CN109509720A - 基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法 - Google Patents
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Abstract
本公开提供基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法。基板支撑装置,包括:承载机构,用于承载基板,所述承载机构设置有通孔;一个或多个粘性垫,位于所述承载机构上,围绕所述通孔,并且用于将所述基板固定在所述承载机构上;和升降机构,所述升降机构通过穿过所述通孔来控制所述基板的升降;其中所述升降机构的顶部设置有发光部件,在与所述基板接触时发光,照射所述粘性垫,使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性。粘性垫的粘性通过发光部件的照射而降低,可以避免在基板分离时发生基板破裂。
Description
技术领域
本公开涉及显示领域。具体地,本公开涉及一种基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法。
背景技术
有机发光二极管显示器被认为是新一代显示技术,具有自发光高对比度、厚度薄、低功耗等一系列优异特性。有机发光二极管器件中的有机功能层主要采用真空热蒸镀法制备。蒸发材料存放于蒸发源中的坩埚内,通过加热器对坩埚进行加热使蒸发材料升华。这样,有机蒸汽从喷射机构喷出沉积于基板的蒸镀面上,在基板表面形成均匀的有机薄膜。蒸镀设备多采用基板镀膜面向下的形式,可以提高材料的利用率并且避免蒸镀过程中产生的灰尘颗粒落在蒸镀面。现有设备多采用粘性物体吸着基板背面减小弯曲。但粘性物体在包括将基板固定于蒸镀设备和从蒸镀设备分离基板的整个过程的粘性保持不变,导致在基板分离时易发生基板破裂。
发明内容
因此,需要提供一种用于支撑基板的支撑装置,可应用于高真空的蒸镀过程中支撑基板,避免在将基板从蒸镀设备分离时发生基板破裂。
在本公开的一个方面,提供一种用于支撑基板的支撑装置,包括:
承载机构,用于承载基板,所述承载机构设置有通孔;
一个或多个粘性垫,位于所述承载机构上,围绕所述通孔,并且用于将所述基板固定在所述承载机构上;和
升降机构,所述升降机构通过穿过所述通孔来控制所述基板的升降;
其中所述升降机构的顶部设置有发光部件,在与所述基板接触时发光,照射所述粘性垫,使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性。
根据本公开的一个实施方案,所述发光部件由弹性应力发光材料和光学透明的聚合物材料制成。
根据本公开的另一个实施方案,所述发光部件包括接触开关和发光单元,在所述发光部件与所述基板接触时,所述接触开关导通,使所述发光单元发光。
根据本公开的另一个实施方案,所述发光部件的顶部设置有表面涂层,其中所述表面涂层由选自由以下各项组成的组中的材料制成:含氟橡胶、含硅橡胶、聚酰亚胺和它们任何两种或更多种的混合物。
根据本公开的另一个实施方案,所述表面涂层的厚度为5mm至10mm。
根据本公开的另一个实施方案,所述承载机构设置有多个所述通孔,所述升降机构包括与每一个所述通孔一一对应的升降针,并且所述多个通孔中的每个周围贴附有所述粘性垫。
根据本公开的另一个实施方案,所述弹性应力发光材料的发光亮度不小于10mcd/m2,应力响应阈值不大于5N,并且应力响应范围为5N至5000N。
根据本公开的另一个实施方案,所述弹性应力发光材料选自由以下各项组成的组:SrAl2O4:Eu2+材料、BaTiO3-CaTiO3:Pr3+材料、SrAl2O4:Ce3+材料、ZnS:Mn2+材料、(Ba,Ca)TiO3:Pr3+材料、SrAl2O4:Eu2+材料、Sr3Sn2O7:Sm3+材料、BaS2O2N2:Eu2+材料及它们中任何两种或更多种的混合材料。
根据本公开的另一个实施方案,所述光学透明的聚合物选自由以下各项组成的组:ABS树脂、聚缩醛、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯树脂、聚酯、环氧树脂、硅橡胶及它们中任何两种或更多种的混合物,其中所述弹性应力发光材料与所述光学透明的聚合物的质量比为1∶10至5∶10。
根据本公开的另一个实施方案,所述粘性垫的厚度为2mm至5mm。
根据本公开的另一个实施方案,所述支撑装置还包括照射部,用于以发射强度为50mw/cm2至100mw/cm2的光照射所述发光部件。
