CN109417307B - 用于电子设备的无线对接垫 - Google Patents

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Abstract

在一个示例中，一种用于电子设备的对接垫包括：可将该电子设备定位在其上的第一主表面；无线功率传送设备；以及包括逻辑的控制器，该逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：确定电子设备在对接垫的第一主表面上的位置；建立与电子设备的通信连接；接收来自电子设备的至少一个充电参数；以及响应于确定了电子设备被定位成邻近无线功率传送设备并且至少一个充电参数指示电子设备处于从该无线功率传送设备接收功率的状况而激活该无线功率传送设备。可描述其他示例。

Description

用于电子设备的无线对接垫
背景技术
本文中所描述的主题总体上涉及电子设备领域，并且更具体地涉及用于电子设备的无线对接垫(docking mat)。
用于电子设备的无线充电平台典型地包含无线功率传送设备，该无线功率传送设备可通过电感或者通过电容耦合至电子设备中的无线功率接收设备。无线功率传送设备与无线功率接收设备之间高效的耦合对于支持高效的无线充电是有用的。相应地，用于电子设备的无线对接垫可发现效用。
附图说明
参考附图来描述具体实施方式。
图1是根据一些示例的可适于实现无线对接垫的电子设备的示意性图示。
图2是根据一些示例的适于与电子设备一起使用的无线对接垫的高级示意性图示。
图3A、图3B和图3C是根据一些示例的适于与电子设备一起使用的无线对接垫的示意性视图。
图3D和图3E是根据一些示例的适于与电子设备一起使用的无线对接垫的组件的示意性视图。
图4是根据一些示例的无线对接垫的示意性侧视图。
图5A-图5B是图示出根据一些示例的用于对无线对接垫进行操作的方法中的操作的流程图。
图6-图10是根据一些示例的可适于与无线对接垫接配的电子设备的示意性图示。
具体实施方式
本文中所描述的是用于实现电子设备中的无线对接垫的示例性系统和方法。在下列描述中，阐述众多特定细节以提供对各示例的透彻理解。然而，本领域普通技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实现各示例。在其他实例中，没有详细地说明或描述公知的方法、过程、组件和电路以避免使特定示例模糊。
如以上所描述，为(多个)电子设备提供无线充电系统可能是有用的。在一些示例中，本文中所描述的主题通过为电子设备提供对接垫解决了这些和其他问题，该对接垫包括可将电子设备定位在其上的第一主表面以及该对接垫内的无线功率传送设备。在一些示例中，该对接垫可进一步包括控制器，该控制器包括逻辑，该逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：确定电子设备在对接垫的第一主表面上的位置；建立与电子设备的通信连接；接收来自电子设备的至少一个充电参数；以及响应于确定了该电子设备被定位成邻近无线功率传送设备并且至少一个充电参数指示该电子设备处于从无线功率传送设备接收功率的状况而激活该无线功率传送设备。
类似地，在一些示例中，电子设备包括无线功率接收设备和至少一个传感器，该至少一个传感器用于检测无线功率传送设备以接收来自充电垫中的该无线功率传送设备的功率。
下文参考图1-图10来描述电子设备和相关联的系统的附加特征和操作特性。
图1是根据一些示例的可适于包括一个或多个无线对接垫的电子设备100的示意性图示。在各示例中，电子设备100可包括或可耦合至一个或多个伴随的输入/输出设备，该一个或多个伴随的输入/输出设备包括显示器、一个或多个扬声器、键盘、一个或多个其他I/O设备、鼠标、相机等等。(多个)其他示例性I/O设备可包括触摸屏、声控输入设备、轨迹球、地理位置设备、加速度计/陀螺仪、生物计量特征输入设备、以及允许电子设备100接收来自用户的输入的任何其他设备。
电子设备100包括系统硬件120和存储器140，该存储器140可被实现为随机存取存储器和/或只读存储器。文件存储可以通信地耦合至电子设备100。该文件存储可在电子设备100的内部，该文件存储诸如例如，eMMC、SSD、一个或多个硬盘驱动器或其他类型的存储设备。替代地，文件存储还可在电子设备100的外部，该文件存储诸如例如，一个或多个外部硬盘驱动器、网络附连存储或分开的存储网络。
系统硬件120可包括一个或多个处理器122、图形处理器124、网络接口126以及总线结构128。在一个实施例中，处理器122可被具体化为可从美国加利福尼亚州圣克拉拉市英特尔公司获得的凌动TM处理器、基于/> 凌动TM的芯片上系统(SOC)或酷睿2/>或i3/i5/i7系列处理器。如本文中所使用，术语“处理器”意指任何类型的计算元件，诸如但不限于微处理器、微控制器、复杂指令集计算(CISC)微处理器、精简指令集(RISC)微处理器、超长指令字(VLIW)微处理器、或任何其他类型的处理器或处理电路。
(多个)图形处理器124可起到管理图形和/或视频操作的辅助处理器的作用。(多个)图形处理器124可被集成到电子设备100的主板上，或者可经由扩展槽耦合在主板上，或者可与处理单元位于同一管芯或同一封装上。
在一个实施例中，网络接口126可以是诸如以太网接口(参见例如，电气与电子工程师协会/IEEE 802.3-2002)之类的有线接口或者诸如兼容IEEE 802.11a、b或g的接口(参见例如，用于系统LAN/MAN之间的IT-电信和信息交换的IEEE标准－第II部分：无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范修订4：2.4GHz频带中的进一步更高的数据速率扩展，802.11G-2003)之类的无线接口。无线接口的另一示例将是通用分组无线业务(GPRS)接口(参见例如，关于GPRS手持设备需求的指南，全球移动通信系统/GSM协会，Ver.3.0.1，2002年12月)。
总线结构128连接系统硬件128的各组件。在一个实施例中，总线结构128可以是若干类型的(多个)总线结构中的一种或多种，包括存储器总线、外围总线或外部总线，和/或使用任何各种可用的总线架构的本地总线，各种可用总线的架构包括但不限于11位总线、工业标准架构(ISA)、微通道架构(MSA)、扩展型ISA(EISA)、智能驱动电子设备(IDE)、VESA本地总线(VLB)、外围组件互连(PCI)、通用串行总线(USB)、高级图形端口(AGP)、个人计算机存储卡国际协会总线(PCMCIA)以及小型计算机系统接口(SCSI)、高速同步串行接口(HSI)、串行低功率芯片间媒体总线等等。
