一种电路板,包括:
信号传输引脚焊盘100,用于跟外接的连接器进行信号传输;固定焊盘200,用于固定连接器的固定引脚300;固定焊盘200的数量、位置和尺寸兼容同类连接器;同类连接器为信号传输引脚100数量和间距相同的连接器;固定焊盘200的数量大于等于同类连接器的固定引脚的最大数量,固定焊盘200的位置兼容同类连接器的固定引脚300的所有位置,固定焊盘200的尺寸大于等于同一位置同类连接器的固定引脚300的最大尺寸。
本方案中,因为每个厂家的研发能力和制程能力不同,每个厂商制造的连接器外形结构都有些许差异。我们将信号传输引脚数量和间距相同的连接器划分为同类连接器,将同类连接器固定焊盘200的数量、位置和尺寸进行兼容,对固定焊盘200进行整合实现多个连接器通用同一个电路板封装图,实现一对多的方式,对同类连接器进行兼容,提高产品市场竞争力。每个固定引脚300都有对应的固定焊盘200,同类连接器的固定引脚300数量也不相同,我们统计同类连接器固定引脚300的数量,把这些数量进行兼容,做到设计的固定焊盘200的数量要大于等于同类连接器固定引脚300的最大数量。这样设计可以覆盖大多数同类连接器,不同的连接器上的固定引脚300在电路板上都有对应的固定焊盘200由于与之对应。同类连接器固定引脚300的位置并不固定,对固定焊盘200的位置进行兼容,不同连接器固定引脚300位置存在差异,通过增加固定焊盘200进行整合,做到固定焊盘200的位置可以覆盖同类连接器固定引脚300位置不同的情况。同一位置不同的连接器固定引脚300数量可能存在差异,有的连接器可能在该位置没有固定引脚300,有的连接器可能存在一个或者多个固定引脚300,此时增加或增大固定焊盘200的尺寸,做到固定焊盘200尺寸大于等于同类连接器固定引脚300在该位置的最大尺寸。
作为本发明的另一实施例,参考图2至图3所示,一种如上述的任一电路板的制作方法,包括:
S11:统计同类连接器固定引脚数量、位置和尺寸;
S12:根据统计结果对同类连接器固定焊盘进行兼容性处理;
S13:制作对应的电路板。
本方案中,用于连接器的电路板进行重新设计,需要先统计同类型连接器固定引脚的数量、位置和尺寸,这样做到对同类连接器出现的固定焊盘不同设计进行清点,统计后根据统计结果对固定焊盘做兼容性处理,使得整合处理过的固定焊盘可以对接不同设计的连接器。处理过后,根据封装图制作对应的电路板。制作出的电路板可以用于同类连接器的连接,可以做到一对多,提高了产品的兼容性。
本实施例可选的,对同类连接器固定焊盘进行兼容性处理的步骤包括:
S121:根据同类连接器固定引脚的最大数量确定固定焊盘的数量;
S122:根据同类连接器固定引脚的位置确定固定焊盘的位置;
S123:根据同类连接器固定引脚的最大尺寸确定固定焊盘的尺寸。
本方案中,S121/S122/S123方法无先后顺序,实际工作中三种方法也是一起使用达到最佳的设计。同类连接器固定引脚数量也会存在差异,根据固定引脚的数量、尺寸和位置对固定焊盘进行整合兼容,同一位置的固定焊盘空间不干涉按照该位置固定焊盘的最大位置,即增大固定焊盘的尺寸。空间干涉可以增加固定焊盘的数量来进行兼容。对固定焊盘进行整合兼容,可以减少设计变更满足各种客户的需求,提高市场竞争力。
需要说明的是,本方案中涉及到的各步骤的限定,在不影响具体方案实施的前提下,并不认定为对步骤先后顺序做出限定,写在前面的步骤可以是在先执行的,也可以是在后执行的,甚至也可以是同时执行的,只要能实施本方案,都应当视为属于本发明的保护范围。
本发明的技术方案可以广泛用于TN面板(Twisted Nematic,即扭曲向列型面板)、IPS面板(In-PaneSwitcing,平面转换)、VA面板(Multi-domain Vertica Alignment,多象限垂直配向技术),当然,也可以是其他类型的面板,适用即可。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板,其特征在于,包括:
信号传输引脚焊盘,用于跟外接的连接器进行信号传输;
固定焊盘,用于固定所述连接器的固定引脚;
所述固定焊盘的数量、位置和尺寸兼容同类连接器;
所述同类连接器为信号传输引脚数量和引脚间距相同的连接器。
2.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述固定焊盘的数量大于等于所述同类连接器的所述固定引脚的最大数量。
3.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述固定焊盘的位置兼容所述同类连接器的所述固定引脚的所有位置。
4.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述固定焊盘的尺寸大于等于同一位置所述同类连接器的所述固定引脚的最大尺寸。
5.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述固定焊盘环绕所述信号传输引脚设置。
6.如权利要求1所述的一种电路板,其特征在于,所述固定焊盘包括多个第一固定焊盘,所述第一固定焊盘与所述信号传输引脚平行设置,所述第一固定焊盘中心位置的连线与所述信号传输引脚平行,相邻两个所述第一固定焊盘之间的间距相等,相邻两个所述第一焊盘的形状相同。
7.如权利要求6所述的一种电路板,其特征在于,所述固定焊盘包括多个第二固定焊盘,所述第二固定焊盘设置在所述信号传输引脚两侧对应位置,所述第二固定焊盘的形状大于等于所述第一固定焊盘的形状。
8.一种电路板,其特征在于,包括:
信号传输引脚焊盘,用于跟外接的连接器进行信号传输;
固定焊盘,用于固定所述连接器的固定引脚;
所述固定焊盘的数量、位置和尺寸兼容同类连接器;
所述同类连接器为信号传输引脚数量和间距相同的连接器;
所述固定焊盘的数量大于等于所述同类连接器的所述固定引脚的最大数量,所述固定焊盘的位置兼容所述同类连接器的所述固定引脚的所有位置,所述固定焊盘的尺寸大于等于同一位置所述同类连接器的所述固定引脚的最大尺寸。
9.一种如权利要求1-8的任意一项所述电路板的制作方法,其特征在于,包括步骤:
统计同类连接器固定引脚数量、位置和尺寸;
根据统计结果对同类连接器固定焊盘进行兼容性处理;
制作对应的电路板。
10.如权利要求9所述的一种电路板的制作方法,其特征在于,所述对同类连接器固定焊盘进行兼容性处理的步骤包括:
根据同类连接器固定引脚的最大数量确定固定焊盘的数量;
根据同类连接器固定引脚的位置确定固定焊盘的位置;
根据同类连接器固定引脚的最大尺寸确定固定焊盘的尺寸。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111315123A (zh) * 2020-02-26 2020-06-19 歌尔股份有限公司 Pcb板及pcb板与连接器的连接结构
CN114446240A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板供电电路、显示面板及显示装置
CN115171531A (zh) * 2022-06-30 2022-10-11 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114911012A (zh) * 2021-02-09 2022-08-16 宁波环球广电科技有限公司 光通讯模组及光收发器