根据本公开的另一个实施方案,所述粘性垫包含光响应智能界面材料。
在本公开的另一个方面,提供一种显示面板制造设备,包括上面任一项所述的支撑装置。
在本公开的再一个方面,提供一种用于支撑基板的支撑方法,包括以下步骤:
使携带有基板的承载机构进入分离位置,其中所述承载机构设置有通孔;
控制升降机构穿过所述承载机构的通孔,并且接触所述基板,所述接触使得设置在所述升降机构顶部的发光部件受到压力而发光,照射位于所述承载机构上通孔周围的粘性垫,使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性;然后
将所述基板与所述粘性垫分离,并且由所述升降机构支撑。
根据本公开的一个实施方案,所述方法还包括:在使携带有基板的承载机构进入分离位置的步骤之前;
控制所述升降机构穿过所述承载机构的通孔,并升至预设位置;
将所述基板放置在所述升降机构上;和
控制所述升降机构下降,使所述基板下降从而使所述基板放置在所述承载机构的所述粘性垫上。
根据本公开的另一个实施方案,所述方法还包括:
在使所述基板下降从而使所述基板放置在所述承载机构的所述粘性垫上之后,控制所述承载机构翻转,使所述基板的镀膜面朝下;和
在对所述镀膜面蒸镀后,通过控制所述承载机构使所述基板的镀膜面朝上。
根据本公开的另一个实施方案,所述方法还包括:在将所述基板与所述粘性垫分离之后,用强度为50mw/cm2至100mw/cm2的光线照射所述发光部件5秒至20秒。
根据本公开的另一个实施方案,所述接触的时间为10秒至300秒。
采用本公开的基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法,粘性垫的粘性通过发光部件的照射而降低,可以避免在基板分离时发生基板破裂。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的示例性实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是示例性地表示根据本公开的一个实施方案的用于支撑基板的支撑装置的结构示意图。
图2是根据本公开的一个实施方案的用于支撑基板的支撑装置的承载机构、粘性垫和承载机构通孔之间位置关系的示意图。
图3是根据本公开的一个实施方案的所使用的升降针的示意图。
图4是示例性地表示根据本公开的一个实施方案的支撑装置在分离基板时的局部示意图。
图5是示例性地表示根据本公开的一个实施方案的基板由支撑装置的升降机构支撑的示意图。
具体实施方式
下面将结合本公开的具体实施方案,对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方案和/或实施例仅仅是本公开一部分实施方案和/或实施例,而不是全部的实施方案和/或实施例。基于本公开中的实施方案和/或实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方案和/或所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
如本公开所用的,“约”表示在测量的误差范围之内,例如在所限定的数值的±10%之内,或±5%之内,或±1%之内。
在本公开的一个方面,可以提供一种用于支撑基板的支撑装置,包括:
承载机构,用于承载基板,所述承载机构设置有通孔;
一个或多个粘性垫,位于所述承载机构上,围绕所述通孔,并且用于将所述基板固定在所述承载机构上;和
升降机构,所述升降机构通过穿过所述通孔来控制所述基板的升降;
其中所述升降机构的顶部设置有发光部件,在与所述基板接触时发光,照射所述粘性垫,使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性。
图1是示例性地表示根据本公开的一个实施方案的用于支撑基板的支撑装置的结构示意图。
如图1中所示,本公开的用于支撑基板的支撑装置100包括:承载机构10、粘性垫20和升降机构30。承载机构10用于承载基板并且设置有通孔12。粘性垫20位于承载机构10上,围绕通孔12,并且用于将基板固定在承载机构10上。升降机构30通过穿过通孔12来控制基板的升降。升降机构30的顶部设置有发光部件32,在与基板接触时发光,照射所述粘性垫20,使得粘性垫20的粘性由第一粘性降低至第二粘性。粘性垫20的粘性通过发光部件32的照射而降低,可以避免在基板分离时发生基板破裂。在本公开中,粘性垫20在未被发光部件32照射下的粘性称为第一粘性,并且粘性垫在被发光部件32照射例如约10秒至约300秒后的粘性称为第二粘性。第一粘性高于第二粘性。粘性可以用粘合力表示。第二粘性可以为第一粘性的约95%以下,如约85%以下,如约75%以下,约50%以下,如约40%以下,如约30%以下或约20%以下。粘性垫20的粘性可以第一粘性和第二粘性之间可逆地改变。
