CN109407793B - 一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质 - Google Patents

一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN109407793B
CN109407793B CN201811061055.8A CN201811061055A CN109407793B CN 109407793 B CN109407793 B CN 109407793B CN 201811061055 A CN201811061055 A CN 201811061055A CN 109407793 B CN109407793 B CN 109407793B
Authority
CN
China
Prior art keywords
current
temperature
fan
measured
target value
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811061055.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109407793A (zh
Inventor
纪锦标
边柳坤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Original Assignee
Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd filed Critical Xian Yep Telecommunication Technology Co Ltd
Priority to CN201811061055.8A priority Critical patent/CN109407793B/zh
Publication of CN109407793A publication Critical patent/CN109407793A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109407793B publication Critical patent/CN109407793B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30Monitoring
    • G06F11/3058Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Control Of Temperature (AREA)
  • Control Of Positive-Displacement Air Blowers (AREA)

Abstract

本发明实施例涉及热控技术领域,公开了一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质。本发明中,包括:判断被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量;根据风扇当前的转速变化量调整风扇转速,以调整被测元件的当前温度;根据第一控制参数确定的风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的风扇当前的转速变化量。当被测元件的当前温度未超过第二目标值时,快速调整风扇当前的转速以实现对被测元件当前温度的快速调整;否则,慢速调整风扇当前的转速以实现对被测元件当前温度的微调,从而避免了在对被测元件的温度进行控制时出现超调现象。

