CN109459417A - 一种用于检测图形衬底的方法和装置 - Google Patents
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Abstract
一种用于检测图形化处理的衬底的方法和装置,通过定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立的环形区域;选择一光源提供光束照射衬底,通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值或透光率值;通过一控制单元,依据获取的每个环形区域内多个反射率值或透光率值计算出多个反射率或多个透光率平均值和偏差值,将多个反射率平均值或透光率平均值和多个偏差值与预设目标衬底反射率或透光率以及偏差值的阈值逐一相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
Description
技术领域
一种用于检测图形衬底的方法和装置,具体地涉及一种透明的图形化衬底的方法和装置。
背景技术
在蓝宝石图形化衬底领域,以前生产厂家通常会通过3D显微镜或者人工目检的方式来对生产出的蓝宝石衬底进行尺寸方面的分选。但是,3D显微镜的单片扫描时间过长,不能满足大批量的连续生产;而人工目检又容易因为人的个体差异而引起分选标准不一的情况。目前的分选方式演变为通过检测蓝宝石图形化衬底反射率实现,衬底的反射率检测普遍使用反射率测试装置进行分析,其检测原理是通过一光束照射到图形化处理的衬底上,获得反射率值并计算出平均值和标准偏差值,其中标准偏差值以通用的总体标准偏差值进行计算,获得图形化衬底表面的图形化处理的均匀性。由于图形化衬底处理的工艺的局限性,不管是干法蚀刻还是湿法蚀刻,图形化衬底表面会出现靠近边缘以及中心区域的质量差异性。为了分选过程中,精确检测出图形化衬底表面中心区域以及边缘区域的质量差异性并分选出合格的衬底,目前的检测方法主要有如图1所示,测量分散在衬底上一条直径上的五个点值反射率值并计算平均值和偏差值来判断均匀性,然而该检测方式测量值太少,并且具有一定的随机性,不能反映整片衬底的均匀性。另外一种检测方式如图2所示,将衬底表面划分为多个检测区域,每一个检测区域为方形区域,通过光源移动至每个方形区域测出一个反射率值,光源移动方式如图2中虚线所示,最后依据多个区域获得的多个反射率值计算平均值以及标准偏差值,并与标准值进行比较,以判断衬底图形是否合格。然而根据该检测方式的检测结果只有一个反射率平均值以及一个标准偏差值来反映整片衬底的均匀性。而衬底表面图形化处理为整片衬底表面常见为形成多个独立的图形,图形的尺寸常见为几个微米级,考虑到后期外延生长的质量控制,整片衬底每个局部区域的图形均匀性均需要严格控制。而当图形化处理的衬底部分局部区域质量偏差太大,其它区域质量好,如图2所示的这一种检测方式获得的该一个反射率平均值以及一个标准偏差值不能反映出该局部区域质量偏差性。此外,目前的衬底常出现中心至边缘部分质量差异性较大,在外延生长过程中,这种质量差异性会到至边缘翘曲,靠近中心区域凹陷,形成碗状不平整的现象。因此,为了筛选出更均匀图案化衬底,尤其是内外圈质量差异性更小的衬底,需要建立一个更精确的检测方法。
发明内容
为了更准确地反映图形化衬底表面的均匀性,筛选更均匀的图形化衬底,本发明提供如下一种用于检测图形化处理的衬底的方法,包括如下步骤:
定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立的环形区域;
选择一光源提供光束照射衬底,通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值;
通过一控制单元,依据获取的每个环形区域内的多个反射率值计算出每个环形区域内的反射率平均值和偏差值,将每个环形区域内的多个反射率平均值和多个偏差值与预设目标衬底反射率阈值一以及偏差值阈值一逐一相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
所述预设的目标衬底的反射率阈值一定义为合格的衬底的反射率的临界值,临界值为反射率的上下限两个值,即通过测量的平均值与目标衬底的阈值相比较,判断测量的反射率或透光率是否在合格范围内。