根据本公开的另一个实施方案,发光部件32包括接触开关和发光单元。在发光部件32与基板接触时,接触开关导通,使发光单元发光。
图2是根据本公开的一个实施方案的用于支撑基板的支撑装置100的承载机构10、粘性垫20和承载机构10通孔12之间位置关系的示意图。
如图2中所示,承载机构10中设置有通孔12。粘性垫20位于承载机构10上,围绕通孔12。左边是承载机构10上、在通孔12周围未安置粘性垫20的情形,而右边是承载机构10上、在通孔12的周围安置有粘性垫20的情形。
根据本公开的另一个实施方案,发光部件32可以由弹性应力发光材料和光学透明的聚合物材料制成。弹性应力发光材料随着压力的增加,发光强度增加,利于降低粘性垫20的粘性。
图3是根据本公开的一个实施方案的所使用的升降针30A的示意图。
如图3中所示,升降机构30可以包括升降针30A和在升降针30A上面的发光部件32。升降针30A发光部件32的顶部可以设置有表面涂层34。表面涂层34由选自由以下各项组成的组中的材料制成:含氟橡胶、含硅橡胶、聚酰亚胺和它们任何两种或更多种的混合物。表面涂层34可以改善发光部件32与基板接触的表面特性,减少对基板的损伤,且可以分散应力至整个发光部件32上表面。表面涂层34的厚度可以为约5mm至约10mm,例如约6mm至约10mm,或约6mm至约9mm。
承载机构10可以设置有多个通孔12。升降机构30可以包括与每一个通孔12一一对应的升降针30A。多个通孔12中的每个周围可以贴附有粘性垫20。粘性垫20的形状可以为中空的粘性垫20,例如中空圆柱体或中空的其他形状,使得升降针30A可以通过中空的粘性垫20。粘性垫20可以是透明的,使得发光部件32发现的光可以照射到整个粘性垫20。
弹性应力发光材料的发光亮度不小于约10mcd/m2,例如不小于约12mcd/m2,不小于约15mcd/m2,不小于约18mcd/m2,或不小于约20mcd/m2;应力响应阈值不大于约5N,例如不大于约4N,或不大于约3N;并且弹性应力发光材料的应力响应范围为约5N至约5000N;例如约10N至约4500N,约20N至约4000N,或约50N至约3500N。
弹性应力发光材料可以选自由以下各项组成的组:用于发射红光的SrAl2O4:Eu2+材料、用于发射绿光的BaTiO3-CaTiO3:Pr3+材料、用于发射红光的SrAl2O4:Ce3+材料、用于发射黄光的ZnS:Mn2+材料、用于发射红光的(Ba,Ca)TiO3:Pr3+材料、用于发射绿光的SrAl2O4:Eu2+材料、用于发射橙色光的Sr3Sn2O7:Sm3+材料、用于发射蓝绿色光的BaS2O2N2:Eu2+材料及它们中任何两种或更多种的混合材料。通过组合这些材料中的两种或更多种,可以使得弹性应力发光材料发射各种颜色的光。
光学透明的聚合物可以选自由以下各项组成的组:ABS树脂、聚缩醛、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯树脂、聚酯、环氧树脂、硅橡胶及它们中任何两种或更多种的混合物,其中弹性应力发光材料与光学透明的聚合物的质量比为约1∶10至约5∶10,例如约1.5∶10至约4∶10;或约2∶10至约4∶10。
粘性垫20的厚度可以为约2mm至约5mm,例如约2.5mm至约4mm。
支撑装置100还可以包括照射部,用于以发射强度为约50mw/cm2至约100mw/cm2,例如约60mw/cm2至约90mw/cm2的光照射发光部件32,从而可以有利于由弹性应力发光材料和光学透明的聚合物材料制成的发光部件32特性的恢复,而可以再次通过承受应力而发光。
粘性垫20可以包含光响应智能界面材料,例如具有粘性的光致形变聚合物,如具有粘性的丙烯酸酯型偶氮苯聚合物、具有粘性的环氧型偶氮苯聚合物或具有粘性的含有偶氮苯结构的聚酰亚胺。光响应智能界面材料具有粘性,可被包含在用于支撑基板的支撑装置的粘性垫中,用于粘附式固定有机发光二极管显示器的基板。光响应智能界面材料将智能材料与界面材料相结合,赋予界面智能特性。通过外部刺激如光照对固体表面的化学组成或微观结构进行调节,可以增加浸润性的响应性变化,从而实现对表面浸润性如接触角、粘附力大小的智能控制。