电子设备100可包括用于收发RF信号的RF收发机130以及用于处理由RF收发机130接收的信号的信号处理模块132。RF收发机可经由诸如例如蓝牙或802.11X之类的协议实现本地无线连接。兼容IEEE802.11a、b或g的接口(参见例如，系统LAN/MAN之间的IT-电信和信息交换的IEEE标准—第II部分：无线LAN介质访问控制(MAC)和物理层(PHY)规范修订4：2.4GHz频带中的进一步的更高数据率扩展，802.11G-2003)。无线接口的另一示例将是WCDMA、LTE、通用分组无线业务(GPRS)接口(参见例如，关于GPRS手持设备需求的指南，全球移动通信系统/GSM协会，Ver.3.0.1，2002年12月)。
电子设备100可进一步包括例如电池之类的一个或多个功率存储设备134以及诸如例如键盘和/或显示器之类的一个或多个输入/输出接口136。在一些示例中，电子设备100可不具有小键盘，并且使用触摸板用于输入。
电子设备100可进一步包括至少一个无线功率接收设备138，以经由与充电设备中被驱动的线圈的电磁耦合来接收功率。无线功率接收设备138可包括用于通过与被驱动的线圈的感应耦合或(多个)耦合的充电板来接收功率的一个或多个线圈，以通过与充电设备中被驱动的电容器的电容性耦合来接收功率。
存储器140可包括用于管理计算设备100的操作的操作系统142。在一个实施例中，操作系统142包括向系统硬件120提供接口的硬件接口模块154。另外，操作系统140可包括管理在计算设备100的操作中使用的文件的文件系统150和管理在计算设备100上执行的进程的进程控制子系统152。
操作系统142可包括(或管理)一个或多个通信接口146，该一个或多个通信接口146可与系统硬件120结合进行操作以发送和/或接收来自远程源的数据分组和/或数据流。操作系统142可进一步包括系统调用接口模块144，该系统调用接口模块144提供操作系统142与驻留在存储器140中的一个或多个应用模块之间的接口。操作系统142可被具体化为UNIX操作系统或其任何派生系统(例如，Linux，Android等)，或者可被具体化为品牌操作系统或其他操作系统。
在一些示例中，电子设备可包括控制器170，该控制器170可包括与主执行环境分开的一个或多个控制器。在该控制器可以被实现在与主处理器在实体上分开的控制器中的意义上，该分开可以是实体的。替代地，在控制器可被托管在托管主处理器的同一芯片或芯片组上的意义上，受信任执行环境可以是逻辑的。
作为示例，在一些示例中，控制器170可被实现为位于电子设备100的主板上的独立的集成电路，例如，被实现为同一SOC管芯上的专用处理器块。在其他示例中，可使用硬件实施的机制将受信任执行引擎实现在(多个)处理器122的从该(多个)处理器的其余部分分离的部分上。
在图1所描绘的实施例中，控制器170包括处理器172、传感器174、充电管理器176和I/O接口178。在一些示例中，(多个)传感器174可包括无线通信能力，以检测电子设备100的存在。替代地，(多个)传感器174可包括检测电子设备100的存在的光学传感器或者用于检测电子设备100在充电器200上的定位的压力传感器中的一者或多者。I/O模块178可包括串行I/O模块或并行I/O模块。因为控制器170与(多个)主处理器122和操作系统142分开，所以可使控制器170是安全的，即，控制器170对于典型地安装来自托管处理器122的软件攻击的黑客是不可访问的。在一些示例中，充电管理器176的部分可驻留在电子设备100的存储器140中，并且可在处理器122中的一个或多个处理器上是可执行的。
在一些示例中，充电管理器176与电子设备100的一个或多个其他组件进行交互，以管理耦合在电子设备100与无线充电设备之间的无线充电器。图2是根据一些示例的适于实现与电子设备耦合的无线充电器的无线对接垫的组件的高级示意性图示。参考图2，对接垫200包括对接表面212以及一个或多个传感器215，该一个或多个传感器215用于检测诸如邻近对接垫200的电子设备100之类的电子设备的存在。在一些示例中，(多个)传感器210可包括无线通信能力，以检测电子设备100的存在。替代地，(多个)传感器210可包括检测电子设备100的存在的光学传感器或者用于检测电子设备100在充电器200上的定位的压力传感器中的一者或多者。
充电器200进一步包括控制器220，该控制器220可被具体化为通用处理器，或者被具体化为类似于诸如参考图1所描述的控制器170之类的控制器的低功率控制器。控制器220可包括输入/输出(I/O)接口230，该I/O接口230可被实现为如以上所描述的无线通信接口或有线通信接口。充电器200进一步包括功率测量单元235，该功率测量单元235可被实现为在控制器220上可执行的逻辑指令(例如，被实现为软件或固件)或者可被精简为硬连线逻辑电路或其组合。
控制器220的功率测量单元235可以通信地耦合至一个或多个无线充电设备250，例如，充电线圈或充电板，该一个或多个无线充电设备250转而可耦合至一个或多个功率源260。进一步地，如下文更加详细地所描述，控制器220的功率测量单元235可以通信地耦合至一个或多个吹风机240和/或一个或多个遮板245。
将参考图3A-图3E以及图4来描述无线对接垫的示例。在一些示例中，无线对接垫200包括主体210，该主体210具有可将电子设备100定位在其上的第一主表面212。如图3A-图3C中所图示，第一主表面212的尺寸可设定为使得电子设备100能以多个不同取向被定位在该第一主表面上。图3A描绘了处于对惯用左手的用户有用的取向的电子设备100。图3B描绘了处于对惯用右手的用户有用的取向的电子设备100。图3C描绘了处于对于阅读有用的取向的电子设备。进一步地，在一些示例中，第一主表面212可包括如图3A和图3B中所图示的表面图案，该表面图案提供了第一主表面212的部分与电子设备100之间的微小间隙以允许其间的气流。
将参考图3D、图3E和图4来解释用于电子设备的对接垫的各组件。图3D和图3E是根据一些示例的适于与电子设备一起使用的无线对接垫的组件的示意性视图。在图3D中所描绘的示例中，第一主表面212被移除，以暴露对接垫200的组件。在图3E中所描绘的示例中，将第一主表面212描绘为半透明的。图4是根据一些示例的无线对接垫的示意性侧视图。
