CN109521612B - 用于硅上液晶组件的厚层 - Google Patents
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Abstract
基板上液晶(LCOS)组件可以包括LCOS载体。LCOS组件可以包括在LCOS载体上且与临界厚度关联的至少一个厚层。临界厚度可以为至少5微米。LCOS组件可以包括在至少一个厚层上的交换引擎。交换引擎可以包括LCOS管芯和LCOS覆盖玻璃以包含LCOS液体。对于具体温度范围，LCOS组件与小于0.5毫度曲率每摄氏度的热敏感性关联。
Description
技术领域
本发明涉及硅上液晶(liquid crystal on silicon：LCOS)组件。更具体地，本发明的一些方面涉及用于LCOS组件的厚层，其减少LCOS组件的温度诱导的光学对准敏感性(例如针对温度变化减少光束位移或转向角度的变化)。
背景技术
硅上液晶(LCOS)组件可以用作光通信系统的开关元件。例如，波长选择开关(WSS)可以包括LCOS以将光的波长信道引导到WSS的不同光端口。LCOS组件可以包括多个部件，例如LCOS安装柱(以将LCOS组件安装为与光通信系统的另一光学元件对准)，LCOS载体，LCOS管芯，LCOS覆盖玻璃，和/或诸如此类。
LCOS组件可以包括与多种不同材料关联的部件。例如，LCOS组件可以包括与第一热膨胀系数关联的第一类型材料的LCOS载体(例如氮化铝和/或诸如此类)和与第二热膨胀系数关联的第二类型材料(例如硅和/或诸如此类)的LCOS管芯，第二热膨胀系数与第一热膨胀系数相差临界量。
类似地，LCOS覆盖玻璃可以包括空腔，且LCOS管芯可以附接到LCOS覆盖玻璃，以包围LCOS覆盖玻璃的空腔中的LCOS液体。LCOS液体可以与第一热膨胀系数关联，且LCOS组件的另一部件(例如LCOS覆盖玻璃，LCOS管芯，LCOS载体，LCOS安装柱，和/或诸如此类)可以与第二热膨胀系数关联，该第二热膨胀系数与第一热膨胀系数相差临界量。基于LCOS组件的热膨胀系数和热敏感性之间的失配，温度变化会使得LCOS组件变为与光通信系统的一个或多个其他光学元件不对准。
发明内容
根据一些可行的实施方式，一种基板上液晶(LCOS)组件可以包括LCOS载体。LCOS组件可以包括在LCOS载体上且与临界厚度关联的至少一个厚层。临界厚度可以为至少5微米。LCOS组件可以包括在至少一个厚层上的交换引擎。交换引擎可以包括LCOS管芯和LCOS覆盖玻璃以包含LCOS液体。对于具体温度范围，LCOS组件与小于0.5毫度曲率每摄氏度的热敏感性关联。
根据一些可行的实施方式，光交换部件可以包括与第一热膨胀系数关联的基板。光交换部件可以包括与第二热膨胀系数关联的光交换引擎，该第二热膨胀系数与第一热膨胀系数相差临界量。光交换部件可以包括至少一个厚层，其设置在基板和光交换引擎之间，以对于具体温度范围，将光交换部件的热敏感性降低到小于1毫度曲率每摄氏度。
根据一些可行的实施方式，光学系统可以包括交换部件，以为光学系统执行光交换。交换部件可以包括与第一热膨胀系数关联的基板。交换部件可以包括与第二热膨胀系数关联的交换引擎，该第二热膨胀系数与第一热膨胀系数相差临界量。交换部件可以包括至少一个厚层，设置在基板和交换引擎之间，以对于第一温度到第二温度的具体温度范围，将基于热膨胀系数失配的交换部件热敏感性降低到小于1毫度曲率每摄氏度。厚层可以在第一温度下让交换部件变形达到临界变形程度。对于具体温度范围，交换部件可以保持在光学系统的光路中对准。
附图说明
图1A-1D是本文所述的示例性实施方式的概况示意图。
图2A-2C是与本文所述的示例性实施方式有关的特性的示意图；和
图3A-3C是与本文所述的示例性实施方式有关的特性图。
具体实施方式
示例性实施方式的以下详细描述参照了附随的附图。相同附图标记在不同附图中可以表示相同或相似的元件。
基板上液晶(LCOS)组件可以用于在光通信系统中(例如在波长选择开关中)交换功能。LCOS组件可以包括与一组像素关联的交换引擎表面(switching engine surface)，该一组像素对应于一组端口，以在波长选择开关中引导波长信道。在LCOS组件变为与光通信系统的另一光学元件(例如光纤阵列和/或诸如此类)不对准且达到临界量时，会妨碍光交换性能。
LCOS组件可以包括多个部件，例如多层材料、多个子组件和/或诸如此类。例如，LCOS组件可以包括LCOS载体，LCOS管芯，LCOS覆盖玻璃，LCOS安装柱，和/或诸如此类。LCOS覆盖玻璃可以包括空腔，LCOS液体可以设置在该空腔中。LCOS覆盖玻璃可以安装到LCOS管芯，以包围LCOS覆盖玻璃的空腔中的LCOS液体。
LCOS组件的部件可以与关联于不同热膨胀系数的不同材料关联。例如，LCOS组件的第一部件可以用具有第一热膨胀系数的第一材料制造，且LCOS组件的第二部件可以用具有第二热膨胀系数的第二材料制造。作为例子，LCOS液体可以与第一热膨胀系数关联，该第一热膨胀系数与LCOS组件的另一固体部件的第二热膨胀系数相差临界量。类似地，LCOS管芯可以与第一热膨胀系数关联，LCOS载体可以与第二热膨胀系数关联，且LCOS安装柱可以与第三热膨胀系数关联，其每一个可以相差临界量。
LCOS组件可以在环境温度下(例如室温，例如约23摄氏度(℃))在光路中对准光通信系统的其他光学元件。在光通信系统工作期间，LCOS组件的工作温度可以增加以变为大于临界温度，例如大于约50摄氏度(℃)、约55℃、约60℃、约65℃、约70℃、和/或诸如此类。LCOS组件的多个部件之间的热膨胀系数失配会造成温度诱导的曲率。例如，基于从环境温度改变我临界工作温度，会对LCOS组件和/或其端口造成光束位移(beam shift)和临界转向角度的改变，由此会引起与光学系统的光纤阵列的临界未对准。以此方式，LCOS组件的温度诱导光学对准敏感性会妨碍将LCOS组件用作光学系统(例如光通信系统、波长选择开关和/或诸如此类)中的交换引擎。
在一些情况下，温度控制装置(热电冷却器)可以部署为控制LCOS组件的工作温度。然而，热电冷却器和/或与之相关的控制装置会对LCOS组件和光通信系统造成过多成本和/或过大封装尺寸。类似地，将LCOS组件保持在温度受控环境中会造成过多成本和/或过多能量消耗。替换地，可以为LCOS组件选择热沉材料。然而，基于热沉能力为LCOS组件选择材料会限制对LCOS组件的材料选择，由此相对于对LCOS组件的其他潜在材料选择，增加成本、降低耐久性、降低光学性能、和/或诸如此类。
本文所述的一些实施方式可以提供光交换部件，例如LCOS组件，具有对温度变化降低的光学对准敏感性。例如，一个或多个厚层(例如厚膜层)可以沉积在LCOS组件的部件的表面上，以控制光束位移和转向角度(steering angle)的温度诱导改变。以此方式，相对于其他LCOS组件，例如使用薄膜层和/或诸如此类的LCOS组件，从在对准温度(例如室温)下进行光学对准到在工作温度下工作，本LCOS组件可以以降低的光学对准敏感性经历温度诱导的曲率。
而且，本文所述的一些实施方式可以由此降低LCOS组件和光学系统的另一光学元件(例如波长选择开关的光纤)的未对准的可能性。进而，本文所述的一些实施方式可以针对其他类型的光学对准敏感光学元件(例如波长选择开关、微机电系统、光学试验台(例如陶瓷光学试验台)和/或诸如此类)提供厚层，由此相对于不包括厚膜的光学元件降低光束位移或转向角度的温度诱导的改变。而且，基于使用厚层对LCOS组件的光束位移或转向角度的温度诱导的改变进行控制，相对于使用热电冷却器可以减小成本和封装尺寸，且相对于将热沉材料用于LCOS组件的制造，可改善材料选择，由此改善耐久性、降低成本，且改善光学性能。
图1A-1D是本文所述的光交换部件的示例性实施方式100的概况示意图。如图1A所示，示例性实施方式100显示了LCOS组件，其包括LCOS载体105、LCOS安装柱110、一个或多个厚层115(例如其可以厚膜层、环氧树脂层和/或诸如此类)和交换引擎，该交换引擎可以包括LCOS管芯120和LCOS覆盖玻璃125。
进一步如图1A所示，LCOS安装柱110可以安装到LCOS载体105的底表面。在一些实施方式中，LCOS安装柱110可以是基于玻璃的安装柱、基于二氧化硅(silica)的安装柱和/或诸如此类。例如，LCOS安装柱110可以被选择作为Borofloat安装柱，以降低LCOS安装柱110和LCOS载体105之间的热膨胀系数失配。以此方式，可以控制因热膨胀系数造成的局部曲率效应。
在一些实施方式中，LCOS安装柱110可以被选择为作为另一类型材料，其对LCOS载体105具有临界热膨胀系数失配。例如，LCOS安装柱110可以与第一热膨胀系数关联，该第一热膨胀系数与LCOS载体105的第二热膨胀系数相差临界量。在这种情况下，一个或多个厚层115可以用于控制局部曲率效应(例如与LCOS安装柱110和LCOS载体105之间的热膨胀系数失配有关)。而且，一个或多个厚层115可以用于控制全局曲率效应(例如与LCOS管芯120和LCOS载体105之间的、LCOS液体和LCOS组件的其他部件之间和/或诸如此类的热膨胀系数失配有关)，如在本文所述的。以此方式，利用一个或多个厚层115可以实现更大量的材料可用于LCOS安装柱110的选择，由此降低成本、改善可制造性、改善LCOS组件与光通信系统的其他光学元件的对准、和/或诸如此类。
进一步如图1A所示，一个或多个厚层115可以设置在LCOS载体105和LCOS管芯120之间。在一些实施方式中，LCOS载体105可以是氮化铝(AlN)层。例如，LCOS载体105可以与约百万分之4.6每摄氏度(ppm/℃)的热膨胀系数关联。在一些实施方式中，LCOS管芯120可以是硅(Si)层。例如，LCOS管芯120可以与约2.5ppm/℃的热膨胀系数关联。在一些实施方式中，LCOS覆盖玻璃125可以是玻璃层，其包括包含LCOS液体125’(例如具有具体热膨胀系数的液晶)的空腔。例如，LCOS液体125’可以设置在LCOS覆盖玻璃125的空腔中，且LCOS覆盖玻璃125可以附接到LCOS管芯120，以将LCOS液体125’密封在LCOS覆盖玻璃125的空腔中。
在一些实施方式中，LCOS管芯120和LCOS载体105之间的热膨胀系数失配会对LCOS组件造成光束位移或转向角度的临界量温度诱导改变，且由于关于对准的光学敏感性，对于包括LCOS组件的光通信系统来说，光学性能会受到不利影响。另外或替换地，LCOS液体125’的温度诱导液体膨胀会对LCOS组件造成光束位移或转向角度的临界量温度诱导改变，这会不利地影响光通信系统的光学性能。例如，共同地，热膨胀系数失配和液体膨胀会造成临界曲率改变(例如转向角度改变)，例如大于约0.5毫度曲率每摄氏度温度变化(m°/℃)、大于约0.75m°/℃、大于约0.9m°/℃、大于约1m°/℃和/或诸如此类的曲率改变。在一些实施方式中，温度诱导的光束位移或转向角度可以小于临界值，实现使用LCOS组件将一定波长范围的光引导到LCOS组件和/或从LCOS组件引导，例如约1000纳米到约2000纳米的范围，约1500纳米到约1600纳米的范围，约1525纳米到约1575纳米的范围，和/或诸如此类。
