CN109433527A - 一种胶的固化速度的控制装置及打胶机 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种胶的固化速度的控制装置，包括打胶嘴和固定所述打胶嘴的胶头固定组件，所述胶头固定组件上设有控制打胶嘴温度的温度控制装置。本发明还提供了一种打胶机。本发明的有益效果是：可通过温度控制装置来控制打胶嘴的温度，从而控制胶的固化时间。
Description
技术领域
本发明涉及打胶机，尤其涉及一种胶的固化速度的控制装置及打胶机。
背景技术
现有AB打胶机存在以下缺陷：由于常温下AB胶预固化时间为5至8分钟，但是当电芯支架打胶孔超过200个时，打胶时间需要9分钟以上，当胶还没打完部分AB胶已经固化了，导致该工序不良，电芯无法插进去。
发明内容
为了解决现有技术中的问题，本发明提供了一种胶的固化速度的控制装置及打胶机。
本发明提供了一种胶的固化速度的控制装置，包括打胶嘴和固定所述打胶嘴的胶头固定组件，所述胶头固定组件上设有控制打胶嘴温度的温度控制装置。
作为本发明的进一步改进，所述温度控制装置与所述述打胶嘴接触贴合。
作为本发明的进一步改进，所述温度控制装置为制冷装置。
作为本发明的进一步改进，所述温度控制装置为冷却板。
作为本发明的进一步改进，所述温度控制装置为半导体制冷片。
作为本发明的进一步改进，所述胶头固定组件包括固定座和旋转座，所述打胶嘴固定在所述固定座上，所述固定座与所述旋转座旋转连接，所述打胶嘴位于所述固定座、旋转座之间。
作为本发明的进一步改进，所述温度控制装置设置在所述旋转座上，所述打胶嘴位于所述固定座、温度控制装置之间，所述温度控制装置上设有与所述打胶嘴相贴合的贴合凹槽。
作为本发明的进一步改进，所述温度控制装置为制热装置。
本发明还提供了一种打胶机，包括如上述中任一项所述的胶的固化速度的控制装置。
本发明的有益效果是：通过上述方案，可通过温度控制装置来控制打胶嘴的温度，从而控制胶的固化时间。
附图说明
图1是本发明一种胶的固化速度的控制装置的合紧示意图。
图2是本发明一种胶的固化速度的控制装置的打开示意图。
具体实施方式
下面结合附图说明及具体实施方式对本发明作进一步说明。
如图1至图2所示，一种胶的固化速度的控制装置，包括打胶嘴1和固定所述打胶嘴1的胶头固定组件2，所述胶头固定组件2上设有控制打胶嘴2温度的温度控制装置3。
如图1至图2所示，所述温度控制装置3与所述述打胶嘴1接触贴合。
如图1至图2所示，所述温度控制装置3优选为制冷装置，用于降低打胶嘴1的温度，从而延长AB胶的固化时间，所述温度控制装置3优选为制热装置，用于提高打胶嘴1的温度，从而缩短AB胶的固化时间。
如图1至图2所示，所述温度控制装置3优选为冷却板。
如图1至图2所示，所述温度控制装置3优选为半导体制冷片。
如图1至图2所示，所述胶头固定组件2包括固定座21和旋转座22，所述打胶嘴1固定在所述固定座21上，所述固定座21与所述旋转座22旋转连接，所述打胶嘴1位于所述固定座21、旋转座22之间，当旋转座22旋转合紧时，固定座21、旋转座22夹紧打胶嘴1。
如图1至图2所示，所述温度控制装置3设置在所述旋转座22上，所述打胶嘴1位于所述固定座21、半导体制冷片之间，所述半导体制冷片上设有与所述打胶嘴1相贴合的贴合凹槽31，在打胶嘴1端增加一个半导体制冷片，通过直流电，对打胶嘴1进行制冷，通过调节电流的大小控制半导体制冷片的温度，可调温度范围为0至40℃，由于AB胶水的固化速度受温度影响大，当低温时，固化时间长，高温时，固化时间短，可以根据不同产品对AB胶水的固化速度进行控制。
本发明还提供了一种打胶机，包括如上述中任一项所述的胶的固化速度的控制装置。
本发明提供的一种胶的固化速度的控制装置及打胶机，通过在打胶嘴1端，增加一温度控制装置3对打胶嘴1进行温度控制，例如冷却或者加热，以控制胶水的固化时间，从而扩大打胶产品的范围，例如AB胶水的固化时间与温度成反比，温度越高固化时间越短，那么，通过半导体制冷片来冷却打胶嘴1的温度，可以延长AB胶水的固化时间，为下一步的装配工序提供足够多的时间，例如，根据产品需要可将原来的固化时间5至8分钟，扩大到3至30分钟，延长了生产后端工序时间，固化良品率提高了25%。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种胶的固化速度的控制装置，其特征在于：包括打胶嘴和固定所述打胶嘴的胶头固定组件，所述胶头固定组件上设有控制打胶嘴温度的温度控制装置。
2.根据权利要求1所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述温度控制装置与所述述打胶嘴接触贴合。
3.根据权利要求1所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述温度控制装置为制冷装置。
4.根据权利要求3所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述温度控制装置为冷却板。
5.根据权利要求3所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述温度控制装置为半导体制冷片。
6.根据权利要求1所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述胶头固定组件包括固定座和旋转座，所述打胶嘴固定在所述固定座上，所述固定座与所述旋转座旋转连接，所述打胶嘴位于所述固定座、旋转座之间。
7.根据权利要求6所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述温度控制装置设置在所述旋转座上，所述打胶嘴位于所述固定座、温度控制装置之间，所述温度控制装置上设有与所述打胶嘴相贴合的贴合凹槽。
8.根据权利要求1所述的胶的固化速度的控制装置，其特征在于：所述温度控制装置为制热装置。
9.一种打胶机，其特征在于：包括如权利要求1至8中任一项所述的胶的固化速度的控制装置。
Priority Applications (1)
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| CN201910008665.XA CN109433527A (zh) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | 一种胶的固化速度的控制装置及打胶机 |
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Publications (1)
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| CN109433527A true CN109433527A (zh) | 2019-03-08 |
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| CN201910008665.XA Pending CN109433527A (zh) | 2019-01-04 | 2019-01-04 | 一种胶的固化速度的控制装置及打胶机 |
Country Status (1)
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2019
- 2019-01-04 CN CN201910008665.XA patent/CN109433527A/zh active Pending
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