CN109461556A - 一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法 - Google Patents

一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109461556A
CN109461556A CN201811357352.7A CN201811357352A CN109461556A CN 109461556 A CN109461556 A CN 109461556A CN 201811357352 A CN201811357352 A CN 201811357352A CN 109461556 A CN109461556 A CN 109461556A
Authority
CN
China
Prior art keywords
temperature coefficient
negative temperature
type negative
coefficient ceramics
deposited
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811357352.7A
Other languages
English (en)
Inventor
姚金城
陈计好
王军华
王兵
常爱民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xinjiang Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS
Original Assignee
Xinjiang Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xinjiang Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS filed Critical Xinjiang Technical Institute of Physics and Chemistry of CAS
Priority to CN201811357352.7A priority Critical patent/CN109461556A/zh
Publication of CN109461556A publication Critical patent/CN109461556A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C17/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
    • H01C17/28Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals
    • H01C17/288Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for applying terminals by thin film techniques
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C7/00Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
    • H01C7/04Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient
    • H01C7/042Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material having negative temperature coefficient mainly consisting of inorganic non-metallic substances
    • H01C7/043Oxides or oxidic compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明涉及一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法。该方法使用直流磁控溅射技术,选用现有的四元系钴锰铁锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体,先在陶瓷基体表面蒸镀第一层35nm‑1200nm Pd或Ni作为过渡层,之后再蒸镀一层400nm的Ag作为焊接层,然后在温度400℃‑800℃快速退火,得到具有良好欧姆接触的电极。经检测结果表明,该电极具有良好的欧姆接触、牢固的附着力、良好的可焊性和稳定性。该方法采用功函数较高的金属作为过渡层,使金属和陶瓷体的接触电阻更低,并且过渡层还解决了P型负温度系数陶瓷烧渗银电极中银的渗透问题。

Description

一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法
技术领域
本发明涉及一种P型负温度系数(NTC)陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法。
背景技术
负温度系数热敏电阻陶瓷的稳定性高,灵敏度高,可靠性好且价格低廉,在温度控制、温度补偿、温度测量等方面有着广泛的应用。不仅NTC热敏陶瓷化学组分、制备工艺和精密加工技术对热敏陶瓷的性能起着决定作用,附着在陶瓷体表面的电极层对NTC热敏电阻的性能也起着至关重要的作用。目前,国内外制备负温度系数(NTC)热敏电阻电极的方法是银浆烧渗法。由这种方法制备的负温度系数(NTC)热敏电阻的电极与陶瓷体之间结合力相对较差、抗拉强度低、制备过程中会产生大量污染。更重要的是,烧渗银浆法会产生银渗透,银的渗透会影响热敏电阻的性能。
采用直流磁控溅射法制备的电极厚度均匀,一致性高,电极与陶瓷体的接触紧密,并且使用多层的电极结构解决了银渗透问题。目前,采用直流磁控溅射法制备NTC陶瓷欧姆接触电极的方法尚未见报道。
发明内容
本发明的目的是,提供一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法,该方法使用直流磁控溅射技术,选用现有的四元系钴锰铁锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体,先在陶瓷基体表面蒸镀第一层35nm-1200nm的Pd或Ni作为过渡层,之后再蒸镀一层400nm的Ag作为焊接层,在温度400℃-800℃快速退火,得到具有良好欧姆接触的电极。经检测结果表明:该电极具有良好的欧姆接触、牢固的附着力、良好的可焊性和稳定性。该方法采用功函数较高的金属作为过渡层,使金属和陶瓷体的接触电阻更低,并且过渡层解决了负温度系数陶瓷烧渗银电极中银的渗透问题。
本发明所述的一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法,按下列步骤进行:
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体(3),然后分别用酒精和去离子水对P型NTC陶瓷基体(3)进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型NTC陶瓷基体(3)放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体(3)上,利用直流磁控溅射在P型NTC陶瓷基体(3)上蒸镀35nm-1200nm的Pd或Ni过渡层(2),之后再蒸镀400nm的Ag作为焊接层(1),其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10-3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为400℃-800℃,退火时间为1min,即得到具有良好的P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
步骤b中选用的Ni、Pd和Ag的纯度为99.99%。
本发明所述的一种P型负温度系数(NTC)陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法,该方法使用直流磁控溅射技术,先在陶瓷体表面蒸镀第一层35nm-1200nm的Pd或Ni作为过渡层,之后再蒸镀一层400nm的Ag作为焊接层,然后在温度400℃-800℃空气气氛中快速退火1分钟,在退火的过程中,金属Pd和Ag以及金属和陶瓷体表面的原子相互扩散降低了势垒高度,达到了更好的欧姆接触。
本发明所述的一种P型负温度系数(NTC)陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法,该方法具有如下优点:
1.制得的欧姆接触电极的接触电阻率很低,形成了良好的欧姆接触。
2.电极能保持平整性和热稳定性,有利于制备高温稳定的欧姆接触电极。
3.使用磁控溅射法适用于大规模生产。
4.解决了银的渗透问题。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明蒸镀70nmPd之后的陶瓷断面SEM图;
图3为本发明实施例7的电性能测试图。
具体实施方式
实施例1
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀35nm的纯度为99.99%的Pd过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为400℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例2
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀70nm的纯度为99.99%的Ni过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为500℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例3
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀100nm的纯度为99.99%的Pd过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为600℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例4
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀500nm的纯度为99.99%的Ni过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为700℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例5
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀700nm的纯度为99.99%的Ni过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为800℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例6
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀900nm的纯度为99.99%的Pd过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为550℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例7
a、选用现有的四元系钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料为陶瓷基体3,然后分别用酒精和去离子水对P型负温度系数陶瓷基体3进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型负温度系数陶瓷基体3放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型负温度系数陶瓷基体3上,利用直流磁控溅射在P型负温度系数陶瓷基体3上蒸镀1200nm的纯度为99.99%的Ni过渡层2,之后再蒸镀400nm的纯度为99.99%的Ag作为焊接层1,其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10-3Pa,蒸镀Ni的工作气压为8.8×10-1Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为3.6Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为5.6Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷基体3进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为400℃,退火时间为1min,即得到具有良好的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
实施例8
选择实施例7得到的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极,经过电性能测试后得到表1;
表1
温度℃ 0 25 50 75 100
电阻率Ω·m 275.6565 83.5096 28.8584 11.2535 4.9462
从表中可以看出:本发明所述方法得到的钴、锰、铁和锌P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极具有负温度系数(NTC)效应(图3)。

