CN109456663B - 一种用于电子产品的表面处理剂及处理方法 - Google Patents

一种用于电子产品的表面处理剂及处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种用于电子产品的表面处理剂，包括由下至上依次喷涂在电子产品表面的底漆、中漆和面漆，所述底漆包括按质量比10:1:10～12混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆包括按质量比12:1:12～14混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆包括按质量比25:1:15～20混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C。另外，本发明还提供了对电子产品的表面处理方法。该发明通过对底漆、中漆和面漆采用不同组分试剂，并对各组分试剂比例以及不同漆层的厚度进行严格控制，有效保证该表面处理剂不会影响高精密电子产品的电气性能，且产品性能稳定；经过该表面处理剂处理后的产品在不同环境下测试，其产品性能稳定，外观颜色不变，且产品返修良率在99.99%以上。

Description

一种用于电子产品的表面处理剂及处理方法
技术领域
本发明属于电子产品表面处理技术领域，具体涉及一种用于电子产品的表面处理剂及处理方法。
背景技术
表面处理技术是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。
随着生物技术发展和商用化，相应的电子产品已经步入人们的日常，但是以生物技术为核心的电子产品，由于其特有的技术要求和应用环境与其电子产品有着巨大差别，目前用于生物识别传感器件表面处理技术存在耐热性差、返修率低、经过处理后导致产品性能不稳定等现象。
因此，需要开发一种新的表面处理方法，来保证以生物技术为核心的电子产品的耐热性、产品稳定性等。
发明内容
本发明的目的是克服现有以生物技术为核心的电子产品表面处理技术存在耐热性差、返修率低、经过处理后导致产品性能不稳定等问题。
为此，本发明提供了一种用于电子产品的表面处理剂，包括由下至上依次喷涂在电子产品表面的底漆、中漆和面漆，所述底漆包括按质量比10:1:10～12混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆包括按质量比12:1:12～14混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆包括按质量比25:1:15～20混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C。
进一步的，所述透明漆料A为水性丙烯酸乳液，固化剂A为芳香胺固化剂，稀释剂A为去离子水。
进一步的，所述漆料B为环氧树脂和颜料混合物，固化剂B为芳香胺固化剂，稀释剂B为天那水。
进一步的，所述漆料C为环氧树脂与亮光剂或哑光剂混合物，固化剂C为酸酐固化剂，稀释剂C为天那水。
进一步的，所述底漆和面漆均采用500目尼龙过滤网过滤，中漆采用400目尼龙过滤网过滤。
进一步的，所述底漆的粘度为8.0～8.2S，中漆的粘度为8.8～9.0S，面漆的粘度为7.9～8.1S。
另外，本发明还提供了一种用于电子产品的表面处理方法，包括如下步骤：
1)按设计分别配制底漆、中漆和面漆；
2)在待处理的电子产品表面喷涂一层底漆，底漆厚度为6～9μm，83～87℃烘烤15～25min；
3)在底漆上喷涂一层中漆，中漆厚度为8～10μm，83～87℃烘烤15～25min；
4)在中漆上喷涂一层面漆，面漆厚度为12～14μm，在55～65℃条件下至表干，再经过紫外照射固化后在100℃下烘烤25～35min。
进一步的，所述底漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述中漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述面漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力1.9～2.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度80～100m/s，泵浦压力4～5MPa，泵浦油压3～4MPa。
进一步的，所述底漆和中漆在烘烤前均在常温下流平3～5min。
进一步的，所述步骤4)中紫外固化能量为800～1000mj/cm2。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
(1)本发明提供的这种用于电子产品的表面处理剂通过对底漆、中漆和面漆采用不同组分试剂，并对各组分试剂比例进行严格控制，有效保证该表面处理剂不会影响高精密电子产品的电气性能，进而保证处理后产品性能的稳定，而且能够在保护产品、外观颜色多样化上发挥作用；经过该表面处理剂处理后的产品在不同环境下测试，其产品性能稳定，外观颜色不变，且产品返修良率在99.99%以上。
(2)本发明提供的用于电子产品的表面处理方法操作简单，通过各漆层配方的设计并结合对各漆层厚度的控制，进一步保证该表面处理剂处理后产品的电器性能的稳定性。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
本实施例提供一种用于电子产品的表面处理剂，包括由下至上依次喷涂在电子产品表面的底漆、中漆和面漆，所述底漆包括按质量比10:1:10混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆包括按质量比12:1:14混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆包括按质量比25:1:15混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C；其中，透明漆料A为水性丙烯酸乳液，固化剂A为间苯二胺（属于芳香胺固化剂），稀释剂A为去离子水，漆料B为环氧树脂和银色颜料混合物，固化剂B为二氨基二苯基甲烷（属于芳香胺固化剂），稀释剂B为天那水T-615B，漆料C为环氧树脂与亮光剂混合物，固化剂C为十二烯基琥珀酸酐（属于酸酐固化剂），稀释剂C为天那水T-815A。
采用本实施例的表面处理剂对生物识别传感器进行表面处理的方法如下：
首先，按本实施例的上述配方分别配制底漆、中漆和面漆；其中底漆和面漆均采用500目尼龙过滤网过滤处理，中漆采用400目尼龙过滤网过滤处理，而且所述底漆的粘度为8.0～8.2S，中漆的粘度为8.8～9.0S，面漆的粘度为7.9～8.1S。
然后，在生物识别传感器表面喷涂一层厚度为6μm的底漆，在常温下流平3～5min后经83～87℃温度烘烤15～25min；再在底漆表面喷涂一层厚度为10μm的中漆，同样在常温下流平3～5min后经83～87℃温度烘烤15～25min；之后在中漆表面喷涂一层厚度为12μm的面漆，在55～65℃条件下表干4～8min后经过紫外照射固化，其紫外固化能量为800～1000mj/cm2，产品经紫外照射出来后在100℃下加烤25～35min，即完成对生物识别传感器的表面处理。
其中，本实施例喷涂过程采用数控喷涂机D1.5M×W1.5 M×H2.2M进行喷涂，底漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述中漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa（5枪），往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s（2枪），泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述面漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力1.9～2.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa（3枪），往复速度1800～2100m/s，插补速度80～100m/s，泵浦压力4～5MPa，泵浦油压3～4MPa。而底漆、中漆和面漆的厚度均采用激光测高进行严格控制，确保涂层复合工艺要求，保证不会对产品的电气功能产生影响。
实施例2：
本实施例提供一种用于电子产品的表面处理剂，包括由下至上依次喷涂在电子产品表面的底漆、中漆和面漆，所述底漆包括按质量比10:1:11混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆包括按质量比12:1:13混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆包括按质量比25:1:18混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C；其中，透明漆料A为水性丙烯酸乳液，固化剂A为间苯二胺（属于芳香胺固化剂），稀释剂A为去离子水，漆料B为环氧树脂和金属红颜料混合物，固化剂B为二氨基二苯基甲烷（属于芳香胺固化剂），稀释剂B为天那水T-615B，漆料C为环氧树脂与哑光剂混合物，固化剂C为十二烯基琥珀酸酐（属于酸酐固化剂），稀释剂C为天那水T-815A。
本实施例表面处理剂对电子产品的表面处理方法同实施例1，不同之处在于，本实施例中底漆喷涂厚度为8μm，中漆喷涂厚度为9μm，面漆喷涂厚度为13μm。
实施例3：
本实施例提供一种用于电子产品的表面处理剂，包括由下至上依次喷涂在电子产品表面的底漆、中漆和面漆，所述底漆包括按质量比10:1:12混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆包括按质量比12:1:14混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆包括按质量比25:1:20混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C；其中，透明漆料A为水性丙烯酸乳液，固化剂A为间苯二胺（属于芳香胺固化剂），稀释剂A为去离子水，漆料B为环氧树脂和金属红颜料混合物，固化剂B为二氨基二苯基甲烷（属于芳香胺固化剂），稀释剂B为天那水T-615B，漆料C为环氧树脂与亮光剂混合物，固化剂C为十二烯基琥珀酸酐（属于酸酐固化剂），稀释剂C为天那水T-815A。
本实施例表面处理剂对电子产品的表面处理方法同实施例1，不同之处在于，本实施例中底漆喷涂厚度为9μm，中漆喷涂厚度为8μm，面漆喷涂厚度为14μm。
上述实施例1～3经表面处理剂处理后产品的漆膜表面硬度高，且激光切割无锯齿边、不崩边，其耐磨测试在175克力RCA测试大于500圈，可耐高温265度，在过高温回流焊时，漆膜无开裂，变色轻微可控；而且实施例1和实施例3的产品亮光达到750克力4H，实施例2的产品哑光达到750克力5H。
将上述实施例1～3中经表面处理剂处理后的生物识别传感器产品置于恒温恒湿、蒸煮、盐碱三种不同环境下进行测试，其中，恒温恒湿测试条件：试验环境温度 60℃±3℃，RH90%-95%，测试 96h，取出常温恢复 2h，进行试验后检测；蒸煮测试条件：将纯净水加热至并保持在80±2℃状态，将试验样品完全浸入热水中，小煮30min后取出常温下静置120min冷却；检查样本涂层表面有无异常，并进行附着力测试。上述三种不同环境下测试产品，测试结果均表明产品电气性能稳定，能正常工作，且其外观、颜色与测试前对比没有改变。
在实施例1～3经表面处理剂处理后的生物识别传感器产品表面制造划痕，经过打磨返修重新处理后，产品的电气性能良好，其返修良率能达到99.99%以上。
以上例举仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)按设计分别配制底漆、中漆和面漆；
2)在待处理的电子产品表面喷涂一层底漆，底漆厚度为6～9μm，83～87℃烘烤15～25min；
3)在底漆上喷涂一层中漆，中漆厚度为8～10μm，83～87℃烘烤15～25min；
4)在中漆上喷涂一层面漆，面漆厚度为12～14μm，在55～65℃条件下至表干，再经过紫外照射固化后在100℃下烘烤25～35min；
所述底漆组成为质量比10:1:10～12混合的透明漆料A、固化剂A和稀释剂A，所述中漆组成为质量比12:1:12～14混合的漆料B、固化剂B和稀释剂B，所述面漆组成为质量比25:1:15～20混合的漆料C、固化剂C和稀释剂C；其中，所述透明漆料A为水性丙烯酸乳液，固化剂A为芳香胺固化剂，稀释剂A为去离子水；所述漆料B为环氧树脂和颜料混合物，固化剂B为芳香胺固化剂，稀释剂B为天那水；所述漆料C为环氧树脂与亮光剂的混合物，或者漆料C为环氧树脂与哑光剂的混合物，固化剂C为酸酐固化剂，稀释剂C为天那水。
2.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆和面漆均采用500目尼龙过滤网过滤，中漆采用400目尼龙过滤网过滤。
3.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆的粘度为8.0～8.2s，中漆的粘度为8.8～9.0s，面漆的粘度为7.9～8.1s。
4.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述中漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力0.8～1.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度60～80m/s，泵浦压力3～4MPa，泵浦油压2～3MPa；所述面漆的喷涂工艺参数如下：雾化压力1.9～2.2MPa，喷副压力1.3～1.7MPa，油量压力0.6～0.8MPa，往复速度1800～2100m/s，插补速度80～100m/s，泵浦压力4～5MPa，泵浦油压3～4MPa。
5.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述底漆和中漆在烘烤前均在常温下流平3～5min。
6.如权利要求1所述的用于电子产品的表面处理方法，其特征在于：所述步骤4)中紫外固化能量为800～1000mj/cm2。
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