CN109580019A - 相转变温度检测方法、系统及一种电子设备和存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种相转变温度检测方法、系统及一种设备和存储介质,包括:获取传感器采集的测试数据;其中,测试数据为实验测量得到的环境温度和形状记忆合金的位移恢复量;基于测试数据确定相转过程中温度和位移恢复量之间的变化曲线,并利用曲线拟合方法分别将测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;确定底部直线与爬升直线的交点、爬升直线与顶部直线的交点,得到相转变温度。也即,本发明通过传感器采集测试数据并自动拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线,得到相转变温度,实现自动采集数据和自动后处理,避免手动采集、分析数据并划线时存在的效率低下和误差大的问题,提高了测量结果的精确性。
Description
技术领域
本发明涉及材料检测技术领域,特别涉及一种相转变温度检测方法、系统及一种电子设备和存储介质。
背景技术
镍钛合金是一种形状记忆金属,形状记忆金属是能将自身的塑性变形在某一特定温度下自动恢复为原始形状的特种合金。它的伸缩率在20%以上,疲劳寿命达1*10的7次方,阻尼特性比普通的弹簧高10倍,其耐腐蚀性优于目前最好的医用不锈钢,因此可以满足各类工程和医学的应用需求,是一种非常优秀的功能材料。记忆合金除具有独特的形状记忆功能外,还具有耐磨损、抗腐蚀、高阻尼和超弹性等优异特点。
镍钛合金产品在低温环境下为马氏体,高温环境下为奥氏体。当马氏体转为奥氏体时的初始温度成为奥氏体初始温度(As),当马氏体转为奥氏体时的结束温度成为奥氏体完成温度(Af)。相转变温度包含奥氏体初始温度As和奥氏体完成温度Af。
根据美国ASTM标准,利用自由恢复法测量镍钛合金材料相转变温度的标准为ASTMF2082。该标准中介绍了两种测量的基本方法及原理(LVDT和RVDT)。其中,LVDT测量方法包含三个步骤:首先将镍钛合金材料制作的样品冷却到低温环境,并将其变形弯曲,然后逐步升温样件,同时测量样件温度和变形恢复量之间的关系曲线。最后在获取的曲线上做辅助趋势线,最后得到相转变温度AS和Af。
根据ASTM F2082,LVDT测量法的基本原理如图1所示,其中,温度计用于测量液体槽内液体的温度,从而推测样件的温度,LVDT位移传感器用于测量样件弯曲后回弹的位移恢复量;加热盘用于对液体的升温,保证液体能够持续升温,标准要求升温速率小于4℃/min。当样件的弯曲完全恢复后,得到溶液温度和样件恢复的位移之间的关系曲线,如图2所示,分别做3条直线,并读出直线两两相交的交点所对应的温度值,即为所求的相转变温度AS和Af。上述提供的相转变温度检测方法需要手动采集数据,分析数据也是人工划线的方式,效率低下且测量精度低。鉴于此,如何解决上述问题是本领域技术人员需要重点关注的。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种相转变温度检测方法、系统及一种电子设备和存储介质。其具体方案如下:
第一方面,本发明公开了一种相转变温度检测方法,包括:
获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;
基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;
确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。
可选的,所述获取通过传感器采集到的测试数据,包括:
实时获取温度传感器的电压值和位移传感器的电压值;
利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量。
可选的,还包括:
获取标准试验条件下所述温度传感器的电压值与对应的所述温度值,得到电压-温度对应关系;
获取标准试验条件下所述位移传感器的电压值与对应的所述位移恢复量,得到电压-位移对应关系;
通过所述电压-温度对应关系和所述电压-位移对应关系,计算得到所述预设转换函数。
可选的,所述获取测试数据的过程中,还包括:
确定当前所述温度值在单位时间的上升速率,并判断所述上升速率是否满足测试要求;
如果是,则控制加热盘继续加热;
如果否,则控制所述加热盘停止加热。
可选的,所述利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量之后,还包括:
对所述温度值和所述位移恢复量进行加密处理并存储。
可选的,所述对所述温度值和所述位移恢复量进行加密处理并存储,包括:
利用所述温度值、所述位移恢复量与当前测试时间,生成对应的验证码并与所述温度值、所述位移恢复量封装保存。
可选的,所述利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量之后,还包括:
利用数字滤波技术对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理,将噪音信号过滤。
可选的,所述利用数字滤波技术对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理,包括:
利用加权平均法对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理。
可选的,所述利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线,包括:
