CN109494170A - 上电极机构及半导体加工设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种上电极机构及半导体加工设备,其包括上盖和可升降的线圈盒,在线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板,上盖位于圆孔中,并且还包括拆装机构,上盖通过该拆装机构与吊装板连接,拆装机构用于使线圈盒能够独立上升或者与上盖同步上升。本发明提供的上电极机构,其可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造技术领域,具体地,涉及一种上电极机构及半导体加工设备。
背景技术
图形化蓝宝石衬底(Patterned Sapphire Substrate,以下简称PSS)技术是目前普遍采用的一种提高蓝宝石衬底GaN基LED亮度的方法。PSS工艺的一种典型的实现方式为:先在蓝宝石衬底上涂覆光刻胶材料,形成光刻胶层,然后通过光刻或压印的方式,将预先设计的图形转移到光刻胶层上,再通过干法刻蚀或湿法腐蚀的方法将光刻胶层上的图形转移到蓝宝石衬底表面。
PSS工艺中的干法刻蚀工艺产生的副产物较多,且沸点较高,特别容易凝结于石英盖及喷嘴处,需要定期(一般1周左右)开腔对刻蚀设备进行一次PM维护,以清洗石英盖和喷嘴,同时为了排除机台异常情况也需要经常开腔维护,以排查腔室内部状况。
在现有的上电极机构中,上述两种维护的开腔只能同时将石英盖和线圈盒上升,这使得在进行PM维护时,还需要拆装石英盖和喷嘴,导致拆装石英盖和喷嘴的工作量大,操作复杂,从而造成维护时间过长。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种上电极机构及半导体加工设备,其可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
为实现本发明的目的而提供一种上电极机构,包括上盖和可升降的线圈盒,在所述线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板,所述上盖位于所述圆孔中,还包括拆装机构,所述上盖通过所述拆装机构与所述吊装板连接,所述拆装机构用于使所述线圈盒能够独立上升或者与所述上盖同步上升。
优选的,所述拆装机构包括滑动组件和连接件,其中,所述连接件为多个,且沿所述圆孔的周向间隔固定在所述上盖的边缘处;
所述滑动组件的数量与所述连接件的数量相同,且一一对应的设置;每个所述滑动组件设置在所述吊装板上,且可沿所述圆孔的周向水平滑动,并且所述滑动组件在滑动至第一位置时,所述滑动组件与所述连接件相扣合,以使所述上盖通过所述连接件随所述线圈盒同步上升;所述滑动组件在滑动至第二位置时,所述滑动组件与所述连接件相分离,以使所述线圈盒独立上升。
优选的,所述滑动组件包括固定件和滑动件,其中,
所述固定件固定在所述吊装板上,且在所述固定件上设置有滑槽,所述滑槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
所述滑动件包括滑轨和设置在所述滑轨上的承载部,其中,所述滑轨沿所述圆孔的周向延伸,所述滑轨在所述滑槽内滑动;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,位于所述连接件的底部,以在所述线圈盒上升时,承载所述连接件;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,与所述连接件相互错开,使所述线圈盒独立上升。
优选的,所述承载部包括呈圆弧状的支撑轨道和支撑部,其中,
所述支撑轨道与所述滑轨相互平行;
所述支撑部设置在所述支撑轨道与所述滑轨之间,且所述支撑部、所述支撑轨道与所述滑轨形成凹槽。
优选的,所述连接件包括固定在所述上盖上的本体,在所述本体上设置有连接槽,所述连接槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
在所述滑动件沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述支撑轨道与所述连接槽相对,且所述支撑轨道在所述线圈盒上升时,位于所述连接槽内。
优选的,所述滑动组件还包括锁紧件,所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置或者第二位置时,将所述滑轨与所述固定件固定在一起。
优选的,所述锁紧件包括锁紧柱塞;
在所述滑轨上设置有第一结构孔和第二结构孔,并且在所述固定件上设置有第三结构孔和第四结构孔,且所述第三结构孔和第一结构孔相对应,所述第四结构孔与所述第二结构孔相对应,所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,由上而下依次穿过所述第三结构孔和第一结构孔,并与所述固定件通过螺母固定在一起;所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,由上而下依次穿过所述第四结构孔和第二结构孔,并与所述固定件通过螺母固定在一起。
优选的,在所述圆孔的边缘设置有多个凹部,且沿所述圆孔的周向间隔分布;
