CN109521281A - 散射参数测试系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种散射参数测试系统及方法，散射参数测试系统包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块；测试模块包括传输结构、测试连接件和短路件；传输结构包括第一连接部、第二连接部以及连接在第一连接部和第二连接部之间的测试电路；测试连接件的第一端连接第一连接部，第二端连接测试仪；短路件的一端连接第二连接部；待测射频模块的一端连接第一连接部，另一端连接测试仪。可方便快速的测试一体化集成产品中各个射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个待测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个待测模块的参数，之后将各个待测模块组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，进而提高生产效率。

Description

散射参数测试系统及方法

技术领域

本发明涉及射频测试技术领域，特别是涉及一种散射参数测试系统及方法。

背景技术

在传统的移动通信设备中，各个射频模块的输入输出端通常设置有射频连接器，在各个射频模块连接之前可以单独测试各自的散射参数(scattering parameters，又称为S参数)；然而，随着移动通信特别是5G通信系统的发展，通信设备中的各个射频模块逐步朝着小型化、集成化方向演进，一个典型的解决方案是，滤波器模块和天线模块一体化集成，滤波器模块和天线模块之间已不存在射频连接器；而采用传统的测试方法对上述的一体化集成产品进行散射测试，测试过程复杂，生产效率极低，难以适应产业化生产需求的。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的散射测试方法，测试过程复杂，生产效率极低，难以适应产业化生产需求的。

发明内容

基于此，有必要针对传统的散射测试方法，测试过程复杂，生产效率极低的问题，提供一种散射参数测试系统及方法。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种散射参数测试系统，包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块；

测试模块包括传输结构、测试连接件和短路件；传输结构包括第一连接部、第二连接部以及连接在第一连接部和第二连接部之间的测试电路；

测试连接件的第一端连接第一连接部，第二端连接测试仪；短路件的一端连接第二连接部；待测射频模块的一端连接第一连接部，另一端连接测试仪。

在其中一个实施例中，第一连接部和第二连接部之间的传输链路电长度为1/4个工作频段波长的奇数倍。

在其中一个实施例中，测试电路为微波衰减电路、天线单元、用于调整待测射频模块匹配性能的匹配电路或用于调整待测射频模块匹配性能的匹配传输线。

在其中一个实施例中，待测射频模块包括第一待测射频单元和第二待测射频单元；第一待测射频单元为滤波器、射频元器件或射频电路夹具；第二待测射频单元为天线单元、微波衰减负载或微波吸收负载；

第一待测射频单元的一端连接第一连接部，另一端连接测试仪；第二待测射频单元连接第二连接部；

或

第一待测射频单元连接第二连接部；第二待测射频单元的一端连接第一连接部，另一端连接测试仪。

在其中一个实施例中，传输结构为微带传输线结构或带状传输线结构。

在其中一个实施例中，第一连接部包括第一加载导体和第一加载枝节；

传输结构为微带传输线结构时，第一加载导体的一端与微带传输线结构的接地层电连接，第一加载导体的另一端与第一加载枝节电连接；

传输结构为带状传输线结构时，第一加载导体的一端与带状传输线结构的导体线路层电连接，第一加载导体的另一端与第一加载枝节电连接。

在其中一个实施例中，第二连接部包括第二加载导体和第二加载枝节；

传输结构为微带传输线结构时，第二加载导体的一端与微带传输线结构的接地层电连接，第二加载导体的另一端与第二加载枝节电连接；

传输结构为带状传输线结构时，第二加载导体的一端与带状传输线结构的导体线路层电连接，第二加载导体的另一端与第二加载枝节电连接。

在其中一个实施例中，短路件为金属导体块；测试连接件为同轴传输线构件。

另一方面，本发明实施例还提供了一种散射参数测试方法，应用上述的散射参数测试系统，包括以下步骤：

测试仪向待测射频模块传输测试信号；

测试仪接收待测射频模块基于测试信号的反馈信号；

测试仪处理反馈信号，得到待测射频模块的散射参数。

在其中一个实施例中，测试仪向待测射频模块传输测试信号的步骤之前包括：

测试仪基于TRL校准或TOSM校准，将连接第一连接部的连接处校准为测试参考面。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点和有益效果：

