CN109417238A - 接地件及主机 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种接地件及主机,其中,接地件包括:用于导电的接地件本体;所述接地件本体设置有连接部以及弹性部;所述连接部用于与机箱或电路板中的一个连接,所述弹性部用于与所述机箱或所述电路板中的另一个抵接。本申请还提供一种主机,包括机箱、电路板以及接地件,所述电路板安装在所述机箱内,且所述接地件的一端与所述机箱连接,另一端与所述电路板连接。本申请提供的接地件及主机,当需要拆除或更换电路板时,只需要施力使得弹性部与机箱或电路板分离,便可以将电路板从机箱上拆除,操作方便且效率高。
Description
技术领域
本申请涉及电力安全领域,例如涉及一种接地件及主机。
背景技术
为了保证电子设备的运行安全和信号稳定性,通常要对电子设备中的电路板进行接地设置。
常用的电路板的接地方式是依靠螺钉进行接地,即在电路板上形成螺钉孔,螺钉孔的周围形成有与电路板电连接的导电部,螺钉的一端可以贯穿螺钉孔与机箱螺接,且螺钉的头部可以压靠在导电部上,从而实现电路板与机箱的接地连接。
但是,当电路板出现故障需要维护或更换时,需要先拆除螺钉,操作复杂且效率低。
上述背景技术内容仅用于帮助理解本申请,而并不代表承认或认可所提及的任何内容属于相对于本申请的公知常识的一部分。
发明内容
本公开实施例提供了一种接地件,包括:用于导电的接地件本体;所述接地件本体设置有连接部以及弹性部;所述连接部用于与机箱或电路板中的一个连接,所述弹性部用于与所述机箱或所述电路板中的另一个抵接。
如上所述的接地件,其中,所述接地件本体具有安装面,所述弹性部凸出设置在所述安装面上。
如上所述的接地件,其中,所述弹性部包括第一段以及第二段;所述第一段的一端固定在所述安装面上,所述第一段的另一端朝向远离所述安装面的方向延伸,且该端与所述第二段的一端连接,所述第二段的另一端朝向靠近所述安装面的方向延伸。
如上所述的接地件,其中,所述安装面正对所述弹性部的位置上形成有开口。
如上所述的接地件,其中,所述弹性部包括弹性片。
如上所述的接地件,其中,所述弹性部的数量为多个,多个所述弹性部沿所述接地件本体的延伸方向间隔设置。
如上所述的接地件,其中,所述连接部包括用于穿设螺钉的多个通孔。
如上所述的接地件,其中,所述连接部包括用于与所述电路板焊接的焊接面。
如上所述的接地件,其中,所述焊接面设置有用于插入所述电路板中的凸出部。
如上所述的接地件,其中,所述连接部包括用于搭接所述机箱的安装板的搭接部。
如上所述的接地件,其中,所述连接部或所述弹性部用于与电路板的电源引脚连接。
如上所述的接地件,其中,所述接地件本体为平板状本体,所述安装面为所述平板状本体的表面。
如上所述的接地件,其中,所述接地件本体包括第一部分以及与所述第一部分连接的第二部分,所述第一部分与所述第二部分之间具有预设角度;所述连接部设置在所述第一部分,所述弹性部设置在所述第二部分。
如上所述的接地件,其中,所述接地件本体还包括平行于所述第二部分设置的第三部分,所述第三部分沿所述接地件本体的延伸方向的一端与所述第二部分连接;在所述第二部分朝向所述第三部分的内表面设置有所述弹性部。
如上所述的接地件,其中,所述接地件本体还包括平行于所述第一部分设置的第四部分,所述第四部分朝向所述第一部分的内表面设置有所述弹性部。
如上所述的接地件,其中,所述接地件本体包括底座以及固定在所述底座上的弹性件;所述底座包括第一折弯部以及与所述第一折弯部连接的第二折弯部,所述第一折弯部和所述第二折弯部之间具有预设角度,所述弹性件覆盖所述第二折弯部,且所述弹性部设置在所述弹性件上;所述连接部设置在所述第一折弯部上。
如上所述的接地件,其中,所述弹性件铆接在所述第二折弯部上。
如上所述的接地件,其中,所述弹性件形成有凸起,所述第二折弯部上形成有用于与所述凸起铆接的铆接孔。
如上所述的接地件,其中,所述弹性件的边缘形成有限位部,所述限位部向靠近所述第二折弯部的方向延伸,所述第二折弯部的边缘抵靠在所述限位部上。
如上所述的接地件,其中,所述限位部上形成有连接孔,所述第二折弯部上设置有插设所述连接孔的凸台。
