CN109582635B - Hbs芯片数据发送兼容电路 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种HBS芯片数据发送兼容电路，包括则一贴装的具有相同封装的第一HBS芯片和第二HBS芯片，其包括发送数据接收引脚，发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；第一支路包括第一电阻和第一电容；第二支路包括第一放大电路和调制电路；调制电路的输出端连接第一放大电路；在贴装第一HBS芯片时，贴装第一支路，且不贴装第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装第二支路，且不贴装第一支路；通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。

Description

HBS芯片数据发送兼容电路
技术领域
本发明属于电子电路技术领域，具体地说，是涉及一种HBS芯片数据发送兼容电路。
背景技术
电子产品的性能与其使用芯片的性能息息相关，对于电子产品厂商而言，一款电子产品，在使用了一款芯片设计出电路之后，受采购或降成本等因素的影响，针对同一款电子产品的同一应用电路有时需要应用不同的芯片来实现，而这种情况下，若是同款芯片的更新换代，则能够做到在封装、引脚布局上的兼容设计，相应电路则无需做任何更改；但若不是同款芯片，则需要根据芯片重新设计外围电路，甚至重新设计整体电路，增加开发设计工作量。
发明内容
本申请提供了一种HBS芯片数据发送兼容电路，通过对HBS芯片外围电路的兼容设计，实现同一数据发送电路兼容两款HBS芯片的数据发送要求，不用更改电路设计，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。
为实现上述技术效果，本申请采用以下技术方案予以实现：
提出一种HBS芯片数据发送兼容电路，包括HBS芯片，所述HBS芯片为第一HBS芯片或第二HBS芯片，所述第一HBS芯片与所述第二HBS芯片封装相同；
所述HBS芯片包括发送数据接收引脚；所述发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；所述发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；所述第一支路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻第一端连接数据输出电路的数据输出引脚，所述第一电阻的第二端连接所述发送数据接收引脚；所述第一电容一端连接所述第一电阻的第二端，所述第一电容的另一端接地；所述第二支路包括第一放大电路和调制电路；所述调制电路的输出端连接所述第一放大电路；在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一支路，且不贴装所述第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。
与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的HBS芯片数据发送兼容电路中，将第一HBS芯片和第二HBS芯片进行相同封装设计，使得两款芯片能够贴装在相同电路模块上，共用发送数据接收引脚，发送数据接收引脚连接有第一支路和第二支路，第一支路适用于第一HBS芯片，第二支路适用于第二HBS芯片，在贴装第一HBS芯片时，贴装第一支路的元器件，不贴装第二支路的元器件，在贴装第二HBS芯片时，贴装第二支路的元器件，不贴装第一支路的元器件；同时设计一个兼容引脚，该兼容引脚通过第三支路、第四支路和放大电路的选择性贴装，适用于第一HBS芯片的芯片调制模式或第二HBS芯片的外部调制模式；可见，本申请通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片适配调整重新设计电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。
结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。
附图说明
图1 为本申请提出的HBS芯片数据发送兼容电路的电路图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。
本申请旨在提出一种HBS芯片数据发送兼容电路，实现对第一HBS芯片和第二HBS芯片的兼容应用而无需更换电路设计，第一HBS芯片与第二HBS芯片封装相同，根据采购情况和成本要求，可以在同一电路设计中随意切换两种HBS芯片应用；在本申请实施例中，第一HBS芯片相对第二HBS芯片具有更高集成度，集成有第二HBS芯片的发送数据发送电路，比第二HBS芯片的外围电路设计更简单。
如图1所示，本申请提出的HBS芯片数据发送兼容电路，用于将数据输出电路（例如主芯片）输出的数据TXD发送给其他数据接收电路；包括HBS芯片U，HBS芯片U包括发送数据接收引脚IN；发送数据接收引脚IN连接发送数据兼容电路；发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；第一支路包括第一电阻R1和第一电容C1，第一电阻R1第一端连接数据输出电路的数据输出引脚，第一电阻R1的第二端连接发送数据接收引脚INC1一端连接第一电阻R1的第二端，第一电容的另一端接地。
第二支路包括第一放大电路和调制电路；调制电路的输出端连接第一放大电路；这里的第一放大电路和调制基于现有电路和/或芯片实现，本申请不予具体限定，如图1所示的调制电路为第一开关管Q1，第一开关管Q1的第一端连接供电端VCC，第一开关管Q1的第二端连接脉冲调制输入端PWM，第一开关管Q1的第三端接地；第一开关管Q1的第一端连接第一放大电路的输入端；如图1所示的第一放大电路由两个开关管Q2和Q3实现，第一开关管Q1的第一端连接在Q3的输入端。
上述电路架构通过部分贴装实现对两种HBS芯片的兼容应用，在贴装第一HBS芯片时，贴装第一支路的元器件，但不贴装第二支路的元器件，第一电阻R1优选0欧；在贴装第二HBS芯片时，贴装第二支路的元器件，但不贴装第一支路的元器件。
本申请的设计中，第一HBS芯片和第二HBS芯片共用发送数据接收引脚，通过元器件的选择贴装，实现两款HBS芯片共用外围设置电路，无需根据芯片重新设计适配电路，使得同一电路设计可以备用两款芯片实现应用，降低企业开发设计的工作量。
本申请提出的HBS芯片数据发送兼容电路中，HBS芯片还包括一兼容引脚out/b；该兼容引脚out/b应用于第一HBS芯片中时，输入脉冲宽度调制信号，应用于第二HBS芯片中时，通过不贴装元器件，应用为发送数据输出引脚。
具体的，该兼容引脚out/b连接有第三支路和第四支路；第三支路包括第二电阻R2和第二电容C2；第二电阻R2的第一端连接脉冲调制输入端PWM，第二电阻R2的第二端连接兼容引脚out/b；第二电容C2一端连接第二电阻R2的第二端，第二电容C2的另一端接地；第四支路包括第三电阻R3；第三电阻R3的第一端兼容引脚out/b，第三电阻R3的第二端接地；应用时，在贴装第二HBS芯片时，不贴装第三支路和第四支路；在贴装第一HBS芯片时，贴装第三支路或第四支路。
具体的，第一HBS芯片可执行四种主流的HomeBUS软件通讯方式：同步时钟调制方式、PWM模拟时钟调制方式、SPI模拟同步时钟方式和软件直接模拟调制方式；对于前三种方式，也即当第一HBS芯片执行PWM调制时，贴装第三支路第二电阻R2和第二电容C2，不贴装第四支路；当第一HBS芯片执行软件调制时，贴装第四支路的第三电阻R3，屏蔽该兼容引脚，不贴装第三支路。
特殊的，当第一HBS芯片执行软件调制时，若数据输出电路（通常为主芯片）SPI空闲时为低电平，比如PIC32MX系列，需要保留第一放大电路和调制电路，由Q3对调制信号进行反向，且不贴装第一支路；SPI空闲时为高电平的，则贴装第一支路不贴装第二支路，在软件调制情况下，第四支路的第三电阻R3贴装，以接地方式屏蔽兼容引脚的作用。
如图1所示，本申请中，HBS芯片还包括发送数据发送引脚Out/A和Out/B；发送数据发送引脚Out/A和Out/B连接外部数据接收电路的数据输入端；兼容引脚out/b还连接有第二放大电路（Q4和Q5）；该第二放大电路的第一端连接发送数据发送引脚Out/A和Out/B；第一HBS芯片集成有输出信号放大电路，当贴装第一HBS芯片时，第二放大电路不贴装，当贴装第二HBS芯片时，贴装第二放大电路。
发送数据发送引脚还连接有稳压电路（D1、D2、D3和D4），第一HBS芯片集成有输出信号稳压电路，当贴装第一HBS芯片时，稳压电路不贴装，当贴装第一HBS芯片时，贴装稳压电路。
应该指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (6)