参考图3D-图3E和图4，在一些示例中，用于电子设备100的对接垫200包括至少一个无线功率传送设备250。在图3D-图3E中所描绘的示例中，无线功率传送设备250被实现为感应充电线圈。在其他示例中，无线功率传送设备可被实现为电容性耦合板或使用例如Open DotsTM技术。如以上所描述，无线功率传送设备250可耦合至一个或多个功率源260。在一些示例中，将无线功率传送设备250定位成邻近对接垫200的第一主表面212。
在一些示例中，对接垫200包括多个表面，这些表面包括限定空气可以流动通过的内部腔室218(图4)的第一主表面212。进一步地，主体210包括一个或多个通风孔216，并且第一主表面212包括空气(或其他气体)可以穿过的多个孔缝214。在此类示例中，对接垫可包括热传递系统，该热传递系统包括至少一个吹风机240以迫使气流通过多个孔缝的至少部分。在各实施例中，吹风机240可包括风扇或吹风机，该风扇或吹风机被布置成用于形成在垂直于吹风机的旋转轴线的方向上通过吹风机的侧入、侧出式空气流。在各实施例中，吹风机240可由AC电机、有刷DC电机或无刷DC电机提供动力。
在图3D-图3E中所描绘的示例中，对接垫包括三个吹风机240，这三个吹风机240被配置成用于将空气从(多个)通风孔216吸入到腔室218中，并且用于经由第一主表面212中的孔缝214将空气排出。在其他示例中，气流可被反转，以使得(多个)吹风机240通过第一主表面212中的孔缝214吸入空气，并且通过一个或多个通风孔216将空气排出。参考图3E，在一些示例中，可对腔室218进行分区，以使得每个吹风机240为腔室218的分开部分进行通风。
参考图4，在一些示例中，多个遮板245被定位成邻近多个孔缝212，并且在多个遮板245阻挡多个孔缝212所处的第一位置与多个遮板245不阻挡多个孔缝212所处的第二位置之间是可移动的。作为示例，各个遮板245可耦合至电磁致动器，该电磁致动器可在该遮板245打开所处的第一状态与该遮板245闭合所处的第二状态之间切换。
已描述对接垫的结构组件，将参考图5A和图5B来描述对接垫的各操作。在一些示例中，电子设备100的一个或多个组件与对接垫200的组件进行协作，以促进电子设备100的无线充电。在进一步的实施例中，电子设备100的一个或多个组件与对接垫200的组件进行协作，以促进电子设备100的冷却。
参考图5A，在操作510处，无线对接垫200中的(多个)传感器215中的一个或多个传感器检测电子设备100的存在。类似地，在操作512处，电子设备100检测对接垫200的存在。
在操作514处，对接垫200中的控制器220建立与远程电子设备100的通信连接，并且类似地，在操作516处，电子设备100中的控制器176建立与对接垫200中的控制器220的通信连接。通信连接可经由无线通信接口或通过有线接口来建立。
在操作518处，对接垫200中的控制器220确定对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域。在一些示例中，一个或多个传感器215可包括被定位在第一主表面上的各位置中的压力传感器，该压力传感器响应于施加到第一主表面212的压力而生成输出。控制器可间歇性地收集来自压力传感器的输出，并且可通过检测区域中对接垫表面上的压力增加来确定对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域。在进一步的示例中，传感器215可包括一个或多个光学传感器和/或磁传感器，以确定对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域。
在操作520处，控制器220激活吹风机240以及在对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域中的遮板245中的一者或多者。激活(多个)吹风机240生成到腔室218中的气流，并且打开(多个)遮板245允许空气从对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域中的孔缝214流动。如以上所描述，在一些示例中，第一主表面212可包括如图3A和图3B中所图示的表面图案，该表面图案提供了第一主表面212的部分与电子设备100之间的微小间隙，以允许空气流入到孔缝214中或流出孔缝214从而跨电子设备100的表面流动，由此促进电子设备100的冷却。
在一些示例中，控制器220利用在操作518中获得的信息仅打开被电子设备100覆盖的区域中的遮板的子集。作为示例，从可用于确定第一主表面212的区域的(多个)传感器215收集的信息可由控制器使用，以选择性地激活仅在第一主表面的被电子设备覆盖的区域中的遮板245。在此类示例中，每个遮板245可与位置标识符相关联，该位置标识符标识对接垫200的第一主表面212上的位置，并且控制器220可仅激活其位置标识符对应于第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域的那些遮板245。
在操作522处，电子设备100的充电管理器176将一个或多个充电参数传送至对接垫的控制器220。例如，充电管理器176可向充电管理器176传递针对电子设备的当前充电状态、最小充电阈值和最大充电阈值。在操作524处，控制器220接收(多个)充电参数，并且在操作526处，控制器526判定是否激活无线功率发射器250。在一些示例中，当电子设备100的当前充电状态小于最大充电状态时，并且当一个或多个传感器215指示电子设备100被定位在对接垫200的表面112上时，控制器220激活无线功率发射器250。
如果在操作526处控制器200判定不激活无线功率发射器250，则控制传回至操作510，并且对接垫中的控制器220继续监视(多个)附加电子设备100的存在。相比之下，如果在操作526处控制器220判定激活无线功率发射器250，则控制传至操作528，并且控制器220激活无线功率发射器250。
在操作530处，控制器220传送无线功率发射器250的一个或多个输出功率参数。在操作中，功率测量单元235监视无线充电设备250的功率输出。在一些示例中，至少一个输出功率参数表示无线功率发射器的输出功率(例如，x瓦特的功率)，在操作处经由在操作514处建立的通信连接将该输出功率传送至电子设备100。
