CN109449147B - 可做直插灯丝的led支架、led光源及其加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及LED灯丝支架领域，尤其涉及可做直插灯丝的LED支架、LED光源及其加工工艺，LED光源包括可做直插灯丝的LED支架，可做直插灯丝的LED支架包括基板、第一导电插脚和第二导电插脚，第一导电插脚和第二导电插脚分别固定在基板相对的两侧上，且第一导电插脚伸出基板的一端形成第一插接部，第二导电插脚伸出基板的与第一插接部相同的一端形成第二插接部；第一导电插脚和第二导电插脚之间设有LED芯片，加工工艺用以加工可做直插灯丝的LED支架和LED光源。本申请可轻松地实现多个LED芯片的串联或并联连接，另一方面，设在同一端的第一插接部和第二插接部可以很方便地插接在需要连接的插口上，甚至可作为直插灯丝应用在灯具上，更加灵活与方便。
Description
【技术领域】
本申请涉及LED灯丝支架领域，尤其涉及可做直插灯丝的LED支架、LED光源及其加工工艺。
【背景技术】
如图1至图3所示为现有的LED光源，其包括灯板10，所述灯板10相对的两端分别铆接有第一引脚30和第二引脚40，所述灯板10正面设有多个LED芯片，多个所述LED芯片串联在所述第一引脚30和所述第二引脚40之间，所述LED光源由封装胶封装并露出所述第一引脚30和所述第二引脚40。
由于现有的LED光源的引脚设在相对的两端，当该引脚与设备的端口连接时，端口的距离较大，一般只能用引线连接，十分不便，LED芯片之间一般为串联，当一个LED芯片损坏时，容易影响到其他LED芯片的正常工作。
【发明内容】
为解决上述技术问题，本申请的目的在于提供可做直插灯丝的LED支架、LED光源及其加工工艺，通过将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚设于所述基板相对的两侧，当该可做直插灯丝的LED支架应用于LED光源上时，在基板上的LED芯片可以很方便的与就设在两旁的所述第一导电插脚或所述第二导电插脚进行电连接，且轻松地实现多个LED芯片的串联或并联连接，另一方面，设在同一端的所述第一插接部和所述第二插接部可以很方便地插接在需要连接的插口上，以实现可插拔的插接连接，甚至可作为直插灯丝应用在灯具上，更加灵活与方便。
本申请是通过以下技术方案实现的：
本申请一方面提供可做直插灯丝的LED支架，包括基板，还包括第一导电插脚和第二导电插脚，所述第一导电插脚和所述第二导电插脚分别固定在所述基板相对的两侧上，且所述第一导电插脚伸出所述基板的一端形成第一插接部，所述第二导电插脚伸出所述基板的与所述第一插接部相同的一端形成第二插接部。
如上所述的可做直插灯丝的LED支架，所述第一导电插脚和所述第二导电插脚平行设于所述基板相对的两侧。
如上所述的可做直插灯丝的LED支架，所述第一导电插脚和所述第二导电插脚分别铆接在所述基板相对的两侧。
如上所述的可做直插灯丝的LED支架，所述第一导电插脚和所述第二导电插脚对称设置，所述第一导电插脚包括插脚本体和设于所述插脚本体上的压脚，所述压脚设有多个，所述插脚本体与所述压脚之间形成用于嵌入所述基板侧边的铆压槽。
如上所述的可做直插灯丝的LED支架，所述基板为陶瓷基板或蓝宝石基板。
本申请另一方面提供LED光源，包括所述的可做直插灯丝的LED支架，所述第一导电插脚和所述第二导电插脚之间串联或并联有至少两个LED芯片，所述LED芯片固定在所述基板的正面或反面。
如上所述的LED光源，还包括封装层，所述封装层包裹所述基板、LED芯片、所述第一导电插脚和所述第二导电插脚并露出第一插接部和第二插接部。
如上所述的LED光源，所述封装层内均匀分布有用于改变发光颜色的荧光粉。
本申请还提供如上所述的LED光源的加工工艺，包括以下步骤：
S1，通过冲压成型加工出第一导电插脚和第二导电插脚；
S2，将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚铆压在基板相对的两侧上，且使所述第一导电插脚伸出所述基板的一端形成第一插接部，所述第二导电插脚伸出所述基板的与所述第一插接部相同的一端形成第二插接部；
S3，将LED芯片固定在所述基板的正面或反面；
S4，将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚之间串联或并联连接所述LED芯片；
S5，用均匀分布有荧光粉的封装胶进行封装并露出所述第一插接部和所述第二插接部。
与现有技术相比，本申请有如下优点：
1、所述可做直插灯丝的LED支架通过将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚设于所述基板相对的两侧，当该可做直插灯丝的LED支架应用于LED光源上时，在基板上的LED芯片可以很方便的与就设在两旁的所述第一导电插脚或所述第二导电插脚进行电连接，且轻松地实现多个LED芯片的串联或并联连接，另一方面，设在同一端的所述第一插接部和所述第二插接部可以很方便地插接在需要连接的插口上，以实现可插拔的插接连接，甚至可作为直插灯丝应用在灯具上，更加灵活与方便，再一方面，所述LED芯片可同时固定在所述基板两面上，实现两面发光，照明范围更广，且使得基板的利用率更高。
2、通过将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚分别铆接在所述基板相对的两侧，一方面铆压的电连接方式更加耐高温，另一方面可以大大加强基板的强度，提高LED光源寿命。
所述LED光源加工工艺加工形成的LED光源具有以上所有有益效果。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有的LED光源的主视图；
图2为现有的LED光源的后视图；
图3为经过封装胶封装的现有的LED光源的主视图；
图4和图5为本申请实施例所述LED光源在两个不同角度的立体示意图，其中所述LED光源没有经过封装胶封装；
图6为本申请实施例所述第一导电插脚的立体示意图；
图7为本申请实施例中经过封装胶封装的LED光源立体示意图。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
如图4至图7所示，本申请实施例提出LED光源，包括可做直插灯丝的LED支架，所述可做直插灯丝的LED支架包括基板1、第一导电插脚2和第二导电插脚3，所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3分别固定在所述基板1相对的两侧上，且所述第一导电插脚2伸出所述基板1的一端形成第一插接部21，所述第二导电插脚3伸出所述基板1的与所述第一插接部21相同的一端形成第二插接部31。
所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3之间串联或并联有至少两个LED芯片4，所述LED芯片4固定在所述基板1的正面或反面。其中，所述串联或并联的电连接可以是焊接或与所述第一导电插脚2和第二导电插脚3同时铆压在所述基板1上实现电连接。而LED芯片并联连接的优点在于当一个LED芯片损坏时，不会影响到其他LED芯片的正常工作。
通过将所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3设于所述基板1相对的两侧，在基板1上的LED芯片4可以很方便的与就设在两旁的所述第一导电插脚2或所述第二导电插脚3进行电连接，且轻松地实现多个LED芯片的串联或并联连接，另一方面，设在同一端的所述第一插接部21和所述第二插接部31可以很方便地插接在需要连接的插口上，以实现可插拔的插接连接，甚至可作为直插灯丝应用在灯具上，更加灵活与方便，再一方面，所述LED芯片4可同时固定在所述基板1两面上，实现两面发光，照明范围更广，且使得基板1的利用率更高。
更优地，所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3平行设于所述基板1相对的两侧。使结构更加简洁、美观，且使得所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3之间的距离相等，更容易实现LED芯片的标准化连接。
进一步地，所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3分别通过铆压的方式铆接在所述基板1相对的两侧。具体地，所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3对称设置，所述第一导电插脚2包括插脚本体22和设于所述插脚本体22上的压脚23，所述压脚23设有多个，所述插脚本体22与所述压脚23之间形成用于嵌入所述基板1侧边的铆压槽24。通过将所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3分别铆接在所述基板1相对的两侧，一方面铆压的电连接方式更加耐高温，另一方面可以大大加强基板的强度，提高LED光源寿命。
本实施例中，所述基板1为陶瓷基板或蓝宝石基板。所述LED光源还包括封装层5，所述封装层5包裹所述基板1、LED芯片4、所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3并露出第一插接部21和第二插接部31。通过所述封装层5的封装，可有效防止LED芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。
其中，所述封装层5内均匀分布有用于改变发光颜色的荧光粉。通过改变荧光粉的颜色可以调节LED光源的发光颜色。
本实施例还提供LED光源的加工工艺，包括以下步骤：
S1，通过冲压成型加工出第一导电插脚2和第二导电插脚3，其中所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3的形状相互对称。
S2，将所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3铆压在基板1相对的两侧上，且使所述第一导电插脚2伸出所述基板1的一端形成第一插接部21，所述第二导电插脚3伸出所述基板1的与所述第一插接部21相同的一端形成第二插接部31。
S3，将LED芯片4固定在所述基板1的正面或反面。
S4，将所述第一导电插脚2和所述第二导电插脚3之间串联或并联连接所述LED芯片4。
S5，用均匀分布有荧光粉的封装胶进行封装并露出所述第一插接部21和所述第二插接部31。其中，所述封装胶可以为环氧树脂塑封料，而且所述封装可采用多晶封装或单晶封装。
该LED光源加工工艺简单易行，提升了生产效率。
需要说明的是，本实施例所述的LED光源可排布于柱状灯的侧面以应用，或在球泡灯中作为灯丝使用，也可以在所述的LED光源置于玻璃管状的灯具内使用，其应用范围广，装配简单，有利于实现多元化的灯具设计。综上所述，本申请具有以下有益效果：
1、所述可做直插灯丝的LED支架通过将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚设于所述基板相对的两侧，当该可做直插灯丝的LED支架应用于LED光源上时，在基板上的LED芯片可以很方便的与就设在两旁的所述第一导电插脚或所述第二导电插脚进行电连接，且轻松地实现多个LED芯片的串联或并联连接，另一方面，设在同一端的所述第一插接部和所述第二插接部可以很方便地插接在需要连接的插口上，以实现可插拔的插接连接，甚至可作为直插灯丝应用在灯具上，更加灵活与方便，再一方面，所述LED芯片可同时固定在所述基板两面上，实现两面发光，照明范围更广，且使得基板的利用率更高。
2、通过将所述第一导电插脚和所述第二导电插脚分别铆接在所述基板相对的两侧，一方面铆压的电连接方式更加耐高温，另一方面可以大大加强基板的强度，提高LED光源寿命。
应当理解的是，本申请中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。
Claims (6)
1.可做直插灯丝的LED支架，包括基板(1)，其特征在于，还包括第一导电插脚(2)和第二导电插脚(3)，所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)分别固定在所述基板(1)相对的两侧上，且所述第一导电插脚(2)伸出所述基板(1)的一端形成第一插接部(21)，所述第二导电插脚(3)伸出所述基板(1)的与所述第一插接部(21)相同的一端形成第二插接部(31)；
所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)平行设于所述基板(1)相对的两侧；
所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)分别铆接在所述基板(1)相对的两侧；
所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)对称设置，所述第一导电插脚(2)包括插脚本体(22)和设于所述插脚本体(22)上的压脚(23)，所述压脚(23)设有多个，所述插脚本体(22)与所述压脚(23)之间形成用于嵌入所述基板(1)侧边的铆压槽(24)。
2.根据权利要求1所述的可做直插灯丝的LED支架，其特征在于，所述基板(1)为陶瓷基板或蓝宝石基板。
3.LED光源，其特征在于，包括权利要求1-2任一项所述的可做直插灯丝的LED支架，所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)之间串联或并联有至少两个LED芯片(4)，所述LED芯片(4)固定在所述基板(1)的正面或反面。
4.根据权利要求3所述的LED光源，其特征在于，还包括封装层(5)，所述封装层(5)包裹所述基板(1)、LED芯片(4)、所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)并露出第一插接部(21)和第二插接部(31)。
5.根据权利要求4所述的LED光源，其特征在于，所述封装层(5)内均匀分布有用于改变发光颜色的荧光粉。
6.如权利要求3所述的LED光源的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1，通过冲压成型加工出第一导电插脚(2)和第二导电插脚(3)；
S2，将所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)铆压在基板(1)相对的两侧上，且使所述第一导电插脚(2)伸出所述基板(1)的一端形成第一插接部(21)，所述第二导电插脚(3)伸出所述基板(1)的与所述第一插接部(21)相同的一端形成第二插接部(31)；
S3，将LED芯片(4)固定在所述基板(1)的正面或反面；
S4，将所述第一导电插脚(2)和所述第二导电插脚(3)之间串联或并联连接所述LED芯片(4)；
S5，用均匀分布有荧光粉的封装胶进行封装并露出所述第一插接部(21)和所述第二插接部(31)。
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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