CN109471015B - 一种芯片产品测试规范的制定方法及系统 - Google Patents
一种芯片产品测试规范的制定方法及系统 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种芯片产品测试规范的制定方法,包括:获取目标产品包含的各个待测试分产品;解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。上述的制定方法,集中确定各个待测试分产品的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定,一个芯片产品只对应一个测试规范,避免了需要为每一个分产品制定测试规范,一个芯片产品对应多个测试规范,导致数据处理工作量大的问题。
Description
本申请要求于2018年10月09日提交中国专利局、申请号为201811171984.4、发明名称为“一种芯片产品测试规范的制定方法及系统”的国内申请的优先权,其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种芯片产品测试规范的制定方法及系统。
背景技术
在芯片产品测试过程中需要给芯片制定测试标准,测试标准直接影响产品量产的良率与产品性能指标。现有技术中,一些芯片产品由于封装和功能不同有多个分产品。同一个测试参数在不同分产品之间都是相关的。此时需抽出部分或者全部的分产品进行测试,在测试过程中,需要为每个分产品分别制定测试规范文件,依据对应的测试规范文件对对应的分产品进行测试。
发明人对现有的芯片产品测试规范的制定过程进行研究发现,针对同一个芯片产品,需要为每一个分产品制定测试规范,一个芯片产品对应多个测试规范,导致数据处理工作量大。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种芯片产品测试规范的制定方法及系统,用以解决现有技术中针对同一个芯片产品,需要为每一个分产品制定测试规范,一个芯片产品对应多个测试规范,导致数据处理工作量大的问题。具体方案如下:
一种芯片产品测试规范的制定方法,包括:
获取目标产品包含的各个待测试分产品;
解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;
依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;
将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。
上述的方法,可选的,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值,包括:
针对每一个测试参数,在与其对应的测试数据选取测试参数的初始极值上限和初始极值下限;
对所述初始极值上限和所述初始极值下限进行偏差分析,得到对应偏移量极值上限和偏移量极值下限;
其中,所述偏移量极值包括:偏移量极值上限和偏移量极值下限,所述初始极值包括:初始极值上限和初始极值下限。
上述的方法,可选的,依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值,包括:
获取与所述当前测试参数对应的测试指标上限和测试指标下限;
依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限;
依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限;
其中,所述测试标准极值包含测试标准极值上限和测试标准极值下限。
上述的方法,可选的,还包括:
将所述测试标准极值存储到预设的数据库中。
上述的方法,可选的,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,包括:
解析所述各个测试标准极值,获取与每一个测试标准极值对应的分配标识;
针对每一个分配标识,在所述各个待测试分产品中查找与其对应目标待测试分产品,将其对应的测试标准极值分配给所述目标待测试分产品。
一种芯片产品测试规范的制定系统,包括:
获取模块,用于获取目标产品包含的各个待测试分产品;
第一确定模块,用于解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;
第二确定模块,用于依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;
分配模块,用于将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。
上述的系统,可选的,所述第一确定模块,包括:
选取单元,用于针对每一个测试参数,在与其对应的测试数据选取测试参数的初始极值上限和初始极值下限;
偏差分析单元,用于对所述初始极值上限和所述初始极值下限进行偏差分析,得到对应偏移量极值上限和偏移量极值下限;
其中,所述偏移量极值包括:偏移量极值上限和偏移量极值下限,所述初始极值包括:初始极值上限和初始极值下限。
上述的系统,可选的,所述第二确定模块,包括:
第一获取单元,用于获取与所述当前测试参数对应的测试指标上限和测试指标下限;
第一确定单元,用于依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限;
第二确定单元,用于依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限;
其中,所述测试标准极值包含测试标准极值上限和测试标准极值下限。
上述的系统,可选的,还包括:
存储单元,用于将所述测试标准极值存储到预设的数据库中。
上述的系统,可选的,所述分配模块包括:
第二获取单元,用于解析所述各个测试标准极值,获取与每一个测试标准极值对应的分配标识;
分配单元,用于针对每一个分配标识,在所述各个待测试分产品中查找与其对应目标待测试分产品,将其对应的测试标准极值分配给所述目标待测试分产品。
与现有技术相比,本发明包括以下优点:
本发明公开了一种芯片产品测试规范的制定方法,包括:获取目标产品包含的各个待测试分产品,解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值,依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。上述的制定方法,集中确定各个待测试分产品的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定,一个芯片产品只对应一个测试规范,避免了需要为每一个分产品制定测试规范,一个芯片产品对应多个测试规范,导致数据处理工作量大的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例公开的一种芯片产品测试规范的制定方法流程图;
图2为本申请实施例公开的一种芯片产品测试规范的制定方法又一方法流程图;
图3为本申请实施例公开的一种芯片产品测试规范的制定方法又一方法流程图;
图4为本申请实施例公开的一种芯片产品测试规范的制定方法又一方法流程图;
图5为本申请实施例公开的一种芯片产品测试规范的制定系统结构框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
本发明公开了一种芯片产品测试规范的制定方法,所述方法应用在芯片产品量产测试规范的制定过程中,其中,在芯片产品测试完成后,需要制定测试规范TEST SPEC作为芯片量产测试的标准。TEST SPEC直接影响产品量产的良率与产品性能指标。TEST SPEC既要保证良率也要保证性能指标。一些芯片产品由于封装和功能不同有多个分产品。同一个测试参数在不同分产品之间都是相关的。此时需抽出部分分产品都做可靠性实验。未做可靠性实验的产品,实验后偏差经过推算获得。若每个分产品分别制定TEST SPEC,会有多个TEST SPEC制定文件。同时一个实验数据,将在未做可靠性实验产品的TEST SPEC制定文件中重复应用。导致TEST SPEC制定文件多,数据处理工作量大,本发明提供了一种芯片产品测试规范的制定方法用以解决上述问题,所述指定方法的执行主体可以为处理器或者控制器等,所述制定方法的执行流程如图1所示,包括步骤:
S101、获取目标产品包含的各个待测试分产品;
本发明实施例中,所述目标产品为当前需要制定测试规范的芯片产品,由于封装和功能不同所述目标产品存在多个分产品,各个分产品间通过测试参数值不同进行区分,解析所述目标产品包含的各个测试参数的参数值,确定所述目标产品包含的各个待测试分产品。
S102、解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;
本发明实施例中,针对每一个待测试分产品,获取每一个待测试包含的各个测试参数,不同待测试分产品包含的测试参数可以不同,收集每一个待测试分产品的全部测试参数,确定每一个测试初始极值和偏移量极值,其中,所述偏移量极值包括:偏移量极值上限和偏移量极值下限,所述初始极值包括:初始极值上限和初始极值下限。
S103、依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;
本发明实施例中,每一个测试参数都会对应一个测试指标极值,将对应的测试指标极值和所述初始极值和所述偏移量极值进行比较,最终确定每一个测试参数的测试标准极值,其中,所述测试标准极值包括:测试标准极值上限和测试标准极值下限。
S104、将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。
本发明实施例中,在所述各个测试标准极值中选取出与每一个待测试分产品的各个测试参数对应的测试标准极值,完成所述目标产品测试规范的制定。
本发明公开了一种芯片产品测试规范的制定方法,包括:获取目标产品包含的各个待测试分产品,解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值,依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。上述的制定方法,集中确定各个待测试分产品的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定,一个芯片产品只对应一个测试规范,避免了需要为每一个分产品制定测试规范,一个芯片产品对应多个测试规范,导致数据处理工作量大的问题。
本发明实施例中,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值,的方法流程如图2所示,包括步骤:
S201、针对每一个测试参数,在与其对应的测试数据选取测试参数的初始极值上限和初始极值下限;
本发明实施例中,针对每一个测试参数,所述测试数据可以为可靠性实验与高低温实验。获取与其对应的测试数据并进行处理,在所述测试数据中分别选取测试数据的最大值和最小值,其中,所述测试数据的测试数据可以为正值也可以为负值,将最大值作为所述初始极值上限,将最小值作为所述初始极值下限。
优选的,所述目标产品的测试数据的处理包括所有有效实验前后各参数测试数据的处理,数据处理结果包括可靠性实验的实验前各参数测试数据、实验后各参数测试数据、实验前后各参数数据差值数据,分别计算这三种数据的最大值、最小值、平均值以及数据分布的直方图;高低温实验,实验前各参数数据的最大值、最小值、平均值、数据的分布的直方图,以及高低温实验各参数随着温度变化的特性曲线和曲线中数据的最小值、最大值、最大值与最小值的差值。
S202、对所述初始极值上限和所述初始极值下限进行偏差分析,得到对应偏移量极值上限和偏移量极值下限;
本发明实施例中,依据每一个测试参数的初始极值上限和初始极值下限,对每个封装中对应输出电压的产品的各个实验数据进行偏差分析,计算得到每一个待测试分产品中对应的测试参数偏移量极值下限b与偏移量极值上限c。未经实验的待测试分产品,通过设计仿真实验数据、经过实验的产品实验后偏移量、未经实验与经过实验产品设计的关联度,计算相应产品的参数偏移量极值下限b与偏移量极值上限c。
本发明实施例中,依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值的方法流程如图3所示,包括步骤:
S301、获取与所述当前测试参数对应的测试指标上限和测试指标下限;
本发明实施例中,每一个测试参数都会对应一个测试指标极值,所述测试指标极值是依据经验值进行设定的。其中,所述测试标准极值包含测试标准极值上限和测试标准极值下限。
S302、依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限;
本发明实施例中,若所述测试指标上限为Lmax,所述初始极值上限为Amax,当测试指标上限Lmax>Amax+c时,TEST SPEC测试标准极值上限取Amax;当测试指标上限Lmax<Amax+c,TEST SPEC的测试标准极值上限取Lmax-c,如果此时损失太多的良率,需要相关工作人员重新确定TEST SPEC的测试标准极值上限。
S303、依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限;
本发明实施例中,所述测试指标下限为Lmin,初始极值下限为Amin,当测试指标最小值Lmin<Amin+b时,TEST SPEC最小值取Amin;当测试指标最小值Lmin>Amin+b,TESTSPEC的最小值取Lmin-b,如果此时损失太多的良率,需要相关工作人员重新确定TEST SPEC最小值。
本发明实施例中,优选的,将得到的测试标准极值存储到预设的数据库中,便于对得到各个测试标准极值的保存。
本发明实施例中,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品的方法流程如图4所示,包括步骤:
S401、解析所述各个测试标准极值,获取与每一个测试标准极值对应的分配标识;
本发明实施例中,为了将每一个待测试分产品和其对应的各个测试参数建立关联关系,优选的,将待测试分产品和其包含的各个测试参数建立相同的分配标识,由于每一个待测试分产品包含多个测试参数,每一个测试参数对应一个测试标准极值,因此,或存在多个分配标识相同的测试标准极值。所述分配标识可以为数字,字母,产品名称或者其它优选的分配标识,本发明实施例中,选取产品名称作为分配标识。
S402、针对每一个分配标识,在所述各个待测试分产品中查找与其对应目标待测试分产品,将其对应的测试标准极值分配给所述目标待测试分产品。
本发明实施例中,遍历所述各个待测试分产品包含各个分配标识,将分配标识相同的测试标准极值对应的待测试分产品作为目标待测试分产品,其中,所述目标待测试分产品中包含多个测试标准极值。
本发明实施例中,基于上述的一种芯片产品测试规范的制定方法,本发明实施例中还提供了一种芯片产品测试规范的制定系统,所述指定系统的结构框图如图5所示,包括:
获取模块501,第一确定模块502,第二确定模块503和分配模块504。
其中,
所述获取模块501,用于获取目标产品包含的各个待测试分产品;
所述第一确定模块502,用于解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;
所述第二确定模块503,用于依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;
所述分配模块504,用于将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。
本发明公开了一种芯片产品测试规范的制定系统,包括:获取目标产品包含的各个待测试分产品,解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值,依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。上述的制定系统,集中确定各个待测试分产品的测试标准极值,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定,一个芯片产品只对应一个测试规范,避免了需要为每一个分产品制定测试规范,一个芯片产品对应多个测试规范,导致数据处理工作量大的问题。
本发明实施例中,所述第一确定模块502,包括:
选取单元和偏差分析单元。
其中,
所述选取单元,用于针对每一个测试参数,在与其对应的测试数据选取测试参数的初始极值上限和初始极值下限;
所述偏差分析单元,用于对所述初始极值上限和所述初始极值下限进行偏差分析,得到对应偏移量极值上限和偏移量极值下限;
其中,所述偏移量极值包括:偏移量极值上限和偏移量极值下限,所述初始极值包括:初始极值上限和初始极值下限。
本发明实施例中,所述第二确定模块503,包括:
第一获取单元,第一确定单元和第二确定单元。
其中,
所述第一获取单元,用于获取与所述当前测试参数对应的测试指标上限和测试指标下限;
所述第一确定单元,用于依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限;
所述第二确定单元,用于依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限;
其中,所述测试标准极值包含测试标准极值上限和测试标准极值下限。
本发明实施例中,所述第二确定模块503还包括:存储单元。
其中,
所述存储单元,用于将所述测试标准极值存储到预设的数据库中;
本发明实施例中,所述分配模块504包括:
第二获取单元和分配单元。
其中,
所述第二获取单元,用于解析所述各个测试标准极值,获取与每一个测试标准极值对应的分配标识;
所述分配单元,用于针对每一个分配标识,在所述各个待测试分产品中查找与其对应目标待测试分产品,将其对应的测试标准极值分配给所述目标待测试分产品。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置类实施例而言,由于其与方法实施例基本相似,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
为了描述的方便,描述以上装置时以功能分为各种单元分别描述。当然,在实施本发明时可以把各单元的功能在同一个或多个软件和/或硬件中实现。
通过以上的实施方式的描述可知,本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
以上对本发明所提供的一种芯片产品测试规范的制定方法及系统进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (6)
1.一种芯片产品测试规范的制定方法,其特征在于,包括:
获取目标产品包含的各个待测试分产品;
解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;所述确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值,包括:针对每一个测试参数,在与其对应的测试数据选取测试参数的初始极值上限和初始极值下限;对所述初始极值上限进行偏差分析,得到对应偏移量极值上限,对所述初始极值下限进行偏差分析,得到对应偏偏移量极值下限;其中,所述偏移量极值包括:偏移量极值上限和偏移量极值下限,所述初始极值包括:初始极值上限和初始极值下限;
依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;所述依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值,包括:获取与当前测试参数对应的测试指标上限和测试指标下限;依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限;依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限;其中,所述测试标准极值包含测试标准极值上限和测试标准极值下限;
所述依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限,包括:若所述测试指标上限为 Lmax,所述初始极值上限为 Amax,所述偏移量极值上限为 c,当测试指标上限 Lmax>Amax+c 时,测试标准极值上限取 Amax;当测试指标上限 Lmax<Amax+c,测试标准极值上限取 Lmax-c;
所述依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限,包括:若所述测试指标下限为 Lmin,所述初始极值下限为 Amin,所述偏移量极值下限为 b,当测试指标下限 Lmin<Amin+b 时,测试标准极值下限取 Amin;当测试指标下限 Lmin>Amin+b,测试标准极值下限取 Lmin-b;
将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。
2.根据权利要求 1 所述的方法,其特征在于,还包括:、将所述测试标准极值存储到预设的数据库中。
3.根据权利要求 1 所述的方法,其特征在于,将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,包括:
解析所述各个测试标准极值,获取与每一个测试标准极值对应的分配标识;
针对每一个分配标识,在所述各个待测试分产品中查找与其对应目标待测试分产品,将其对应的测试标准极值分配给所述目标待测试分产品。
4.一种芯片产品测试规范的制定系统,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取目标产品包含的各个待测试分产品;
第一确定模块,用于解析每一个待测试分产品包含的各个测试参数,确定与每一个测试参数对应的初始极值和偏移量极值;所述第一确定模块,包括:选取单元,用于针对每一个测试参数,在与其对应的测试数据选取测试参数的初始极值上限和初始极值下限;偏差分析单元,用于对所述初始极值上限进行偏差分析,得到对应偏移量极值上限,对所述初始极值下限进行偏差分析,得到偏移量极值下限;其中,所述偏移量极值包括:偏移量极值上限和偏移量极值下限,所述初始极值包括:初始极值上限和初始极值下限;
第二确定模块,用于依据所述初始极值和所述偏移量极值,确定每一个测试参数的测试标准极值;所述第二确定模块,包括:第一获取单元,用于获取与当前测试参数对应的测试指标上限和测试指标下限;第一确定单元,用于依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限;第二确定单元,用于依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限;其中,所述测试标准极值包含测试标准极值上限和测试标准极值下限;
所述依据所述测试指标上限,所述初始极值上限和偏移量极值上限,确定测试标准极值上限,包括:若所述测试指标上限为 Lmax,所述初始极值上限为 Amax,所述偏移量极值上限为 c,当测试指标上限 Lmax>Amax+c 时,测试标准极值上限取 Amax;当测试指标上限 Lmax<Amax+c,测试标准极值上限取 Lmax-c;
所述依据所述测试指标下限,所述初始极值下限和偏移量极值下限,确定测试标准极值下限,包括:若所述测试指标下限为 Lmin,所述初始极值下限为 Amin,所述偏移量极值下限为 b,当测试指标下限 Lmin<Amin+b 时,测试标准极值下限取 Amin;当测试指标下限 Lmin>Amin+b,测试标准极值下限取 Lmin-b;
分配模块,用于将各个测试标准极值分配给对应的待测试分产品,完成所述目标产品测试规范的制定。
5.根据权利要求 4 所述的系统,其特征在于,还包括:
存储单元,用于将所述测试标准极值存储到预设的数据库中。
6.根据权利要求 4 所述的系统,其特征在于,所述分配模块包括:
第二获取单元,用于解析所述各个测试标准极值,获取与每一个测试标准极值对应的分配标识;
分配单元,用于针对每一个分配标识,在所述各个待测试分产品中查找与其对应目标待测试分产品,将其对应的测试标准极值分配给所述目标待测试分产品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2018111719844 | 2018-10-09 | ||
CN201811171984 | 2018-10-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109471015A CN109471015A (zh) | 2019-03-15 |
CN109471015B true CN109471015B (zh) | 2021-07-20 |
Family
ID=65671630
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811316958.6A Active CN109471015B (zh) | 2018-10-09 | 2018-11-07 | 一种芯片产品测试规范的制定方法及系统 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109471015B (zh) |
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- 2018-11-07 CN CN201811316958.6A patent/CN109471015B/zh active Active
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PB01 | Publication | ||
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