Description

一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质
技术领域
本发明实施例涉及热控技术领域,特别涉及一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质。
背景技术
在服务器领域,特别是在强制对流电子设备等器件进行温度控制时,一般采用传统的增量式比例积分微分(Proportional Integral Derivative,PID)控制方式对器件的温度进行控制。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:传统的PID控制方式在进行器件温度控制时,一般只设定一个目标值即器件正常工作时的实际温度值,器件在拉载时温度会快速上升,而风扇转速相应的拉升到一定设置,但通过软件对器件的温度进行读取的时候,往往会存在读取误差,因此在器件快速上升的过程中由于读取偏差的存在,在仅以实际温度值作为目标值的情况下,会存在器件的温度超出所设定的实际温度值的情况。
发明内容
本发明实施方式的目的在于提供一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质,使得在对被测元件的温度进行调控时,避免由于读取偏差的存在而出现的超调现象。
为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种温度控制方法,包括以下步骤:获取被测元件的当前温度;
判断被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,其中,第二目标值小于第一目标值;根据风扇当前的转速变化量调整风扇转速,以调整被测元件的当前温度;其中,根据第一控制参数确定的风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的风扇当前的转速变化量。
本发明的实施方式还提供了一种温度控制装置,包括:获取模块,用于获取被测元件的当前温度;判断模块,用于判断所述被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,其中,所述第二目标值小于第一目标值;调整模块,用于根据所述风扇当前的转速变化量调整所述风扇转速,以调整所述被测元件的当前温度;其中,根据第一控制参数确定的所述风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的所述风扇当前的转速变化量。
本发明实施方式相对于现有技术而言,当被测元件的当前温度未超过第二目标值时,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,以实现对被测元件当前温度的快速调整;而当被测元件的当前温度超过第二目标值时,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,以实现在第一目标值范围内对被测元件当前温度的微调,并且第二目标值小于第一目标值,从而避免了在对被测元件的温度进行调控时,出现超过第一目标值而造成的超调现象。
另外,获取被测元件的当前温度之前,还包括:获取第一目标值和已知的温度读取偏差;根据第一目标值和温度读取偏差确定第二目标值。该实现中,是根据已知的第一目标值即被测元件的理想工作温度以及温度读取偏差所确定出的第二目标值,从而使确定的第二目标值的设定更加合理。
另外,根据第一目标值和温度读取偏差确定第二目标值,具体包括:将第一目标值减去温度读取偏差获得第二目标值。
另外,获取被测元件的当前温度之后,还包括:将被测元件的当前温度保存在信息列表中,其中,信息列表用于保存每一次所获取的被测元件的温度。该实现中,通过将被测元件的当前温度保存在信息列表中,以便于后续在对风扇的转速进行调整时,能够根据信息列表直接获取所需要时刻的被测元件的温度。
另外,第一控制参数包括:第一比例参数、第一积分参数和第一微分参数;第二控制参数包括:第二比例参数、第二积分参数和第二微分参数。
另外,根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,具体包括:利用风扇占空比第一调整公式:ΔPWM(n)=Kp1*[T(n)-T(n-1)]+Ki1*[T(n)-SP1]+Kd1*[T(n)+T(n-2)-2*T(n-1)]计算得到风扇当前的占空比变化量;其中,ΔPWM(n)表示风扇当前的占空比变化量,Kp1表示第一比例参数,Ki1表示第一积分参数,Kd1表示第一微分参数,T(n)表示被测元件的当前温度,T(n-1)表示获取被测元件的当前温度前一次所获取的被测元件的温度,T(n-2)表示获取被测元件的当前温度前两次所获取的被测元件的温度,SP1表示第一目标值,n表示被测元件当前温度所对应的获取次数;根据风扇当前的占空比变化量和风扇已知的最大转速,确定风扇当前的转速变化量。该实现中,利用第一控制参数通过确定风扇的占空比变化量来确定风扇当前的转速变化量,使得所得到的风扇的当前的转速变化量更加精确。
另外,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,具体包括:利用风扇占空比第二调整公式ΔPWM(n)=Kp2*[T(n)-T(n-1)]+Ki2*[T(n)-SP2]+Kd2*[T(n)+T(n-2)-2*T(n-1)]计算得到风扇当前的占空比变化量;其中,ΔPWM(n)表示风扇当前的占空比变化量,Kp2表示第二比例参数,Ki2表示第二积分参数,Kd2表示第二微分参数,T(n)被测元件的当前温度,T(n-1)表示获取被测元件的当前温度前一次所获取的被测元件的温度,T(n-2)表示获取被测元件的当前温度前两次所获取的被测元件的温度,SP2表示第二目标值,n表示被测元件当前温度所对应的获取次数;根据风扇当前的占空比变化量和风扇已知的最大转速,确定风扇当前的转速变化量。该实现中,利用第二控制参数通过确定风扇的占空比变化量来确定风扇当前的转速变化量,使得所得到的风扇的当前的转速变化量更加精确。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明,这些示例性说明并不构成对实施例的限定,附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件,除非有特别申明,附图中的图不构成比例限制。
图1是本申请第一实施例中温度控制方法的流程图;
图2是本申请第一实施例中温度控制方法的效果图;
图3是本申请第二实施例中温度控制方法的流程图;
图4是本申请第三实施例中温度控制装置的方框示意图;
图5是本申请第四实施例中温度控制装置的方框示意图;
图6是本申请第五实施例中电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本发明各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
本发明的第一实施方式涉及一种温度控制方法。具体流程如图1所示,包括以下步骤:
步骤101,获取被测元件的当前温度。
具体的说,本实施例中的被测元件可以是服务器领域中的电子元件,例如芯片等。获取被测元件侧当前温度的具体方式可以是,通过温度传感器获取被测元件的电信号,并将被测元件的电信号转化为温度信号,从而实现对被测元件的当前温度的获取。
步骤102,判断被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则执行步骤103,否则执行步骤104。
