CN109443159A - 一种微晶石锯片厚度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种微晶石锯片厚度检测装置，包括底座、支杆一和夹板，所述夹板的一端焊接有套管，所述套管套设在支杆一的外边侧，所述套管通过加固板与夹板连接，所述套管的一侧安装有固定栓，所述底座的顶部焊接有支板，所述支板的顶部焊接有平板，所述支板和平板上均开设有卡槽，所述底座的顶部焊接有支杆二，所述支杆二的一侧设置有放大装置，所述放大装置通过连杆焊接在支杆二的一侧，所述支杆二上卡有活动杆，所述夹板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的顶部设置有螺母，所述凹槽的外侧刻有刻度线，所述螺母的顶部焊接有扭板，所述基准线设置在刻度尺的一侧，该微晶石锯片厚度检测装置设计合理，使用方便，适合进行微晶石锯片的厚度检测使用。
Description
技术领域
本发明涉及微晶石锯片检测设备领域，具体为一种微晶石锯片厚度检测装置。
背景技术
微晶石是家庭装修常用的装修材料，微晶石是在与花岗岩形成条件类似的高温下，经烧结晶化而成的材料。在外观质感方面，其抛光板的表面光洁度远高于石材，更重要的特点是，其特殊的微晶结构，使得光线无论从任何角度射入，经过精细微晶微粒的漫反射，都能将光线均匀分布到任何角度，使板材形成柔和的玉质感，比天然石材更为晶莹柔润，使建筑更加流光溢彩，如同大多数的装修材料的使用一样，在利用微晶石进行室内装修时，为了能够适应不同的装修空间，需要根据现场的需求进行切割，因此在装修过程中必备有微晶石锯片，随着微晶石的需求量增多，微晶石锯片的消耗也随之增减，在加工微晶石锯片过程中，必须对加工完成的微晶石锯片进行厚度检测，以便将不合格的微晶石锯片取出进行相关改进，从而保证微晶石锯片的生产质量，目前市场上所使用的微晶石锯片厚度检测装置，一般都具有携带方便，操作简单，使用灵活，成本低廉等优点能够满足大多数的微晶石锯片厚度检测需求，人儿对于大部分的微晶石锯片厚度检测装置而言，一方面，不便于检测微晶石锯片的锯齿厚度以及微晶石锯片外边侧的磨砂纹的厚度，无法保证微晶石锯片有足够的锯齿厚度以及磨砂纹厚度，来保障微晶石锯片的使用寿命，另一方面，不能够检测微晶石锯片的圆度以及平度，由于微晶石锯片较为严苛，因此一旦出现微晶石锯片的圆度以及平度不足时，容易在工作时破损，再一方面，不能够进行快速的进行微晶石锯片的表面划痕的检查，由于微晶石锯片的工作强度较高，一但出现表面划痕，该划痕很容易在工作中不断扩大，从而降低微晶石锯片的工作寿命和使用强度。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种微晶石锯片厚度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题,本发明结构新颖，功能多样，适合进行微晶石锯片的厚度检测使用。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种微晶石锯片厚度检测装置，包括底座、支杆一和夹板，所述支杆一焊接在底座的顶部，所述夹板设置在支杆一的一侧，所述夹板的一端焊接有套管，所述套管套设在支杆一的外边侧，所述套管通过加固板与夹板连接，所述套管的一侧安装有固定栓，所述底座的顶部焊接有支板，所述支板的顶部焊接有平板，所述支板和平板上均开设有卡槽，所述底座的顶部焊接有支杆二，所述支杆二的一侧设置有放大装置，所述放大装置通过连杆焊接在支杆二的一侧，所述支杆二上卡有活动杆，所述夹板的顶部开设有凹槽，所述凹槽的顶部设置有螺母，所述凹槽的外侧刻有刻度线，所述螺母的顶部焊接有扭板，所述螺母的外边侧刻有基准线和刻度尺，所述基准线设置在刻度尺的一侧，所述螺母的底部焊接有螺钉，所述螺钉的底部焊接有锥尖，所述支杆一上刻有主尺，所述套管的一侧开设有观察口，所述观察口的一侧开设有副尺，所述主尺和副尺相配合，所述活动杆的一侧焊接有磁铁一，所述支杆二的另一侧焊接有磁铁二，所述放大装置的内壁上卡有放大镜一，所述放大镜一设置在放大装置的一侧，所述放大装置的一侧通过螺栓安装有照明灯，所述放大装置另一侧设置有放大镜二，所述放大装置的另一侧焊接有底板和转轴，所述放大镜二的顶部粘接有卡套，所述底座上通过螺栓安装有蓄电池和开关。