如上所述的接地件,其中,所述弹性件背离所述第二折弯部的外表面形成所述安装面。
如上所述的接地件,其中,所述弹性件包括第一弹性板、第二弹性板和连接板,所述第一弹性板和所述第二弹性板相对设置,所述连接板的一侧与所述第一弹性板连接,所述连接板的另一侧与所述第二弹性板连接;所述第二弹性板朝向所述第一弹性板的内表面形成所述安装面,所述第一弹性板覆盖所述第二折弯部。
如上所述的接地件,其中,所述连接板沿所述接地件本体延伸方向的两端分别设置有抵接部,所述抵接部沿背离所述第一弹性板的方向凸出设置。
本公开实施例还提供一种主机,包括机箱、电路板以及接地件,所述电路板安装在所述机箱内,且所述接地件的一端与所述机箱连接,另一端与所述电路板连接。
如上所述的主机,其中,所述电路板包括电源引脚,所述接地件与所述电源引脚连接。
本公开实施例提供的接地件及主机,通过设置包括连接部及弹性部的接地件本体;其中,连接部用于与机箱或电路板中的一个连接,弹性部用于与机箱或电路板中的另一个抵接。当需要拆除或更换电路板时,只需要施力使得弹性部与机箱或电路板分离,便可以将电路板从机箱上拆除,操作方便且效率高。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明,这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,附图不构成比例限制,并且其中:
图1为本公开实施例一中接地件的结构示意图;
图2为本公开实施例一中接地件的安装示意图;
图3为图2中接地件的局部放大图;
图4为本公开实施例二中接地件的结构示意图;
图5为本公开实施例二中接地件的安装示意图一;
图6为本公开实施例二中接地件的安装示意图二;
图7为本公开实施例二中接地件的安装示意图三;
图8为本公开实施例三中接地件的结构示意图;
图9为本公开实施例三中接地件的安装示意图一;
图10为图9的局部放大图;
图11为本公开实施例三中接地件的安装示意图二;
图12为本公开实施例四中接地件的结构示意图一;
图13为本公开实施例四中接地件的结构示意图二;
图14为图13中弹性件的结构示意图;
图15为图13中底座的结构示意图;
图16为本公开实施例四中接地件的安装示意图一;
图17为本公开实施例四中接地件的安装示意图二;
图18为电路板接地后的RE辐射与频率的仿真结果图。
附图标记说明:
100:接地件本体; 110:连接部;
111:通孔; 112:焊接面;
113:凸出部; 114:搭接部;
120:弹性部; 121:第一段;
122:第二段; 130:安装面;
131:开口; 140:第一部分;
150:第二部分; 160:底座;
161:第一折弯部; 162:第二折弯部;
163:铆接孔; 170:弹性件;
171:凸起; 172:限位部;
173:连接孔; 174:凸台;
175:第一弹性板; 176:第二弹性板;
177:连接板; 178:抵接部;
180:第三部分; 190:第四部分;
200:电路板; 210:电源引脚;
300:机箱。
具体实施方式
为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容,下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述,所附附图仅供参考说明之用,并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中,为方便解释起见,通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而,在没有这些细节的情况下,一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下,为简化附图,熟知的结构和装置可以简化展示。
实施例一
图1为本公开实施例一中接地件的结构示意图;图2为本公开实施例一中接地件的安装示意图;图3为图2中接地件的局部放大图。
请参考图1至图3,本公开实施例提供了一种接地件包括:用于导电的接地件本体100;接地件本体100设置有连接部110以及弹性部120;连接部110用于与机箱300或电路板200中的一个连接,弹性部120用于与机箱300或电路板200中的另一个抵接。