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041141A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Funai Electric Co Ltd コネクタ固定パッド付き配線基板
CN201957337U (zh) * 2010-12-08 2011-08-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 电路板
CN103533754A (zh) * 2013-10-31 2014-01-22 中环高科(天津)股份有限公司 一种通用zif连接器焊盘

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10227342B4 (de) * 2002-06-19 2008-06-05 Qimonda Ag Verfahren zur Verbindung einer integrierten Schaltung mit einem Substrat und entsprechende Schaltungsanordnung
CN100496190C (zh) * 2007-07-13 2009-06-03 华为技术有限公司 电路板产品与印刷电路板
CN201181750Y (zh) * 2007-09-29 2009-01-14 中兴通讯股份有限公司 一种具有两种标准类型连接器的模块
KR20100030126A (ko) * 2008-09-09 2010-03-18 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 그를 포함하는 전자 장치
US20170330827A1 (en) * 2016-05-12 2017-11-16 Digi International Inc. Hybrid embedded surface mount module form factor with same signal source subset mapping
CN106714450A (zh) * 2016-11-24 2017-05-24 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 一种射频连接器的兼容pcb结构

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006041141A (ja) * 2004-07-27 2006-02-09 Funai Electric Co Ltd コネクタ固定パッド付き配線基板
CN201957337U (zh) * 2010-12-08 2011-08-31 深圳富泰宏精密工业有限公司 电路板
CN103533754A (zh) * 2013-10-31 2014-01-22 中环高科(天津)股份有限公司 一种通用zif连接器焊盘

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111315123A (zh) * 2020-02-26 2020-06-19 歌尔股份有限公司 Pcb板及pcb板与连接器的连接结构
CN114446240A (zh) * 2022-02-21 2022-05-06 京东方科技集团股份有限公司 显示面板供电电路、显示面板及显示装置
CN115171531A (zh) * 2022-06-30 2022-10-11 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法
CN115171531B (zh) * 2022-06-30 2023-10-20 广州国显科技有限公司 邦定装置以及邦定方法

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