利用最小二乘法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线。
第二方面,本发明公开了一种相转变温度检测系统,包括:
数据获取模块,用于获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;
曲线拟合模块,用于基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;
交点确定模块,用于确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。
第三方面,本发明公开了一种电子设备,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现前述公开的相转变温度检测方法。
第四方面,本发明公开了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的相转变温度检测方法。
可见,本发明获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。也即,本发明获取通过传感器采集的测试数据,并根据相转变温度范围利用曲线拟合方法将测试数据自动拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线,进而得到相转变温度,实现自动采集数据和数据的自动后处理,避免了手动采集、分析数据并划线时存在的效率低下和误差大的问题,提高了测量结果的精确性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的现有技术中测量相转变温度的原理图;
图2为本发明所提供的现有技术中测量相转变温度的实验结果图;
图3为本发明所提供的相转变温度检测方法的一种具体实施方式的流程图;
图4为本发明所提供的相转变温度检测方法的一种具体实施方式中预设转换函数获取的过程流程图;
图5为本发明所提供的相转变温度检测方法的一种具体实施方式的示意图;
图6为本发明所提供的相转变温度检测方法的一种具体实施方式的流程图;
图7为本发明所提供的相转变温度检测系统的结构框图;
图8为本发明所提供的一种具体的电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
现有技术中,相转变温度检测的方法需要手动采集数据,分析数据也是人工划线的方式,效率低下且测量精度低。
本发明实施例公开了一种相转变温度检测方法,参见图3所示,该方法包括:
步骤S101:获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;
本实施例中,获取实验过程中由传感器采集得到的测试数据,其中,测试数据为环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量。
在一种具体实施方式中,获取测试数据可以通过实时实验的过程测量得到。具体的,实时获取实验过程中温度传感器的电压值和位移传感器的电压值,其中,温度传感器用于测量当前对被测形状记忆合金进行加热的环境的温度,位移传感器用于测量被测形状记忆合金的位移恢复量。进一步地,得到电压值之后,利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量,从而得到当前实验过程的测试数据。
在另一种具体实施方式中,获取测试数据的过程可以为直接获取预先通过上述实验过程测量得到的测试数据,以对测试数据进行进一步分析处理。
步骤S102:基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;
本实施例中,获取基于测试数据确定的相转变温度范围,进一步根据温度范围,将测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成相应的直线。
具体地,本实施例中底部数据段包括测试数据中从起始点向后计数第一预设数量的点数据,顶部数据段包括测试数据中从终止点向前计数第二预设数量的点数据,其中,第一预设数量和第二预设数量可以基于实际实施场景进行设定,不宜过大或过小,可以采用相同的数值,本发明在此不做限定。另外,爬升数据段基于确定的相转变温度范围得到起始和终止范围,其中,所述相转变温度范围可以由人为根据测试数据的曲线进行确定,或,将等于预设斜率值的测试数据曲线上的点数据的温度值确定为相转变温度范围。
可以理解的是,本实施例可以利用最小二乘法将测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成相应的直线。当然,也可以利用其它拟合方法对数据进行拟合,在此不做限定。
步骤S103:确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。
可以理解的是,基于步骤S102确定的底部直线、爬升直线和顶部直线,三条直线两两相交得到两个交点,将两个交点的横坐标数据(即温度值)确定为相转变温度。
可见,本发明获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。也即,本发明获取通过传感器采集的测试数据,并根据相转变温度范围利用曲线拟合方法将测试数据自动拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线,进而得到相转变温度,实现自动采集数据和数据的自动后处理,避免了手动采集、分析数据并划线时存在的效率低下和误差大的问题,提高了测量结果的精确性。
