CN109580532B - 一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统 - Google Patents

一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统 Download PDF

Info

Publication number
CN109580532B
CN109580532B CN201910008587.3A CN201910008587A CN109580532B CN 109580532 B CN109580532 B CN 109580532B CN 201910008587 A CN201910008587 A CN 201910008587A CN 109580532 B CN109580532 B CN 109580532B
Authority
CN
China
Prior art keywords
display panel
terahertz
spectrum data
terahertz spectrum
detected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910008587.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109580532A (zh
Inventor
代青
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201910008587.3A priority Critical patent/CN109580532B/zh
Publication of CN109580532A publication Critical patent/CN109580532A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109580532B publication Critical patent/CN109580532B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3581Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using far infrared light; using Terahertz radiation
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3563Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3563Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
    • G01N2021/3568Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor applied to semiconductors, e.g. Silicon
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N2021/3595Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light using FTIR
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N2021/9511Optical elements other than lenses, e.g. mirrors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明实施例提供一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统,涉及显示技术领域,能够无损的对显示面板的受损位置进行检测;该显示面板为包括封装薄膜的显示面板,该封装检测方法包括:获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;基准显示面板中的封装薄膜未受损;根据多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据;获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据;将第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,获取待检测的显示面板的受损的位置。

Description

一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)显示器因其具有自发光、轻薄、功耗低、高对比度、高色域、可实现柔性显示等优点,已被广泛地应用于包括电脑、手机等电子产品在内的各种电子设备中。
然而,OLED显示器中的OLED器件极易与环境中水汽和氧气发生反应,导致OLED器件失效。现有技术中,对OLED器件的封装失效分析中,通常是采用在OLED器件点亮状态下,观察像素发光异常(如暗点)状况来判断,一方面,通过点亮的方式对OLED器件造成损害;另一方面,该检测方法无法对水分的分布状况进行检测,进而无法准确给出器件封装的薄弱点。
发明内容
本发明的实施例提供一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统,能够无损的对显示面板的受损位置(封装薄弱位置)进行检测。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供一种显示面板的封装检测方法,所述显示面板为包括封装薄膜的显示面板,所述封装检测方法包括:获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;所述基准显示面板中的封装薄膜未受损;根据所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据;获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据;将所述第二太赫兹光谱数据与所述基准太赫兹光谱数据对比,获取所述待检测的显示面板的受损的位置。
在一些实施例中,所述基准太赫兹光谱数据包括:水分子的吸收光谱数据,和/或,有机分子的吸收或反射光谱数据。
在一些实施例中,所述根据所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据包括:获取所述多个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据中相应位置的光谱数据的平均值,并作为基准太赫兹光谱数据在该相应位置的光谱数据。
在一些实施例中,所述显示面板为OLED显示面板。
本发明实施例还提供一种显示面板的封装检测装置,所述显示面板为包括封装薄膜的显示面板,所述封装检测装置包括:太赫兹光谱数据获取模块,用于获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;所述基准显示面板中的封装薄膜未受损;基准建立模块,用于根据所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据;所述太赫兹光谱数据获取模块,还用于获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据;位置获取模块,用于将所述第二太赫兹光谱数据与所述基准太赫兹光谱数据对比,获取所述待检测的显示面板的受损位置。
在一些实施例中,所述基准建立模块,还用于获取所述多个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据中相应位置的光谱数据的平均值,并作为基准太赫兹光谱数据在该相应位置的光谱数据。
本发明实施例还提供一种显示面板的封装检测系统,包括太赫兹发生器、太赫兹探测器以及前述的显示面板的封装检测装置;所述太赫兹发生器用于向多个基准显示面板中每个基准显示面板发射太赫兹波;所述太赫兹探测器用于接收透过所述基准显示面板的太赫兹波;所述封装检测装置用于根据所述太赫兹发生器向多个基准显示面板中每个基准显示面板发射的太赫兹波以及所述太赫兹探测器接收的透过所述基准显示面板的太赫兹波,获取所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;所述太赫兹发生器还用于向待检测的显示面板发射太赫兹波;所述太赫兹探测器还用于接收透过所述检测的显示面板的太赫兹波;所述封装检测装置还用于根据所述太赫兹发生器向待检测的显示面板发射的太赫兹波,以及所述太赫兹探测器接收的透过待检测的显示面板的太赫兹波,获取所述待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据。
在一些实施例中,所述显示面板的封装检测系统还包括:检测腔室、以及位于所述检测腔室内的面板承载装置和移动装置;所述检测腔室用于提供充满惰性气体的检测环境;通过所述移动装置使得所述面板承载装置相对于所述太赫兹探测器、所述太赫兹发生器移动,以对承载于所述面板承载装置上的显示面板进行扫描检测。
本发明实施例还提供一种计算机可读介质,其存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被终端执行时实现如前述的显示面板的封装检测方法。
本发明实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品,其特征在于,当所述计算机程序产品在终端上运行时,使得所述终端执行如前述的显示面板的封装检测方法。
本发明实施例提供一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统,该显示面板为包括封装薄膜的显示面板,该封装检测方法包括:获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;基准显示面板中的封装薄膜未受损;根据多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据;获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据;将第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,获取待检测的显示面板的受损的位置。
综上所述,本发明中,通过获取未受损的基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,进而得到基准太赫兹光谱数据,并将待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,从而可以获取显示面板中封装薄膜的老化位置和/或水分子入侵位置,进而确定显示面板的受损位置(也可以称为封装薄弱位置)。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显示面板的封装检测方法的流程图;
图2为本发明实施例提供的一种显示面板的封装检测装置的示意图;
图3为本发明实施例提供的一种显示面板的封装检测系统的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
除非另外定义,本发明实施例中使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
太赫兹探测技术是利用太赫兹辐射的振荡频率在0.1THz-10THz(1THz=1012Hz)的电磁波(简称THz波);首先,THz波对很多介电材料和非极性液体有很好的穿透性,对极性分子有着较强烈的共振吸收,也就是说THz波可穿透非极性材料,比如棉布、纸张、卡片等包装材料,对陶瓷,塑料成像;其次,THz波包含了丰富的光谱信息,具有良好的光谱分辨特性;具体的,THz波对应分子间弱相互作用、大分子的骨架振动、偶极子的旋转和振动跃迁以及晶体中晶格的低频振动,因此,许多物质在THz波段表现出较强的特征吸收和色散,如炸药、毒品、有机分子、生物分子等;另外,THz波的光子能量很低,1THz的电磁波的光子能量仅为4meV,为X射线的百万分之一,对生物体和组织安全。
基于此,本发明实施例提供一种显示面板的封装检测方法,也可以称为显示面板的封装失效检测方法,其中,该封装检测方法检测的显示面板为包括封装薄膜的显示面板;例如,该显示面板可以为采用薄膜封装的OLED显示面板,其中,封装薄膜中包括有机封装膜层。
如图1所示,该封装检测方法包括:
步骤S101、获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;其中,基准显示面板中的封装薄膜未受损。
此处需要说明的是,第一,上述基准显示面板中的封装薄膜未受损,仅是一个相对意义上的概念;可以理解的是,实际中绝对意义上,完整封装薄膜是基本上不存在;上述未受损的封装薄膜是指,对显示面板来说,该封装薄膜能够满足产品的封装需求即可。
第二,实际中,关于上述基准显示面板的选取,可以通过现有的其他检测方式,选取封装合格的显示面板,作为基准显示面板;也可以选取显示面板的封装合格率较高的批次产品中的一些显示面板,视为封装合格的显示面板,作为基准显示面板;当然,还可以是通过其他途径确定基准显示面板,本发明对此不做具体限定。
第三,对于显示面板而言,封装薄膜因老化、或者因破损导致水氧入侵,均可能导致显示面板的失效,基于此,通过THz波可以对显示面板中水分子的分布和/或有机分子的老化程度进行检测。也就是说,上述第一太赫兹光谱数据可以仅包括水分子的吸收光谱数据,也可以仅包括有机分子的吸收或反射光谱数据;还可以是包括水分子的吸收光谱数据以及有机分子的吸收或反射光谱数据,以用于后续对显示面板的受损位置进行确定。
步骤S102、根据多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据(也可以称为基准模型)。
可以理解的是,对于基准太赫兹光谱数据而言,其包括的光谱数据的类型与前述第一太赫兹光谱数据中的光谱数据类型一致,可以是仅包括水分子的吸收光谱数据,也可以仅包括有机分子的吸收或反射光谱数据;还可以是包括水分子的吸收光谱数据以及有机分子的吸收或反射光谱数据。
步骤S103、获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据。
步骤S104、将第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,获取待检测的显示面板的受损的位置。
综上所述,通过获取未受损的基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,进而得到基准太赫兹光谱数据,并将待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,从而可以获取显示面板中封装薄膜的老化位置和/或水分子入侵位置,确定显示面板的受损位置(也可以称为封装薄弱位置),以便对后续显示面板的生产提供参考依据。
可以理解的是,实际中,上述太赫兹光谱数据(第一太赫兹光谱数据、第二太赫兹光谱数据、基准太赫兹光谱数据)一般均包括水分子的吸收光谱数据以及有机分子的吸收或反射光谱数据,通过实施的对比,一般在水分子入侵的位置,常常伴随着有机材料分子的老化(变质、氧化等),其分子官能团会发生实质改变,其反映的分子基团振动和作用力也会改变,这样一来,采用太赫兹检测,将水分子和有机分子结合起来进行检测,能够更为准确的对受损位置进行定位。
另外,关于上述第一太赫兹光谱数据、第二太赫兹光谱数据的获取,一般可以是将采集的原始数据通过傅里叶变换处理后得到,以保证检测结果的准确性。
示意的,以柔性OLED显示面板为例,由于在弯折区域处会进行重复弯折,TFE膜层容易受损,该区域的封装信赖性影响着OLED器件最终的寿命。相关技术中,对于OLED显示面板的失效分析中,通常是在OLED器件点亮状态下,观察像素发光异常(如暗点)状况来判断,该检测方法,无法对显示面板中水分的具体分布进行检测,也无法对封装薄膜中有机分子是否发生变质(老化)进行检测,进而无法准确给出器件封装的薄弱点;并且该通过点亮的检测方式,本身对OLED器件会造成损坏,属于无损检测范畴。
相比之下,采用本发明中的检测方法,基于太赫兹(THz)探测技术,对显示面板进行封装检测,能够对显示面板从分子水平上进行实时分析检测,进而快速找出器件封装老化的薄弱位点,并且能够实现对显示面板的无损在线检测,并且测量时间短、步骤简单,检测效率高。
另外,对于上述步骤S102中,根据多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据具体可以包括:获取多个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据中相应位置的光谱数据的平均值,并作为基准太赫兹光谱数据在该相应位置的光谱数据。
具体的,以采用10个基准显示面板为例,将每个基准显示面板中在A位置处的光谱数据进行平均,作为基准太赫兹光谱数据在A位置的光谱数据,这样一来,根据将基准显示面板中每一位置的光谱数据分别进行平均,从而得到基准太赫兹光谱数据。
本发明实施例还提供一种显示面板的封装检测装置,该显示面板为包括封装薄膜的显示面板,如图2所示,该封装检测装置包括:太赫兹光谱数据获取模块、基准建立模块、位置获取模块。
太赫兹光谱数据获取模块,用于获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;基准显示面板中的封装薄膜未受损。
基准建立模块,用于根据多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据。
太赫兹光谱数据获取模块,还用于获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据。
位置获取模块,用于将第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,获取待检测的显示面板的受损位置。
在一些实施例中,上述基准建立模块,还用于获取多个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据中相应位置的光谱数据的平均值,并作为基准太赫兹光谱数据在该相应位置的光谱数据。
当然,对于该封装检测装置中其他的相关内容以及相关的技术效果,可以对应的参考前述封装检测方法实施例中的对应部分,此处不再赘述。
综上所述,该封装检测装置通过获取第一太赫兹光谱数据,进而建立基准太赫兹光谱数据,并将获取的第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据对比,从而确定显示面板的受损位置。
此外,本发明实施例还提供一种显示面板的封装检测系统,该封装检测系统包括:太赫兹发生器(也可以称为时域太赫兹发生器)、太赫兹探测器以及前述的显示面板的封装检测装置。
其中,通过太赫兹发生器向显示面板发射太赫兹波,并通过太赫兹探测器接收透过显示面板的太赫兹波,封装检测装置根据发射太赫兹波以及接收透过显示面板的太赫兹波,即可获取显示面板的太赫兹光谱数据。
上述太赫兹发生器一般包括:太赫兹光谱产生装置和太赫兹发射装置,其中,太赫兹光谱产生装置用于产生太赫兹激光脉冲,太赫兹发射装置用于在太赫兹激光脉冲的激发下,产生太赫兹脉冲(也即太赫兹波),并将该太赫兹脉冲射向显示面板。
另外,实际中为了提高封装检测装置获取的太赫兹光谱数据的准确性,可以将上述太赫兹发生器发射的太赫兹波,以及太赫兹探测器接收透过显示面板的太赫兹波,通过放大器(例如,锁相放大器)放大后,输出至封装检测装置。
具体的,通过太赫兹发生器向多个基准显示面板中每个基准显示面板发射太赫兹波,并通过太赫兹探测器用于接收透过基准显示面板的太赫兹波;封装检测装置用于根据太赫兹发生器向多个基准显示面板中每个基准显示面板发射的太赫兹波以及太赫兹探测器接收的透过基准显示面板的太赫兹波,获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据。
通过太赫兹发生器向待检测的显示面板发射太赫兹波;通过太赫兹探测器接收透过检测的显示面板的太赫兹波;通过封装检测装置根据太赫兹发生器向待检测的显示面板发射的太赫兹波,以及太赫兹探测器接收的透过待检测的显示面板的太赫兹波,获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据。
这样一来,封装检测装置根据第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据,并将第二太赫兹光谱数据与基准太赫兹光谱数据,进行对比,从而即可得到待测显示面板的受损位置。
进一步的,参考图3,上述显示面板的封装检测系统还包括:检测腔室、以及位于检测腔室内的面板承载装置和移动装置。
其中,检测腔室用于提供充满惰性气体的检测环境。一般的,通过打开阀门向腔室内充入氮气,充分置换腔室内的空气,保证整个检测环境
通过移动装置使得面板承载装置相对于太赫兹探测器、太赫兹发生器移动,以对承载于面板承载装置上的显示面板进行全面扫描检测。
一般的,太赫兹探测器和太赫兹发生器移动位于面板承载装置的两侧,且两者正对设置,显示面板承载于面板承载装置上;例如,参考图3,太赫兹发生器位于显示面板的正上方,太赫兹探测器位于显示面板的正下方,且与太赫兹发生器在检测时形成的光斑正对。
并且,可以在封装检测装置的控制下,通过移动装置移动面板承载装置,(当然也可以是移动太赫兹探测器和太赫兹发生器),以使得显示面板相对于移动太赫兹探测器和太赫兹发生器相对移动,从而对显示面板进行扫描检测,以完成对整个显示面板上所有位置的太赫兹光谱数据的获取。
另外,本发明实施例还提供一种计算机可读介质,其存储有计算机程序,该计算机程序被终端执行时实现如前述的显示面板的封装检测方法。
另一方面,发明实施例还提供一种包含指令的计算机程序产品,其特征在于,当所述计算机程序产品在终端上运行时,使得所述终端执行如前述的显示面板的封装检测方法。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,仅以上述各功能模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成,即将装置的内部结构划分成不同的功能模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统,装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统,装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成,前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种显示面板的封装检测方法,所述显示面板为包括封装薄膜的显示面板,其特征在于,所述封装检测方法包括:
获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;所述基准显示面板中的封装薄膜未受损;
根据所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据;
获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据;
将所述第二太赫兹光谱数据与所述基准太赫兹光谱数据对比,获取所述待检测的显示面板的受损的位置。
2.根据权利要求1所述的显示面板的封装检测方法,其特征在于,
所述基准太赫兹光谱数据包括:水分子的吸收光谱数据,和/或,有机分子的吸收或反射光谱数据。
3.根据权利要求1所述的显示面板的封装检测方法,其特征在于,所述根据所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据包括:
获取所述多个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据中相应位置的光谱数据的平均值,并作为基准太赫兹光谱数据在该相应位置的光谱数据。
4.根据权利要求1-3任一项所述的显示面板的封装检测方法,其特征在于,所述显示面板为OLED显示面板。
5.一种显示面板的封装检测装置,所述显示面板为包括封装薄膜的显示面板,其特征在于,所述封装检测装置包括:
太赫兹光谱数据获取模块,用于获取多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;所述基准显示面板中的封装薄膜未受损;
基准建立模块,用于根据所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据,建立基准太赫兹光谱数据;
所述太赫兹光谱数据获取模块,还用于获取待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据;
位置获取模块,用于将所述第二太赫兹光谱数据与所述基准太赫兹光谱数据对比,获取所述待检测的显示面板的受损位置。
6.根据权利要求5所述的显示面板的封装检测装置,其特征在于,
所述基准建立模块,还用于获取所述多个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据中相应位置的光谱数据的平均值,并作为基准太赫兹光谱数据在该相应位置的光谱数据。
7.一种显示面板的封装检测系统,其特征在于,包括太赫兹发生器、太赫兹探测器以及权利要求5或6所述的显示面板的封装检测装置;
所述太赫兹发生器用于向多个基准显示面板中每个基准显示面板发射太赫兹波;所述太赫兹探测器用于接收透过所述基准显示面板的太赫兹波;
所述封装检测装置用于根据所述太赫兹发生器向多个基准显示面板中每个基准显示面板发射的太赫兹波以及所述太赫兹探测器接收的透过所述基准显示面板的太赫兹波,获取所述多个基准显示面板中每个基准显示面板的第一太赫兹光谱数据;
所述太赫兹发生器还用于向待检测的显示面板发射太赫兹波;所述太赫兹探测器还用于接收透过所述检测的显示面板的太赫兹波;
所述封装检测装置还用于根据所述太赫兹发生器向待检测的显示面板发射的太赫兹波,以及所述太赫兹探测器接收的透过待检测的显示面板的太赫兹波,获取所述待检测的显示面板的第二太赫兹光谱数据。
8.根据权利要求7所述的显示面板的封装检测系统,其特征在于,
所述显示面板的封装检测系统还包括:检测腔室、以及位于所述检测腔室内的面板承载装置和移动装置;
所述检测腔室用于提供充满惰性气体的检测环境;
通过所述移动装置使得所述面板承载装置相对于所述太赫兹探测器、所述太赫兹发生器移动,以对承载于所述面板承载装置上的显示面板进行扫描检测。
9.一种计算机可读介质,其存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被终端执行时实现如权利要求1-4任一项所述的显示面板的封装检测方法。
CN201910008587.3A 2019-01-04 2019-01-04 一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统 Active CN109580532B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910008587.3A CN109580532B (zh) 2019-01-04 2019-01-04 一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910008587.3A CN109580532B (zh) 2019-01-04 2019-01-04 一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109580532A CN109580532A (zh) 2019-04-05
CN109580532B true CN109580532B (zh) 2021-03-02

Family

ID=65915515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910008587.3A Active CN109580532B (zh) 2019-01-04 2019-01-04 一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109580532B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113960061B (zh) * 2021-12-22 2022-04-01 季华实验室 Oled喷印缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1271404C (zh) * 2004-07-12 2006-08-23 友达光电股份有限公司 有机电激发光二极管面板的封装检测方法
DE102010010285B4 (de) * 2010-03-04 2012-03-22 Technische Universität Carolo-Wilhelmina Zu Braunschweig Probenuntersuchung mittels Terahertz-Spektroskopie
CN102445438A (zh) * 2011-08-24 2012-05-09 上海大学 封装材料的水汽透过率测试方法
US9298050B2 (en) * 2011-08-31 2016-03-29 The Hong Kong University Of Science And Technology Terahertz in-plane and terahertz out-of-plane switching liquid crystal devices
KR101389117B1 (ko) * 2013-05-31 2014-04-29 한국과학기술원 비가시거리 조건에서 밀리미터파 또는 테라헤르츠파를 수신하는 디스플레이 장치 및 그의 디스플레이 방법
KR20150004146A (ko) * 2013-07-02 2015-01-12 엘아이지에이디피 주식회사 테라헤르츠를 이용한 검사 장치
CN103730071B (zh) * 2013-12-30 2017-05-03 深圳市华星光电技术有限公司 Oled面板及其制作方法与封装效果的检测方法
CN104374733A (zh) * 2014-11-18 2015-02-25 北京农业智能装备技术研究中心 基于太赫兹光谱技术的纸张含水量无损检测方法与装置
CN108872713B (zh) * 2018-07-02 2020-06-02 京东方科技集团股份有限公司 液晶介电常数的测量装置、测量系统、测量方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109580532A (zh) 2019-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Naftaly et al. Industrial applications of terahertz sensing: State of play
Escobedo et al. Flexible passive near field communication tag for multigas sensing
Theuer et al. Terahertz time‐domain spectroscopy of gases, liquids, and solids
US9746404B2 (en) Inspection methods and apparatuses for liquids
Choi et al. Potential for detection of explosive and biological hazards with electronic terahertz systems
CN109580532B (zh) 一种显示面板的封装检测方法及检测装置、检测系统
AU2014308550A1 (en) A laser system for imaging and materials analysis
Kranenburg et al. On-site illicit-drug detection with an integrated near-infrared spectral sensor: A proof of concept
US20210364370A1 (en) Light Weight Flexible Temperature Sensor Kit
Soltani et al. Egg quality prediction using dielectric and visual properties based on artificial neural network
JP2010276565A (ja) 光源の光学特性の測定装置および測定方法ならびに該測定装置を備えた検査装置
CN106770067A (zh) 便携式猕猴桃糖度无损检测装置
Garbacz Terahertz imaging–principles, techniques, benefits, and limitations
CN104048972A (zh) 标本检查装置
Kaasalainen et al. Potential of active multispectral lidar for detecting low reflectance targets
CN108204979A (zh) 用于试纸检测设备中光源校准的方法和装置
CN101782510A (zh) 麻醉药品的检测方法
CN108801969A (zh) 一种太赫兹检测装置
Zhenwei et al. Terahertz non-destructive testing and imaging of high-voltage cables
CN206945533U (zh) 小型化太赫兹时域光谱仪
CN106033070B (zh) 农药检测装置
He et al. Nondestructive determination of optical properties of a pear using spatial frequency domain imaging combined with phase-measuring profilometry
Bogue Terahertz imaging: a report on progress
Kanmani et al. Non-destructive approach to detect pesticides in fruits and vegetables using IoT technology
CN1548943A (zh) 以THz波为光源的红外热波检测系统

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant