CN109485400A - 一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺。本发明用于实现在铁氧体生磁片烧结前在其表面形成一层保护膜,该保护膜能够大大减少铁氧体磁片在烧结过程中的粘连现象,提高了铁氧体磁片的合格率,铁氧体磁片烧结完成后,在对铁氧体磁片进行摆片时,不需要将每张铁氧体磁片进行单独清理即可直接进行摆片,节约了单张磁片处理的时间,提高了铁氧体磁片的生产效率。
Description
技术领域
本发明属于铁氧体磁片制作技术领域,具体地说,涉及一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺。
背景技术
目前铁氧体磁片的生产流程通常为制粉-制浆-流延-摆片-烧结-分拆清洗-覆膜。在摆片工段,一般采取多层叠片式工艺,即将生磁片六层堆叠在一起,放置于承烧板上进行高温烧结。而在覆膜时,又需要将堆叠的磁片重新分拆为单片。在烧结时,由于磁片之间贴合的比较紧密,且在高温烧结时磁片有部分液化,因此磁片表面会有部分区域互相融合在一起,当磁片冷却至常温后,该区域的对应的两片磁片便无法分拆为单片,若强行分拆,则会导致磁片破碎报废。这就使得磁片的损耗加大,磁片的合格率低,生产周期长效率低。因此,有必要设计一种用于在铁氧体生磁片烧结过程中起到隔离作用的保护膜用来解决上述技术问题。
发明内容
针对现有技术中上述的不足,本发明提供一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,用于实现在铁氧体生磁片烧结前在其表面形成一层保护膜,减少铁氧体生磁片在烧结过程中的粘连现象,提高铁氧体磁片的生产合格率以及生产效率。
为了达到上述目的,本发明采用的解决方案是:
一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:包括以下步骤:
S1.将铁氧体粉末制成生磁片;
S2.在激光打标机中设定相应的运行参数,其中的运行参数包括速率、跳距、焦距、打标次数、功率;
S3.将步骤S1中得到的生磁片穿过激光打标机的工作区域;
S4.启动激光打标机,激光打标机根据设定好的运行参数在生磁片的表面进行切割作业,在切割时,生磁片的部分铁氧体以及有机物发生汽化,并散落覆盖在生磁片表面形成保护膜。
进一步地,所述步骤S1中制作生磁片的方法为流延法或挤压法。
进一步地,所述步骤S1中铁氧体粉末的粒径小于2μm。
进一步地,所述步骤S2中的运行参数具体为:速率:100mm/s,跳距:5mm,焦距:400mm,打标次数:1,功率:12w。
进一步地,所述激光打标机两侧分别设置有用于放料的放料机构和用于收料的收料机构。
进一步地,所述放料机构为放料辊,所述收料机构为收料辊。
本发明的有益效果是:
1.本发明能够实现在铁氧体磁片烧结前在其表面形成一层厚度均匀的保护膜,该保护膜能够有效的将生磁片进行隔离,大大降低铁氧体磁片在烧结过程中的粘连率,粘连率由15%减低至3%,提高了铁氧体磁片的合格率。
2.本发明大大提高了铁氧体磁片的生产效率,铁氧体磁片烧结完成后,在对铁氧体磁片进行摆片时,不需要将每张铁氧体磁片进行单独清理即可直接进行摆片,单张铁氧体磁片的耗费时间由6.2s降低至2.8s。
附图说明
图1为本发明制作工艺流程图;
图2为本发明打标机处的装置结构示意图;
附图中:1-激光打标机,11-工作区域,2-放料辊,3-收料辊,4-生磁片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明作进一步描述:
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,包括以下步骤:
S1.将铁氧体粉体采用流延法或者挤压法制成生磁片4;
S2.通过激光打标机1的机台操作界面在激光打标机1中设定激光头相应的运行参数,其中运行参数包括有激光头的速率、跳距、焦距、打标次数和功率,具体的参数设置为:速率:100mm/s,跳距:5mm,焦距:400mm,打标次数:1,功率:12w,通过设置这些参数,能够使得激光打标机1在切割时的切割深度为10μm,且切割的路线是边长为5mm的正方形网格,防止生磁片4烧结后发生断裂现象,如果切割深度大于10μm,烧结后的磁片虽然没有粘连现象,但可能导致磁片沿切割纹路断裂,造成磁片的报废;