具体地,机箱300内可以安装有多块电路板200,接地件可以用于将电路板200与机箱300连接,从而实现电路板200的接地。
接地件可以包括接地件本体100,接地件本体100由金属或半导体等导电材料制成,从而可以实现机箱300与电路板200的电连接,从而实现电路板200的接地。接地件本体100的形状可以有多种,具体可以根据实际的安装位置进行设置。
接地件本体100上设置有连接部110以及弹性部120,连接部110和弹性部120可以分别与机箱300或电路板200连接,例如,连接部110与机箱300连接,弹性部120与电路板200连接,或者连接部110与电路板200连接,弹性部120与机箱300连接。
优选地,电路板200可以包括电源引脚210,连接部110或弹性部120可以与电源引脚210连接,使得接地位置更靠近电源的输出端口,因此接地环路更小,能够减少线缆的共模辐射。
弹性部120具有一定的弹性,其可以在弹力的作用下发生形变,从而使得弹性部120可以抵靠在电路板200或机箱300上。弹性部120的结构也可以有多种,例如,接地件本体100可以包括螺旋弹簧,螺旋弹簧的一端可以构成弹性部120,弹性部120可以抵靠在电路板200或机箱300上。
优选地,弹性部120的数量为多个,多个弹性部120沿接地件本体100的延伸方向间隔设置,从而可以增加接地件与机箱300或电路板200的接触面积,提高接地效果。
连接部110的结构也可以有多种,例如连接部110可以通过卡接或铆接等多种方式固定在机箱300或电路板200上。
以连接部110与机箱300连接、弹性部120与电路板200连接为例,拆卸时,只需要施加力克服弹性部120的弹力,使得弹性部120与电路板200分离,即可将电路板200从机箱300中取出,比起现有技术拆卸螺钉的方式,操作方便、效率更高。
图18为电路板接地后的RE辐射与频率的仿真结果图。请参考图18,图中横坐标代表频率,纵坐标代表RE辐射,虚线代表电路板200不接地的仿真结果,实线代表电路板200接地后的仿真结果。从图18中可以看出,接地后电路板200的RE辐射量级明显低于没有接地的情况。
本公开实施例提供的接地件,通过设置包括连接部及弹性部的接地件本体;其中,连接部用于与机箱或电路板中的一个连接,弹性部用于与机箱或电路板中的另一个抵接。当需要拆除或更换电路板时,只需要施力使得弹性部与机箱或电路板分离,便可以将电路板从机箱上拆除,操作方便且效率高。
进一步地,作为弹性部120的一种优选地实施方式,接地件本体100具有安装面130,弹性部120凸出设置在安装面130上。
具体地,安装面130可以为接地件本体100中的一个表面,其可以为曲面也可以为平面,在此不做具体限定。弹性部120凸出设置在安装面130上,弹性部120的形状可以为圆柱形、棱柱形等多种形状。弹性部120可以通过冲压一体成型在安装面130上面,或者弹性部120可以通过焊接等方式形成在安装面130上。该结构简单,容易加工。
更进一步地,弹性部120可以包括第一段121以及第二段122;第一段121的一端固定在安装面130上,第一段121的另一端朝向远离安装面130的方向延伸,且该端与第二段122的一端连接,第二段122的另一端朝向靠近安装面130的方向延伸。
具体地,弹性部120可以包括两段,第一段121和第二段122之间可以具有角度,使得第一段121和第二段122的连接处可以抵靠在电源引脚210或机箱300上。第一段121可以设置在安装面130上,第二段122可以不与安装面130接触,从而提高弹性部120的变形能力,即提高弹性部120的弹力。
另外,安装面130正对弹性部120的位置上形成有开口131。开口131可以增加第二段122的变形空间,当弹性部120与电路板200或机箱300的距离过近时,安装接地件后,第二段122远离第一段121的一端穿过开口131,从而提高接地件的通用性,以适应不同的安装距离。
优选地,弹性部120可以包括弹性片,从而可以增加弹性部120的面积,保证弹性部120与电路板200或机箱300连接的可靠性,避免接触不良而无法实现接地的问题。