作为本发明的一种优选实施方式，所述蓄电池通过电线与开关连接，所述开关通过电线与照明灯连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述底板设置在放大镜二的底部，所述卡套套设在转轴的外边侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述照明灯的数量为四个，所述照明灯均匀分布在放大镜一的外侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述开关设置在支杆一的一侧，所述蓄电池设置在支杆一的另一侧，所述平板的另一侧焊接在支杆一上。
作为本发明的一种优选实施方式，所述支杆二和磁铁二上均开设有通口一，所述活动杆卡在通口一内并延伸至磁铁二的外侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述套管的另一侧开设有通口二，所述通口二上开设有内螺纹一，所述固定栓上开设有外螺纹一，所述内螺纹一与外螺纹一相配合。
作为本发明的一种优选实施方式，所述凹槽的内径大于螺母的直径，所述凹槽的底部开设有通口三，所述通口三内开设有内螺纹二，所述螺钉的外侧开设有外螺纹二，所述内螺纹二与外螺纹二相配合。
作为本发明的一种优选实施方式，所述支杆一和支板分别设置在支杆二的两侧，所述夹板设置在平板的顶部，所述刻度线刻在夹板上。
作为本发明的一种优选实施方式，所述套管的内侧开设有通口四，所述主尺设置在平板的顶部。
本发明的有益效果：本发明的一种微晶石锯片厚度检测装置，包括底座、支杆一、夹板、套管、加固板、固定栓、支板、平板、卡槽、支杆二、放大装置、连杆、活动杆、螺母、刻度线、扭板、基准线、刻度尺、螺钉、锥尖、凹槽、主尺、观察口、副尺、磁铁一、磁铁二、放大镜一、照明灯、放大镜二、底板、转轴、卡套、蓄电池、开关。
1.该微晶石锯片厚度检测装置通过将微晶石锯片平放在平板的顶部，然后慢慢向下移动夹板，使得夹板落到微晶石锯片的顶部，利用主尺和副尺的配合作为游标卡尺使用，能够快速的检测出微晶石锯片的厚度，然后将微晶石锯片外边侧的磨砂纹移动到螺母的底部，通过旋转扭板使得螺母带动螺钉旋转，螺母酶旋转360度螺钉下降1mm，当锥尖与微晶石锯片上的磨砂纹底部接触时，停止旋转扭板，通过刻度尺以及基准线所转动的角度，能够精确计算出微晶石锯片上的磨砂纹的厚度，当该厚度与标准厚度有差别时，则该微晶石锯片为不合格产品，然后将微晶石锯片通过卡槽插入平板的底部，将活动杆拔出，当微晶石锯片的中心孔移动到活动杆对应的位置后，将活动杆插入微晶石锯片的中心孔，磁铁一和磁铁二能够将微晶石锯片和活动杆固定，不会随意晃动，由于活动杆位于螺母的正下方，将夹板移动到微晶石锯片的顶部，通过旋转螺母使得锥尖与锯齿的底部接触，能够测量出微晶石锯片的锯齿厚度以及磨砂纹的厚度，保证微晶石锯片有足够的锯齿厚度以及磨砂纹厚度，来保障微晶石锯片的使用寿命。
2.该微晶石锯片厚度检测装置将微晶石锯片平放在平板的顶部，由于夹板的底部和平板的顶部都是光滑的平面，将微晶石锯片在平板上缓慢的滑动，夹板始终落在微晶石锯片上面，若微晶石锯片较为平整，侧主尺与副尺所测量出的微晶石锯片的厚度不会有明显波动，一旦出现夹板上下移动的情况，侧说明微晶石锯片平整度不够，然后将微晶石锯片通过卡槽插入平板的底部，将活动杆拔出，当微晶石锯片的中心孔移动到活动杆对应的位置后，将活动杆插入微晶石锯片的中心孔，磁铁一和磁铁二能够将微晶石锯片和活动杆固定，将微晶石锯片切近磁铁二旋转，若微晶石锯片的圆度较好，侧主尺与副尺所测量出的微晶石锯片的厚度不会有明显波动，一旦出现夹板上下移动的情况，侧说明微晶石锯片圆度较差，需要再加工，能够有效避免圆度以及平度不足的微晶石锯片流出，保障微晶石锯片能够在严苛的工作环境中，保持较高的工作使命和工作强度。
3.该微晶石锯片厚度检测装置通过卡槽插入平板的底部，将活动杆拔出，磁铁一能够将微晶石锯片固定，然后打开开关，照明灯对微晶石锯片照明，利用放大镜一对微晶石锯片的一面进行检查，看是否有划痕以及缺陷，然后在微晶石锯片的表面随机选取几个点，将放大镜二通过转轴转动到底板的顶部，通过放大镜一和放大镜二的组合，对随机选取的点进行精细检查，避免表面有划痕以及缺陷的微晶石锯片流入市场，保障微晶石锯片具有较高的工作强度和使用寿命，保障微晶石锯片的质量。
附图说明
图1为本发明一种微晶石锯片厚度检测装置的结构示意图；
图2为本发明一种微晶石锯片厚度检测装置的螺母的结构示意图；
图3为本发明一种微晶石锯片厚度检测装置的套管的结构示意图；
图4为本发明一种微晶石锯片厚度检测装置的活动杆的侧视图；
图5为本发明一种微晶石锯片厚度检测装置的放大装置的剖视图；
图中：1-底座、2-支杆一、3-夹板、4-套管、5-加固板、6-固定栓、7-支板、8-平板、9-卡槽、10-支杆二、11-放大装置、12-连杆、13-活动杆、14-螺母、15-刻度线、16-扭板、17-基准线、18-刻度尺、19-螺钉、20-锥尖、21-凹槽、22-主尺、23-观察口、24-副尺、25-磁铁一、26-磁铁二、27-放大镜一、28-照明灯、29-放大镜二、30-底板、31-转轴、32-卡套、33-蓄电池、34-开关。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种微晶石锯片厚度检测装置，包括底座1、支杆一2和夹板3，所述支杆一2焊接在底座1的顶部，所述夹板3设置在支杆一2的一侧，所述夹板3的一端焊接有套管4，所述套管4套设在支杆一2的外边侧，所述套管4通过加固板5与夹板3连接，所述套管4的一侧安装有固定栓6，所述底座1的顶部焊接有支板7，所述支板7的顶部焊接有平板8，所述支板7和平板8上均开设有卡槽9，所述底座1的顶部焊接有支杆二10，所述支杆二10的一侧设置有放大装置11，所述放大装置11通过连杆12焊接在支杆二10的一侧，所述支杆二10上卡有活动杆13，所述夹板3的顶部开设有凹槽21，所述凹槽21的顶部设置有螺母14，所述凹槽21的外侧刻有刻度线15，所述螺母14的顶部焊接有扭板16，所述螺母14的外边侧刻有基准线17和刻度尺18，所述基准线17设置在刻度尺18的一侧，所述螺母14的底部焊接有螺钉19，所述螺钉19的底部焊接有锥尖20，所述支杆一2上刻有主尺22，所述套管4的一侧开设有观察口23，所述观察口23的一侧开设有副尺24，所述主尺22和副尺24相配合，所述活动杆13的一侧焊接有磁铁一25，所述支杆二10的另一侧焊接有磁铁二26，所述放大装置11的内壁上卡有放大镜一27，所述放大镜一27设置在放大装置11的一侧，所述放大装置11的一侧通过螺栓安装有照明灯28，所述放大装置11另一侧设置有放大镜二29，所述放大装置11的另一侧焊接有底板30和转轴31，所述放大镜二29的顶部粘接有卡套32，所述底座1上通过螺栓安装有蓄电池33和开关34。
作为本发明的一种优选实施方式，所述蓄电池33通过电线与开关34连接，所述开关34通过电线与照明灯28连接。
作为本发明的一种优选实施方式，所述底板30设置在放大镜二29的底部，所述卡套32套设在转轴31的外边侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述照明灯28的数量为四个，所述照明灯28均匀分布在放大镜一27的外侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述开关34设置在支杆一2的一侧，所述蓄电池33设置在支杆一2的另一侧，所述平板8的另一侧焊接在支杆一2上。
作为本发明的一种优选实施方式，所述支杆二10和磁铁二26上均开设有通口一，所述活动杆13卡在通口一内并延伸至磁铁二26的外侧。
作为本发明的一种优选实施方式，所述套管4的另一侧开设有通口二，所述通口二上开设有内螺纹一，所述固定栓6上开设有外螺纹一，所述内螺纹一与外螺纹一相配合。
作为本发明的一种优选实施方式，所述凹槽21的内径大于螺母14的直径，所述凹槽21的底部开设有通口三，所述通口三内开设有内螺纹二，所述螺钉19的外侧开设有外螺纹二，所述内螺纹二与外螺纹二相配合。
作为本发明的一种优选实施方式，所述支杆一2和支板7分别设置在支杆二10的两侧，所述夹板3设置在平板8的顶部，所述刻度线15刻在夹板3上。
作为本发明的一种优选实施方式，所述套管4的内侧开设有通口四，所述主尺22设置在平板8的顶部。
工作原理：该装置通过蓄电池33为所有用电设备提供电能，在使用时，首先将固定栓6通过旋转向外拧出一部分，使得套管4可以在支杆一2上上下滑动，将夹板3通过套管4向上拉起，将微晶石锯片平放在平板8的顶部，然后慢慢向下移动夹板3，使得夹板3落到微晶石锯片的顶部，利用主尺22和副尺24的配合，作为游标卡尺使用，能够快速的检测出微晶石锯片的厚度，然后将微晶石锯片外边侧的磨砂纹移动到螺母14的底部，通过旋转扭板16使得螺母14带动螺钉19旋转，螺母14每旋转360度，螺钉19下降1mm，当锥尖20与微晶石锯片上的磨砂纹底部接触时，停止旋转扭板16，通过刻度尺18以及基准线17所转动的角度，能够精确计算出微晶石锯片上的磨砂纹的厚度，当该厚度与标准厚度有差别时，则该微晶石锯片为不合格产品，然后将螺母14复原，由于夹板3的底部和平板8的顶部都是光滑的平面，将微晶石锯片在平板8上缓慢的滑动，夹板3始终落在微晶石锯片上面，若微晶石锯片较为平整，则主尺22与副尺24所测量出的微晶石锯片的厚度不会有明显波动，一旦出现夹板3上下移动的情况，侧说明微晶石锯片平整度不够，然后将微晶石锯片通过卡槽9插入平板8的底部，将活动杆13拔出，当微晶石锯片的中心孔移动到活动杆13对应的位置后，将活动杆13插入微晶石锯片的中心孔，磁铁一25和磁铁二26能够将微晶石锯片和活动杆13固定，不会随意晃动，由于活动杆13位于螺母14的正下方，将夹板3移动到微晶石锯片的顶部，通过旋转螺母14使得锥尖20与锯齿的底部接触，能够测量出微晶石锯片的锯齿厚度，保证微晶石锯片有足够的锯齿厚度以及磨砂纹厚度，来保障微晶石锯片的使用寿命，然后将螺母14复原，将微晶石锯片切近磁铁二26旋转，若微晶石锯片的圆度较好，侧主尺22与副尺24所测量出的微晶石锯片的厚度不会有明显波动，一旦出现夹板3上下移动的情况，侧说明微晶石锯片圆度较差，需要再加工，能够有效避免圆度以及平度不足的微晶石锯片流出，保障微晶石锯片能够在严苛的工作环境中，保持较高的工作使命和工作强度，然后打开开关34，照明灯28对微晶石锯片照明，利用放大镜一27对微晶石锯片的一面进行检查，看是否有划痕以及缺陷，然后在微晶石锯片的表面随机选取几个点，将放大镜二29通过转轴31转动到底板30的顶部，通过放大镜一27和放大镜二29的组合，对随机选取的点进行精细检查，避免表面有划痕以及缺陷的微晶石锯片流入市场，保障微晶石锯片具有较高的工作强度和使用寿命，保障微晶石锯片的质量。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：包括底座(1)、支杆一(2)和夹板(3)，所述支杆一(2)焊接在底座(1)的顶部，所述夹板(3)设置在支杆一(2)的一侧，所述夹板(3)的一端焊接有套管(4)，所述套管(4)套设在支杆一(2)的外边侧，所述套管(4)通过加固板(5)与夹板(3)连接，所述套管(4)的一侧安装有固定栓(6)，所述底座(1)的顶部焊接有支板(7)，所述支板(7)的顶部焊接有平板(8)，所述支板(7)和平板(8)上均开设有卡槽(9)，所述底座(1)的顶部焊接有支杆二(10)，所述支杆二(10)的一侧设置有放大装置(11)，所述放大装置(11)通过连杆(12)焊接在支杆二(10)的一侧，所述支杆二(10)上卡有活动杆(13)，所述夹板(3)的顶部开设有凹槽(21)，所述凹槽(21)的顶部设置有螺母(14)，所述凹槽(21)的外侧刻有刻度线(15)，所述螺母(14)的顶部焊接有扭板(16)，所述螺母(14)的外边侧刻有基准线(17)和刻度尺(18)，所述基准线(17)设置在刻度尺(18)的一侧，所述螺母(14)的底部焊接有螺钉(19)，所述螺钉(19)的底部焊接有锥尖(20)，所述支杆一(2)上刻有主尺(22)，所述套管(4)的一侧开设有观察口(23)，所述观察口(23)的一侧开设有副尺(24)，所述主尺(22)和副尺(24)相配合，所述活动杆(13)的一侧焊接有磁铁一(25)，所述支杆二(10)的另一侧焊接有磁铁二(26)，所述放大装置(11)的内壁上卡有放大镜一(27)，所述放大镜一(27)设置在放大装置(11)的一侧，所述放大装置(11)的一侧通过螺栓安装有照明灯(28)，所述放大装置(11)另一侧设置有放大镜二(29)，所述放大装置(11)的另一侧焊接有底板(30)和转轴(31)，所述放大镜二(29)的顶部粘接有卡套(32)，所述底座(1)上通过螺栓安装有蓄电池(33)和开关(34)。
2.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述蓄电池(33)通过电线与开关(34)连接，所述开关(34)通过电线与照明灯(28)连接。
3.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述底板(30)设置在放大镜二(29)的底部，所述卡套(32)套设在转轴(31)的外边侧。
4.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述照明灯(28)的数量为四个，所述照明灯(28)均匀分布在放大镜一(27)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述开关(34)设置在支杆一(2)的一侧，所述蓄电池(33)设置在支杆一(2)的另一侧，所述平板(8)的另一侧焊接在支杆一(2)上。
6.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述支杆二(10)和磁铁二(26)上均开设有通口一，所述活动杆(13)卡在通口一内并延伸至磁铁二(26)的外侧。
7.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述套管(4)的另一侧开设有通口二，所述通口二上开设有内螺纹一，所述固定栓(6)上开设有外螺纹一，所述内螺纹一与外螺纹一相配合。
8.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述凹槽(21)的内径大于螺母(14)的直径，所述凹槽(21)的底部开设有通口三，所述通口三内开设有内螺纹二，所述螺钉(19)的外侧开设有外螺纹二，所述内螺纹二与外螺纹二相配合。
9.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述支杆一(2)和支板(7)分别设置在支杆二(10)的两侧，所述夹板(3)设置在平板(8)的顶部，所述刻度线(15)刻在夹板(3)上。
10.根据权利要求1所述的一种微晶石锯片厚度检测装置，其特征在于：所述套管(4)的内侧开设有通口四，所述主尺(22)设置在平板(8)的顶部。
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Denomination of invention: A thickness detection device for microcrystalline saw blades Effective date of registration: 20230508 Granted publication date: 20200707 Pledgee: Bank of China Limited Ezhou branch Pledgor: HUBEI PANFENG DIAMOND TECHNOLOGY CO.,LTD. Registration number: Y2023420000197 |