光响应智能界面材料可以仅对特定波长的光敏感,通过被特定波长的光照射而由第一粘性降低至第二粘性。
在本公开中,“具有粘性的......”有时也可称为“粘性......”。例如,“具有粘性的光致形变聚合物”有时也可称为“粘性光致形变聚合物”。
光响应智能界面材料如具有粘性的光致形变聚合物可以包含具有粘性的光致形变液晶聚合物。粘性光致形变液晶聚合物可以包含含有偶氮苯结构的粘性聚酰亚胺液晶材料、粘性丙烯酸酯型偶氮苯液晶聚合物或粘性环氧型偶氮苯液晶聚合物,例如可以是粘性光致形变液晶弹性体。
通过调控粘性光致形变液晶聚合物如粘性光致形变液晶弹性体和弹性应力发光材料,使得粘性光致形变液晶聚合物仅对弹性应力发光材料发出的光的波长敏感而发生形变而由第一粘性降低至第二粘性,可以排除外界环境光对其粘性的影响。
需要说明的是,发出的光线可以为紫外光、红外光、或者可见光,如红光、绿光、黄光、橙色光或蓝绿色光。在此情况下,粘性垫20可以采用在弹性应力发光材料发出的光的照射下能够发生形变而由第一粘性降低至第二粘性的粘性光致形变液晶聚合物制成;或者在粘性垫20的材料确定的情况下,可以选择弹性应力发光材料;从而粘性光致形变液晶聚合物仅对弹性应力发光材料发出的光的波长敏感而发生形变而由第一粘性降低至第二粘性。例如,在粘性垫20采用在红光照射下能够发生形变而由第一粘性降低至第二粘性的粘性光致形变液晶聚合物制成时,发光部件32发出的光线为红光。或者,在粘性垫20采用在绿光照射下能够发生形变而由第一粘性降低至第二粘性的粘性光致形变液晶聚合物制成时,发光部件32发出的光线为绿光。
在下面的描述中,能够使粘性光致形变液晶聚合物发生光致形变而由第一粘性降低至第二粘性的特定波长的光线有时也称作光。
粘性光致形变聚合物材料,化学结构上应该具有能发生可逆的光异构化反应的基团,有通过顺反异构反应的,如偶氮苯、二苯乙烯;有通过偶极离子生成反应的,如苯并螺吡喃;有通过环化反应的,如俘精酸。有通过离子对生成反应的,如三芳基甲烷衍生物;还有通过其他一些反应来实现的。同时材料还必须具有液晶性,粘性光致形变液晶聚合物分子可在主链上,也可在侧链上。由于液晶的有序排列特性,使粘性光致形变液晶聚合物分子在特定波长的光作用下,发生较为一致的变化,再通过与聚合物链的偶合,从而实现微观到宏观上的形变。
以偶氮苯系为例,在采用偶氮二苯乙炔侧基的液晶弹性体材料形成的粘性垫20时,在受到特定波长的光的照射下,偶氮二苯乙炔侧基会吸收光能发生顺反异构化,从而引起液晶基元排列发生变化,使得宏观上该层受到预定波长的光照射的部分发生形变而由第一粘性降低至第二粘性。
粘性轻度交联的光致形变液晶聚合物可以获得形变率达20%的光致伸缩。粘性聚合物液晶弹性体既具有液晶材料的各种优异性能又具有聚合物交联网络的特征,因此具有良好的外场响应性、分子协同作用、粘性和弹性。
粘性光致形变液晶聚合物可以包括具有光致异构基的粘性液晶聚合物分子。光致异构基可以在预定波长的光的照射下发生的光异构导致粘性光致形变液晶聚合物形变。光致异构基可以包括偶氮基。粘性光致形变液晶聚合物可以包含粘性丙烯酸酯型偶氮苯液晶聚合物、粘性环氧型偶氮苯液晶聚合物或粘性含偶氮苯结构的聚酰亚胺液晶材料。
如粘性含有偶氮苯结构的聚酰亚胺在光的作用下,偶氮苯结构发生顺反异构变化而发生分子结构的变化,使得偶氮苯结构的聚酰亚胺分子发生收缩。粘性含有苯并螺吡喃结构的聚合物在光照时分子链的极性增加而发生分子结构的变化,使得聚合物之间的相互作用发生显著改变,使材料收缩。分子结构的变化可以改变分子的极性,从而影响材料的分子间作用力,从宏观角度看,就可以使粘性光致形变聚合物材料的粘性(分子间作用力)发生变化,例如在光照射下发生粘性降低。当基板与粘性垫20分离时,粘性垫20受到光照后,除了分子间作用力发生变化,粘性光致形变聚合物的形状发生变化而产生的内应力也改变其粘性。
例如,照射时长范围可以为约10秒至约300秒,例如约50秒,即可使得粘性垫20的粘性由第一粘性降低至第二粘性。
粘性垫20还可以包括光学透明的聚合物可以选自由以下各项组成的组:ABS树脂、聚缩醛、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯树脂、聚酯、环氧树脂、硅橡胶及它们中任何两种或更多种的混合物。粘性光致形变聚合物与光学透明的聚合物的质量比为约1∶10至约10∶1,例如约1.5∶10至约10∶1.5;或约2∶10至约10∶2;或约3∶10至约10∶3;或约4∶10至约10∶4;或约5∶10至约10∶5。