所述偏差值阈值一定义为反射率偏差值的临界值,临界值为反射率偏差值的上限值,即偏差通过测量的平均值偏差值与目标衬底的反射率偏差的上限值相比较,判断反射率差异值是否在合格的范围内。
所述偏差值的计算方式为,n值为每个环形区域的测量位置的数量,取值为1~n之间的任意整数值,为其中一个环形区域内的一个测量位置的反射率值;为一个环形区域内多个测量位置的平均反射率值。
所述待测图形化衬底是透光性衬底具体为蓝宝石衬底表面的图形。所述的蓝宝石衬底表面的图形是通过干法或湿法蚀刻获得,图形为锥形、梯形。
所述待测图形化衬底为蓝宝石衬底表面的透明绝缘层图形、DBR图形、或增透膜图形,通过蓝宝石衬底表面形成透明绝缘层、或多层透明绝缘层组成形成的DBR层或增透膜层,并进行干法蚀刻或湿法蚀刻以获得绝缘层图形或DBR图形或增透膜图形,所述的图形为多个独立的图形,所述的图形可通过蚀刻方法深入蓝宝石衬底,在蓝宝衬底本体上形成相对的凹槽结构。
所述的图形化衬底为图形化蓝宝石衬底上进一步包括制作衬底绝缘层、增透膜层或多层绝缘层组成形成的DBR层,然后通过干法蚀刻或湿法蚀刻以获得绝缘层图形或DBR图形或增透膜图形形成在图形化蓝宝石衬底上。
所述的检测方法可以进一步包括,依据所有环形区域的多个反射率平均值计算出一个衬底的总体反射率平均值和总体偏差值;一个总体反射率平均值和总体偏差值与预设目标衬底反射率阈值二以及反射率偏差值阈值二相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。所有环形区域多个反射率平均值的总体偏差值计算方式为,值为定义的环形区域的数量,取值为1~之间的任意整数值,为其中一个环形区域的平均反射率值;为总体反射率平均值。
预设目标衬底反射率阈值二可以与反射率阈值一相同或不同,偏差值阈值二可以与偏差值阈值一相同或不同。
为了达到本发明的目的,本发明同时提供如下一种用于检测图形化处理的衬底的装置,包括:
光源,位于衬底的一侧,用于向待测图形化处理的衬底照射光束,所述光束在所述待测图形化处理的衬底上进行反射或透射;
光学测量仪,与光源位于衬底的相同侧或相反侧,用于接收反射或透射后的所述光束并测量所述光束的强度;
用于承载和并相对于光源提供的光束位置移动衬底的装置,
控制单元,所述控制单元包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机指令,所述计算机指令被所述处理器执行以实现以下步骤:
将衬底承载至光源的一侧,定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立的环形区域;
通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值或透光率值;
依据获取的每个环形区域内多个反射率值或透光率值计算出多个反射率或多个透光率平均值和偏差值,将多个反射率平均值或透光率平均值和多个偏差值与预设目标衬底反射率以及反射率偏差值的阈值逐一相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格;
计算机被所述处理器执行还可以进一步包括实现以下步骤,依据所有环形区域的多个反射率平均值或透光率平均值计算出一个总体反射率平均值或总体透光率平均值和总体偏差值;一个总体反射率平均值或透光率平均值和总体偏差值与预设目标衬底反射率以及反射率偏差值的阈值相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
通过本发明提供的方法和装置,能够实现如下效果:
相对于传统的检测方式,本发明的检测方法更准确地检测出整片衬底的质量。通过对衬底进行由内至外划分形成多个独立的环形区域,并对多个环形区域内进行多点反射率值进行检测,获得多个环形区域内的多点的反射率平均值以及偏差值;进一步可以将多个环形区域的反射率平均值进一步计算获得整片衬底的反射率平均值以及偏差值,最后将多个环形区域的反射率平均值以及偏差值以及整片衬底的反射率值和平均值均与目标衬底的反射率值进行比较以及阈值进行比较,以判断衬底的图形化处理后的质量是否合格。同时,针对透光性高的衬底,也可以通过测试透光率代替反射率来获得图形化衬底质量的均匀性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。此外,附图数据是描述概要,不是按比例绘制。
附图1-2为传统的检测方法示意图;
附图3为本发明实施例1的检测方法步骤示意图;
附图4为本发明图形化衬底表面多个环形区域内的多个检测位置的结构示意图;
附图5为本发明实施例2用于检测图形化处理的衬底的检测装置。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式,借此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。
实施例1
本实施例提供如下一种用于检测图形化处理的衬底的方法,包括如下步骤:
S1:定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立分离的环形区域;
所述待测图形化衬底是透光性衬底,具体为蓝宝石衬底表面的图形,目前尺寸一般为2寸(直径约50mm)、4寸(直径约100mm)或6寸(直径约150mm)的蓝宝石衬底。所述的蓝宝石衬底表面的图形是通过干法或湿法蚀刻获得,图形为锥形、梯形等;
所述待测图形化衬底为蓝宝石衬底表面的透明绝缘层图形、DBR图形、或增透膜图形,其中透明绝缘层、DBR或增透膜可以是氧化金属如氧化镁、氧化铝、氧化钛、氧化锌等或氧化硅或氟化镁或氟化钙等透光性绝缘材料制成;为单层或多层的堆叠方式形成,具有透光性或增透光或增加反射作用;所述的图形可以通过蓝宝石衬底表面形成透明绝缘层、或多层透明绝缘层组成形成的DBR层或增透膜层,然后制作掩膜图形,通过掩膜图形露出区域进行干法蚀刻获得多个独立的图形。所述的图形也可通过蚀刻方法深入蓝宝石衬底一定的厚度,在蓝宝衬底本体上形成延伸一定深度的凹槽结构;
所述的图形化衬底也可以为首先对蓝宝石衬底进行图形化处理,然后图形化蓝宝石衬底上通过CVD法制作透明绝缘层、或多层绝缘层组成形成的增透膜层或DBR层,最后通过干法蚀刻或湿法蚀刻以获得绝缘层图形或DBR图形或增透膜图形;
所述的图形的尺寸可以为100纳米-10微米之间;
选择一光源提供点状或光斑或平行光束照射衬底,且几乎不被衬底及图形材质吸收透光率高的光源,所述的光源可以为激光、单一色光源或白光,可通过滤光器或偏振器获得单一辐射方向或单一颜色的光束,照射到环形区域内。确定环形区域内的多个检测位置,例如选择一个环形区域内的四个检测位置如图4所示,或六个或八个等多个检测位置逐一进行照射以获得反射光束。所述的点状或光斑或光束照射的面积大小为检测位置覆盖面积的大小,所述覆盖面积的大小为覆盖环形区域内的一被检测区域,所述的检测区域在本实施例为1-5mm,光束照射的面积能够覆盖到临近的多个独立的图形形成的区域,通过光束照射到该区域内,并收集该区域内的反射光束;环形区域可分割为2-10mm左右,由此构成的环形区域至少为5个,或者环形区域的数量可以达到60个或更多;
S2:位于光源同一侧的光学测量仪,通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个测试位置的反射光束,并且获得每个环形区域的多个测试位置的多个光反射率值;
该测量步骤可以通过移动装置控制,移动的装置可以是实现光源的移动或支撑衬底的元件的移动,测量的顺序可以自靠近衬底中心一侧的环形区域开始测量,在一个环形区域内的多个位置进行反射率测试后,再向衬底边缘侧移动至下一个环形区域进行测量;相反地也可以是自衬底边缘的环形区域开始测量,结束于最靠近中心的环形区域;
S3:一控制单元,依据光学测量仪获取的每个环形区域内多个反射率值计算出反射率平均值和偏差值;
所述的偏差值可以通过标准偏差值进行计算:,n值为每个环形区域的测量位置的数量,取值为1~n之间的任意整数值,为其中一个环形区域内的一个测量位置的反射率值;为一个环形区域内多个测量位置的平均反射率值;
S4:通过控制单元,将每个环形区域内的多个反射率平均值和偏差值与设定的目标衬底反射率以及反射率偏差值的阈值相比较,所述的反射率阈值为合格的衬底的反射率值允许的上下限临界值。当每个环形区域内测试的多个位置的多个反射率值计算出的平均值以及偏差值在阈值限定的合格范围内,即可以判断出衬底每个环形区域内的图形质量都均匀,从而可以判断该图形化处理的衬底整体质量合格,反之则不合格。
所述预设的目标衬底的反射率阈值定义为合格的衬底的反射率的临界值,临界值为反射率的上下限两个值,即通过测量的平均值与目标衬底的阈值相比较,判断测量的反射率或透光率是否在合格范围内。
所述偏差值阈值定义为反射率偏差值的临界值,临界值为反射率偏差值的上限值,即偏差通过测量的平均值偏差值与目标衬底的反射率偏差的上限值相比较,判断反射率偏差值是否在合格的范围内。
预设目标衬底反射率阈值一以及偏差值阈值一根据不同环形区域而可以不同或相同。即预设目标衬底可以定义为同样具有多个环形区域,每个环形区域包括一个反射率阈值和偏差值阈值,不同环形区域之间的反射率阈值和偏差值阈值可以相同或不同。
通过上述多个环形区域的划分,多个环形区域内的多点位置反射率的检测,平均值与差异值的计算和比较,可以实现更精确的分析出衬底表面的多个环形区域内的反射率差异以及环形区域之间的反射率差异,以反映整片质量的均匀性,从而筛选出均匀度更高的衬底,以利于后期外延生长质量的控制。
作为一个更优的实施例,所述的分析方法还可以进一步包括:依据所有环形区域的多个反射率平均值计算出一个总体反射率平均值和总体偏差值;其中所有环形区域多个反射率平均值的总体偏差值计算方式为,值为定义的环形区域的数量,取值为1~n之间的任意整数值,为其中一个环形区域的反射率平均值;为总体反射率平均值。
预设目标衬底反射率阈值二可以与反射率阈值一相同或不同,偏差值阈值二可以与偏差值阈值一相同或不同。
将所有环形区域测试反射率值后获得的总体反射率平均值和总体偏差值与预设目标衬底反射率以及反射率偏差值的阈值相比较,可以整体看出所述待测衬底平均反射率以及差异性是否在允许的范围内,以进一步判断待测衬底是否合格。
所述预设目标的衬底应当是图形为均匀地分布在整片衬底表面,所述的均匀是指内外环形区域的图形形状、尺寸和间距都是一致的。
所述合格的衬底表面是图形相对均匀地分布在整片衬底表面;所述的相对均匀是指图形形状、尺寸以及间距都是根据反射率平均值与反射率偏差值与预设目标衬底进行比较,在允许的偏差范围内而判断出达到的均匀一致性。
作为一个替代性实施例,通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值替换为获取的是每个环形区域内的多个位置的透光率值,通过多个环形区域内的多个透光率平均值和多个偏差值与预设目标衬底透光率阈值以及偏差值阈值逐一相比较。
实施例2
为了实现实施例1所述的方法,本实施例提供如下一种用于检测图形化处理的衬底的装置,如图5所示,包括以下组件:
光源1,位于衬底4的一侧,用于向待测图形化处理的衬底4照射光束,所述光束在所述待测图形化处理的衬底上进行反射或透射;所述的照射是直接照射或间接照射,所述的光束为平行光束,且几乎不被衬底及图形材质吸收透光率高的光源,所述的光源可以为激光、单一色光源或白光,通过滤光器或偏振器或光学镜片,如图进行处理获得单一辐射方向或单一颜色的光束,照射到环形区域内。
光学测量仪2,与光源位于衬底的相同侧或相反侧,用于接收反射或透射后的所述光束并测量所述光束的强度;
用于承载和移动衬底的装置3,控制衬底相对于光源所照射的光束移动;移动的装置可以是实现测量的顺序自靠近衬底中心一侧的环形区域开始测量,在一个环形区域内的多个位置进行反射率测试后,再向衬底边缘侧移动至下一个环形区域进行测量;相反地移动的装置可以实现自衬底边缘的环形区域开始测量,结束于最靠近中心的环形区域。
控制单元(图中未示出),所述控制单元包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机指令,所述计算机指令被所述处理器执行以实现以下步骤:
定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立的环形区域;
将衬底表面侧任一环形区域内的一待检测区域,通过承载和移动的装置移动至光束照射的区域,并通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的光反射率值或透光率值;其中多个位置均匀分布在每个环形区域内,检测位置为光束照射的微小区域;
依据获取的每个环形区域内多个反射率值或透光率值计算出多个反射率或多个透光率平均值和偏差值,将多个反射率平均值或透光率平均值和多个偏差值与预设目标衬底反射率以及反射率偏差值的阈值逐一相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
计算机被所述处理器执行还可以进一步包括实现以下步骤,依据所有环形区域的多个反射率平均值或透光率平均值计算出一个总体反射率平均值和总体反射率偏差值或总体透光率平均值和总体透光率偏差值;一个总体反射率平均值或透光率平均值和总体偏差值与预设目标衬底反射率或透光率的阈值以及反射率或透光率偏差值的阈值相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
用于移动衬底的装置可以替代为仅承载衬底的装置,并设置用于移动光源的装置,控制光源相对于衬底移动;移动的装置可以是实现测量的顺序自靠近衬底中心一侧的环形区域开始测量,在一个环形区域内的多个位置进行反射率或透光率测试后,再向衬底边缘侧移动至下一个环形区域进行测试;相反地移动的装置可以实现自衬底边缘的环形区域开始测试,结束于最靠近中心的环形区域。
以上所述仅为本发明创造的较佳实施例而已,并不用以限制本发明创造,凡在本发明创造的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明创造的保护范围之内。
Claims (19)
1.一种用于检测图形化处理的衬底的方法,包括如下步骤:
定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立的环形区域;
选择一光源提供光束照射衬底,通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值;
通过一控制单元,依据获取的每个环形区域内的多个反射率值计算出每个环形区域内的反射率平均值和偏差值,将每个环形区域内的反射率平均值和偏差值与预设目标衬底反射率阈值一以及偏差值阈值一逐一相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
2.根据权利要求1所述的一种检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,所述偏差值的计算方式为,n值为每个环形区域的测量位置的数量,取值为1~n之间的任意整数值,为其中一个环形区域内的一个测量位置的反射率值;为一个环形区域内多个测量位置的平均反射率值。
3.根据权利要求1所述的一个检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,预设目标衬底反射率阈值一以及偏差值阈值一根据不同环形区域而可以不同或相同。
4.根据权利要求2所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,进一步包括,依据所有环形区域的多个反射率平均值计算出一个衬底的总体反射率平均值和总体偏差值;一个总体反射率平均值和总体偏差值与预设目标衬底反射率阈值二以及反射率偏差值阈值二相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
5.根据权利要求4所述的一种检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,所有环形区域多个反射率平均值的总体偏差值计算方式为,值为定义的环形区域的数量,取值为1~之间的任意整数值,为其中一个环形区域的平均反射率值;为总体反射率平均值。
6.根据权利要求5所述的一种检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,预设目标衬底反射率阈值二可以与反射率阈值一相同或不同,偏差值阈值二可以与偏差值阈值一相同或不同。
7.根据权利要求1所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,所述待测晶片是图形化衬底为透光性衬底表面具有多个独立的图形。
8.根据权利要求1所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,其特征在于,所述的透光性衬底为蓝宝石衬底。
9.根据权利要求1所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,所述图形化衬底为衬底表面具有透明绝缘层或增透膜或DBR层形成的多个独立的图形。
10.根据权利要求1所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,所述每个环形区域内的多个位置的数量为四个以上。
11.根据权利要求1所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,所述的检测可以自衬底最靠近中心的环形区域开始,结束于边缘或相反。
12.根据权利要求1-11任一项所述的一种用于检测图形化处理的衬底的方法,其特征在于,通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值替换为获取的是每个环形区域内的多个位置的透光率值,通过多个环形区域内的多个透光率平均值和多个偏差值与预设目标衬底透光率阈值以及透光率偏差值阈值逐一相比较。
13.一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,包括:
光源,位于衬底的一侧,用于向待测图形化处理的衬底照射光束,所述光束在所述待测图形化处理的衬底上进行反射或透射;
光学测量仪,与光源位于衬底的相同侧或相反侧,用于接收反射或透射后的所述光束并测量所述光束的强度;
用于承载和并相对于光源提供的光束位置移动衬底的装置,
控制单元,所述控制单元包括存储器和处理器,所述存储器存储有计算机指令,所述计算机指令被所述处理器执行以实现以下步骤:
将衬底承载至光源的一侧,定义待分析衬底图形化表面自中心至边缘为多个独立的环形区域;
通过光学测量仪获取衬底每个环形区域内的多个位置的反射率值或透光率值;
依据获取的每个环形区域内多个反射率值或透光率值计算出多个反射率或多个透光率平均值和偏差值,将多个反射率平均值或透光率平均值和多个偏差值与预设目标衬底反射率或透光率阈值以及反射率或透光率偏差值的阈值逐一相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
14.根据权利要求13所述的一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,所述计算机指令被所述处理器执行的步骤进一步包括,依据所有环形区域的多个反射率平均值或透光率平均值计算出一个总体反射率平均值或总体透光率平均值和总体偏差值;一个总体反射率平均值或透光率平均值和总体偏差值与预设目标衬底反射率或透光率阈值以及反射率或透光率偏差值的阈值相比较,判断所述待测晶片与所述目标晶片是否合格。
15.根据权利要求13所述的一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,所述待测晶片是图形化衬底为透光性衬底表面多个独立的图形。
16.根据权利要求13所述的一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,其特征在于,所述的透光性衬底为蓝宝石衬底。
17.根据权利要求13所述的一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,所述图形化衬底为衬底表面具有透明绝缘层或增透膜或DBR层形成的多个独立的图形。
18.根据权利要求13所述的一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,用于承载和移动衬底的装置控制衬底相对于光源所照射的光束移动;移动的装置可以是实现测量的顺序自靠近衬底中心一侧的环形区域开始测量,在一个环形区域内的多个位置进行反射率或透光率测试后,再向衬底边缘侧移动至下一个环形区域进行测量;相反地移动的装置可以实现自衬底边缘的环形区域开始测量,结束于最靠近中心的环形区域。
19.根据权利要求13所述的一种用于检测图形化处理的衬底的装置,其特征在于,进一步包括用于移动光源的装置,控制光源相对于衬底移动;用于承载和移动衬底的装置仅为承载衬底的装置,移动光源的装置可以是实现测量的顺序自靠近衬底中心一侧的环形区域开始测量,在一个环形区域内的多个位置进行反射率或透光率测试后,再向衬底边缘侧移动至下一个环形区域进行测量;相反地移动的装置可以实现自衬底边缘的环形区域开始测量,结束于最靠近中心的环形区域。
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