然而，基于在LCOS载体105和LCOS管芯120之间设置一个或多个厚层115，与从环境温度(在该环境温度下光通信系统的光学元件对准)到光通信系统的工作温度的温度变化有关的光束位移或转向角度的温度诱导改变可以减少到小于临界量。例如，光束位移或转向角度的温度诱导改变可以减少到小于约1m°/℃，小于约0.9m°/℃，小于约0.75m°/℃，小于约0.5m°/℃，和/或诸如此类。以此方式，利用一个或多个厚层115可减少LCOS组件的光束位移或转向角度的温度诱导改变，由此相对于用于制造LCOS组件的其他技术，改善LCOS组件的耐久性，光学性能，和/或诸如此类。而且，基于控制光束位移或转向角度的温度诱导改变而不控制温度，例如通过使用热电冷却器或热沉材料，一个或多个厚层115实现减小的封装尺寸、减少的成本和用于LCOS组件的增加量的材料选择。
如图1B所示，设置在LCOS载体105的表面上的一个或多个厚层115可以包括多层。例如，厚层115可以包括以布置方式交替的一组金属层130(如金属层130-1和金属层130-2所示)和一组电介层135(如电介层135-1和电介层135-2所示)。在这种情况下，金属层130可以为LCOS组件提供电迹线，实现用于LCOS组件的电信号发送。例如，金属层130可以是实现发送电信号的导电层，例如金层，铜层，和/或诸如此类。在一些实施方式中，电介层135可以是电绝缘层，实现经由金属层130发送电信号。例如，电介层135可以是QM44电介层或另一电绝缘材料。
在一些实施方式中，一个或多个厚层115可以与临界厚度关联，以降低光束位移或转向角度的温度诱导改变。例如，对于厚度约1000微米的LCOS载体105，厚层115可以与大于约20微米、大于约50微米、大于约70微米、大于约100微米、大于约200微米、大于约500微米、大于约1000微米、大于约2000微米、和/或诸如此类的总厚度关联。在这种情况下，对于厚度约70微米的厚层115，金属层130-1和130-2可以与约10微米的厚度关联，且电介层135-1和135-2可以与约25微米的厚度关联。
另外或替换地，金属层130每一个可以与大于约5微米、大于约10微米、大于约20微米、大于约50微米、大于约100微米、大于约200微米、大于约500微米、和/或诸如此类的厚度关联。另外或替换地，电介层135每一个可以与大于约5微米、大于约10微米、大于约20微米、大于约50微米、大于约100微米、大于约200微米、大于约500微米、和/或诸如此类的厚度关联。
在一些实施方式中，每一个金属层130可以与共同厚度关联，例如约10微米的厚度。另外或替换地，每一个金属层130可以与不同厚度关联，例如金属层130-1与小于约10微米的厚度关联且金属层130-2与大于约10微米的厚度关联。类似地，电介层135可以与共同厚度、不同厚度和/或诸如此类关联。在一些实施方式中，用于一个或多个厚层115的层的其他量或结构也是可以的，例如更少的层、额外的层或不同的层。基于使用厚层例如用于金属层130，相对于使用薄膜层用于电迹线，LCOS组件的电性能被改善。以此方式，使用一个或多个厚层115以控制LCOS组件的光束位移或转向角度的温度诱导改变也改善了LCOS组件的电性能。另外或替换地，一个或多个厚层115中的一层或多层可以用于另外的功能，例如电功能(例如另外的发送信号功能、绝缘功能等)、机械功能(例如变形减少、应变减少、耐久性改进、保护层、散热层等)、光学功能和/或诸如此类。
在一些实施方式中，一个或多个厚层115可以沉积在LCOS载体105上，作为厚膜。例如，厚膜沉积技术可以用于沉积一个或多个厚层115。在一些实施方式中，厚层115可以是LCOS载体105上的环氧树脂材料层，其可以完全覆盖LCOS 105、部分覆盖LCOS 105(例如造成局部补偿效果)和/或诸如此类。在一些实施方式中，多个沉积步骤可以用于沉积一个或多个厚层115。例如，第一沉积步骤可以用于沉积第一金属层130，第二沉积步骤可以用于沉积第一电介层135，第三沉积步骤可以用于沉积第二金属层130，和/或诸如此类。在一些实施方式中，一个或多个厚层115可以覆盖LCOS载体105的一部分。例如，一个或多个厚层115可以覆盖不足LCOS载体105的整个顶表面、覆盖LCOS载体105的整个顶表面和/或诸如此类。在一些实施方式中，图案化过程(patterning procedure)可以施加到一个或多个厚层115中的至少一个。例如，为了对LCOS组件提供电信号，第一金属层130可以使用图案化技术而被图案化，以形成一个或多个电迹线。
虽然本文所述的一些实施方式是针对LCOS组件描述的，但是厚层可以用于控制以下部件的光束位移或转向角度的温度诱导改变：另一光交换部件，例如微机电装置；另一光学元件，例如反射光学表面(例如反射镜)、透射光学器件(例如透镜)；和/类似部件，以降低光束位移或转向角度的温度诱导改变，且由此改善其他光学元件的性能。
图1C和1D分别相对于没有厚层的另一LCOS组件150’显示了具有一个或多个厚层115的LCOS组件150的物理变形的例子。物理变形是基于从对准温度(例如22摄氏度)发生1摄氏度的温度改变而计算的。工作期间的总物理变形可以是从对准温度(例如校准温度)到工作温度(例如60摄氏度)。
进一步如图1C和1D所示，具有一个或多个厚层115(例如70微米的一组厚层)的LCOS组件150比没有厚层的LCOS组件150’经历更大的总物理变形，但是比LCOS组件150’降低了总的光角度偏转。例如，最大总物理变形从LCOS组件150’的1.101×10-7增加到LCOS组件150的1.315×10-7。
基于与LCOS组件的折射率(例如LCOS覆盖玻璃125为-1.45且LCOS载体105的硅管芯为3.45)有关的热敏感性，增加厚层115实现LCOS覆盖玻璃125和硅管芯之间的有效热敏感性降低(例如减小了光的角位移或转向角度的改变)，尽管LCOS组件的物理变形较大。在这种情况下，尽管总物理变形较大，但是温度变化敏感性(例如热敏感性)的温度诱导范围在工作温度(例如60摄氏度)下减小，由此相对于没有厚层的LCOS组件150’具有一个或多个厚层115的LCOS组件150的光学性能得到改善。在一些实施方式中，LCOS组件150/150’的变形可以是角变形、多项变形(polynomial deformation)和/或诸如此类。
如上所述，图1A-1D仅仅是作为例子提供的。其他例子也是可以的，且可以与针对图1A-1D所述的有所不同
图2A-2C是本文所述的示例性实施方式的热敏感性有关的示意图。
如图2A所示，且如示意图200所示，本体210可以包括第一层220和第二层230。例如，光交换部件(例如LCOS组件)可以包括基板和设置在基板上的厚膜层。在这种情况下，第一层220可以对应于LCOS载体105且第二层230可以对应于一个或多个厚层115。第一层220可以与第一高度h1、第一杨氏模量E1和第一热膨胀系数α1关联。类似地，第二层230可以与第二高度h2、第二杨氏模量E2和第二热膨胀系数α2关联。本体210可以与净高度h关联。在一些实施方式中，本体210的温度诱导曲率可以基于以下等式确定：
其中I代表本体210的截面的面积惯性矩，w代表本体210的宽度，且ΔT代表本体210的温度变化。由此，针对层230改变例如杨氏模量这样的参数(例如通过修改材料选择而针对一个或多个厚层115进行改变)，层230的热膨胀系数和层230的高度造成本体210弯曲曲率的改变，如图2B、3A、3B、和3C所示。
图2B和2C分别显示了具有厚膜层(例如一个或多个厚层115)和没有厚膜层的LCOS组件的光束位移或转向角度的温度诱导改变的示意图250和250’。
进一步如图2B和2C所示，对于具有一组端口1-8的LCOS组件，热敏感性根据光频确定。例如，对于194.0太赫(THz)的光频(中心信道波长为1545纳米)，没有厚膜层的LCOS组件经历的LCOS组件端口的光束位移或转向角度的温度诱导改变范围为约-0.6m°/℃到约0.4m°/℃。相对比地，具有厚膜层(例如在约1000微米基板上约70微米的厚膜层)的LCOS组件经历的LCOS组件端口的光束位移或转向角度的温度诱导改变的范围为约
m°/℃到约0.2m°/℃。在这种情况下，对LCOS组件增加厚膜层实现从光束位移或转向角度的温度诱导改变的约1.0m°/℃范围减小到光束位移或转向角度的温度诱导改变的约0.5m°/℃范围(例如也称为0.5m°/℃的热敏感性)。
如上所述，图2A-2C仅仅是作为例子提供的。其他例子也是可以的，且可以与针对图2A-2C所述的有所不同。
图3A-3C是本文所述的示例性实施方式的光束位移或转向角度的温度诱导改变的示意图300、320和340。如图3A所示，且通过示意图300所示，针对LCOS组件(其具有70微米的厚膜层和用于厚膜层电介层的320吉帕斯卡(GPa)的杨氏模量)确定光束位移或转向角度的温度诱导改变(例如热敏感性)。如图3B所示，且通过示意图320所示，针对LCOS组件(其具有70微米的薄膜层和用于厚膜层电介层的70GPa的杨氏模量)确定光束位移或转向角度的温度诱导改变(例如热敏感性)。如图3C所示，且通过示意图340所示，针对LCOS组件(其具有46微米的薄膜层和用于厚膜层电介层的70GPa的杨氏模量)确定温度诱导的光束位移或转向角度(例如热敏感性)。
进一步如图3A和3B所示，对于具有一组端口1-8的LCOS组件，根据光频确定热敏感性。例如，对于194.0太赫(THz)的光频(中心信道波长为1545纳米)，具有320GPa杨氏模量的电介层的LCOS组件经历用于LCOS组件的端口的-0.3m°/℃到0.2m°/℃范围的光束位移或转向角度的温度诱导改变(也称为-0.3m°/℃到0.2m°/℃的热敏感性)。相对比地，具有70GPa杨氏模量的电介层的LCOS组件经历用于LCOS组件的端口的-0.4m°/℃到0.3m°/℃范围的光束位移或转向角度的温度诱导改变(例如也称为-0.4m°/℃到0.3m°/℃的热敏感性)。在这种情况下，杨氏模量的增加造成光束位移或转向角度的温度诱导改变范围大小的减小。而且，相对于没有厚膜层的LCOS组件(如图2B所示，且通过示意图250所示)，具有多个不同杨氏模量的多种材料可以被选择为实现光束位移或转向角度的温度诱导改变范围大小的减小。
进一步如图3C所示，具有45微米薄膜层的LCOS组件经历用于LCOS组件端口的-0.4m°/℃到0.3m°/℃范围的光束位移或转向角度的温度诱导改变(例如也称为
m°/℃到0.3m°/℃的热敏感性)。在这种情况下，厚度增加到70微米(如示意图320所示)实现光束位移或转向角度的温度诱导改变范围的减小。而且，相对于没有厚膜层的LCOS组件(如图2B所示，且如示意图所示)，具有多个厚度的多种材料可以被选择作为厚膜层，以实现光束位移或转向角度的温度诱导改变范围的减小。
如上所述，图3A-3C仅仅是作为例子提供的。其他例子也是可以的，且可以与针对图3A-3C所述的有所不同。
以此方式，相对于用于制造光交换部件的其他技术，在光交换部件(例如LCOS组件、微机电系统、波长选择开关和/或诸如此类)中包括至少一个厚膜层减小光束位移或转向角度的温度诱导改变(例如热敏感性)，由此改善光交换部件在工作温度下的对准，改善耐久性，改善可制造性，且降低成本。而且，基于在至少一个厚膜层中包括一个或多个导电层，至少一个厚膜层实现针对光交换部件发送电信号，而不包括在光交换部件中的其他发送信号路径。
前文内容提供了展示和描述，但是目的不是要将实施方式穷尽或限制为所公开的确切形式。可以在上述内容的启发下或从具体实施方式的实施过程中做出改变和修改。
本文所述的一些实施方式与临界值有关。如在本文使用的，满足临界值可以是指大于临界值、多于临界值、高于临界值、大于或等于临界值、小于临界值、少于临界值、低于临界值、小于或等于临界值、等于临界值等的情况。
即使特征的具体组合记载于权利要求中和/或公开在说明书中，这些组合目的也不是要限制本发明的可能实施方式。事实上，许多这些特征可以以权利要求中未具体记载和/或说明书中未具体公开的各种方式组合。虽然每一个从属权利要求可以直接从属于一个权利要求，但是可行实施方式的公开包括与权利要求书中每个其他权利要求组合的每个从属权利要求。
本文使用的元件、动作或指令都不应被理解为是关键或必不可少的，除非另有描述。还有，如本文使用的，冠词“一”目的是包括一个或多个项目，且可以与“一个或多个”替换使用。进而，如本文使用的，术语“组”应是包括一个或多个项目(例如相关项目，非相关项目，相关项目和非相关项目的组合等)，且可以与“一个或多个”替换使用。在指仅一个项目的情况下，使用术语“一个”或相似用语。还有，如本文使用的，术语“具有”、“包括”、“包含”等应是开放性的术语。进一步地，短语“基于”应是“至少部分地基于”，除非另有说明。
Claims (9)
1.一种基板上液晶组件，即LCOS组件，包括：
LCOS载体；
至少一个厚层，在LCOS载体上且与临界厚度关联，
其中临界厚度至少为5微米；和
交换引擎，在所述至少一个厚层上，
其中交换引擎包括LCOS管芯和LCOS覆盖玻璃，以包含LCOS液体，且
其中对于具体温度范围，LCOS组件与小于0.5毫度曲率每摄氏度的热敏感性关联；
所述具体温度范围为环境温度到至少50摄氏度；
其中至少一个厚层包括多个厚层；
其中多个厚层包括一组金属层，以为LCOS组件传导电信号；和
其中多个厚层包括一组电介层。
2.如权利要求1所述的LCOS组件，其中每一个厚层与至少5微米的厚度关联。
3.如权利要求1所述的LCOS组件，进一步包括：
LCOS安装柱，用于在光通信系统的光路中保持LCOS组件。
4.如权利要求1所述的LCOS组件，其中LCOS组件在所述具体温度范围中的环境温度下变形，以对准光通信系统。
5.如权利要求1所述的LCOS组件，其中LCOS载体是具有至少1000微米厚度的基板。
6.如权利要求1所述的LCOS组件，其中LCOS组件的LCOS载体与第一热膨胀系数关联，且LCOS组件的LCOS管芯与第二热膨胀系数关联；和
其中第一热膨胀系数和第二热膨胀系数之间的失配大于百万分之2每摄氏度。
7.如权利要求1所述的LCOS组件，其中LCOS载体是氮化铝载体，且LCOS管芯是硅管芯。
8.如权利要求1所述的LCOS组件，其中至少一个厚层包括以下中的至少一个的层：
金，
铜，或
电介质。
9.如权利要求1所述的LCOS，其中所述环境温度为23摄氏度。
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