采用包含光响应智能界面材料如粘性光致形变聚合物的粘性垫20,粘性垫20受到特定波长的光照射而粘性由第一粘性降低至第二粘性,而在未受到特定波长的光照射时,粘性升高回第一粘性。即,粘性垫20的粘性在光照和未光照条件下是可逆的。因此在粘附基板和分离基板的过程中,粘性垫20可以重复使用。因此,发光部件32受到压力而发光,照射位于承载机构10上通孔12周围的包含光响应智能界面材料的粘性垫20,使得光响应智能界面材料的粘性下降,因而粘性垫20的粘性下降。
根据本公开的再一个实施方案,粘性垫20的粘性在光照后是不可逆的,即在用特定波长的光照射后,粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性,之后不可恢复。在此情况下,粘性垫20可以由感光性粘性材料制成。感光性粘性材料在发光部件32照射后粘性由第一粘性降低至第二粘性而与基板分离后,可以将其从承载机构10上除去,然后重新设置粘性垫20。因此,在粘附基板和分离基板的过程中,粘性垫20是一次性的。
粘性垫20还可以包括其他粘性材料如粘合剂。
在本公开的另一个方面,可以提供一种显示面板制造设备,包括上面任何一项的支撑装置100。粘性垫20的粘性通过发光部件32的照射而降低,可以避免在基板分离时发生基板破裂。
根据本公开的一个实施方案,显示面板制造设备可以包括蒸镀设备。蒸镀设备例如可用于有机发光二极管显示基板中有机功能层的蒸镀。
根据本公开的另一个实施方案,支撑装置100可用于支撑与剥离基板如柔性基板,或者单纯用于固定基板进行处理,之后分离的过程,或者用于基板的搬送。
图4是示例性地表示根据本公开的一个实施方案的支撑装置100在分离基板200时的局部示意图;并且图5是示例性地表示根据本公开的一个实施方案的基板200由支撑装置100的升降机构30支撑的示意图。
为了简化的目的,图4-5与图1-3中相同的部分不再描述。
如图4中所示,在本公开的支撑装置100携带基板200进入分离位置后;控制升降机构30穿过承载机构10的通孔12,接触玻璃基板200,发光部件32感受到压力,开始发光,且随着压力的增加,发光强度增加。光线照射周边的粘性垫20,使粘性垫20的粘性下降,从而加速基板200分离。
因此,在本公开的再一个方面,可以提供一种用于支撑基板200的支撑方法,包括以下步骤:
使携带有基板200的承载机构10进入分离位置,其中承载机构10设置有通孔12;
控制升降机构30穿过承载机构10的通孔12,并且接触基板200,接触使得设置在升降机构30顶部的发光部件32受到压力而发光,照射位于承载机构10上通孔12周围的粘性垫20,使得粘性垫20的粘性下降,例如由第一粘性降低至第二粘性;然后
将基板200与粘性垫20分离,并且由升降机构30支撑。
如上所述,在本公开中,粘性垫20在未被发光部件32照射下的粘性称为第一粘性,并且粘性垫在被发光部件32照射例如约10秒至约300秒后的粘性称为第二粘性。第一粘性高于第二粘性。粘性可以用粘合力表示。第二粘性可以为第一粘性的约95%以下,如约85%以下,如约75%以下,约50%以下,如约40%以下,如约30%以下或约20%以下。粘性垫20的粘性可以第一粘性和第二粘性之间可逆地改变。
根据本公开的一个实施方案,用于支撑基板200的支撑方法还可以包括:在使携带有基板200的承载机构10进入分离位置的步骤之前;
控制升降机构30穿过承载机构10的通孔12,并升至预设位置;
将基板200放置在升降机构30上;和
控制升降机构30下降,使基板200下降从而使基板200放置在承载机构10的粘性垫20上。
根据本公开的另一个实施方案,用于支撑基板200的支撑方法还可以包括:
在使基板200下降从而使基板200放置在承载机构10的粘性垫20上之后,控制承载机构10翻转,使基板200的镀膜面朝下;和
在对镀膜面蒸镀后,通过控制承载机构10使基板200的镀膜面朝上。
根据本公开的另一个实施方案,用于支撑基板200的支撑方法还包括:在将基板200与粘性垫20分离之后,用强度为约50mw/cm2至约100mw/cm2,例如约60mw/cm2至约90mw/cm2的光线照射发光部件32约5秒至约20秒,例如约6秒至约18秒,或约8秒至约16秒。
在分离时,基板200和升降机构30接触的时间可以为约10秒至约300秒,例如约20秒至约200秒,或约40秒至约100秒。
如图5所示,当基板200完全与粘性垫20分离后,由升降机构30支撑顶起。
之后,再由机械手臂传走。发光部件32在通过光照射再激发使其快速恢复原来特性。