请参考图1,本实施例中,接地件本体100为平板状本体,安装面130为平板状本体的表面。连接部110包括用于穿设螺钉的多个通孔111。
具体地,接地件本体100的形状可以为平板状,其可以包括两个表面,其中一个表面可以构成安装面130,弹性部120可以凸出设置在该表面上,从而使得弹性部120和接地件本体100可以一体成型,简化加工过程。
另外,接地件本体100上可以设置有多个通孔111,多个通孔111可以沿接地件本体100的延伸方向间隔设置,加工方便。安装时,可以通过螺钉穿过通孔111从而将接地件本体100螺接在机箱300。弹性部120可以抵靠在电路板200上。
另外,本实施例中,连接部110与机箱300连接,弹性部120与电路板200连接,即接地件本体100通过螺钉螺接在机箱300上,弹性部120可以抵靠在电源引脚210上,比起现有技术中在电路板上形成螺钉孔的方案,本实施例中的方案可以减少在电路板上开设螺钉孔的数量,无需占用电路板的空间,可以提高生产安装效率。同时,整个接地件的面积较小,不会影响电路板200的散热。
但本实施例不以此为限。
实施例二
图4为本公开实施例二中接地件的结构示意图;图5为本公开实施例二中接地件的安装示意图一;图6为本公开实施例二中接地件的安装示意图二;图7为本公开实施例二中接地件的安装示意图三。
请参考图4至图7,本实施例是实施例一的基础上对连接部110及接地件本体100的结构进行改进,其他结构与上述实施例相同,具体可以参考上述实施例,在此不再赘述。本实施例中,接地件本体100包括第一部分140以及与第一部分140连接的第二部分150,第一部分140与第二部分150之间具有预设角度;连接部110设置在第一部分140,弹性部120设置在第二部分150。
具体地,第一部分140和第二部分150可以都为平板状结构,两者之间可以具有预设角度,预设角度可以根据实际连接位置进行设置,优选地,预设角度可以为90度。连接部110可以设置在第一部分140,弹性部120可以设置在第二部分150。通过设置第一部分140与第二部分150可以适应不同的连接位置,通用性更高。另外,本实施例中,第一部分140和第二部分150可以用同种材料一体加工而成,简化加工过程。
进一步地,接地件本体100还包括平行于第二部分150设置的第三部分180,第三部分180沿接地件本体100的延伸方向的一端与第二部分150连接;在第二部分150朝向第三部分180的内表面设置有弹性部120。
第一部分140和第二部分150的连接线的延伸方向可以为接地件本体100的延伸方向。第三部分180可以为与第二部分150平行的板状结构,第三部分180沿接地件本体100的延伸方向的一端可以与第二部分150连接,第二部分150朝向第三部分180的内表面可以设置有弹性部120。电源引脚210可以为L形,L形可以包括竖向段和水平段,水平段可以插入第二部分150和第三部分180之间,弹性部120可以抵靠在水平段上,并将水平段压靠到第三部分180上,从而增加电源引脚210与接地件本体100的接触面积。
进一步地,接地件本体100还包括平行于第一部分140设置的第四部分190,第四部分190朝向第一部分140的内表面设置有弹性部120,使得弹性部120可以将电源引脚210的竖直段抵靠到第一部分140上,增加电源引脚210与接地件本体100的接触面积,提高接地效果。
在本实施例中,连接部110与机箱300连接,弹性部120与电路板200连接。连接部110包括用于搭接机箱300的安装板的搭接部114。
具体地,机箱300可以由多块安装板组成,连接部110可以包括搭接部114,搭接部114可以为槽状结构,安装板的部分可以容纳在搭接部114内,或者搭接部114可以为钩状结构,其可以勾住安装板,实现搭接。搭接部114的位置可以根据实际安装位置进行设置,优选地,搭接部114可以设置在沿接地件本体100延伸方向的一端。
实施例三
图8为本公开实施例三中接地件的结构示意图;图9为本公开实施例三中接地件的安装示意图一;图10为图9的局部放大图;图11为本公开实施例三中接地件的安装示意图二。
请参考图8至图11,本实施例是实施例一的基础上对连接部110及接地件本体100的结构进行改进,其他结构与上述实施例相同,具体可以参考上述实施例,在此不再赘述。本实施例中,接地件本体100包括底座160以及固定在底座160上的弹性件170;底座160包括第一折弯部161以及与第一折弯部161连接的第二折弯部162,第一折弯部161和第二折弯部162之间具有预设角度,弹性件170覆盖第二折弯部162,且弹性部120设置在弹性件170上;连接部110设置在第一折弯部161上。
具体地,接地件本体100由两个零件组成,底座160可以包括第一折弯部161和第二折弯部162,两者之间具有预设角度,预设角度可以根据实际情况进行设置,优选地,预设角度可以为90度。另外,第一折弯部161可以是方向或圆形。
弹性件170可以覆盖在第二折弯部162上,连接部110可以设置在第一折弯部161上。
通过将底座160和弹性件170分开设置,底座160可以为硬度较高的材质,例如黄铜镀镍,从而提高固定的牢固性。弹性件170可以为弹性较好的材质,从而方便弹性部120抵接,既能保证接地件的固定效果,又能保证弹性部120抵接的弹性。
作为弹性件170和第二折弯部162的一种连接方式,弹性件170铆接在第二折弯部162上,结构简单,容易实现。优选地,弹性件170形成有凸起171,第二折弯部162上形成有用于与凸起171铆接的铆接孔163,结构简单,加工方便。凸起171的数量也可以为多个,多个凸起171可以沿接地件本体100的延伸方向间隔设置。
为了方便底座160与弹性件170装配,弹性件170的边缘形成有限位部172,限位部172向靠近第二折弯部162的方向延伸,第二折弯部162的边缘抵靠在限位部172上。限位部172可以是折弯形成,其可以设置在整个弹性件170的边缘,也可以是设置在部分边缘。安装时,可以先将第二折弯部162的边缘抵靠在限位部172,然后使得凸起171和铆接孔163压铆,装配效率更高。
优选地,限位部172上形成有连接孔173,第二折弯部162上设置有插设连接孔173的凸台174,连接孔173的形状可以与凸台174的截面形状相同,凸台174的数量可以为多个,进一步提高限位效果。
弹性件170的形状也可以有多种,参考图14,本实施例中,弹性件170背离第二折弯部162的外表面形成安装面130。即弹性件170可以为板状结构,其边缘可以折弯形成限位部172,弹性件170的内表面可以铆接在第二折弯部162的表面,弹性件170的外表面可以形成安装面130,弹性部120可以设置在该表面上。
本实施例中,弹性部120与机箱300连接,连接部110与电路板200连接,作为连接部110的一种实施方式,连接部110包括用于与电路板200焊接的焊接面112,焊接面112可以为第一折弯部161的表面,焊接面112的形状可以根据电路板200上元器件的位置进行设置。优选地,焊接面112上可以设置有规避元器件的孔或槽。
优选地,焊接面112上还设置用于插入电路板200中的凸出部113,提高电路板200与接地件的固定强度。
实施例四
图12为本公开实施例四中接地件的结构示意图一;图13为本公开实施例四中接地件的结构示意图二;图14为图13中弹性件的结构示意图;图15为图13中底座的结构示意图;图16为本公开实施例四中接地件的安装示意图一;图17为本公开实施例四中接地件的安装示意图二。
请参考图12至图17,作为弹性件170的另一种结构形式,弹性件170包括第一弹性板175、第二弹性板176和连接板177,第一弹性板175和第二弹性板176相对设置,连接板177的一侧与第一弹性板175连接,连接板177的另一侧与第二弹性板176连接;第二弹性板176朝向第一弹性板175的内表面形成安装面130,第一弹性板175覆盖第二折弯部162。
具体地,连接板177的延伸方向可以与连接件本体100的延伸方向相同,限位部172可以设置在第一弹性板175的边缘,第二弹性板176朝向第一弹性板175的内表面形成安装面130,弹性部120可以设置在该表面上,从而可以将机箱300的安装板抵靠在第一弹性板175上,增加接触面积。
进一步地,连接板177沿接地件本体100延伸方向的两端分别设置有抵接部178,抵接部178沿背离第一弹性板175的方向凸出设置,抵接部178可以抵靠在电路板200的边缘,起到定位作用,方便连接部110与电路板200焊接。地接部178可以与弹性件170一体成型加工。
可以理解,在上述实施例中,连接部110的实施方式可以互相替换,例如,在实施例一中连接部110包括用于螺接的通孔111,但通孔111也可以应用在实施例二、实施例三或实施例四中,在此不做具体限定。
实施例五
本公开实施例还提供一种主机,包括机箱300、电路板200以及接地件,电路板200安装在机箱300内,且接地件的一端与机箱300连接,另一端与电路板200连接。
具体地,机箱300和电路板200可以为现有技术中常见结构,接地件的结构和功能与上述实施例相同,具体可以参考上述实施例。另外,由于机箱300暴露在空气中,可能存在氧化导致导电性能差的问题,因此,在机箱300上安装接地件的位置上,可以先对机箱300进行打磨去除氧化层,提高导电性。
进一步地,电路板200包括电源引脚210,接地件与电源引脚210连接,使得接地位置更靠近电源的输出端口,因此接地环路更小,能够减少线缆的共模辐射。
以连接部110与机箱300连接、弹性部120与电路板200连接为例,拆卸时,只需要施加力克服弹性部120的弹力,使得弹性部120与电路板200分离,即可将电路板200从机箱300中取出,比起现有技术拆卸螺钉的方式,操作方便、效率更高。
本公开实施例提供的主机,通过设置包括连接部及弹性部的接地件本体;其中,连接部用于与机箱或电路板中的一个连接,弹性部用于与机箱或电路板中的另一个抵接。当需要拆除或更换电路板时,只需要施力使得弹性部与机箱或电路板分离,便可以将电路板从机箱上拆除,操作方便且效率高。
当用于本申请中时,虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件,但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如,在不改变描述的含义的情况下,第一元件可以叫做第二元件,并且同样第,第二元件可以叫做第一元件,只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件,但可以不是相同的元件。
本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的,除非上下文清楚地表明,否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地,如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外,当用于本申请中时,术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素,和/或组件的存在,但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。
上述技术描述可参照附图,这些附图形成了本申请的一部分,并且通过描述在附图中示出了依照所描述的实施例的实施方式。虽然这些实施例描述的足够详细以使本领域技术人员能够实现这些实施例,但这些实施例是非限制性的;这样就可以使用其它的实施例,并且在不脱离所描述的实施例的范围的情况下还可以做出变化。所有这些变化被认为包含在所公开的实施例以及权利要求中。
另外,上述技术描述中使用术语以提供所描述的实施例的透彻理解。然而,并不需要过于详细的细节以实现所描述的实施例。因此,实施例的上述描述是为了阐释和描述而呈现的。上述描述中所呈现的实施例以及根据这些实施例所公开的例子是单独提供的,以添加上下文并有助于理解所描述的实施例。上述说明书不用于做到无遗漏或将所描述的实施例限制到本公开的精确形式。根据上述教导,若干修改、选择适用以及变化是可行的。在某些情况下,没有详细描述为人所熟知的处理步骤以避免不必要地影响所描述的实施例。
工业实用性
本申请的技术方案通过设置接地件实现了机箱与电路板的接地,且拆卸、安装操作简单效率高。
Claims (25)
1.一种接地件,其特征在于,包括:用于导电的接地件本体;
所述接地件本体设置有连接部以及弹性部;所述连接部用于与机箱或电路板中的一个连接,所述弹性部用于与所述机箱或所述电路板中的另一个抵接。
2.根据权利要求1所述的接地件,其特征在于,所述接地件本体具有安装面,所述弹性部凸出设置在所述安装面上。