Claims (2)

1.一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法,其特征在于按下列步骤进行:
a、选用现有四元系钴锰铁锌P型NTC陶瓷材料为陶瓷基体(3),然后分别用酒精和去离子水对P型NTC陶瓷基体(3)进行超声清洗,清洗时间分别为30分钟和10分钟,之后将清洗好的P型NTC陶瓷基体(3)放入温度100℃的烘箱中烘干,烘干时间为30分钟;
b、将掩模版覆盖在步骤a得到的P型NTC陶瓷基体(3)上,利用直流磁控溅射在P型NTC陶瓷基体(3)上蒸镀35nm-1200nm的Pd或Ni过渡层(2),之后再蒸镀400nm的Ag作为焊接层(1),其中磁控溅射条件为设备的本底真空度为1.5×10- 3 Pa,蒸镀Ni的工作气压为 8.8 ×10- 1 Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压360V,蒸镀Pd的工作气压为 3.6 Pa,直流偏压电源电压300V,直流溅射电源电压300V,蒸镀Ag的工作气压为 5.6 Pa,直流偏压电源电压220V,直流溅射电源电压325V;
c、将步骤b经过直流磁控溅射得到的P型负温度系数陶瓷进行退火处理,退火气氛为空气气氛,退火温度为400℃-800℃,退火时间为1min,即得到具有良好的P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极。
2.根据权利要求1所述的一种P型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法,其特征在于所述的步骤b中选用的Ni、Pd和Ag的纯度为99.99%。
CN201811357352.7A 2018-11-15 2018-11-15 一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法 Pending CN109461556A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811357352.7A CN109461556A (zh) 2018-11-15 2018-11-15 一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811357352.7A CN109461556A (zh) 2018-11-15 2018-11-15 一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109461556A true CN109461556A (zh) 2019-03-12

Family

ID=65610436

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811357352.7A Pending CN109461556A (zh) 2018-11-15 2018-11-15 一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109461556A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109060189A (zh) * 2018-07-28 2018-12-21 国营芜湖机械厂 一种温度传感器的修复方法
CN111029065A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 广东爱晟电子科技有限公司 一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极热敏芯片
CN111180203A (zh) * 2019-12-31 2020-05-19 广东爱晟电子科技有限公司 一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极芯片电容

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102691044A (zh) * 2011-03-23 2012-09-26 兴化市新兴电子有限公司 Ntc温度传感器磁控溅射电极工艺
CN103531317A (zh) * 2013-06-21 2014-01-22 兴勤(常州)电子有限公司 电极增强型功率负温度热敏电阻及其制备工艺
CN104478426A (zh) * 2014-12-23 2015-04-01 中国科学院新疆理化技术研究所 适用于中温区高稳定负温度系数热敏电阻及制备方法
CN107799247A (zh) * 2017-09-25 2018-03-13 江苏时瑞电子科技有限公司 一种负温度系数热敏电阻及其制备方法
CN108675834A (zh) * 2018-05-30 2018-10-19 苏州求是真空电子有限公司 一种提高陶瓷表面金属化薄膜附着力的方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102691044A (zh) * 2011-03-23 2012-09-26 兴化市新兴电子有限公司 Ntc温度传感器磁控溅射电极工艺
CN103531317A (zh) * 2013-06-21 2014-01-22 兴勤(常州)电子有限公司 电极增强型功率负温度热敏电阻及其制备工艺
CN104478426A (zh) * 2014-12-23 2015-04-01 中国科学院新疆理化技术研究所 适用于中温区高稳定负温度系数热敏电阻及制备方法
CN107799247A (zh) * 2017-09-25 2018-03-13 江苏时瑞电子科技有限公司 一种负温度系数热敏电阻及其制备方法
CN108675834A (zh) * 2018-05-30 2018-10-19 苏州求是真空电子有限公司 一种提高陶瓷表面金属化薄膜附着力的方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109060189A (zh) * 2018-07-28 2018-12-21 国营芜湖机械厂 一种温度传感器的修复方法
CN111029065A (zh) * 2019-12-31 2020-04-17 广东爱晟电子科技有限公司 一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极热敏芯片
CN111180203A (zh) * 2019-12-31 2020-05-19 广东爱晟电子科技有限公司 一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极芯片电容

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109461556A (zh) 一种p型负温度系数陶瓷材料的欧姆接触电极的制备方法
CN104937142B (zh) 电解用电极的制造方法
CN207904392U (zh) 一种加热用基板、加热板及湿化器
CN102922828B (zh) 铜箔键合陶瓷基板的复合板及其制备方法
CN106654199B (zh) 一种锂离子电池复合负极极片及其制备方法、锂离子电池
CN107592685B (zh) 一种制备双发热层石墨烯电热膜的方法
CN107768053B (zh) 一种陶瓷热敏电阻器电极及其制备方法
CN108054233A (zh) 一种具有纳米复合异质结构的红外光探测器及其制备方法
CN110190286A (zh) 一种基于原位生长的垂直石墨烯-铜箔复合集流体及其制备方法
CN103796346A (zh) 一种双层膜结构的高温纳米电热膜及其制备方法
CN206092322U (zh) 一种内嵌式大抽速的吸气剂泵
CN102995028A (zh) 基于辐照损伤扩散合金化的铜/钼/铜复合材料及制备方法
CN107910443A (zh) 一种碳电极钙钛矿太阳能电池及其制备方法
CN107705952B (zh) 一种热敏电阻CuO-GO自组装氢气还原复合电极的制备方法
CN101429655B (zh) 热敏电阻表面局部化学镀制造良好欧姆接触电极方法
CN106684352A (zh) 一种锂电用二氧化钛纳米管阵列固载球状二硫化钼负极材料的制备方法
CN103151424B (zh) 一种用改进化学镀工艺在多孔硅表面制备金属电极的方法
CN105798544B (zh) 一种钨-铜复合材料及其制备方法
CN115101722B (zh) 一种磁控溅射法制备多孔银包覆硬碳复合材料的制备方法
CN104766736B (zh) 一种三复合触点制造工艺
CN214032671U (zh) 一种发热装置及高温加热设备
CN210043750U (zh) 一种纳米薄膜发热陶瓷内胆养生饭煲
CN109831839B (zh) 一种高导热型加热膜材料的制备方法
DE102015214627A1 (de) Verbinden thermisch aufgespritzter Schichtstrukturen von Heizeinrichtungen
CN203150340U (zh) 一种ptc陶瓷热敏电阻复合欧姆电极

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20190312