所述连接件位于所述凹部中;
所述滑槽位于与所述凹部相对的位置处;
所述滑轨设置在所述吊装板上,且在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述承载部位于所述凹部的上方;在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,所述承载部与所述凹部相互错开。
优选的,在所述滑轨的外表面进行光滑处理,以减小摩擦因数。
作为另一个技术方案,本发明还提供一种半导体加工设备,包括反应腔室和设置在所述反应腔室顶部的上电极机构,所述上电极机构采用本发明提供的上述电极机构。
本发明具有以下有益效果:
本发明提供的上电极机构,其设置有拆装结构,上盖通过该拆装机构与吊装板连接,并且,拆装机构能够使线圈盒独立上升或者与上盖同步上升。这样,可以在进行PM维护时,使线圈盒独立上升,而使上盖保留在腔室顶部,从而可以更方便地拆装上盖,进而提高了维护效率。
本发明提供的半导体加工设备,其通过采用本发明提供的上述上电极机构,可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的上电极机构的结构图;
图2A为本发明实施例提供的上电极机构的俯视图;
图2B为图2A中A区域的局部放大图;
图3为固定件的结构图;
图4为滑动件的结构图;
图5A为本发明实施例提供的上电极机构的局部俯视图;
图5B为本发明实施例提供的上电极机构的局部结构图;
图6为上盖留置在腔室顶部的结构图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图来对本发明提供的上电极机构及半导体加工设备进行详细描述。
请一并参阅图1~图6,本发明实施例提供的上电极机构,包括上盖3、线圈盒1和拆装机构,其中,线圈盒1在开盖系统6的驱动下相对于位于线圈盒1底部的腔室(图中未示出)上升或下降,如图1所示。并且,在线圈盒1的底部设置有具有圆孔的吊装板2,上盖3位于该圆孔中,且通过拆装机构5与吊装板2连接,如图2A所示。
而且,上述拆装机构用于使线圈盒1能够独立上升或者与上盖3同步上升。这样,可以在进行PM维护时,使线圈盒独立上升,而使上盖保留在腔室顶部,从而可以更方便地拆装上盖,进而提高了维护效率。
在本实施例中,上述拆装机构包括滑动组件5和连接件4,其中,连接件4为多个,且沿上述吊装板2的圆孔的周向间隔固定在上盖3的边缘处。具体地,连接件4包括固定在上盖3上的本体,在该本体上设置有连接槽,该连接槽的开口朝下,且沿圆孔的周向延伸。
滑动组件5的数量与连接件4的数量相同,且一一对应的设置;每个滑动组件5设置在吊装板2上,且可沿圆孔的周向水平滑动,并且滑动组件5在滑动至如图2A和图2B所示的第一位置时,滑动组件5与连接件4相扣合,以使上盖3通过连接件4随线圈盒1一起上升;滑动组件5在滑动至如图5A和图5B所示的第二位置时,滑动件5与连接件4相分离,以使线圈盒1独立上升。
上述拆装机构仅需要滑动组件5和连接件4,即可实现使线圈盒1能够独立上升或者与上盖3同步上升,从而该拆装机构的结构较简单,节约了空间,进而可以提高维护的可操作性。
具体地,在本实施例中,上述滑动组件5包括固定件51和滑动件52,其中,固定件51固定在吊装板2上,且如图3所示,在固定件51上设置有滑槽511,该滑槽511的开口朝下,且沿圆孔的周向延伸。如图4所示,滑动件52包括滑轨521和设置在该滑轨521上的承载部,其中,滑轨521沿圆孔的周向延伸,且该滑轨521在滑槽511内滑动。优选的,滑轨521与滑槽511的尺寸基本相同,二者相互配合的表面的配合公差在0.3mm左右。上述滑动件52采用了异形圆弧状结构,该结构占用空间小,从而不会显示屏蔽盒1的结构,进而提高了线圈使用形式的兼容性。
在本实施例中,如图4所示,承载部包括呈圆弧状的支撑轨道522和支撑部523,其中,支撑轨道522与滑轨521相互平行;支撑部523设置在支撑轨道522与滑轨521之间,且支撑部523、支撑轨道522与滑轨521形成凹槽。
如图2B所示,在滑轨521沿滑槽511滑动至如图2A和图2B所示的第一位置时,承载部522位于连接件4的底部,即,与连接件4的连接槽相对,在线圈盒1上升时,承载部522位于连接槽内,并抬起连接件4,使承载部522与连接件4同步上升,从而带动上盖3随线圈盒1一起上升。在需要排除机台异常情况时,可以使滑轨521滑动至上述第一位置,从而使上盖3随线圈盒1一起上升,以排查腔室内部状况。
如图5B所示,在滑轨521沿滑槽511滑动至如图5A和图5B所示的第二位置时,承载部522与连接件4相互错开,在线圈盒1上升时,承载部22在上升时不会接触到连接件4,从而上盖3保持不动,线圈盒1独立上升。如图6所示,上盖3留置在腔室顶部的调整支架7上。在需要进行PM维护时,仅需要将上盖3抬下,即可对上盖3及其上的喷嘴6进行清洗维护,从而提高了拆装上盖的简便性,进而提高了维护效率。