3.根据权利要求2所述的接地件,其特征在于,所述弹性部包括第一段以及第二段;所述第一段的一端固定在所述安装面上,所述第一段的另一端朝向远离所述安装面的方向延伸,且该端与所述第二段的一端连接,所述第二段的另一端朝向靠近所述安装面的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的接地件,其特征在于,所述安装面正对所述弹性部的位置上形成有开口。
5.根据权利要求4所述的接地件,其特征在于,所述弹性部包括弹性片。
6.根据权利要求2所述的接地件,其特征在于,所述弹性部的数量为多个,多个所述弹性部沿所述接地件本体的延伸方向间隔设置。
7.根据权利要求2所述的接地件,其特征在于,所述连接部包括用于穿设螺钉的多个通孔。
8.根据权利要求2所述的接地件,其特征在于,所述连接部包括用于与所述电路板焊接的焊接面。
9.根据权利要求8所述的接地件,其特征在于,所述焊接面设置有用于插入所述电路板中的凸出部。
10.根据权利要求2所述的接地件,其特征在于,所述连接部包括用于搭接所述机箱的安装板的搭接部。
11.根据权利要求2所述的接地件,其特征在于,所述连接部或所述弹性部用于与电路板的电源引脚连接。
12.根据权利要求2-11任一项所述的接地件,其特征在于,所述接地件本体为平板状本体,所述安装面为所述平板状本体的表面。
13.根据权利要求2-11任一项所述的接地件,其特征在于,所述接地件本体包括第一部分以及与所述第一部分连接的第二部分,所述第一部分与所述第二部分之间具有预设角度;所述连接部设置在所述第一部分,所述弹性部设置在所述第二部分。
14.根据权利要求13所述的接地件,其特征在于,所述接地件本体还包括平行于所述第二部分设置的第三部分,所述第三部分沿所述接地件本体的延伸方向的一端与所述第二部分连接;在所述第二部分朝向所述第三部分的内表面设置有所述弹性部。
15.根据权利要求14所述的接地件,其特征在于,所述接地件本体还包括平行于所述第一部分设置的第四部分,所述第四部分朝向所述第一部分的内表面设置有所述弹性部。
16.根据权利要求2-11任一项所述的接地件,其特征在于,所述接地件本体包括底座以及固定在所述底座上的弹性件;
所述底座包括第一折弯部以及与所述第一折弯部连接的第二折弯部,所述第一折弯部和所述第二折弯部之间具有预设角度,所述弹性件覆盖所述第二折弯部,且所述弹性部设置在所述弹性件上;所述连接部设置在所述第一折弯部上。
17.根据权利要求16所述的接地件,其特征在于,所述弹性件铆接在所述第二折弯部上。
18.根据权利要求17所述的接地件,其特征在于,所述弹性件形成有凸起,所述第二折弯部上形成有用于与所述凸起铆接的铆接孔。
19.根据权利要求18所述的接地件,其特征在于,所述弹性件的边缘形成有限位部,所述限位部向靠近所述第二折弯部的方向延伸,所述第二折弯部的边缘抵靠在所述限位部上。
20.根据权利要求19所述的接地件,其特征在于,所述限位部上形成有连接孔,所述第二折弯部上设置有插设所述连接孔的凸台。
21.根据权利要求17-20任一项所述的接地件,其特征在于,所述弹性件背离所述第二折弯部的外表面形成所述安装面。
22.根据权利要求17-20任一项所述的接地件,其特征在于,所述弹性件包括第一弹性板、第二弹性板和连接板,所述第一弹性板和所述第二弹性板相对设置,所述连接板的一侧与所述第一弹性板连接,所述连接板的另一侧与所述第二弹性板连接;
所述第二弹性板朝向所述第一弹性板的内表面形成所述安装面,所述第一弹性板覆盖所述第二折弯部。
23.根据权利要求22所述的接地件,其特征在于,所述连接板沿所述接地件本体延伸方向的两端分别设置有抵接部,所述抵接部沿背离所述第一弹性板的方向凸出设置。
24.一种主机,其特征在于,包括机箱、电路板以及权利要求1-23任一项所述的接地件,所述电路板安装在所述机箱内,且所述接地件的一端与所述机箱连接,另一端与所述电路板连接。
25.根据权利要求24所述的主机,其特征在于,所述电路板包括电源引脚,所述接地件与所述电源引脚连接。
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