CN109504839A - 一种skd11切刀的回火处理方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种SKD11切刀的回火处理方法,它包括以下步骤:(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;(b)再用50~70 min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;(c)将SKD11切刀用20~40min由室温降温至‑90~‑70℃,保温230~250min,用10~50min升温至室温;(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~40min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,随后用10~50min降温至室温。通过对SKD11切刀进行特定温度的多次保温并配合特定温度的深冷步骤,这样能够提高SKD11切刀的硬度并降低其变形性。
Description
技术领域
本发明属于金属材料热处理领域,涉及一种回火处理方法,具体涉及一种SKD11切刀的回火处理方法。
背景技术
回火是指将经过淬火的工件重新加热到低于下临界温度(加热时珠光体向奥氏体转变的开始温度)的适当温度,保温一段时间后在空气或水、油等介质中冷却的金属热处理工艺;或将淬火后的合金工件加热到适当温度,保温若干时间,然后缓慢或快速冷却;一般用于减小或消除淬火钢件中的内应力,或者降低其硬度和强度,以提高其延性或韧性。
SKD11是高耐磨韧性通用冷作模具钢、高碳高铬合金工具钢和真空脱气精炼钢,钢质纯净、具有淬透性好、淬火变形量小的良好淬硬性。SKD11是日本牌号,相对应的中国材料是Cr12MoV;Cr12MoV钢有高淬透性,截面为300~400mm以下者可以完全淬透,在300~400℃时仍可保持良好硬度和耐磨性,可用来制造断面较大、形状复杂、经受较大冲击负荷的各种模具和工具;例如,形状复杂的冲孔凹模、复杂模具上的镶块、钢板深拉深模、拉丝模、螺纹挫丝板、冷挤压模、冷切剪刀、圆锯、标准刀具、量具等。因此,SKD11切刀需要经过回火处理才能发挥最佳的性能,然而现有的回火工艺较为简单而难以满足越来越严苛的使用要求。
发明内容
本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种SKD11切刀的回火处理方法。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种SKD11切刀的回火处理方法,它包括以下步骤:
(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;
(b)再用50~70min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;
(c)将SKD11切刀用20~40min由室温降温至-90~-70℃,保温110~130min,用10~50min升温至室温;
(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~40min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,随后用10~50min降温至室温。
优化地,步骤(a)处理前还进行预处理,所述预处理包括以下步骤:将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;随后用50~70min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;再用20~40min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温即可。
优化地,步骤(a)中的降温、步骤(b)中的降温、步骤(c)中的升温和步骤(d)中的降温过程相互独立地为出炉空冷。
优化地,所述预处理中的各降温过程相互独立地为出炉空冷。
由于上述技术方案运用,本发明与现有技术相比具有下列优点:本发明SKD11切刀的回火处理方法,通过对SKD11切刀进行特定温度的多次保温并配合特定温度的深冷步骤,这样能够提高SKD11切刀的硬度并降低其变形性。
具体实施方式
本发明SKD11切刀的回火处理方法,它包括以下步骤:(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;(b)再用50~70min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;(c)将SKD11切刀用20~40min由室温降温至-90~-70℃,保温110~130min,用10~50min升温至室温;(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~40min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,随后用10~50min降温至室温。通过对SKD11切刀进行特定温度的多次保温并配合特定温度的深冷步骤,并保温足够的时间,这样能够提高SKD11切刀的硬度并降低其变形性。
上述步骤(a)处理前还进行预处理,该预处理包括以下步骤:将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;随后用50~70min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;再用20~40min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温即可,这样进一步促进金属原子的重新排列,有利于进一步降低其变形性。步骤(a)中的降温、步骤(b)中的降温、步骤(c)中的升温和步骤(d)中的降温过程相互独立地为出炉空冷;所述预处理中的各降温过程相互独立地为出炉空冷,这样有利于降低成本,提高处理速度,提高生产效率。
下面将结合实施例对本发明进行进一步说明。
实施例1
本实施例提供一种SKD11切刀的回火处理方法,它包括以下步骤:
(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用40min使其由室温升温至475℃,并在475℃保温180min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用30min使其降温至50℃并自然冷却至室温(亦可直接降温至室温;若降温速度太慢,可吹拂冷风降温);