S3.将步骤S1中得到的生磁片4穿过激光打标机1的工作区域11;
S4.启动激光打标机1,激光打标机1中的激光头根据设定好的运行参数运行,在生磁片4的表面进行切割作业,在切割时,由于激光头的激光束与生磁片4的接触面处于高温状态,使得生磁片4的部分铁氧体和有机物发生汽化,并散落覆盖在生磁片4表面继而形成保护膜,其中生磁片4中的有机物包括异丙醇、丁酮、聚乙二醇以及邻苯二甲酸二辛酯等。
进一步优选地实施例,所述步骤S1中的铁氧体粉末粒径小于2μm,采用这种粒径的铁氧体粉末制成的生磁片4,在经过打标机1切割并形成保护膜烧结时,磁片的表面不会出现明显的凸起,外观良好;如果采用粒径过大的铁氧体粉末,在高温状态下铁氧样粉末会剧烈汽化,产生较多的气体不易排出,从而造成磁片表面有明显的凸起,影响磁片的外观。
进一步优选地实施例,可在激光打标机1的两侧分别设置放料机构和收料机,本实施例中放料机构为放料辊2,收料机构为收料辊3,在切割前,先将生磁片4绕置在放料辊2上,生磁片4的另一端穿过激光打标机1的工作区域后与收料辊3连接,在切割作业时,放料辊2放料,同时收料辊3收料,从而实现切割作业的连续进行,提高切割的效率。
经过上述几个步骤,在生磁片4的表面就形成了由有机物和铁氧体构成的保护膜,这层保护膜能够在生磁片4烧结过程中起到隔绝磁片的作用,减少在后续的烧结过程中由于烧结温度过高导致铁氧体部分液化而发生的粘连现象,避免了铁氧体反应完成后铁氧体磁片无法分开的问题;同时在高温烧结时,覆盖在生磁片4表面的有机物蒸发,烧结出来的铁氧体磁片表面的保护膜也随之消失,且蒸发时产生的气体能够随着切割时产生的通道排出,进一步保证烧结后磁片的外观良好。
由此可以看出,该保护膜能够在铁氧体生磁片烧结过程中起到隔离磁片的作用,而并不会影响烧结完成后铁氧体磁片的外观及使用性能。
值得说明的是,采用本发明所述的制作工艺,其中的操作步骤可以根据实际需要进行调整,只要不影响保护膜的生成即可,而且本发明所述的制作工艺能够对不同厚度的铁氧体生磁片进行切割并生成保护膜,并不受铁氧体生磁片厚度的影响;同时本发明也可应用于其他由铁氧体制成的产品中。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:包括以下步骤:
S1.将铁氧体粉末制成生磁片;
S2.在激光打标机中设定相应的运行参数,其中的运行参数包括速率、跳距、焦距、打标次数、功率;
S3.将步骤S1中得到的生磁片穿过激光打标机的工作区域;
S4.启动激光打标机,激光打标机根据设定好的运行参数在生磁片的表面进行切割作业,在切割时,生磁片的部分铁氧体以及有机物发生汽化,并散落覆盖在生磁片表面形成保护膜。
2.根据权利要求1所述的铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:所述步骤S1中制作生磁片的方法为流延法或挤压法。
3.根据权利要求1所述的铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:所述步骤S1中铁氧体粉末的粒径小于2μm。
4.根据权利要求1所述的铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:所述步骤S2中的运行参数具体为:速率:100mm/s,跳距:5mm,焦距:400mm,打标次数:1,功率:12w。
5.根据权利要求1所述的铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:所述激光打标机两侧分别设置有用于放料的放料机构和用于收料的收料机构。
6.根据权利要求5所述的铁氧体烧结用保护膜的制作工艺,其特征是:所述放料机构为放料辊,所述收料机构为收料辊。
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CN112745115A (zh) * | 2021-01-11 | 2021-05-04 | 电子科技大学 | 低磁场域下高应变灵敏度的磁致伸缩材料及其制备方法 |
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