在一些示例中，电子设备100的充电管理器176使用(多个)输出功率参数来确定针对对接垫200中的无线功率发射器250与电子设备100中的无线功率接收器138之间的功率传送的功率传送效率参数。因此，在操作532处，电子设备100中的充电管理器176接收来自对接垫200中的控制器220的(多个)输出功率参数。
在操作534处，充电管理器176确定针对无线功率接收设备138的一个或多个输入功率参数。在一些示例中，至少一个输入功率参数表示在无线功率接收设备138处从无线功率发射器250接收的输入功率，例如，y瓦特的功率。
在操作536处，充电管理器176确定功率传送效率。在一些示例中，功率传送效率参数可被确定为由无线功率接收设备138接收的输入功率相对于由无线功率传送设备250生成的输出功率的比率。在操作538处，充电管理器176生成表示无线功率传送设备250与无线功率接收设备138之间的功率传送效率的效率信号。
任选地，在操作540处，充电管理器176将效率信号传送至对接垫200上的控制器220。在操作542处，充电管理器基于在操作538中生成的效率信号来呈现输出信号。在一个示例中，可将效率信号呈现在电子设备100的例如显示器之类的一个或多个输入/输出接口136上。控制随后传回至操作512。
在其中充电管理器176将效率信号传送至对接垫上的控制器220的示例中，控制器220可接收效率信号(操作544)，并且类似地，可基于在操作538中生成的效率信号来呈现输出信号(操作546)。在一个示例中，可将效率信号呈现(操作546)在耦合至对接垫200的一个或多个输入/输出接口上。控制随后传回至操作510。
因此，图5A中所描绘的操作使得电子设备的用户能够使得对接垫能够与一个或多个电子设备200进行协作，以管理电子设备100的充电和电子设备100的冷却。响应于效率信号，电子设备100的用户可调整电子设备100在对接垫200上的位置，以便尝试提高无线功率传送设备250与无线功率接收设备138之间的功率传输的效率。
在一些示例中，对接垫200的控制器220确定针对对接垫200中的无线功率发射器250与电子设备100中的无线功率接收器138之间的功率传送的功率传送效率参数。在图5B中描绘了用于此类示例的操作。
参考图5B，在操作550处，无线对接垫200中的(多个)传感器215中的一个或多个传感器检测电子设备100的存在。类似地，在操作552处，电子设备100检测对接垫200的存在。
在操作554处，对接垫200中的控制器220建立与远程电子设备100的通信连接，并且类似地，在操作556处，电子设备100中的控制器176建立与对接垫200中的控制器220的通信连接。通信连接可经由无线通信接口或通过有线接口来建立。
在操作558处，对接垫200中的控制器220确定对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域。在一些示例中，一个或多个传感器215可包括被定位在第一主表面上的各位置中的压力传感器，这些压力传感器响应于施加到第一主表面212的压力而生成输出。控制器可间歇性地收集来自压力传感器的输出，并且可通过检测区域中对接垫表面上的压力增加来确定对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域。在进一步的示例中，传感器215可包括一个或多个光学传感器和/或磁传感器，以确定对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域。
在操作560处，控制器激活吹风机240以及对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域中的遮板245中的一者或多者。激活(多个)吹风机生成到腔室218中的气流，并且打开(多个)遮板245允许空气从对接垫200的第一主表面212的被电子设备100覆盖的区域中的孔缝214流动。如以上所描述，在一些示例中，第一主表面212可包括如图3A和图3B中所图示的表面图案，该表面图案提供了第一主表面212的部分与电子设备100之间的微小间隙，以允许空气流入到孔缝214中或流出孔缝214从而跨电子设备100的表面流动，由此促进电子设备100的冷却。
在操作562处，电子设备100的充电管理器176将一个或多个充电参数传送至对接垫的控制器220。例如，充电管理器176可向充电管理器176传递针对电子设备的当前充电状态、最小充电阈值和最大充电阈值。在操作564处，控制器220接收(多个)充电参数，并且在操作566处，控制器526判定是否激活无线功率发射器250。在一些示例中，当电子设备100的当前充电状态小于最大充电状态时，并且当一个或多个传感器215指示电子设备100被定位在对接垫200的表面112上时，控制器220激活无线功率发射器250。
如果在操作566处控制器200判定不激活无线功率发射器250，则控制传回至操作550，并且对接垫中的控制器220继续监视(多个)附加电子设备100的存在。相比之下，如果在操作566处控制器220判定激活无线功率发射器250，则控制传至操作568，并且控制器220激活无线功率发射器250。
在操作570处，控制器220确定针对无线功率发射器250的一个或多个输出功率参数。在操作中，功率测量单元235监视无线充电设备250的功率输出。在一些示例中，至少一个输出功率参数表示无线功率发射器的输出功率(例如，x瓦特的功率)，在操作处经由在操作554处建立的通信连接将该输出功率传送至电子设备100。
在一些示例中，对接垫200的控制器220使用(多个)输出功率参数来确定针对对接垫200中的无线功率发射器250与电子设备100中的无线功率接收器138之间的功率传送的功率传送效率参数。因此，在操作572处，对接垫200中的控制器200充电管理器176确定针对无线功率接收设备138的一个或多个输入功率参数。在一些示例中，至少一个输入功率参数表示在无线功率接收设备138处从无线功率发射器250接收的输入功率，例如，y瓦特的功率。可例如经由在操作556处建立的通信链路将(多个)输入功率参数传送至控制器220。
在操作574处，控制器200确定功率传送效率。在一些示例中，功率传送效率参数可被确定为由无线功率接收设备138接收的输入功率相对于由无线功率传送设备250生成的输出功率的比率。在操作576处，控制器200生成表示无线功率传送设备250与无线功率接收设备138之间的功率传送效率的效率信号。
在操作578处，控制器220将效率信号传送至电子设备100。在操作580处，电子设备100接收效率信号，并且在操作582处，充电管理器176基于在操作576中生成的效率信号来呈现输出信号。在一个示例中，可将效率信号呈现在电子设备100的例如显示器之类的一个或多个输入/输出接口136上。控制随后传回至操作552。
在控制器220在对接垫上的一些示例中，控制器220可基于在操作576中生成的效率信号来呈现输出信号(操作584)。在一个示例中，可将效率信号呈现(操作584)在耦合至对接垫200的一个或多个输入/输出接口上。控制随后传回至操作550。
因此，图5B中所描绘的操作也使得电子设备的用户能够使得对接垫能够与一个或多个电子设备200进行协作以管理电子设备100的充电和电子设备100的冷却。响应于效率信号，电子设备100的用户可调整电子设备100在对接垫200上的位置，以便尝试提高无线功率传送设备250与无线功率接收设备138之间的功率传输的效率。
如以上所描述，在一些示例中，电子设备可被具体化为信息处理系统。图6图示出根据示例的信息处理系统600的框图。信息处理系统600可包括经由互连网络(或总线)604进行通信的一个或多个中央处理单元602或处理器。处理器602可包括通用处理器、网络处理器(其处理通过计算机网络603传输的数据)、或者其他类型的处理器(包括精简指令集计算机(RISC)处理器或复杂指令集计算机(CISC))。此外，处理器602可具有单核或多核设计。具有多核设计的处理器602可将不同类型的处理器核集成在同一集成电路(IC)管芯上。另外，具有多核设计的处理器602可被实现为对称或非对称的多处理器。
芯片组606也可与互连网络604进行通信。芯片组606可包括存储器控制中枢(MCH)608。MCH 608可包括与存储器612进行通信的存储器控制器610。存储器412可存储数据，该数据包括可由处理器602或被包括在计算系统600中的任何其他设备执行的指令序列。在一个示例中，存储器612可包括一个或多个易失性存储(或存储器)设备，诸如随机存取存储器(RAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、静态RAM(SRAM)或其他类型的存储设备。也可利用诸如硬盘之类的非易失性存储器。诸如多个处理器和/或多个系统存储器之类的附加设备可经由互连网络604进行通信。
MCH 608还可包括与显示设备616进行通信的图形接口614。在一个示例中，图形接口614可经由加速图形端口(AGP)与显示设备616进行通信。在示例中，显示器616(诸如平板显示器)可通过例如信号转换器与图形接口614进行通信，该信号转换器将存储在诸如视频存储器或系统存储器之类的存储设备中的图像的数字表示转换为由显示器616解释并显示的显示信号。由显示设备产生的显示信号在由显示器解释并随后在显示器616上显示之前可经过各种控制设备。
中枢接口618可允许MCH 608和输入/输出控制中枢(ICH)620进行通信。ICH 620可向与计算系统600进行通信的(多个)I/O设备提供接口。ICH 620可通过诸如外围组件互连(PCI)桥、通用串行总线(USB)控制器或其他类型的外围桥或控制器之类的外围桥(或控制器)624与总线622进行通信。桥624可提供处理器602与外围设备之间的数据路径。可利用其他类型的拓扑结构。另外，多个总线可例如通过多个桥或控制器来与ICH 620进行通信。而且，在各示例中，与ICH 620进行通信的其他外围设备可包括集成驱动器电子设备(IDE)或(多个)小型计算机系统接口(SCSI)硬驱动器、(多个)USB端口、键盘、鼠标、(多个)并行端口、(多个)串行端口、(多个)软盘驱动器、数字输出支持(例如，数字视频接口(DVI))或其他设备。
总线622可与音频设备626、一个或多个盘驱动器628以及网络接口设备630(其与计算机网络603进行通信)进行通信。其他设备可经由总线622进行通信。而且，在一些示例中，各组件(诸如，网络接口设备630)可与MCH608进行通信。此外，处理器602以及本文中讨论的一个或多个其他组件可被组合以形成单个芯片(例如，用于提供芯片上系统(SOC))。此外，在其他示例中，图形加速器616可被包括在MCH 608内。
此外，信息处理系统600可包括易失性和/或非易失性存储器(或存储)。例如，非易失性存储器可包括下列各项中的一项或多项：只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除PROM(EPROM)、电EPROM(EEPROM)、盘驱动器(例如，628)、软盘、紧凑盘ROM(CD-ROM)、数字多功能盘(DVD)、闪存、磁光盘，或能够存储电子数据(例如，包括指令)的其他类型的非易失性机器可读介质。
图7图示出根据示例的信息处理系统700的框图。信息处理系统700可包括一个或多个处理器702-1至702-N(在本文中一般被称为“多个处理器702”或“处理器702”)。处理器702可经由互连网络或总线704进行通信。每个处理器可包括各种组件，为清楚起见，仅参考处理器702-1讨论这些组件中的一些。相应地，剩余的处理器702-2至702-N中的每个处理器可包括参考处理器702-1所讨论的相同或类似的组件。
在示例中，处理器702-1可包括一个或多个处理器核706-1至706-M(在本文中被称为“多个核706”或更一般地被称为“核706”)、共享高速缓存708、路由器710和/或处理器控制逻辑或单元720。处理器核706可在单个集成电路(IC)芯片上实现。而且，芯片可包括一个或多个共享和/或私有高速缓存(诸如高速缓存708)、总线或互连(诸如总线或互连网络712)、存储器控制器或其他组件。
在一个示例中，路由器710可用于在处理器702-1和/或系统700的各组件之间进行通信。而且，处理器702-1可包括多于一个路由器710。此外，众多路由器710可进行通信以实现处理器702-1的内部或外部的各组件之间的数据路由。
共享高速缓存708可存储由处理器702-1的诸如核706之类的一个或多个组件利用的数据(例如，包括指令)。例如，共享高速缓存708可以在本地对存储在存储器714中的数据进行高速缓存以供处理器702的各组件更快速的访问。在示例中，高速缓存708可包括中级高速缓存(诸如，第2级(L2)、第3级(L3)、第4级(L4)，或其他层级的高速缓存)、末级高速缓存(LLC)和/或上述各项的组合。而且，处理器702-1的各组件可通过总线(例如，总线712)和/或存储器控制器或中枢来与共享高速缓存708直接通信。如图7中所示，在一些示例中，核706中的一个或多个可包括第一级(L1)高速缓存716-1(本文一般被称为“L1高速缓存716”)。
图8图示出根据示例的信息处理系统的处理器核706和其他组件的部分的框图。在一个示例中，图8中所示的箭头图示出经过核706的指令的流向。一个或多个处理器核(诸如，处理器核706)可被实现在诸如参考图7所讨论的单个集成电路芯片(或管芯)上。而且，芯片可包括一个或多个共享和/或私有高速缓存(例如，图7的高速缓存708)、互连(例如，图7的互连704和/或112)、控制单元、存储器控制器或其他组件。
如图8中所图示，处理器核706可包括取出单元802，以取出供由核706执行的指令(包括具有条件分支的指令)。该指令可从诸如存储器714之类的任何存储设备取出。核706还可包括解码单元804以对所取出的指令进行解码。例如，解码单元804可将所取出的指令解码为多个微操作。
此外，核706可包括调度单元806。调度单元806可执行与存储(例如，从解码单元804接收的)经解码的指令相关联的各种操作，直到这些指令准备好分派，例如，直到经解码指令的所有源值变得可用。在一个示例中，调度单元806可将经解码的指令调度和/或发布(或分派)到执行单元808以供执行。执行单元808可在(例如，由解码单元804)解码并(例如，由调度单元806)分派了经分派的指令之后，执行该经分派的指令。在示例中，执行单元808可包括多于一个执行单元。执行单元808还可执行诸如加法、减法、乘法和/或除法之类的各种算术操作，并且可包括一个或多个算术逻辑单元(ALU)。在示例中，协处理器(未示出)可与执行单元808结合来执行各种算术操作。
进一步地，执行单元808可乱序地执行指令。因此，在一个示例中，处理器核706可以是乱序处理器核。核706还可包括引退单元810。该引退单元810可在所执行的指令被提交之后引退这些指令。在示例中，引退这些所执行的指令可能导致：根据对这些指令的执行提交处理器状态；解除分配由这些指令使用的物理寄存器，等等。
核706还可包括总线单元714，以经由一个或多个总线(例如，总线804和/或812)来实现处理器核706的组件与其他组件(诸如，参考图8所讨论的组件)之间的通信。核706还可包括一个或多个寄存器816，以存储由核706的各组件访问的数据(诸如与功耗状态设置有关的值)。
此外，即使图7图示出控制单元720将经由互连812耦合至核706，但是在各示例中，控制单元720可位于别处，诸如在核706内部、经由总线704耦合至核等。
在一些示例中，本文中所讨论的组件中的一个或多个可被具体化为芯片上系统(SOC)设备。图9图示出根据示例的SOC封装的框图。如图9中所图示，SOC 902包括一个或多个处理器核920、一个或多个图形处理器核930、输入/输出(I/O)接口940以及存储器控制器942。可将SOC封装902的各组件耦合至诸如本文中参考其他附图所讨论的互连或总线。另外，SOC封装902可包括更多或更少的组件，诸如本文中参考其他附图所讨论的那些组件。进一步地，SOC封装902的每个组件可包括一个或多个其他组件，例如，如参考本文中的其他附图所讨论的组件。在一个示例中，在一个或多个集成电路(IC)管芯上提供SOC封装902(及其组件)，例如，其被封装到单个半导体器件中。
如图9中所图示，SOC封装902经由存储器控制器942耦合至存储器960(其可与本文中参考其他附图所讨论的存储器类似或相同)。在示例中，存储器960(或其部分)可以被集成在SOC封装902上。
I/O接口940可例如经由诸如本文中参考其他附图所讨论的互连和/或总线耦合至一个或多个I/O设备970。(多个)I/O设备970可包括键盘、鼠标、触摸板、显示器、图像/视频捕捉设备(诸如相机或摄录机/视频录像机)、触摸表面、扬声器等等中的一个或多个。
图10图示出根据示例的按点对点(PtP)配置布置的信息处理系统1000。具体而言，图10示出其中处理器、存储器和输入/输出设备通过数个点对点接口来互连的系统。
如图10中所图示，系统1000可包括若干处理器，为清楚起见仅示出其中两个处理器1002和1004。处理器1002和1004各自可包括本地存储器控制器中枢(MCH)1006和1008以实现与存储器1010和1012的通信。
在示例中，处理器1002和1004可以是参考图7所讨论的处理器702中的一个。处理器1002和1004可分别使用点对点(PtP)接口电路1016和1018经由点对点(PtP)接口1014交换数据。另外，处理器1002和1004可各自使用点对点接口电路1026、1028、1030和1032经由各PtP接口1022和1024与芯片组1020交换数据。芯片组1020可进一步例如使用PtP接口电路1037经由高性能图形接口1036与高性能图形电路1034交换数据。
芯片组1020可使用PtP接口电路1041与总线1040进行通信。总线1040可具有与其进行通信的一个或多个设备，诸如总线桥1042和I/O设备1043。经由总线1044，总线桥1043可与诸如键盘/鼠标1045、通信设备1046(诸如可与计算机网络1003进行通信的调制解调器、网络接口设备或其他通信设备)、音频I/O设备、和/或数据存储设备1048之类的其他设备进行通信。数据存储设备1048(其可以是硬盘驱动器或基于NAND闪存的固态驱动器)可存储可由处理器1004执行的代码1049。
以下涉及进一步的示例。
示例1是一种用于电子设备的对接垫，该对接垫包括：可将电子设备定位在其上的第一主表面；无线功率传送设备；以及包括逻辑的控制器，该逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：确定电子设备在对接垫的第一主表面上的位置；建立与电子设备的通信连接；接收来自电子设备的至少一个充电参数；以及响应于确定了电子设备被定位成邻近无线功率传送设备并且至少一个充电参数指示电子设备处于从该无线功率传送设备接收功率的状况而激活该无线功率传送设备。
在示例2中，如示例1所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中进一步包括一个或多个传感器，以检测电子设备在第一主表面上的位置和电子设备在第一主表面上的取向。
在示例3中，如示例1–2中任一项所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，无线功率传送设备包括感应线圈或电容性充电板中的至少一者。
在示例4中，如示例1–3中任一项所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，无线功率传送设备被定位成邻近对接垫的第一主表面。
在示例5中，如示例1–4中任一项所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：经由通信连接将无线功率传送设备的输出功率参数传送至电子设备。
在示例6中，如示例1–5所述的主题可以任选地包括一种布置：接收来自电子设备的输入功率参数；以及从输出功率参数和输入功率参数确定功率传输效率参数；以及呈现作为充电效率参数的函数而变化的输出信号。
在示例7中，如示例1–6中任一项所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：接收来自电子设备的功率传输效率参数；以及呈现作为充电效率参数的函数而变化的输出信号。
在示例8中，如示例1–7中任一项所述的主题可以任选地包括热传递系统。
在示例9中，如示例1–8中任一项所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，对接垫包括多个表面，该多个表面包括限定内部腔室的第一主表面；该第一主表面包括多个孔缝；并且热传递系统包括至少一个吹风机，以迫使气流通过多个孔缝的至少部分。
在示例10中，如示例1–9中任一项所述的主题可以任选地包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：确定第一主表面的被电子设备覆盖的区域。
在示例11中，如示例1–10中任一项所述的主题可以任选地包括多个遮板，该多个遮板被定位成邻近多个孔缝并且在该多个遮板阻挡多个孔缝所处的第一位置与该多个遮板不阻挡多个孔缝所处的第二位置之间是可移动的。
在示例12中，如示例1–11所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：选择性地打开第一主表面的被电子设备覆盖的区域中的多个遮板的子集。
示例13是一种包括逻辑的控制器，该逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：确定电子设备在对接垫的第一主表面上的位置，建立与电子设备的通信连接，接收来自电子设备的至少一个充电参数，以及响应于确定了该电子设备被定位成邻近对接垫的无线功率传送设备并且至少一个充电参数指示该电子设备处于接收来自该无线功率传送设备的功率的状况而激活该无线功率传送设备。
在示例14中，如示例13所述的主题可以任选地包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：经由通信连接将无线功率传送设备的输出功率参数传送至电子设备。
在示例15中，如示例12-13所述的主题可以任选地包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：接收来自电子设备的输入功率参数；从输出功率参数和输入功率参数确定功率传输效率参数；以及呈现作为充电效率参数的函数而变化的输出信号。
在示例16中，如示例13-15所述的主题可以任选地包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：接收来自电子设备的输入功率参数；从输出功率参数和输入功率参数确定功率传输效率参数；以及呈现作为充电效率参数的函数而变化的输出信号。
示例17是一种电子设备，该电子设备包括：无线功率接收设备；用于检测远程无线功率传送设备的至少一个传感器；以及包括逻辑的第一控制器，该逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：建立与第二控制器的通信连接，该第二控制器通信地耦合至远程无线功率传送设备；接收无线功率传送设备的功率输出参数；确定无线功率接收设备处的输入功率参数；从功率输出参数和功率输入参数确定功率传输效率参数；以及呈现作为充电效率参数的函数而变化的输出信号。
在示例18中，如示例17所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，第一控制器包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：将功率传输效率参数转发到通信地耦合至无线功率传送设备的第二控制器。
在示例19中，如示例17-18中任一项所述的主题可以任选地包括一种布置，在该布置中，无线功率接收设备被定位成邻近对接垫的表面。
示例20是一种包括逻辑的第一控制器，该逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：建立与第二控制器的通信连接，该第二控制器通信地耦合至远程无线功率传送设备；接收该无线功率传送设备的功率输出参数；确定无线功率接收设备处的输入功率参数；从功率输出参数和功率输入参数确定无线功率传输效率参数；以及呈现作为充电效率参数的函数而变化的输出信号。
在示例21中，如示例20所述的主题可以任选地包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：将功率传输效率参数转发到通信地耦合至无线功率传送设备的第二控制器。
本文中提到的术语“逻辑指令”涉及可由一个或多个机器理解以用于执行一个或多个逻辑操作的表达。例如，逻辑指令可包括可由处理器编译器解释以对一个或多个数据对象执行一个或多个操作的指令。然而，这仅仅是机器可读指令的示例，并且示例不被限制在此方面中。
本文中提到的术语“计算机可读介质”涉及能够维持可由一个或多个机器感知的表达的介质。例如，计算机可读介质可包括用于存储计算机可读指令或数据的一个或多个存储设备。此类存储设备可包括存储介质，诸如例如光、磁或半导体存储介质。然而，这仅仅是计算机可读介质的示例，并且且示例不被限制在此方面中。
本文中提到的术语“逻辑”涉及用于执行一个或多个逻辑操作的结构。例如，逻辑可包括基于一个或多个输入信号来提供一个或多个输出信号的电路。此类电路可包括接收数字输入并提供数字输出的有限状态机、或者响应于一个或多个模拟输入信号而提供一个或多个模拟输出信号的电路。此类电路能以专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)的形式来提供。另外，逻辑可包括存储在存储器中的机器可读指令，与处理电路组合来执行此类机器可读指令。然而，这些仅仅是可提供逻辑的结构的示例，并且示例不被限制在此方面中。
本文中所描述的方法中的一些可被具体化为计算机可读介质上的逻辑指令。当在处理器上执行时，这些逻辑指令使得处理器被编程为实现所描述的方法的专用机器。当由逻辑指令配置以执行本文中所描述的方法时，处理器构成用于执行所描述的方法的结构。替代地，本文中所描述的方法可精简为例如现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等等之上的逻辑。
在说明书和权利要求书中，可使用术语耦合的和连接的及其衍生词。在特定示例中，“连接的”可用于指示两个或更多个元件彼此直接物理或电气接触。“耦合的”可意指两个或更多个元件直接物理或电气接触。然而，“耦合的”也可意指两个或更多个元件可能彼此并不直接接触，但是仍可彼此协作或交互。
说明书中对“一个示例”或“一些示例”的引用意指结合该示例描述的特定特征、结构或特性被包括在至少一个实现方式中。短语“在一个示例中”在本说明书中的各位置中的出现可以全部指同一示例或可以不都是指同一示例。
虽然已经用结构特征和/或方法动作专属的语言描述了示例，但应理解要求保护的主题可以不限于所描述的特定特征或动作。相反，特定特征和动作作为实现要求保护的主题的样本形式被公开。

Claims (15)

1.一种用于电子设备的对接垫，包括：
第一主表面，能在所述第一主表面上定位所述电子设备；
无线功率传送设备；
控制器，包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
确定所述电子设备在所述对接垫的所述第一主表面上的位置；
建立与所述电子设备的通信连接；
接收来自所述电子设备的至少一个充电参数；以及
响应于确定了所述电子设备被定位成邻近所述无线功率传送设备并且所述至少一个充电参数指示所述电子设备处于从所述无线功率传送设备接收功率的状况，激活所述无线功率传送设备；
经由所述通信连接将所述无线功率传送设备的输出功率参数传送至所述电子设备；
接收来自所述电子设备的输入功率参数；
从所述输出功率参数和所述输入功率参数确定功率传输效率参数；以及
呈现作为所述功率传输效率参数的函数而变化的输出信号。
2.如权利要求1所述的对接垫，其特征在于，进一步包括一个或多个传感器，以检测所述电子设备在所述第一主表面上的位置和所述电子设备在所述第一主表面上的取向。
3.如权利要求1所述的对接垫，其特征在于，所述无线功率传送设备包括感应线圈或电容性充电板中的至少一者。
4.如权利要求1所述的对接垫，其特征在于，所述无线功率传送设备被定位成邻近所述对接垫的所述第一主表面。
5.如权利要求1所述的对接垫，其特征在于，所述控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：
接收来自所述电子设备的功率传输效率参数；以及
呈现作为所述功率传输效率参数的函数而变化的输出信号。
6.如权利要求1所述的对接垫，其特征在于，进一步包括热传递系统。
7.如权利要求6所述的对接垫，其特征在于：
所述对接垫包括多个表面，所述多个表面包括限定内部腔室的所述第一主表面；
所述第一主表面包括多个孔缝；并且
所述热传递系统包括至少一个吹风机，以迫使气流通过所述多个孔缝的至少部分。
8.如权利要求7所述的对接垫，其特征在于，所述控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：
确定所述第一主表面的被所述电子设备覆盖的区域。
9.如权利要求8所述的对接垫，其特征在于，进一步包括：
多个遮板，被定位成邻近所述多个孔缝并且在所述多个遮板阻挡所述多个孔缝所处的第一位置与所述多个遮板不阻挡所述多个孔缝所处的第二位置之间是能移动的。
10.如权利要求9所述的对接垫，其特征在于，所述控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：
选择性地打开所述第一主表面的被所述电子设备覆盖的区域中的所述多个遮板的子集。
11.一种用于电子设备的对接垫的控制器，包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
确定所述电子设备在所述对接垫的第一主表面上的位置；
建立与所述电子设备的通信连接；
接收来自所述电子设备的至少一个充电参数；以及
响应于确定了所述电子设备被定位成邻近所述对接垫的无线功率传送设备并且所述至少一个充电参数指示所述电子设备处于从所述无线功率传送设备接收功率的状况，激活所述无线功率传送设备；
经由所述通信连接将所述无线功率传送设备的输出功率参数传送至所述电子设备；
接收来自所述电子设备的输入功率参数；
从所述输出功率参数和所述输入功率参数确定功率传输效率参数；以及
呈现作为所述功率传输效率参数的函数而变化的输出信号。
12.如权利要求11所述的控制器，其特征在于，所述控制器进一步包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：
接收来自所述电子设备的功率传输效率参数；以及
呈现作为所述功率传输效率参数的函数而变化的输出信号。
13.一种电子设备，包括：
无线功率接收设备；
至少一个传感器，用于检测远程无线功率传送设备；以及
第一控制器，包括逻辑，所述逻辑至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑：
建立与第二控制器的通信连接，所述第二控制器通信地耦合至所述远程无线功率传送设备；
接收所述无线功率传送设备的功率输出参数；
确定所述无线功率接收设备处的输入功率参数；
从所述功率输出参数和所述功率输入参数确定功率传输效率参数；以及
呈现作为所述功率传输效率参数的函数而变化的输出信号。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述第一控制器包括至少部分地包括用于以下操作的硬件逻辑的逻辑：
将所述功率传输效率参数转发到通信地耦合至所述无线功率传送设备的所述第二控制器。
15.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述无线功率接收设备被定位成邻近所述电子设备的表面。
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