(b)将SKD11切刀置于回火炉中,用60min使其由室温升温至500℃,并在500℃保温240min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用30min使其降温至室温(若降温速度太慢,可吹拂冷风降温);
(c)将SKD11切刀用30min由室温降温至-80℃,并在-80℃保温120min;将SKD11切刀取出置于室温环境中,用30min使其升温至室温(若升温速度太慢,可吹拂空气升温);
(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用30min使其由室温升温至460℃,并在460℃保温240min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用30min使其降温至室温(若降温速度太慢,可吹拂冷风降温)。
实施例2
本实施例提供一种SKD11切刀的回火处理方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是,它还包括预处理步骤,具体为:将SKD11切刀置于回火炉中,用40min使其由室温升温至475℃,并在475℃保温180min,将SKD11切刀取出置于室温环境中,用30min降温至室温;将SKD11切刀返回回火炉中,用60min使其由室温升温至500℃,并在500℃保温240min,将SKD11切刀取出置于室温环境中,用30min降温至室温;将SKD11切刀再置于回火炉中,用30min由室温升温至460℃,并在460℃保温240min,将SKD11切刀取出置于室温环境中,用30min降温至室温即可;经过预处理步骤处理后再进行步骤(a)。
实施例3
本实施例提供一种SKD11切刀的回火处理方法,它与实施例2中的基本一致,不同的是各步骤保温温度和保温时间不同,具体为:
(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用20min使其由室温升温至485℃,并在485℃保温170min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用50min使其降温至室温;
(b)将SKD11切刀置于回火炉中,用50min使其由室温升温至510℃,并在510℃保温230min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用50min使其降温至室温;
(c)将SKD11切刀用40min由室温降温至-90℃,并在-90℃保温130min;将SKD11切刀取出置于室温环境中,用50min使其升温至室温;
(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用20min使其由室温升温至470℃,并在470℃保温250min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用50min使其降温至室温。
实施例4
本实施例提供一种SKD11切刀的回火处理方法,它与实施例2中的基本一致,不同的是各步骤保温温度和保温时间不同,具体为:
(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用60min使其由室温升温至465℃,并在465℃保温190min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用10min使其降温至室温;
(b)将SKD11切刀置于回火炉中,用70min使其由室温升温至490℃,并在490℃保温250min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用10min使其降温至室温;
(c)将SKD11切刀用20min由室温降温至-70℃,并在-70℃保温110min;将SKD11切刀取出置于室温环境中,用10min使其升温至室温;
(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用40min使其由室温升温至450℃,并在450℃保温230min;随后将SKD11切刀出炉冷却,用10min使其降温至室温。
对比例1
本例提供一种SKD11切刀的回火处理方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:未进行步骤(c)。
对比例2
本例提供一种SKD11切刀的回火处理方法,它与实施例1中的基本一致,不同的是:未进行步骤(c)和步骤(d)。
对实施例1-4、对比例1-2中制得的SKD11切刀进行性能测试,其结果列于表1中。
表1实施例1-4、对比例1-2中制得的SKD11切刀的性能测试表
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种SKD11切刀的回火处理方法,其特征在于,它包括以下步骤:
(a)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;
(b)再用50~70 min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;
(c)将SKD11切刀用20~40min由室温降温至-90~-70℃,保温110~130min,用10~50min升温至室温;
(d)将SKD11切刀置于回火炉中,用20~40min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,随后用10~50min降温至室温。
2.根据权利要求1所述的SKD11切刀的回火处理方法,其特征在于:步骤(a)处理前还进行预处理,所述预处理包括以下步骤:将SKD11切刀置于回火炉中,用20~60min由室温升温至465~485℃,保温170~190min,随后用10~50min降温至室温;随后用50~70 min由室温升温至490~510℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温;再用20~40 min由室温升温至450~470℃,保温230~250min,用10~50min降温至室温即可。
3.根据权利要求1所述的SKD11切刀的回火处理方法,其特征在于:步骤(a)中的降温、步骤(b)中的降温、步骤(c)中的升温和步骤(d)中的降温过程相互独立地为出炉空冷。
4.根据权利要求1所述的SKD11切刀的回火处理方法,其特征在于:所述预处理中的各降温过程相互独立地为出炉空冷。
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