基于测试连接件的第一端连接第一连接部，第二端连接测试仪；短路件的一端连接第二连接部；待测射频模块的一端连接第一连接部，另一端连接测试仪。可方便快速的测试一体化集成产品中各个射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个待测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个待测模块的参数，之后将各个待测模块组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，进而提高生产效率。

附图说明

图1为一个实施例中散射参数测试系统的第一原理示意图；

图2为一个实施例中散射参数测试系统的第二原理示意图；

图3为一个实施例中散射参数测试系统的第三原理示意图；

图4为一个实施例中第一连接部的第一结构示意图；

图5为一个实施例中第一连接部的第二结构示意图；

图6为一个实施例中第二连接部的第一结构示意图；

图7为一个实施例中第二连接部的第二结构示意图；

图8为一个实施例中测试连接件的结构示意图；

图9为一个实施例中短路件的结构示意图；

图10为一个实施例中散射参数测试方法的原理示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

为了解决传统的散射测试方法，测试过程复杂，生产效率极低的问题，本发明实施例提供了一种散射参数测试系统，图1为一个实施例中散射参数测试系统的原理示意图。如图1所示，包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块110。测试模块110包括传输结构120、测试连接件130和短路件140；传输结构120包括第一连接部122、第二连接部124以及连接在第一连接部122和第二连接部124之间的测试电路126。

测试连接件130的第一端连接第一连接部122，第二端连接测试仪；短路件140的一端连接第二连接部124；待测射频模块的一端连接第一连接部122，另一端连接测试仪。

其中，待测射频模块可以是一体化集成模块，该一体化集成模块可包括多个射频单元。例如，待测射频模块可以是集成了滤波器和天线单元的一体化集成模块。在一个示例中，待测射频模块还可以是独立的射频模块；例如，待测射频模块可以是滤波器或天线单元。测试模块110可用于测试待测射频模块的散射参数；例如，测试仪可根据待测射频模块的测试信号在测试模块中的衰减情况，处理得到待测射频模块的散射参数。测试仪可用于向待测射频模块发送测试信号，测试仪还可用于接收经过测试模块传输的反馈信号。传输结构120可用来传输测试信号和反馈信号。测试连接件130可用来将测试仪连接在第一连接部122；短路件140可用来将第二连接部124短路；测试电路126可对待测射频模块的测试信号进行衰减，测试电路126还可用来对调整待测射频模块匹配性能。第一连接部122和第二连接部124指的是传输结构上的连接端口。

具体地，基于传输结构120上设置第一连接部122和第二连接部124，第一连接部122和第二连接部124之间设置连接测试电路126；将测试连接件130的第一端连接第一连接部122，第二端连接测试仪；短路件140的一端连接第二连接部124；待测射频模块的一端连接第一连接部122，待测射频模块的另一端连接测试仪，进而形成了测试回路，通过测试回路可测试连接在第一连接部122的待测射频模块的散射参数。

更进一步的，若将测试连接件的第一端连接第二连接部，第二端连接测试仪；短路件的一端连接第一连接部，待测射频模块的一端连接第二连接部，待测射频模块的另一端连接测试仪，进而形成了测试回路，通过测试回路可测试连接在第二连接部的待测射频模块的散射参数。

上述散射参数测试系统中，可方便快速的测试一体化集成模块中各个射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个被测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个被测模块的参数，之后将其组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，提高了生产效率。

在一个具体的实施例中，第一连接部122和第二连接部124之间的传输链路电长度为1/4个工作频段波长的奇数倍。

具体地，将第一连接部122和第二连接部124之间的传输链路电长度设置为1/4个工作频段波长的奇数倍，可提高测试的待测射频模块的精确度。

需要说明的是，第一连接部122和第二连接部124之间的传输链路电长度指的是包括测试电路126在内的传输链路电长度。

在一个实施例中，测试电路126为微波衰减电路、天线单元、用于调整待测射频模块匹配性能的匹配电路或用于调整待测射频模块匹配性能的匹配传输线。

需要说明的是，测试电路126的类型不限于上述几种，还可以是其他类型的射频部件。

上述散射参数测试系统中，通过在第一连接部和第二连接部之间设置测试电路，可方便快速的测试一体化集成模块中各个射频模块的散射参数，简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，提高了生产效率。