1.在HBS芯片数据发送兼容电路，包括HBS芯片，其特征在于，所述HBS芯片为第一HBS芯片或第二HBS芯片，所述第一HBS芯片与所述第二HBS芯片封装相同；
所述HBS芯片包括发送数据接收引脚；所述发送数据接收引脚连接发送数据兼容电路；所述发送数据兼容电路包括第一支路和第二支路；
所述第一支路包括第一电阻和第一电容，所述第一电阻第一端连接数据输出电路的数据输出引脚，所述第一电阻的第二端连接所述发送数据接收引脚；所述第一电容一端连接所述第一电阻的第二端，所述第一电容的另一端接地；
所述第二支路包括第一放大电路和调制电路；所述调制电路的输出端连接所述第一放大电路；
在贴装第一HBS芯片时，贴装所述第一支路，且不贴装所述第二支路；在贴装第二HBS芯片时，贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。
2.根据权利要求1所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述HBS还包括兼容引脚；所述兼容引脚连接有第三支路和第四支路；
所述第三支路包括第二电阻；所述第二电阻的第一端连接脉冲调制输入端，所述第二电阻的第二端连接所述兼容引脚；
所述第四支路包括第三电阻；所述第三电阻的第一端连接所述兼容引脚，所述第三电阻的第二端接地；
在贴装所述第二HBS芯片时，不贴装所述第三支路和所述第四支路；
在贴装所述第一HBS芯片时，当所述第一HBS芯片执行PWM调制时，贴装所述第三支路，不贴装所述第四支路；当所述第一HBS芯片执行软件调制时，贴装所述第四支路，不贴装所述第三支路。
3.根据权利要求2所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，当所述第一HBS芯片执行软件调制时，若SPI空闲时为低电平，则贴装所述第二支路，且不贴装所述第一支路。
4.根据权利要求2所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述HBS芯片还包括发送数据发送引脚；所述发送数据发送引脚连接外部数据接收电路的数据输入端；所述兼容引脚还连接有第二放大电路；
所述第二放大电路的第一端连接所述发送数据发送引脚；
当贴装所述第一HBS芯片时，所述第二放大电路不贴装。
5.根据权利要求4所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述发送数据发送引脚还连接有稳压电路；
当贴装所述第一HBS芯片时，所述稳压电路不贴装。
6.根据权利要求1所述的HBS芯片数据发送兼容电路，其特征在于，所述调制电路为第一开关管，所述第一开关管的第一端连接供电端，所述第一开关管的第二端连接脉冲调制输入端，所述第一开关管的第三端接地；所述第一开关管的第一端连接所述第一放大电路的输入端。
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