优选的,滑动组件5还包括锁紧件53,该锁紧件53在滑轨521沿滑槽511滑动至上述第一位置或者第二位置时,将滑轨521与固定件51固定在一起。在本实施例中,锁紧件53包括锁紧柱塞;并且,如图4所示,在滑轨511上设置有第一结构孔524和第二结构孔525,并且如图3所示,在固定件51上设置有第三结构孔513和第四结构孔514,且第三结构孔513和第一结构孔524相对应,第四结构孔514与第二结构孔525相对应,在滑轨521沿滑槽511滑动至第一位置时,锁紧件53由上而下依次穿过第三结构孔513和第一结构孔524,并与固定件51通过螺母固定在一起;在滑轨521沿滑槽511滑动至第二位置时,锁紧件53由上而下依次穿过第四结构孔514和第二结构孔525,并与固定件51通过螺母固定在一起。借助锁紧件53,可以将滑轨511锁定在第一位置或第二位置。
在本实施例中,如图5A所示,在圆孔的边缘设置有多个凹部21,且沿圆孔的周向间隔分布。连接件4位于该凹部21中;滑槽511位于与凹部21相对的位置处;滑轨521设置在吊装板2上,且在滑轨521沿滑槽511滑动至第一位置时,承载部位于凹部21的上方;在滑轨521沿滑槽511滑动至第二位置时,承载部与凹部21相互错开。借助上述凹部21,可以使滑动组件的结构更加紧凑,从而可以节省空间。
优选的,滑轨521的外表面进行光滑处理,以减小摩擦因数。具体地,该光滑处理包括对滑轨521的外表面进行硫酸硬质氧化处理。
综上所述,本发明实施例提供的上电极机构,不仅可以简化拆装机构,节约空间,从而可以提高维护的可操作性,而且还可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
作为另一个技术方案,本发明还提供一种半导体加工设备,包括反应腔室和设置在该反应腔室顶部的上电极机构,该上电极机构采用本发明实施例提供的上述上电极机构。
本发明实施例提供的半导体加工设备,其通过采用本发明实施例提供的上述上电极机构,不仅可以节约空间,从而可以提高维护的可操作性,而且还可以在进行PM维护时,使上盖不随线圈盒一同上升,从而可以提高维护效率。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种上电极机构,包括上盖和可升降的线圈盒,在所述线圈盒的底部设置有具有圆孔的吊装板,所述上盖位于所述圆孔中,其特征在于,还包括拆装机构,所述上盖通过所述拆装机构与所述吊装板连接,所述拆装机构用于使所述线圈盒能够独立上升或者与所述上盖同步上升。
2.根据权利要求1所述的上电极机构,其特征在于,所述拆装机构包括滑动组件和连接件,其中,所述连接件为多个,且沿所述圆孔的周向间隔固定在所述上盖的边缘处;
所述滑动组件的数量与所述连接件的数量相同,且一一对应的设置;每个所述滑动组件设置在所述吊装板上,且可沿所述圆孔的周向水平滑动,并且所述滑动组件在滑动至第一位置时,所述滑动组件与所述连接件相扣合,以使所述上盖通过所述连接件随所述线圈盒同步上升;所述滑动组件在滑动至第二位置时,所述滑动组件与所述连接件相分离,以使所述线圈盒独立上升。
3.根据权利要求2所述的上电极机构,其特征在于,所述滑动组件包括固定件和滑动件,其中,
所述固定件固定在所述吊装板上,且在所述固定件上设置有滑槽,所述滑槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
所述滑动件包括滑轨和设置在所述滑轨上的承载部,其中,所述滑轨沿所述圆孔的周向延伸,所述滑轨在所述滑槽内滑动;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,位于所述连接件的底部,以在所述线圈盒上升时,承载所述连接件;所述承载部在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,与所述连接件相互错开,使所述线圈盒独立上升。
4.根据权利要求3所述的上电极机构,其特征在于,所述承载部包括呈圆弧状的支撑轨道和支撑部,其中,
所述支撑轨道与所述滑轨相互平行;
所述支撑部设置在所述支撑轨道与所述滑轨之间,且所述支撑部、所述支撑轨道与所述滑轨形成凹槽。
5.根据权利要求4所述的上电极机构,其特征在于,所述连接件包括固定在所述上盖上的本体,在所述本体上设置有连接槽,所述连接槽的开口朝下,且沿所述圆孔的周向延伸;
在所述滑动件沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述支撑轨道与所述连接槽相对,且所述支撑轨道在所述线圈盒上升时,位于所述连接槽内。
6.根据权利要求3所述的上电极机构,其特征在于,所述滑动组件还包括锁紧件,所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置或者第二位置时,将所述滑轨与所述固定件固定在一起。
7.根据权利要求6所述的上电极机构,其特征在于,所述锁紧件包括锁紧柱塞;
在所述滑轨上设置有第一结构孔和第二结构孔,并且在所述固定件上设置有第三结构孔和第四结构孔,且所述第三结构孔和第一结构孔相对应,所述第四结构孔与所述第二结构孔相对应,所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,由上而下依次穿过所述第三结构孔和第一结构孔,并与所述固定件通过螺母固定在一起;所述锁紧件在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,由上而下依次穿过所述第四结构孔和第二结构孔,并与所述固定件通过螺母固定在一起。