在本发明所提供的相转变温度检测方法的另一种具体实施方式中,针对预设转换函数的获取过程进行进一步阐述,如图4所示,具体包括:
步骤S201:获取标准试验条件下所述温度传感器的电压值与对应的所述温度值,得到电压-温度对应关系;
步骤S202:获取标准试验条件下所述位移传感器的电压值与对应的所述位移恢复量,得到电压-位移对应关系;
本实施例中,通过正规标准试验条件下的校准信息,获取温度传感器的电压值和实际温度值的对应关系,以及位移传感器的电压和实际位移的对应关系。
步骤S203:通过所述电压-温度对应关系和所述电压-位移对应关系,计算得到所述预设转换函数。
进一步地,利用电压-温度对应关系和电压-位移对应关系,通过线性拟合得到相应的预设转换函数,以利用预设转换函数实现将传感器电压转为实际数据。
本发明实施例公开了一种具体的相转变温度检测方法,相对于上一实施例,本实施例在利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量之后,还包括:对所述温度值和所述位移恢复量进行加密处理并存储。
具体地,本实施例对当前测试数据和当前测试时间进行关联处理,得到对应的验证码,将验证码与测试数据一同封装保存。相应的,在分析软件获取测试数据时,先对数据文件进行解密,此时若发现存储的验证码与理论值不符时,则判定测试数据被修改,该情况下,可判定该数据文件无效。
可以理解的是,通过对测试数据加密存储,能够判定测试数据是否被修改,从而保证测试数据的可靠性。
本发明实施例公开了一种具体的相转变温度检测方法,相对于上一实施例,本实施例在利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量之后,还包括:
利用数字滤波技术对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理,将噪音信号过滤。
需要说明的是,通过采集设备采集到的电压数据难免会出现干扰。为此,本实施例通过数字滤波技术对测试数据进行滤波处理,将出现的噪音信号进行过滤处理,同时对曲线实现光滑处理,达到抑制和防止干扰的目的。具体地,本实施例可利用加权平均法对测试数据进行滤波处理。
参见图5所示,本发明实施例提供了一种具体的相转变温度检测方法,如图,1表示位移传感器,2表示温度传感器,3表示测试样件,4表示加热盘,5表示磁搅拌电机。具体地,本实施例中,主电路能够实现:采集并通过放大电路放大位移传感器的信号;采集并通过放大电路放大温度传感器的信号;通过加热功率旋钮调节加热盘的供电电压,从而控制加热盘的加热功率,用以实现不同测试条件;识别搅拌速度调节旋钮,用于控制磁搅拌电机的电压,从而控制电机的转速,其中,磁搅拌电机具体用于使得为测试样件提供温度环境的溶液受热均匀;将数据采集卡的小电流信号转换为控制继电器的信号,从而控制加热盘的开关。
本实施例中,数据采集卡的功能是将主电路板的信号转为计算机的控制软件可识别的信号,是计算机与主电路板的连接桥梁。计算机则是控制程序的运行载体。
具体地,在本实施例实时获取测试数据的过程中,还实时计算温度值在单位时间的上升速率,并判断所述上升速率是否满足测试要求;如果是,则控制加热盘继续加热;如果否,则控制所述加热盘停止加热。例如,假设测试要求中规定升温速率应小于4℃/min,本实施例计算每6秒的温度上升速率,并判断是否小于0.4℃/min,若小于0.4℃/min,则通过TTL信号控制加热盘继续加热;若大于0.4℃/min,则通过TTL信号控制加热盘停止加热,并继续获取测试数据。
可以理解的是,本实施例克服了现有温度测量方法中升温过程无法控制,并且需要手动采集分析数据的缺点,能够实现控制升温速率,自动采集数据,极大地提高了检测结果的精确性。
图6提供了本发明实施例中相转变温度检测方法一种具体实施方式的流程图,如图,本实施例首先通过信号获取模块获取位移传感器、温度传感器的电压值,并利用信号校准模块对信号进行转换,得到相应的温度值和位移恢复量,对测试数据进行处理并保存。同时计算温度值在单位时间内的上升速率,并判断是否符合测试要求。若满足,则控制加热盘继续加热;若不满足,则控制加热盘停止加热,并继续获取试验信号。另外,本实施例实时显示温度和位移的变化曲线以及加热速率的变化曲线,实现实时检测功能,为实验者决策试验是否正常提供直观的依据。
具体地,本实施例测试数据获取结束之后,对数据进行加密存储,保证测试数据的可靠性,并对测试数据对应的曲线进行滤波处理,将噪音信号过滤。另外,为计算结果定义初始条件,如温度起始和终止范围,进一步将点数据拟合成直线。根据本测试的标准,需要拟合三条直线,并计算三条直线的两个交点,得到相转变温度。
进一步地,将实验检测结果以图片的形式输出。优选的,可以采用背景加企业商标的形式,对输出的结果图片进行加密处理,加大被人为修改的难度。
下面对本发明实施例提供的相转变温度检测系统进行介绍,下文描述的相转变温度检测系统与上文描述的相转变温度检测方法可相互对应参照。
图7为本发明实施例所提供的相转变温度检测系统的结构框图,参照图7所示,相转变温度检测系统可以包括:
数据获取模块100,用于获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;
曲线拟合模块200,用于基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;
交点确定模块300,用于确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。
本实施例中的相转变温度检测系统用于实现前述的相转变温度检测方法,因此相转变温度检测系统中的具体实施方式可见前文中的相转变温度检测方法的实施例部分,在此不再进行赘述。
