CN109444179B - 全自动半导体元器件x射线检测设备 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 81
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 14
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000010408 sweeping Methods 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000000742 single-metal deposition Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N23/00—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
- G01N23/02—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material
- G01N23/04—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material
- G01N23/046—Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by transmitting the radiation through the material and forming images of the material using tomography, e.g. computed tomography [CT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N2223/00—Investigating materials by wave or particle radiation
- G01N2223/40—Imaging
- G01N2223/419—Imaging computed tomograph
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Immunology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
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- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种X射线检测技术，具体为一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，待测料盘设在上料工位上，扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，铅房内设有在测料盘放卷机构、测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，X‑ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，FPD成像机构在X‑ray光管上方，在测料盘放卷机构和收料盘机构之间设有辅轮组件和张力感应组件，收料盘机构上设有贴胶带机构。
Description
技术领域
本发明涉及一种X射线检测技术，具体为一种全自动半导体元器件X射线检测设备。
背景技术
目前现有技术中，采用X射线对物体进行检测的技术逐渐的开始普及，例如计数、品控和缺陷检查等领域，目前市场上涉及SMT料盘的点料和检测的设备功能单一，只能进行单一的点料或者检测功能，不能同时满足，且自动化程度不高。
例如中国专利CN201280063323.4公开了一种SMT在线自动X射线检查装置，包括：台单元，可拆装的支撑被检查体，且能够沿平面上的X轴、Y轴移动和旋转；X射线真空管，布置在所述台单元的下侧，向设置在所述台单元上的所述被检查体照射X射线；检测器，沿一侧可旋转地布置在所述台单元的上侧上，检测透过所述被检查体的X射线，其中，所述X射线真空管被设置为针对所述检测器的旋转而同步旋转且所述X射线真空管的X射线辐射面与所述台单元平行，其中，所述台单元包括中空轴，且包括可旋转地支撑所述中空轴的中空轴承，其中，所述检测器将经离子化的透过所述被检查体的X射线变换为电信号，且放大经变换的电信号来变换为数字图像信号，其中，所述自动X射线检查装置还包括：对从所述检测器传送的多个数字图像信号进行高速重构之后执行3维检查的图像处理部，其中，所述图像处理部包括至少4个图形处理单元核以执行高速重构。
上述设计虽然实现自动化X射线对SMT料盘的检测，但无法实现自动化上料和下料以及打码的操作。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种自动化X射线检测、点料、上料和下料从而提高生产效率的全自动半导体元器件X射线检测设备。
解决其技术问题所采用的技术方案是：一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位、待测料盘、扫码组件和铅房，所述待测料盘设在上料工位上，所述扫码组件设在上料工位上且正对待测料盘，所述铅房上设有用于待测料盘进入的电动升降门，所述铅房内设有在测料盘放卷机构、所述测料盘放卷机构上方设有撕胶带部件和CCD相机，在测料盘放卷机构与收料盘机构水平高度一致，所述X-ray光管设在铅房中且位于在测料盘放卷机构和收料盘机构之间，所述FPD成像机构在X-ray光管上方，所述在测料盘放卷机构和收料盘机构之间还设有辅轮组件和张力感应组件，所述收料盘机构上设有贴胶带机构，还包括胶带机，所述胶带机设在铅房内且为贴胶带机构供料，还包括下料工位，所述下料工位上设有下料盘机械手和打标机，还包括牵引料带机构，所述铅房上设有触摸屏电控模块，所述触摸屏电控模块分别与电动升降门、测料盘放卷机构、撕胶带部件、CCD相机、X-ray光管、收料盘机构、牵引料带机构、张力感应组件和下料盘机械手信号连接。
作为优选，所述牵引料带机构包括传输带和固定部件，所述固定部件设在传输料带上。
作为优选，还包括空料盘给进机构，所述空料盘给进机构设在铅房内且正对收料盘机构。
作为优选，所述空料盘给进机构包括空料盘给进架体和伸缩机构，所述伸缩机构设在进架体内。
本发明的自动上料和下料机构的全自动X射线电子物料点数机具有以下优点：本发明的自动上料和下料机构的全自动X射线电子物料点数机可以同时完成SMT料盘X射线检测和点料，上料和收料，完全实现无人化操作，设备实现全自动化，整合了自动上下料盘，扫码ID绑定，自动撕除末端封头胶带，自动牵引料带并完成SMD(表面贴装件)的自动计数与品质检验，并重新卷料、完成封头胶带的贴附，最后自动打标签入库一整套流程，大大提高了生产效率。
附图说明
图1是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的结构示意图。
图2是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的结构示意图。
图3是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的内部侧视图。
图4是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的左视图。
图5是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的内部主视图。
图6是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的内部俯视图。
图7是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的原理示意图。
图8是本发明的全自动半导体元器件X射线检测设备的空料盘给进机构的结构示意图。
附图说明：0、上料工位，1、待测料盘，2、三色灯，3、铅房，4、显示器，5、键盘区，6、触摸屏电控模块，7、下料盘机械手，8、下料工位，9、料带进给机构，10、料带，11、牵引料带机构，111、传输带，112、固定部件，12、空料盘给进机构，121、空料盘给进架体，122、伸缩机构，13、胶带切割机，14、在测料盘放卷机构，15、撕胶带部件，16、CCD相机，17、FPD成像机构，18、辅轮组件，19、X-ray光管，20、张力感应组件，21、贴胶带机构，22、收料盘机构，23、胶带机，24、打标机，25、扫码组件，26、电动升降门,27、送料气爪，28、已测盘料。
具体实施方式
如图所示，一种全自动半导体元器件X射线检测设备，包括上料工位0、待测料盘1、扫码组件25和铅房3，所述待测料盘1设在上料工位0上，所述扫码组件25设在上料工位0上且正对待测料盘1，所述铅房3上设有用于待测料盘1进入的电动升降门26，所述铅房3内设有在测料盘放卷机构14、所述测料盘放卷机构14上方设有撕胶带部件15和CCD相机16，在测料盘放卷机构14与收料盘机构22水平高度一致，所述X-ray光管19设在铅房3中且位于在测料盘放卷机构14和收料盘机构22之间，所述FPD成像机构17在X-ray光管19上方，所述在测料盘放卷机构14和收料盘机构22之间还设有辅轮组件18和张力感应组件20，所述收料盘机构22上设有贴胶带机构21，还包括胶带机23，所述胶带机23设在铅房3内且为贴胶带机构21供料，还包括下料工位8，所述下料工位8上设有下料盘机械手7和打标机24，还包括牵引料带机构11，所述铅房3上设有触摸屏电控模块6，所述触摸屏电控模块6分别与电动升降门26、测料盘放卷机构14、撕胶带部件15、CCD相机16、X-ray光管19、收料盘机构22、牵引料带机构11、张力感应组件20和下料盘机械手7信号连接；所述牵引料带机构11包括传输带111和固定部件112，所述固定部件112设在传输料带111上；还包括空料盘给进机构12，所述空料盘给进机构12设在铅房3内且正对收料盘机构22；所述空料盘给进机构12包括空料盘给进架体121和伸缩机构122，所述伸缩机构122设在进架体121内。
整套全自动半导体元器件X射线检测设备分为上料区、自动撕胶带区、胶带牵引区、X-ray检测区、料带进给区、料盘卷绕与封头胶带的贴附区、料盘的打标与机械手下料区。
在具体实施时，扫码组件对待测料盘进行扫码，完成ID绑定；电动升降门打开，牵引料带机构将上料区的待测料盘送入铅房，电动升降门关闭；CCD自动判定胶带位置，撕胶带机构就是采用触片和气缸，通过气缸伸缩使得触片达到料片表面金进行刮胶带操作，从而完成胶带的撕除；牵引料带机构完成料带的牵引；空料盘给进机构通过的伸缩机构顶出，将空料盘固定在收料盘机构上，胶带机为贴胶带机构供应胶带，并将牵引的料带粘贴至空料盘上，辅轮组件、张力感应组件通过伸缩气缸下压，对料带进行扶正；料带开始进行放卷、收卷动作，将带料穿过X-ray光管，X-ray光管打开射线，根据FPD成像机构接收到画面对料带进行点料与品质检验，收料盘根据张力感应组件反馈的信息进行收料，收料完成后，贴胶带机构再次为收料后的料盘末端完成胶带贴附；电动门打开，下料盘机械手取出检测过的料盘，通过FPD成像机构接收到画面进行运算，计算出SMD最终的数量与不合格SMD的坐标，下料盘机械手先将检测后的料盘送到打标机进行打标，达标的数据为最终输出的检测数据，最后下料盘机械手将收料盘放置到下料工位，整个流程循环进行。
以上述依据发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改，本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (1)
1.一种全自动半导体元器件X射线检测设备，其特征在于：包括上料工位(0)、待测料盘(1)、扫码组件(25)和铅房(3)，所述待测料盘(1)设在上料工位(0)上，所述扫码组件(25)设在上料工位(0)上且正对待测料盘(1)，所述铅房(3)上设有用于待测料盘(1)进入的电动升降门(26)，所述铅房(3)内设有在测料盘放卷机构(14)、所述在测料盘放卷机构(14)上方设有撕胶带部件(15)和CCD相机(16)，在测料盘放卷机构(14)与收料盘机构(22)水平高度一致，X-ray光管(19)设在铅房(3)中且位于在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间，所述在测料盘放卷机构(14)和收料盘机构(22)之间还设有辅轮组件(18)和张力感应组件(20)，所述收料盘机构(22)上设有贴胶带机构(21)，还包括胶带机(23)，所述胶带机(23)设在铅房(3)内且为贴胶带机构(21)供料，还包括下料工位(8)，所述下料工位(8)上设有下料盘机械手(7)和打标机(24)，还包括牵引料带机构(11)，所述铅房(3)上设有触摸屏电控模块(6)，所述触摸屏电控模块(6)分别与电动升降门(26)、测料盘放卷机构(14)、撕胶带部件(15)、CCD相机(16)、X-ray光管(19)、收料盘机构(22)、牵引料带机构(11)、张力感应组件(20)和下料盘机械手(7)信号连接；
所述牵引料带机构(11)包括传输带(111)和固定部件(112)，所述固定部件(112)设在传输带(111)上；
还包括空料盘给进机构(12)，所述空料盘给进机构(12)设在铅房(3)内且正对收料盘机构(22)；
所述空料盘给进机构(12)包括空料盘给进架体(121)和伸缩机构(122)，所述伸缩机构(122)设在进架体(121)内。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710780409.3A CN109444179B (zh) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 全自动半导体元器件x射线检测设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710780409.3A CN109444179B (zh) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 全自动半导体元器件x射线检测设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109444179A CN109444179A (zh) | 2019-03-08 |
| CN109444179B true CN109444179B (zh) | 2024-02-13 |
Family
ID=65530075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710780409.3A Active CN109444179B (zh) | 2017-09-01 | 2017-09-01 | 全自动半导体元器件x射线检测设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109444179B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110575968B (zh) * | 2019-09-11 | 2022-03-25 | 深圳市卓茂科技有限公司 | 一种x-ray点料设备 |
| CN112461869A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-03-09 | 深圳市伟铭光电有限公司 | 一种基于x射线精确数量自动配对扫码物料设备 |
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| CN106971226A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-21 | 苏州奥克思光电科技有限公司 | 一种用于电子元器件全自动点料的x射线设备 |
-
2017
- 2017-09-01 CN CN201710780409.3A patent/CN109444179B/zh active Active
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| CN106971226A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-21 | 苏州奥克思光电科技有限公司 | 一种用于电子元器件全自动点料的x射线设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109444179A (zh) | 2019-03-08 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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