CN109449276A - 发光装置 - Google Patents

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王允军
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Suzhou Xingshuo Nanotech Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种发光装置,其包括:基板;LED芯片,基板承载LED芯片;散射层,设置在LED芯片的出光方向,以散射LED芯片发射的光线;量子点层,设置在散射层的出光方向。LED芯片发射的光线通过散射层散射后,这些光线会变得较为均匀,因此这些光线再经过量子点层时,传播也较为均匀,这些光线不会集中在量子点层的某一部分,从而降低了对量子点破坏的几率,发光装置的使用寿命也随之提升。

Description

发光装置
技术领域
本申请属于量子点领域,特别涉及一种发光装置。
背景技术
现有的量子点发光装置,量子点处于分散体系中,激发光源发射的光线较强,对局部量子点造成一定的破坏,从而导致整个发光装置失效。
发明内容
针对上述技术问题,本申请提供一种降低激发光源对量子点破坏的发光装置。
一种发光装置包括:基板;LED芯片,基板承载LED芯片;散射层,设置在LED芯片的出光方向,以散射LED芯片发射的光线;量子点层,设置在散射层的出光方向。
LED芯片发射的光线通过散射层散射后,这些光线会变得较为均匀,因此这些光线再经过量子点层时,传播也较为均匀,这些光线不会集中在量子点层的某一部分,从而降低了对量子点破坏的几率,发光装置的使用寿命也随之提升。
在其中一个实施例中,散射层包括导光板,导光板沿着LED芯片的出光方向设置多个导光点,以散射LED芯片发射的光线。
在其中一个实施例中,沿着LED芯片的出光方向,导光板中的导光点的密度降低。这样利于光线从导光板中出光,提升发光装置的光效。
在其中一个实施例中,导光板的厚度大于0.01毫米。当导光板的厚度大于0.01毫米时,光线在导光板中具有较大的光程,在空间上能够充分的扩散,使得光线更加均匀。
在其中一个实施例中,散射层包括散射粒子和主体材料,散射粒子分散在主体材料中,散射粒子选自TiO2、SiO2、CaCO3、BaSO4中至少一种,主体材料选自环氧树脂或硅胶中至少一种。
在其中一个实施例中,散射粒子在散射层中质量分数的范围为1%至10%。发明人发现,当散射粒子在散射层中质量分数小于1%时,对光线的散射效果不佳,光线到达量子点层时,仍然较为集中,对量子点仍会产生不良的影响;当散射粒子在散射层中质量分数大于10%时,影响出光效率,使得发光装置的出光效率在一个较低的水平。
在其中一个实施例中,包括平坦层,基板承载平坦层,平坦层的高度至少不低于LED芯片的高度。
在其中一个实施例中,基板承载LED芯片的表面设置反射层,反射层以反射朝向散射层的光线。
在其中一个实施例中,基板上承载多个LED芯片。
在其中一个实施例中,多个LED芯片的外围设置反射杯,基板承载反射杯。
附图说明
图1为本申请中实施例一的发光装置的结构示意图;
图2为本申请中实施例二的发光装置的结构示意图。
在附图中相同的部件使用了相同的附图标记。附图仅示意性地显示了本申请的实施方案。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式,对本申请实施例中的技术方案进行详细地描述。应注意的是,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部实施方式。
实施例一:
请参考图1,本实施例所揭示的发光装置100包括基板110,LED芯片120、平坦层130、导光板140、量子点层150、反射杯160、封装层170、反射层180。
基板110承载了多个LED芯片120(例如GaN基LED芯片),LED芯片120发射激发光线,这些激发光线用以激发量子点层150中的量子点发射不同于激发光线波长的光线。由基板110指向LED芯片120的方向定义为出光方向,该方向也是LED芯片120发射的激发光线的主要传播方向。
基板110与LED芯片120之间设置有反射层180,反射层180以反射朝向散射层的光线,使得该部分光线能够重新利用来激发量子点层150,提高光线的利用率。
在LED芯片120的外围设置有反射杯,LED芯片120设置在反射杯160与基板110所围的空间内。LED芯片120发射的激发光线传播至反射杯160会反射至反射杯160与基板110所围的空间内,从而利用激发光线的利用率。
基板110承载平坦层130,平坦层130设置在反射杯160与基板110所围的空间内。该平坦层130的高度与LED芯片120的高度相同,也就是说,LED芯片120与平坦层130可以形成较为平整的表面,这样可以使得导光板140能够平整的设置在该表面上,利于光线的传播。
导光板140内设置有导光点,这些导光点沿着LED芯片120的出光方向设置。当光线传播至导光点时,这些光线会发生散射,从而使得该导光板140具有光散射的作用。
该导光板140的厚度为0.03毫米。导光板140中的导光点的密度沿着LED芯片120的出光方向降低,这样有助于光线较为顺利的从导光板140中出射。
导光板140承载量子点层150,从导光板140中出射的激发光线来激发量子点层150中的量子点发射光线。这些从导光板140出射的激发光线在空间上分布较为均为,光线不会较为集中。从而使得激发光线在量子点层150中产生的能量分布也较为均匀,不会导致量子点层150局部能量较集中,对量子点产生不利影响。
在量子点层150上方还设置有封装层170,封装层170与反射杯150以及基板110形成一密闭的空间,以减少外界环境对量子点层150等的不利影响。
实施例二:
请参考图2,发光装置200包括:基板210,LED芯片220、平坦层230、散射层240、量子点层250、反射杯260、封装层270、反射层280。
本实施例与实施例一中的发光装置区别在于散射层的不同。该发光装置200中的散射层240取代了实施例一中的导光板。该散射层240包括散射粒子和主体材料,散射粒子为TiO2颗粒,主体材料为环氧树脂,TiO2颗粒分散在环氧树脂中。TiO2颗粒在散射层240中的质量分数为3%。
从散射层240出射的激发光线在空间上分布较为均为,光线不会较为集中。从而使得激发光线在量子点层250中产生的能量分布也较为均匀,不会导致量子点层250局部能量较集中,对量子点产生不利影响。
尽管发明人已经对本申请的技术方案做了较详细的阐述和列举,应当理解,对于本领域技术人员来说,对上述实施例作出修改和/或变通或者采用等同的替代方案是显然的,都不能脱离本申请精神的实质,本申请中出现的术语用于对本申请技术方案的阐述和理解,并不能构成对本申请的限制。

Claims (10)

1.发光装置,包括:基板;
LED芯片,所述基板承载所述LED芯片;
散射层,设置在所述LED芯片的出光方向,以散射所述LED芯片发射的光线;
量子点层,设置在所述散射层的出光方向。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述散射层包括导光板,所述导光板沿着所述LED芯片的出光方向设置多个导光点,以散射所述LED芯片发射的光线。
3.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,沿着所述LED芯片的出光方向,所述导光板中的导光点的密度降低。
4.根据权利要求2所述的发光装置,其特征在于,所述导光板的厚度大于0.01毫米。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,散射层包括散射粒子和主体材料,所述散射粒子分散在所述主体材料中,所述散射粒子选自TiO2、SiO2、CaCO3、BaSO4中至少一种,所述主体材料选自环氧树脂或硅胶中至少一种。
6.根据权利要求5所述的发光装置,其特征在于,所述散射粒子在所述散射层中质量分数的范围为1%至10%。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,包括平坦层,所述基板承载所述平坦层,所述平坦层的高度至少不低于所述LED芯片的高度。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述基板承载所述LED芯片的表面设置反射层,所述反射层以反射朝向所述散射层的光线。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述基板上承载多个LED芯片。
10.根据权利要求9所述的发光装置,其特征在于,所述多个LED芯片的外围设置反射杯,所述基板承载所述反射杯。
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