进一步地,本发明实施例还公开了一种电子设备,该电子设备包括存储器11和处理器12,其中,所述存储器11用于存储计算机程序,所述处理器12用于执行所述计算机程序时实现前述公开的相转变温度检测方法,在此不再进行赘述。
进一步地,参见图8所示,本实施例中的电子设备,还可以包括:
输入接口13,用于获取外界导入的计算机程序,并将获取到的计算机程序保存至所述存储器11中,还可以用于获取外界终端设备传输的各种指令和参数,并传输至处理器12中,以便处理器12利用上述各种指令和参数展开相应的处理。本实施例中,所述输入接口13具体可以包括但不限于USB接口、串行接口、语音输入接口、指纹输入接口、硬盘读取接口等。
输出接口14,用于将处理器12产生的各种数据输出至与其相连的终端设备,以便于与输出接口14相连的其他终端设备能够获取到处理器12产生的各种数据。本实施例中,所述输出接口14具体可以包括但不限于USB接口、串行接口等。
显示单元15,用于对处理器12发送过来的数据进行显示。
通信单元16,用于和外部服务器之间建立远程通信连接,获取外界终端发送的数据,然后发送至处理器12进行处理分析,另外,处理器12还可以将处理后得到的各种结果通过通信单元16发送至预设的各种数据接收端。本实施例中,上述通信单元16所采用的通信技术可以是有线通信技术或无线通信技术,如通用串行总线(USB)、无线保真技术(WiFi)、蓝牙通信技术、低功耗蓝牙通信技术(BLE)等。另外,通信单元16具体可以根据宽带码分多址(W-CDMA)、长期演进(LTE)和类似标准操作的蜂窝无线收发器。
在一些具体的实施例中,所述电子设备还可以包括鼠标17,可以用于协助用户输入数据并简化用户的操作。
在一些具体的实施例中,所述电子设备还可以包括键盘18,用于获取用户通过实时敲击键帽而输入的各种参数数据或指令。
进一步地,本发明实施例还公开了一种计算机可读存储介质,用于存储计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现前述公开的相转变温度检测方法,关于该方法的具体步骤可以参考前述实施例中公开的相关内容,在此不再进行赘述。
本发明获取通过传感器采集的测试数据,并根据相转变温度范围利用曲线拟合方法将测试数据自动拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线,进而得到相转变温度,实现自动采集数据和数据的自动后处理,避免了手动采集、分析数据并划线时存在的效率低下和误差大的问题,提高了测量结果的精确性。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处,各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言,由于其与实施例公开的方法相对应,所以描述的比较简单,相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块,或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个......”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的相转变温度检测方法、系统及一种电子设备和存储介质进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (12)
1.一种相转变温度检测方法,其特征在于,包括:
获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;
基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;
确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。
2.根据权利要求1所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述获取通过传感器采集到的测试数据,包括:
实时获取温度传感器的电压值和位移传感器的电压值;
利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量。
3.根据权利要求2所述的相转变温度检测方法,其特征在于,还包括:
获取标准试验条件下所述温度传感器的电压值与对应的所述温度值,得到电压-温度对应关系;
获取标准试验条件下所述位移传感器的电压值与对应的所述位移恢复量,得到电压-位移对应关系;
通过所述电压-温度对应关系和所述电压-位移对应关系,计算得到所述预设转换函数。
4.根据权利要求2所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述获取测试数据的过程中,还包括:
确定当前所述温度值在单位时间的上升速率,并判断所述上升速率是否满足测试要求;
如果是,则控制加热盘继续加热;
如果否,则控制所述加热盘停止加热。
5.根据权利要求2所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量之后,还包括:
对所述温度值和所述位移恢复量进行加密处理并存储。
6.根据权利要求5所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述对所述温度值和所述位移恢复量进行加密处理并存储,包括:
利用所述温度值、所述位移恢复量与当前测试时间,生成对应的验证码并与所述温度值、所述位移恢复量封装保存。
7.根据权利要求2所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述利用预设转换函数将所述温度传感器的电压值转换为温度值,将所述位移传感器的电压值转换为位移恢复量之后,还包括:
利用数字滤波技术对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理,将噪音信号过滤。
8.根据权利要求7所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述利用数字滤波技术对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理,包括:
利用加权平均法对所述温度值和所述位移恢复量进行滤波处理。
9.根据权利要求1至8任一项所述的相转变温度检测方法,其特征在于,所述利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线,包括:
利用最小二乘法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线。
10.一种相转变温度检测系统,其特征在于,包括:
数据获取模块,用于获取通过传感器采集到的测试数据;其中,所述测试数据为实验测量得到的环境温度值和对应的形状记忆合金的位移恢复量;
曲线拟合模块,用于基于所述测试数据确定相转变温度范围,并根据所述相转变温度范围,利用曲线拟合方法分别将所述测试数据中底部数据段、爬升数据段和顶部数据段拟合成底部直线、爬升直线和顶部直线;
交点确定模块,用于确定所述底部直线与所述爬升直线的交点以及所述爬升直线与所述顶部直线的交点,得到所述相转变温度。
11.一种电子设备,其特征在于,包括:
存储器,用于存储计算机程序;
处理器,用于执行所述计算机程序时实现如权利要求1至9任一项所述的相转变温度检测方法。
12.一种计算机可读存储介质,其特征在于,用于存储计算机程序,其中,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至9任一项所述的相转变温度检测方法。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN116600192A (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-15 | 深圳市芯歌电子科技有限公司 | 基于非线性补偿的驱动控制的方法、致动结构及存储介质 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060099418A1 (en) * | 2002-06-04 | 2006-05-11 | Ya Xu | Extremely fine shape memory alloy wire, composite material thereof and process for producing the same |
CN105954315A (zh) * | 2016-05-03 | 2016-09-21 | 西安电子科技大学 | 一种测定双组份脂质体相转变温度的方法 |
CN106687687A (zh) * | 2014-09-15 | 2017-05-17 | 皇家飞利浦有限公司 | 热敏致动器设备 |
CN107884408A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 苏州迈迪威检测技术有限公司 | 相变温度测试仪及其测试方法 |
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2018
- 2018-11-26 CN CN201811419070.5A patent/CN109580019A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060099418A1 (en) * | 2002-06-04 | 2006-05-11 | Ya Xu | Extremely fine shape memory alloy wire, composite material thereof and process for producing the same |
CN106687687A (zh) * | 2014-09-15 | 2017-05-17 | 皇家飞利浦有限公司 | 热敏致动器设备 |
CN105954315A (zh) * | 2016-05-03 | 2016-09-21 | 西安电子科技大学 | 一种测定双组份脂质体相转变温度的方法 |
CN107884408A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 苏州迈迪威检测技术有限公司 | 相变温度测试仪及其测试方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116600192A (zh) * | 2023-05-12 | 2023-08-15 | 深圳市芯歌电子科技有限公司 | 基于非线性补偿的驱动控制的方法、致动结构及存储介质 |
CN116600192B (zh) * | 2023-05-12 | 2024-03-22 | 福州昕霖智能科技有限公司 | 基于非线性补偿的驱动控制的方法、致动结构及存储介质 |
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