采用本公开的基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法,粘性垫的粘性通过发光部件的照射而降低,可以避免在基板分离时发生基板破裂。同时,发光部件的顶部的表面涂层可以改善发光部件与基板接触的表面特性,减少对基板的损伤,且可以分散应力至整个发光部件上表面。
此外,通过用光照射发光部件,可以有利于由弹性应力发光材料和光学透明的聚合物材料制成的发光部件特性的恢复,而可以再次通过承受应力而发光。
显然,本领域的技术人员可以对本公开实施例进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样,倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (18)
1.一种用于支撑基板的支撑装置,包括:
承载机构,用于承载基板,所述承载机构设置有通孔;
一个或多个粘性垫,位于所述承载机构上,围绕所述通孔,并且用于将所述基板固定在所述承载机构上;和
升降机构,所述升降机构通过穿过所述通孔来控制所述基板的升降;
其中所述升降机构的顶部设置有发光部件,在与所述基板接触时发光,照射所述粘性垫,使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性。
2.根据权利要求1所述的支撑装置,其中所述发光部件由弹性应力发光材料和光学透明的聚合物材料制成。
3.根据权利要求1所述的支撑装置,其中所述发光部件包括接触开关和发光单元,在所述发光部件与所述基板接触时,所述接触开关导通,使所述发光单元发光。
4.根据权利要求1所述的支撑装置,其中所述发光部件的顶部设置有表面涂层,其中所述表面涂层由选自由以下各项组成的组中的材料制成:含氟橡胶、含硅橡胶、聚酰亚胺和它们任何两种或更多种的混合物。
5.根据权利要求4所述的支撑装置,其中所述表面涂层的厚度为5mm至10mm。
6.根据权利要求1所述的支撑装置,其中所述承载机构设置有多个所述通孔,所述升降机构包括与每一个所述通孔一一对应的升降针,并且所述多个通孔中的每个周围贴附有所述粘性垫。
7.根据权利要求2所述的支撑装置,其中所述弹性应力发光材料的发光亮度不小于10mcd/m2,应力响应阈值不大于5N,并且应力响应范围为5N至5000N。
8.根据权利要求2所述的支撑装置,其中所述弹性应力发光材料选自由以下各项组成的组:SrAl2O4∶Eu2+材料、BaTiO3-CaTiO3∶Pr3+材料、SrAl2O4∶Ce3+材料、ZnS∶Mn2+材料、(Ba,Ca)TiO3∶Pr3+材料、SrAl2O4∶Eu2+材料、Sr3Sn2O7∶Sm3+材料、BaS2O2N2∶Eu2+材料及它们中任何两种或更多种的混合材料。
9.根据权利要求2所述的支撑装置,其中所述光学透明的聚合物选自由以下各项组成的组:ABS树脂、聚缩醛、聚碳酸酯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯树脂、聚酯、环氧树脂、硅橡胶及它们中任何两种或更多种的混合物,其中所述弹性应力发光材料与所述光学透明的聚合物的质量比为1∶10至5∶10。
10.根据权利要求1所述的支撑装置,其中所述粘性垫的厚度为2mm至5mm。
11.根据权利要求2所述的支撑装置,还包括照射部,用于以发射强度为50mw/cm2至100mw/cm2的光照射所述发光部件。
12.根据权利要求1所述的支撑装置,其中所述粘性垫包含光响应智能界面材料。
13.一种显示面板制造设备,包括权利要求1至12任一项所述的支撑装置。
14.一种用于支撑基板的支撑方法,包括以下步骤:
使携带有基板的承载机构进入分离位置,其中所述承载机构设置有通孔;
控制升降机构穿过所述承载机构的通孔,并且接触所述基板,所述接触使得设置在所述升降机构顶部的发光部件受到压力而发光,照射位于所述承载机构上通孔周围的粘性垫,使得所述粘性垫的粘性由第一粘性降低至第二粘性;然后
将所述基板与所述粘性垫分离,并且由所述升降机构支撑。
15.权利要求14所述的支撑方法,所述方法还包括:在使携带有基板的承载机构进入分离位置的步骤之前;
控制所述升降机构穿过所述承载机构的通孔,并升至预设位置;
将所述基板放置在所述升降机构上;和
控制所述升降机构下降,使所述基板下降从而使所述基板放置在所述承载机构的所述粘性垫上。
16.权利要求15所述的支撑方法,所述方法还包括:
在使所述基板下降从而使所述基板放置在所述承载机构的所述粘性垫上之后,控制所述承载机构翻转,使所述基板的镀膜面朝下;和