在一个实施例中，如图2所示，提供了一种散射参数测试系统，包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块110；测试模块110包括传输结构120、测试连接件130和短路件140；传输结构120包括第一连接部122、第二连接部124以及连接在第一连接部122和第二连接部124之间的测试电路126；测试连接件130的第一端连接第一连接部122，第二端连接测试仪；短路件140的一端连接第二连接部124；待测射频模块的一端连接第一连接部122，另一端连接测试仪。

待测射频模块包括第一待测射频单元和第二待测射频单元；第一待测射频单元为滤波器、射频元器件或射频电路夹具；第二待测射频单元为天线单元、微波衰减负载或微波吸收负载。

第一待测射频单元的一端连接第一连接部122，另一端连接测试仪；第二待测射频单元连接第二连接部124。

其中，第一待测射频单元可以是滤波器、射频元器件或射频电路夹具等，但第一待测射频单元不限于上述几种的器件，第一待测射频单元还可以是一体化集成模块中其他的射频部件。第二被测模块可以是天线单元、微波衰减负载或微波吸收负载等，但第二待测射频单元不限于上述几种的器件，第二待测射频单元还可以是一体化集成模块中其他的射频部件。

具体地，基于短路件140连接在第二连接部124，测试连接件130的一端连接在第一连接部122，测试连接件130的另一端连接测试仪；第一待测射频单元的一端连接第一连接部，第一待测射频单元的另一端连接测试仪；第二待测射频单元连接第二连接部122，形成测试回路。进而可通过测试仪向第一待测射频单元传输测试信号，并通过测试仪从第一连接部122接收第一待测射频单元的反馈信号，通过处理反馈信号，即可得到第一待测射频单元的散射参数，即可实现第一待测射频单元散射参数测试。

上述散射参数测试系统中，可方便快速的测试一体化集成产品中第一射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个待测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个待测模块的参数，之后将各个待测模块组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，进而提高生产效率。

在一个实施例中，如图3所示，提供了一种散射参数测试系统，包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块110；测试模块110包括传输结构120、测试连接件130和短路件140；传输结构120包括第一连接部122、第二连接部124以及连接在第一连接部122和第二连接部124之间的测试电路126；测试连接件130的第一端连接第一连接部122，第二端连接测试仪；短路件140的一端连接第二连接部124；待测射频模块连接第一连接部122。

待测射频模块包括第一待测射频单元和第二待测射频单元；第一待测射频单元为滤波器、射频元器件或射频电路夹具；第二待测射频单元为天线单元、微波衰减负载或微波吸收负载。

第一待测射频单元连接第二连接部124；第二待测射频单元的一端连接第一连接部122，另一端连接测试仪。

具体地，基于短路件140连接在第二连接部124，测试连接件130的一端连接在第一连接部122，测试连接件130的另一端连接测试仪；第二待测射频单元的一端连接第一连接部122，第二待测射频单元的另一端连接测试仪；第一待测射频单元连接第二连接部124，形成测试回路。进而可通过测试仪向第二待测射频单元传输测试信号，并通过测试仪从第一连接部122接收第二待测射频单元的反馈信号，通过处理反馈信号，即可得到第二待测射频单元的散射参数，即可实现第二待测射频单元散射参数测试。

上述散射参数测试系统中，可方便快速的测试一体化集成产品中第二射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个待测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个待测模块的参数，之后将各个待测模块组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，进而提高生产效率。

在一个实施例中，传输结构为微带传输线结构或带状传输线结构。

具体地，微带传输线结构指的是基于微带传输线构建的传输结构；带状传输线结构指的是基于带状传输线构建的传输结构。

在一个具体地实施例中，如图4所示，第一连接部包括第一加载导体410和第一加载枝节420。传输结构为微带传输线结构时，第一加载导体410的一端与微带传输线结构的接地层电连接，第一加载导体410的另一端与第一加载枝节420电连接。

其中，第一加载导体410可以是加载导体金属柱，也可以是加载导体金属孔。

具体地，传输结构为微带传输线结构时，基于微带传输线构建布局，传输结构包括导体线路层和接地层；第一加载导体410的一端与微带传输线结构的接地层电连接，第一加载枝节420通过第一加载导体410的另一端与接地层电连接。在本实施例中，基于第一连接部的结构设计，可方便第一连接部连接测试连接件，简化了测试系统的硬件结构。

在一个具体地实施例中，如图5所示，第一连接部包括第一加载导体510和第一加载枝节520。传输结构为带状传输线结构时，第一加载导体510的一端与带状传输线结构的导体线路层电连接，第一加载导体510的另一端与第一加载枝节520电连接。

具体地，传输结构为带状传输线结构时，基于带状传输线构建布局，传输结构包括导体线路层和接地层；第一加载导体510的一端与带状传输线结构的导体线路层电连接，第一加载枝节520通过第一加载导体510的另一端与导体线路层电连接。在本实施例中，基于第一连接部的另一种结构设计，可方便第一连接部连接测试连接件，简化了测试系统的硬件结构。

进一步的，接地层与第一加载枝节520之间设置有避让间隙，使得接地层与第一加载枝节520之间互不相连，防止第一加载枝节520接地短路。

应当理解的是，图4和图5所示的导体线路层和接地层之间还可以设置介质基层(未示出)。

在一个具体的实施例中，如图6所示，第二连接部包括第二加载导体610和第二加载枝节620。传输结构为微带传输线结构时，第二加载导体610的一端与微带传输线结构的接地层电连接，第二加载导体610的另一端与第二加载枝节620电连接。

其中，第二加载导体610可以是加载导体金属柱，也可以是加载导体金属孔。

具体地，传输结构为微带传输线结构时，基于微带传输线构建布局，传输结构包括导体线路层和接地层；第二加载导体610的一端与微带传输线结构的接地层电连接，第二加载枝节620通过第二加载导体610的另一端与接地层电连接。在本实施例中，基于第二连接部的结构设计，可方便第二连接部连接测试连接件，简化了测试系统的硬件结构。

在一个具体的实施例中，如图7所示，第二连接部包括第二加载导体710和第二加载枝节720。传输结构为带状传输线结构时，第二加载导体710的一端与带状传输线结构的导体线路层电连接，第二加载导体710的另一端与第二加载枝节720电连接。

具体地，传输结构为带状传输线结构时，基于带状传输线构建布局，传输结构包括导体线路层和接地层；第二加载导体710的一端与带状传输线结构的导体线路层电连接，第二加载枝节720通过第二加载导体710的另一端与导体线路层电连接。在本实施例中，基于第二连接部的另一种结构设计，可方便第二连接部连接测试连接件，简化了测试系统的硬件结构。

进一步的，接地层与第二加载枝节720之间设置有避让间隙，使得接地层与第二加载枝节720之间互不相连，防止第二加载枝节720接地短路。

应当理解的是，图6和图7所示的导体线路层和接地层之间还可以设置介质基层(图中未示出)。

在一个实施例中，如图8所示，测试连接件为同轴传输线构件。

具体地，测试连接件为同轴传输线构件时，基于同轴传输线构建，测试连接件可包括内导体810，外导体820以及外导体820一端的避让结构。例如，应用于图1所示的测试模块时，外导体820的一端面连接第一连接部的接地层，内导体810连接第一连接部的导体线路层；测试连接件的另一端可连接测试仪。进一步的，测试连接件的另一端可通过射频连接器(图中未示出)连接测试仪。

应当理解的是，图8所示的测试连接件的外导体820和内导体810之间还可以设置有介质层(图中未示出)。

在一个实施例中，如图9所示，短路件910为金属导体块；

其中，短路件910在测试回路中起到短路的作用。例如，应用于图1所示的测试模块时，短路件910的一表面用于短接第二连接部处的导体线路层和接地层。

在一个实施例中，为更进一步详细说明散射参数测试系统实施例：结合图4所示的第一连接部、图6所示的第二连接部、图8所示的测试连接件和图9所示的短路件，应用于图1所示的散射参数测试系统。图8所示的测试连接件用于连接图4所示的第一连接部；测试连接件的外导体一表面与加载枝节电连接，测试连接件的内导体与导体线路层电连接，测试连接件的避让结构用于避让传输线结构的导体线路层，避免导体线路层与测试连接件的外导体在第一连接部短路；测试连接件的另一端通过射频连接器(图中未示出)与连接测试仪。图9所示的短路件的一表面用于连接图6所示的第二连接部，将第二连接部中的导体线路层与对应位置的第二加载枝节联通，实现第二连接部的短路；即可构成测试回路，进而可用于测试连接在第一连接部的待测射频模块的散射参数。

在另一个实施例中，为更进一步详细说明散射参数测试系统实施例：结合图5所示的第一连接部、图7所示的第二连接部、图8所示的测试连接件和图9所示的短路件，应用于图1所示的散射参数测试系统。图8所示的测试连接件用于连接图5所示的第一连接部；测试连接件的外导体一表面与接地层电连接，测试连接件的内导体与加载枝节电连接，测试连接件的另一端通过射频连接器(图中未示出)连接测试仪连接；图9所示的短路件的一表面用于图7所示的第二连接部，将第二连接部中的加载枝节与对应位置的接地层联通，实现第二连接部的短路；即可构成测试回路，进而用于测试连接在传输结构的第一连接部的待测射频模块的散射参数。

在一个实施例，如图10所示，提供了一种散射参数测试方法，包括以下步骤：

步骤S110，测试仪向待测射频模块传输测试信号。

步骤S120，测试仪接收待测射频模块基于测试信号的反馈信号。

步骤S130，测试仪处理反馈信号，得到待测射频模块的散射参数。

具体地，将传输结构的第一连接部和传输结构的第二连接部之间设置连接测试电路；将测试连接件的第一端连接第一连接部，第二端连接测试仪；短路件的一端连接第二连接部；待测射频模块的一端连接第一连接部，待测射频模块的另一端连接测试仪，进而形成了测试回路。测试仪向待测射频模块传输测试信号，待测射频模块将接收到的测试信号传输给传输结构进行传输；测试仪在第一连接部接收待测射频模块基于测试信号的反馈信号，并将接收到的反馈信号进行处理，得到待测射频模块相应的散射参数。

在本实施例中，可方便快速的测试一体化集成模块中各个射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个被测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个被测模块的参数，之后将其组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，提高了生产效率。

在一个具体的实施例中，待测射频模块可包括第一待测射频单元和第二待测射频单元。第一待测射频单元可以是滤波器、射频元器件或射频电路夹具等；第二被测模块可以是天线单元、微波衰减负载或微波吸收负载等。

需要测试第一待测射频单元的散射参数时，可将第一待测射频单元的一端连接第一连接部，第一待测射频单元的另一端连接测试仪，进而可通过测试回路测试连接在第一连接部的第一待测射频单元的散射参数。需要测试第二待测射频单元的散射参数时，可将第二待测射频单元的一端连接第一连接部，第二待测射频单元的另一端连接测试仪，进而可通过测试回路测试连接在第一连接部的第二待测射频单元的散射参数。

进一步的，测试第一待测射频单元的具体过程为：将测试连接件的一端连接第一连接部，测试连接件的另一端连接测试仪，通过校准将测试参考面设置与连接第一连接部的连接处；将短路件连接第二连接部，将第一待测射频单元的一端连接第一连接部，第一待测射频单元的另一端连接测试仪，进而可通过测试回路测试连接在第一连接部的第一待测射频单元的散射参数。

测试第二待测射频单元的具体过程为：将测试连接件的一端连接第一连接部，测试连接件的另一端连接测试仪，通过校准将测试参考面设置与连接第一连接部的连接处；将短路件连接第二连接部，将第二待测射频单元的一端连接第一连接部，第二待测射频单元的另一端连接测试仪，进而可通过测试回路测试连接在第一连接部的第二待测射频单元的散射参数。

在一个实施例中，测试仪向待测射频模块传输测试信号的步骤之前包括：

测试仪基于TRL校准(Transmission Reflection Line，直通、反射及传输线)或TOSM(Through Open Short Match)校准，将连接第一连接部的连接处校准为测试参考面。

需要说明的是，将测试参考面设置于传输结构的第一连接部的连接处的TRL校准或TOSM校准，可采用的是传统的校准方法，在此不做赘述。

在一个实施例，提供了一种散射参数测试装置，包括：

信号传输单元，用于向待测射频模块传输测试信号。

信号接收单元，用于接收待测射频模块基于测试信号的反馈信号。

信号处理单元，用于处理反馈信号，得到待测射频模块的散射参数。

关于散射参数测试装置的具体限定可以参见上文中对于散射参数测试方法的限定，在此不再赘述。上述散射参数测试装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于散射参数测试系统中的处理器中，也可以以软件形式存储于散射参数测试系统中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种测试仪。其中，测试仪可用于执行以下步骤：

向待测射频模块传输测试信号；

接收待测射频模块基于测试信号的反馈信号；

处理反馈信号，得到待测射频模块的散射参数。

关于测试仪的具体限定可以参见上文中对于散射参数测试系统的限定，在此不再赘述。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现以下步骤：

向待测射频模块传输测试信号；

接收待测射频模块基于测试信号的反馈信号；

处理反馈信号，得到待测射频模块的散射参数。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各除法运算方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种散射参数测试系统，其特征在于，包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块；

所述测试模块包括传输结构、测试连接件和短路件；所述传输结构包括第一连接部、第二连接部以及连接在所述第一连接部和所述第二连接部之间的测试电路；

所述测试连接件的第一端连接所述第一连接部，第二端连接所述测试仪；所述短路件的一端连接所述第二连接部；所述待测射频模块的一端连接所述第一连接部，另一端连接所述测试仪。

2.根据权利要求1所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述第一连接部和第二连接部之间的传输链路电长度为1/4个工作频段波长的奇数倍。

3.根据权利要求1所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述测试电路为微波衰减电路、天线单元、用于调整所述待测射频模块匹配性能的匹配电路或用于调整所述待测射频模块匹配性能的匹配传输线。

4.根据权利要求1所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述待测射频模块包括第一待测射频单元和第二待测射频单元；所述第一待测射频单元为滤波器、射频元器件或射频电路夹具；所述第二待测射频单元为天线单元、微波衰减负载或微波吸收负载；

所述第一待测射频单元的一端连接所述第一连接部，另一端连接所述测试仪；所述第二待测射频单元连接所述第二连接部；

或

所述第一待测射频单元连接所述第二连接部；所述第二待测射频单元的一端连接所述第一连接部，另一端连接所述测试仪。

5.根据权利要求1所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述传输结构为微带传输线结构或带状传输线结构。

6.根据权利要求5所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述第一连接部包括第一加载导体和第一加载枝节；

所述传输结构为微带传输线结构时，所述第一加载导体的一端与所述微带传输线结构的接地层电连接，所述第一加载导体的另一端与所述第一加载枝节电连接；

所述传输结构为带状传输线结构时，所述第一加载导体的一端与所述带状传输线结构的导体线路层电连接，所述第一加载导体的另一端与所述第一加载枝节电连接。

7.根据权利要求5所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述第二连接部包括第二加载导体和第二加载枝节；

所述传输结构为微带传输线结构时，所述第二加载导体的一端与所述微带传输线结构的接地层电连接，所述第二加载导体的另一端与所述第二加载枝节电连接；

所述传输结构为带状传输线结构时，所述第二加载导体的一端与所述带状传输线结构的导体线路层电连接，所述第二加载导体的另一端与所述第二加载枝节电连接。

8.根据权利要求1所述的散射参数测试系统，其特征在于，所述短路件为金属导体块；

所述测试连接件为同轴传输线构件。

9.一种散射参数测试方法，其特征在于，应用权利要求1至8中任意一项所述的散射参数测试系统，包括以下步骤：

测试仪向所述待测射频模块传输测试信号；

所述测试仪接收所述待测射频模块基于所述测试信号的反馈信号；

所述测试仪处理所述反馈信号，得到所述待测射频模块的散射参数。

10.根据权利要求9所述的散射参数测试方法，其特征在于，测试仪向所述待测射频模块传输测试信号的步骤之前包括：

测试仪基于TRL校准或TOSM校准，将连接第一连接部的连接处校准为测试参考面。