8.根据权利要求3所述的上电极机构,其特征在于,在所述圆孔的边缘设置有多个凹部,且沿所述圆孔的周向间隔分布;
所述连接件位于所述凹部中;
所述滑槽位于与所述凹部相对的位置处;
所述滑轨设置在所述吊装板上,且在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第一位置时,所述承载部位于所述凹部的上方;在所述滑轨沿所述滑槽滑动至所述第二位置时,所述承载部与所述凹部相互错开。
9.根据权利要求3所述的上电极机构,其特征在于,在所述滑轨的外表面进行光滑处理,以减小摩擦因数。
10.一种半导体加工设备,包括反应腔室和设置在所述反应腔室顶部的上电极机构,其特征在于,所述上电极机构采用权利要求1-9任意一项所述的上电极机构。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110289235A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-09-27 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 开盖装置和半导体加工设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040240121A1 (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-02 | Kimitoshi Etoh | Magnetic recording head and method for manufacturing |
JP2011228524A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 半導体熱処理装置および半導体熱処理方法 |
CN102573258A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 感应耦合等离子体装置 |
CN104124184A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子设备及其控制方法 |
CN105702599A (zh) * | 2014-11-27 | 2016-06-22 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 反应腔室的上盖结构和反应腔室 |
CN106601579A (zh) * | 2015-10-19 | 2017-04-26 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 上电极机构及半导体加工设备 |
-
2017
- 2017-09-12 CN CN201710816348.1A patent/CN109494170B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040240121A1 (en) * | 2003-05-27 | 2004-12-02 | Kimitoshi Etoh | Magnetic recording head and method for manufacturing |
JP2011228524A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | 半導体熱処理装置および半導体熱処理方法 |
CN102573258A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 感应耦合等离子体装置 |
CN104124184A (zh) * | 2013-04-24 | 2014-10-29 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 等离子设备及其控制方法 |
CN105702599A (zh) * | 2014-11-27 | 2016-06-22 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 反应腔室的上盖结构和反应腔室 |
CN106601579A (zh) * | 2015-10-19 | 2017-04-26 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 上电极机构及半导体加工设备 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110289235A (zh) * | 2019-07-09 | 2019-09-27 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 开盖装置和半导体加工设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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