在对所述镀膜面蒸镀后,通过控制所述承载机构使所述基板的镀膜面朝上。
17.权利要求14所述的支撑方法,所述方法还包括:在将所述基板与所述粘性垫分离之后,用强度为50mw/cm2至100mw/cm2的光线照射所述发光部件5至20秒。
18.权利要求14所述的支撑方法,其中所述接触的时间为10秒至300秒。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710839317.8A CN109509720B (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法 |
US16/327,425 US10950482B2 (en) | 2017-09-15 | 2018-06-08 | Device for supporting substrate, apparatus for manufacturing display panel, and method for supporting substrate |
PCT/CN2018/090429 WO2019052238A1 (zh) | 2017-09-15 | 2018-06-08 | 基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法 |
EP18845458.1A EP3489992B1 (en) | 2017-09-15 | 2018-06-08 | Substrate support device, display panel manufacturing apparatus and substrate support method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710839317.8A CN109509720B (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109509720A true CN109509720A (zh) | 2019-03-22 |
CN109509720B CN109509720B (zh) | 2021-03-02 |
Family
ID=65722392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710839317.8A Active CN109509720B (zh) | 2017-09-15 | 2017-09-15 | 基板支撑装置、显示面板制造设备和基板支撑方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10950482B2 (zh) |
EP (1) | EP3489992B1 (zh) |
CN (1) | CN109509720B (zh) |
WO (1) | WO2019052238A1 (zh) |
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-
2017
- 2017-09-15 CN CN201710839317.8A patent/CN109509720B/zh active Active
-
2018
- 2018-06-08 EP EP18845458.1A patent/EP3489992B1/en active Active
- 2018-06-08 US US16/327,425 patent/US10950482B2/en active Active
- 2018-06-08 WO PCT/CN2018/090429 patent/WO2019052238A1/zh unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3489992A1 (en) | 2019-05-29 |
EP3489992A4 (en) | 2020-04-08 |
EP3489992B1 (en) | 2021-07-28 |
US10950482B2 (en) | 2021-03-16 |
US20200176300A1 (en) | 2020-06-04 |
CN109509720B (zh) | 2021-03-02 |
WO2019052238A1 (zh) | 2019-03-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |