CN109548309A - 一种压力曲线设定方法及装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种压力曲线设定方法，该方法利用与待生产样品的材质和厚度均相同的PCB进行测试，通过对插拔力以及压接孔处的切面的结合情况进行观察，对预设压力曲线不断地进行调整，从而保证最终调整得到的目标压力曲线能够适用于待生产样品，在生产制造的过程中利用该目标压力曲线将压接连接器压接至PCB上，不会发生损坏PCB的情况，减少了生产过程中不必要的经济损失。

Description

一种压力曲线设定方法及装置

技术领域

本申请涉及电路板加工技术领域，特别是涉及一种压力曲线设定方法及装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是目前最为重要的电子部件，其既是电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体。PCB的应用领域覆盖面极广，涵盖通信、计算机、航空航天、工控医疗、消费电子、汽车电子等，其中，通信、计算机和消费电子已成为PCB目前三大主流应用领域。PCBA(Printed Circuit Board+Assembly)是PCB经表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)上件，再经过双列直插式封装技术(DualInline-pin Package，DIP)插件的整个制程。

PCBA代工厂在组装PCB时，需要将压接连接器组装到PCB上，具体实现时，PCBA代工厂通常需要参照压接连接器厂商推荐的压力曲线设定压接机参数，进而依照该压接机参数，将压接连接器压接至PCB上。然而，按照上述方式组装压接连接器，经常会出现压接连接器压接不到位，或者压接连接器的元件脚挤破PCB板的情况，这些情况的出现通常会导致整片PCB板报废，对于制造成本较高的PCB板，这种报废将带来严重的经济损失。

发明内容

为了解决上述技术问题，本申请提供了一种压力曲线设定方法，能够保证按照此方法设定的压力曲线将压接连接器压接至PCB板上时，不会出现导致PCB板报废的情况。

本申请实施例公开了如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种压力曲线设定方法，所述方法包括：

根据预设压力曲线，将压接连接器压接至印刷电路板PCB上；所述PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；

测试所述压接连接器的插拔力；

判断所述插拔力是否处于所述预设范围内；

若是，则观测所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第一结合情况；根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线；

若否，则根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，所述第一压力曲线能够保证所述插拔力处于所述预设范围内；观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第二结合情况；根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线。

可选的，所述根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，包括：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，减小所述预设压力曲线对应的压力值，得到所述第一压力曲线；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值时，增大所述预设压力曲线对应的压力值，得到所得第一压力曲线。

可选的，所述根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线，包括：

根据所述第一结合情况，判断所述压接连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述预设压力曲线得到第二压力曲线，所述第二压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第二压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述预设压力曲线作为所述目标压力曲线；

所述根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线，包括：

根据所述第二结合情况，判断所述压力连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述第一压力曲线得到第三压力曲线，所述第三压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第三压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述第一压力曲线作为目标压力曲线。

可选的，在判断所述插拔力不处于所述预设范围内的情况下，所述方法还包括：

根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，所述第一压接孔能够使得所述压接连接器在所述第一压力曲线作用下的插拔力处于所述预设范围内；

则所述观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，包括：

观测所述第一压接孔处的切面。

可选的，所述根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，包括：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，增大所述PCB的压接孔，得到所述第一压接孔；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值是，缩小所述PCB的压接孔，得到所述第二压接孔。

第二方面，本申请实施例提供了一种压力曲线设定装置，所述装置包括：

压接模块，用于根据预设压力曲线，将压接连接器压接至印刷电路板PCB上；所述PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；

测试模块，用于测试所述压接连接器的插拔力；

判断模块，用于判断所述插拔力是否处于所述预设范围内；

观测模块，用于若是，则观测所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第一结合情况；根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线；

调整模块，用于若否，则根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，所述第一压力曲线能够保证所述插拔力处于所述预设范围内；

所述观测模块，还用于观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第二结合情况；根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线。

可选的，所述调整模块具体用于：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，减小所述预设压力曲线对应的压力值，得到所述第一压力曲线；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值时，增大所述预设压力曲线对应的压力值，得到所得第一压力曲线。

可选的，所述观测模块具体用于：

根据所述第一结合情况，判断所述压接连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述预设压力曲线得到第二压力曲线，所述第二压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第二压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述预设压力曲线作为所述目标压力曲线；

所述观测模块具体用于：

根据所述第二结合情况，判断所述压力连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述第一压力曲线得到第三压力曲线，所述第三压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第三压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述第一压力曲线作为目标压力曲线。

可选的，所述装置还包括：

压接孔调整模块，用于根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，所述第一压接孔能够使得所述压接连接器在所述第一压力曲线作用下的插拔力处于所述预设范围内；

则所述观测模块还用于：

观测所述第一压接孔处的切面。

可选的，所述压接孔调整模块具体用于：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，增大所述PCB的压接孔，得到所述第一压接孔；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值是，缩小所述PCB的压接孔，得到所述第二压接孔。

由上述技术方案可以看出，本申请实施例提供了一种压力曲线设定方法，该方法包括：根据预设压力曲线将压接连接器压接至PCB上，该PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；然后测试压接至PCB上的压接连接器的插拔力，判断该插拔力是否在预设范围内；若是，则进一步观测压接连接器的压接孔处的切面，确定该压接连接器的连接脚与PCB的第一结合情况，根据该第一结合情况和预设压力曲线，确定目标压力曲线；若否，则根据插拔力调整预设压力曲线得到第一压力曲线，该第一压力曲线能够使得压接至PCB上的压接连接器的插拔力处于预设范围内，进而，观测利用该第一压力曲线压接的压接连接器的压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的第二结合情况，根据该第二结合情况和第一压力曲线，确定目标压力曲线。

在上述本发明提供的压力曲线设定方法中，利用与待生产样品的材质和厚度均相同的PCB进行测试，通过对插拔力以及压接孔处的切面的结合情况进行观察，对预设压力曲线不断地进行调整，从而保证最终调整得到的目标压力曲线能够适用于待生产样品，在生产制造的过程中利用该目标压力曲线将压接连接器压接至PCB上，不会发生损坏PCB的情况，减少了生产过程中不必要的经济损失。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种压力曲线设定方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种压力曲线设定装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

PCBA代工厂如今将压接连接器压接至PCB上时，通常是按照压接连接器厂提供的压力曲线进行压接，然而，依照该压力曲线进行压接，可能出现压接不到位，或者将压接连接器的元件脚将PCB挤破的情况，这些情况的出现通常会导致整片PCB报废，对于制造成本较高的PCB，这种报废将带来严重的经济损失。

为了解决上述现有技术存在的技术问题，本申请实施例提供了一种压力曲线设定方法，能够保证按照此方法设定的压力曲线将压接连接器压接至PCB板上时，不会出现导致PCB板报废的情况。

下面先对本申请实施例提供的压力曲线设定方法的核心技术思路进行介绍：

本申请实施例提供了一种压力曲线设定方法，该方法包括：根据预设压力曲线将压接连接器压接至PCB上，该PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；然后测试压接至PCB上的压接连接器的插拔力，判断该插拔力是否在预设范围内；若是，则进一步观测压接连接器的压接孔处的切面，确定该压接连接器的连接脚与PCB的第一结合情况，根据该第一结合情况和预设压力曲线，确定目标压力曲线；若否，则根据插拔力调整预设压力曲线得到第一压力曲线，该第一压力曲线能够使得压接至PCB上的压接连接器的插拔力处于预设范围内，进而，观测利用该第一压力曲线压接的压接连接器的压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的第二结合情况，根据该第二结合情况和第一压力曲线，确定目标压力曲线。

在上述本发明提供的压力曲线设定方法中，利用与待生产样品的材质和厚度均相同的PCB进行测试，通过对插拔力以及压接孔处的切面的结合情况进行观察，对预设压力曲线不断地进行调整，从而保证最终调整得到的目标压力曲线能够适用于待生产样品，在生产制造的过程中利用该目标压力曲线将压接连接器压接至PCB上，不会发生损坏PCB的情况，减少了生产过程中不必要的经济损失。

下面以实施例的方式对本申请提供的压力曲线设定方法进行介绍：

参见图1，图1为本申请实施例提供的压力曲线设定方法的流程示意图。如图1所示，该压力曲线设定方法包括：

步骤101：根据预设压力曲线，将压接连接器压接至印刷电路板PCB上；所述PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同。

在执行本申请实施例提供的压力曲线设定方法之前，需要制造用于参与该压力曲线设定方法的PCB，该PCB的材质与待生产样品的材质相同，厚度与待生产样品的厚度相同。由此保证基于该PCB设定出的压力曲线，能够适用于待生产样品，即将基于该PCB设定出的压力曲线应用于实际生产样品时，不会对样品PCB造成破坏。

然后，将压接连接器定位至PCB上，根据预设压力曲线设定压接机参数，进而，依照该压接机参数将压接连接器压接至PCB上。需要说明的是，上述预设压力曲线可以为压接连接器厂提供的压力曲线。

步骤102：测试所述压接连接器的插拔力。

待将压接连接器压接至PCB上后，测试此时压接连接器的插拔力。具体实现时，可以利用拉力计对插拔力进行测试，当然，也可以采用其他可行的方式测试压接连接器的插拔力，在此不对测试方式做任何限定。

步骤103：判断所述插拔力是否处于所述预设范围内。

步骤104：若是，则观测所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第一结合情况；根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线。

步骤105：若否，则根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，所述第一压力曲线能够保证所述插拔力处于所述预设范围内；观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第二结合情况；根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线。

然后，判断测试得到的插拔力的大小是否处于预设范围内，若该插拔力处于预设范围内，则对压接连接器的压接孔处做切片处理，进而观测该压接连接器的压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的第一结合情况，进而，根据该第一结合情况和预设压力曲线，确定目标压力曲线；反之，若该插拔力不处于预设范围内，则根据插拔力对预设压力曲线进行反复调整，直至得到能够使得插拔力处于预设范围内的第一压力曲线，进而利用该第一压力曲线将压接连接器压接至PCB上，此时对压接连接器的压接孔处做切片处理，观测该压接连接器的压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的第二结合情况，进而，根据该第二结合情况和第一压力曲线，确定目标压力曲线。

需要说明的是，上述预设范围可以根据实际情况进行设定，在此不对其做任何具体限定。

当插拔力处于预设范围内时，直接对压接连接器的压接孔进行切片处理，利用显微镜观测该压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的第一结合情况，根据该第一结合情况，判断压接连接器的连接脚是否破坏了PCB的结构，若该第一结合情况表明压接连接器的连接脚破坏了PCB，则对预设压力曲线进行反复调整，并执行上述步骤101至105，直至得到第二压力曲线，该第二压力曲线既能够保证按照该压力曲线压接的压接连接器的插拔力处于预设范围内，又能够保证压接连接器的连接脚不会挤破PCB的结构，进而，将该第二压力曲线作为目标压力曲线。反之，若上述第一结合情况表明压接连接器的连接脚没有破坏PCB的结构，则可以直接将预设压力曲线作为目标压力曲线。

当插拔力不处于预设范围时，先根据插拔力对预设压力曲线进行调整，具体的，若插拔力大于预设范围的上限值，则说明该预设压力曲线对应的压力值过大，需要减小预设压力曲线对应的压力值，进而，利用减小后的压力曲线执行上述步骤101至103，直至得到能够保证压接连接器的插拔力在预设范围的第一压力曲线；反之，若插拔力小于该预设范围的下限值，则说明该预设压力曲线对应的压力值过小，需要增大预设压力曲线对应的压力值，进而，利用增大后的压力曲线执行上述步骤101至103，直至得到能够保证压接连机器的插拔力在预设范围的第一压力曲线。

获得第一压力曲线后，利用该第一压力曲线将压接连接器压接至PCB上，进而对压接连接器的压接孔进行切片处理，利用显微镜观测该压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的第二结合情况，根据该第二结合情况，判断压接连接器的连接脚是否破坏了PCB的结构，若该第二结合情况表明压接连接器的连接脚破坏了PCB，则对第一压力曲线进行反复调整，并执行上述步骤101至105，直至得到第三压力曲线，该第三压力曲线既能够保证按照该压力曲线压接的压接连接器的插拔力处于预设范围内，又能够保证压接连接器的连接脚不会挤破PCB的结构，进而，将该第三压力曲线作为目标压力曲线。反之，若上述第二结合情况表明压接连接器的连接脚没有破坏PCB的结构，则可以直接将第一压力曲线作为目标压力曲线。

需要说明的是，当判断插拔力不处于预设范围内时，除了可以调整预设压力曲线外，还可以同时根据插拔力对PCB的压接孔进行调整得到第一压接孔，该第一压接孔能够使得压接连接器在第一压力曲线的作用下，保证插拔力处于预设范围内。

具体对根据插拔力对PCB的压接孔进行调整时，若插拔力大于预设范围的上限值，则说明PCB的压接孔可能过小，需要增大该PCB的压接孔，并且对预设压力曲线进行调整，进而，利用调整后的压力曲线和该增大后的压接孔执行上述步骤101至103，直至获得能够保证插拔力在预设范围内的第一压接孔和第一压力曲线；反之，若插拔力小于预设范围的下限值，则说明PCB的压接孔可能过大，需要减小该PCB的压接孔，并对预设压力曲线进行调整，进而，利用调整后的压力曲线和缩小后的压接孔执行上述步骤101至103，直至获得能够保证插拔力在预设范围内的第一压接孔和第一压力曲线。

获得第一压力曲线和第一压接孔后，利用该第一压力曲线将压接连接器压接至PCB上的第一压接孔，进而对第一压接孔处进行切片处理，利用显微镜观测该第一压接孔处的切面，确定压接连接器的连接脚与PCB的结合情况，根据该结合情况，判断压接连接器的连接脚是否破坏了PCB的结构，若该结合情况表明压接连接器的连接脚破坏了PCB，则对第一压力曲线和第一压接孔进行反复调整，并执行上述步骤101至105，直至得到第四压力曲线和第二压接孔，该第四压力曲线和第二压接孔配合既能够保证按照该压力曲线压接的压接连接器的插拔力处于预设范围内，又能够保证压接连接器的连接脚不会挤破PCB的结构，进而，将该第四压力曲线作为目标压力曲线。反之，若上述结合情况表明压接连接器的连接脚没有破坏PCB的结构，则可以直接将第一压力曲线作为目标压力曲线。

在上述本发明提供的压力曲线设定方法中，利用与待生产样品的材质和厚度均相同的PCB进行测试，通过对插拔力以及压接孔处的切面的结合情况进行观察，对预设压力曲线不断地进行调整，从而保证最终调整得到的目标压力曲线能够适用于待生产样品，在生产制造的过程中利用该目标压力曲线将压接连接器压接至PCB上，不会发生损坏PCB的情况，减少了生产过程中不必要的经济损失。

针对上文所提供的压力曲线设定方法，本申请实施例还提供了一种压力曲线设定装置，以便上文的压力曲线设定方法在实际应用中实施。

参见图2，图2为本申请实施例提供的压力曲线设定装置的结构示意图。

如图2所述，该装置包括：

压接模块201，用于根据预设压力曲线，将压接连接器压接至印刷电路板PCB上；所述PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；

测试模块202，用于测试所述压接连接器的插拔力；

判断模块203，用于判断所述插拔力是否处于所述预设范围内；

观测模块204，用于若是，则观测所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第一结合情况；根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线；

调整模块205，用于若否，则根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，所述第一压力曲线能够保证所述插拔力处于所述预设范围内；

所述观测模块204，还用于观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第二结合情况；根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线。

可选的，所述调整模块具体用于：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，减小所述预设压力曲线对应的压力值，得到所述第一压力曲线；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值时，增大所述预设压力曲线对应的压力值，得到所得第一压力曲线。

可选的，所述观测模块具体用于：

根据所述第一结合情况，判断所述压接连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述预设压力曲线得到第二压力曲线，所述第二压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第二压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述预设压力曲线作为所述目标压力曲线；

所述观测模块具体用于：

根据所述第二结合情况，判断所述压力连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述第一压力曲线得到第三压力曲线，所述第三压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第三压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述第一压力曲线作为目标压力曲线。

可选的，述装置还包括：

压接孔调整模块，用于根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，所述第一压接孔能够使得所述压接连接器在所述第一压力曲线作用下的插拔力处于所述预设范围内；

则所述观测模块还用于：

观测所述第一压接孔处的切面。

可选的，所述压接孔调整模块具体用于：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，增大所述PCB的压接孔，得到所述第一压接孔；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值是，缩小所述PCB的压接孔，得到所述第二压接孔。

在上述本发明提供的压力曲线设定装置中，利用与待生产样品的材质和厚度均相同的PCB进行测试，通过对插拔力以及压接孔处的切面的结合情况进行观察，对预设压力曲线不断地进行调整，从而保证最终调整得到的目标压力曲线能够适用于待生产样品，在生产制造的过程中利用该目标压力曲线将压接连接器压接至PCB上，不会发生损坏PCB的情况，减少了生产过程中不必要的经济损失。

需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备及系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的设备及系统实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。

以上所述，仅为本申请的一种具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种压力曲线设定方法，其特征在于，所述方法包括：

根据预设压力曲线，将压接连接器压接至印刷电路板PCB上；所述PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；

测试所述压接连接器的插拔力；

判断所述插拔力是否处于所述预设范围内；

若是，则观测所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第一结合情况；根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线；

若否，则根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，所述第一压力曲线能够保证所述插拔力处于所述预设范围内；观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第二结合情况；根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，包括：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，减小所述预设压力曲线对应的压力值，得到所述第一压力曲线；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值时，增大所述预设压力曲线对应的压力值，得到所得第一压力曲线。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线，包括：

根据所述第一结合情况，判断所述压接连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述预设压力曲线得到第二压力曲线，所述第二压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第二压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述预设压力曲线作为所述目标压力曲线；

所述根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线，包括：

根据所述第二结合情况，判断所述压力连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述第一压力曲线得到第三压力曲线，所述第三压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第三压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述第一压力曲线作为目标压力曲线。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在判断所述插拔力不处于所述预设范围内的情况下，所述方法还包括：

根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，所述第一压接孔能够使得所述压接连接器在所述第一压力曲线作用下的插拔力处于所述预设范围内；

则所述观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，包括：

观测所述第一压接孔处的切面。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，包括：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，增大所述PCB的压接孔，得到所述第一压接孔；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值是，缩小所述PCB的压接孔，得到所述第二压接孔。

6.一种压力曲线设定装置，其特征在于，所述装置包括：

压接模块，用于根据预设压力曲线，将压接连接器压接至印刷电路板PCB上；所述PCB的材质和厚度分别与待生产样品的材质和厚度相同；

测试模块，用于测试所述压接连接器的插拔力；

判断模块，用于判断所述插拔力是否处于所述预设范围内；

观测模块，用于若是，则观测所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第一结合情况；根据所述第一结合情况和所述预设压力曲线，确定目标压力曲线；

调整模块，用于若否，则根据所述插拔力调整所述预设压力曲线得到第一压力曲线，所述第一压力曲线能够保证所述插拔力处于所述预设范围内；

所述观测模块，还用于观测利用所述第一压力曲线压接的所述压接连接器的压接孔处的切面，确定所述压接连接器的连接脚与所述PCB的第二结合情况；根据所述第二结合情况和所述第一压力曲线，确定目标压力曲线。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述调整模块具体用于：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，减小所述预设压力曲线对应的压力值，得到所述第一压力曲线；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值时，增大所述预设压力曲线对应的压力值，得到所得第一压力曲线。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述观测模块具体用于：

根据所述第一结合情况，判断所述压接连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述预设压力曲线得到第二压力曲线，所述第二压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第二压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述预设压力曲线作为所述目标压力曲线；

所述观测模块具体用于：

根据所述第二结合情况，判断所述压力连接器的连接脚是否破坏所述PCB的结构；

若是，则调整所述第一压力曲线得到第三压力曲线，所述第三压力曲线能够保证所述压接连接器的插拔力处于所述预设范围内，且所述压接连接器的连接脚不对所述PCB产生破坏；将所述第三压力曲线作为所述目标压力曲线；若否，则将所述第一压力曲线作为目标压力曲线。

9.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

压接孔调整模块，用于根据所述插拔力调整所述PCB的压接孔得到第一压接孔，所述第一压接孔能够使得所述压接连接器在所述第一压力曲线作用下的插拔力处于所述预设范围内；

则所述观测模块还用于：

观测所述第一压接孔处的切面。

10.根据权利要求9所述的装置，其特征在于，所述压接孔调整模块具体用于：

当所述插拔力大于所述预设范围的上限值时，增大所述PCB的压接孔，得到所述第一压接孔；

当所述插拔力小于所述预设范围的下限值是，缩小所述PCB的压接孔，得到所述第二压接孔。