具体的说,在判断被测元件的当前温度是否超过第二目标值之前,是需要获取第一目标值和已知温度读取偏差的,并根据第一目标值和温度读取偏差确定第二目标值。其中,第一目标值即为实际目标值,是经过多次测试所获得的,在不影响其它相邻器件正常工作的前提下,被测元件正常工作时的温度值。而针对每一个被测元件,温度读取偏差是确定的,例如在对被测元件进行测试时,通过软件所抓取的误差范围区间为1度~5度,则将5度作为本申请中的温度读取偏差。
需要说明的是,第二目标值即为虚拟目标值,并且第二目标值是小于第一目标值的,由于第一目标值和温度读取偏差是确定的,所以针对一个特定的被测元件,根据第一目标值和温度读取偏差所获得的第二目标值也是唯一确定的。其中,第二目标值的具体获取方式可以是将第一目标值减去温度读取偏差所获得的。
其中,将获取的被测元件的当前温度直接与第二目标值进行计算,根据计算结果可以确定出被测元件的当前温度是否超过第二目标值。例如,可以将被测元件的当前温度减去第二目标值,确定计算所得的结果是否大于0,若是,则确定被测元件的当前温度超过第二目标值;否则,确定被测元件的当前温度未超过第二目标值。
步骤103,根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量。
具体的说,当被测元件的当前温度超过第二目标值时,说明此时距离所要求的第一目标值已经非常接近了,因此需要对风扇的转速进行微调,以实现对被测元件的当前温度进行微调,使被测元件的当前温度不会超过第一目标值。由于根据第一控制参数确定的风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的风扇当前的转速变化量。所以,当确定被测元件的当前温度超过第二目标值时,是根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,并且第一控制参数包括:第一比例参数、第一积分参数和第一微分参数。
在一个具体实现中,可以利用风扇占空比第一调整公式计算风扇当前的占空比变化量,其中,风扇占空比第一调整公式如下公式(1)所示:
ΔPWM(n)=Kp1*[T(n)-T(n-1)]+Ki1*[T(n)-SP1]+Kd1*[T(n)+T(n-2)-2*T(n-1)](1)
其中,ΔPWM(n)表示风扇当前的占空比变化量,Kp1表示第一比例参数,Ki1表示第一积分参数,Kd1表示第一微分参数,T(n)表示被测元件的当前温度,T(n-1)表示获取被测元件的当前温度前一次所获取的被测元件的温度,T(n-2)表示获取被测元件的当前温度前两次所获取的被测元件的温度,SP1表示第一目标值,n表示被测元件当前温度所对应的获取次数。
由于风扇的最大转速是已知的,所以当确定风扇当前的占空比变化量之后,可以根据风扇当前的占空比变化量和风扇已知的最大转速,确定出风扇当前的转速变化量。例如,已知的风扇的最大转速是800转/min,而经过计算所确定的风扇当前的占空比变化量ΔPWM(n)的值为30%,则风扇当前的转速变化量为800转/min*1%=8转/min,即转速变化量为正值;如果经过计算所确定的风扇当前的占空比变化量ΔPWM(n)的值为-1%,则风扇当前的转速变化量为800转/min*(-1%)=-8转/min,即转速变化量为负值。
步骤104,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量。
具体的说,当被测元件的当前温度未超过第二目标值时,说明此时距离所要求的第一目标值还非常远,因此需要对风扇的转速进行快速调整,以实现对被测元件的当前温度进行快速调整,使被测元件的当前温度能够快速上拉到第二目标值。由于根据第一控制参数确定的风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的风扇当前的转速变化量。所以,当确定被测元件的当前温度未超过第二目标值时,是根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,并且第二控制参数包括:第二比例参数、第二积分参数和第二微分参数。
在一个具体实现中,可以利用风扇占空比第二调整公式计算风扇当前的占空比变化量,其中,风扇占空比第二调整公式如下公式(2)所示:
ΔPWM(n)=Kp2*[T(n)-T(n-1)]+Ki2*[T(n)-SP2]+Kd2*[T(n)+T(n-2)-2*T(n-1)](2)
其中,ΔPWM(n)表示风扇当前的占空比变化量,Kp2表示第二比例参数,Ki2表示第二积分参数,Kd2表示第二微分参数,T(n)被测元件的当前温度,T(n-1)表示获取被测元件的当前温度前一次所获取的被测元件的温度,T(n-2)表示获取被测元件的当前温度前两次所获取的被测元件的温度,SP2表示第二目标值,n表示被测元件当前温度所对应的获取次数。
由于风扇的最大转速是已知的,所以当确定风扇当前的占空比变化量之后,可以根据风扇当前的占空比变化量和风扇已知的最大转速,确定出风扇当前的转速变化量。例如,已知的风扇的最大转速是800转/min,而经过计算所确定的风扇当前的占空比变化量ΔPWM(n)的值为30%,则风扇当前的转速变化量为800转/min*70%=560转/min,即转速变化量为正值;如果经过计算所确定的风扇当前的占空比变化量ΔPWM(n)的值为-70%,则风扇当前的转速变化量为800转/min*(-70%)=-560转/min,即转速变化为负值。
步骤105,根据风扇当前的转速变化量调整风扇的转速,以调整被测元件的当前温度。
需要说明的是,由于风扇的转数是实时进行监控的,所以风扇的当前转速是已知的,由上述所获得的风扇当前的转速变化量,可以实现对风扇的当前转速进行调整。
例如,经过监控所获得的风扇当前的转速是500转/min,如果所获得的风扇当前的转速变化量为8转/min,则对风扇当前的转速调整后的转速为500转/min+8转/min=508转/min;如果所获得的风扇当前的转速变化量为-8转/min,则对风扇当前的转速调整后的转速为500转/min-8转/min=492转/min。当然,本实施方式仅是举例进行说明,但并不限定风扇转速的调整方式,只要能够根据风扇当前的转速变化量实现对风扇转速的调整,都在本申请的保护范围内。
其中,风扇是通过驱动气流来调整被测元件的温度,当风扇的转速确定后,风扇所确定的气流是恒定的,所以被测元件在气流的作用的会达到一定的值,从而实现调整被测元件的当前温度的目的。
需要说明的是,本实施方式中的温度控制方法的效果图如图2所示。其中,在时间t1之前是确定被测元件的当前温度是未超过第二目标值的情况,因此在时间t1之前是按照第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,并根据风扇当前的转速变化量调整风扇转速,以调整被测元件的当前温度,由图2可知在这种情况下被测元件的当前温度的变化量比较大;在时间t1之后是确定被测元件的当前温度是未超过第二目标值的情况,因此在时间t1之后是按照第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,并根据风扇当前的转速变化量调整风扇转速,以调整被测元件的当前温度,由图2可知在这种情况下被测元件的当前温度的变化量比较小。因此采用本实施方式的温度控制方法可以有效的对被测元件的当前温度进行控制,避免出现超调现象。
与现有技术相比,本实施方式提供的温度控制方法,当被测元件的当前温度未超过第二目标值时,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,以实现对被测元件当前温度的快速调整;而当被测元件的当前温度超过第二目标值时,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,以实现在第一目标值范围内对被测元件当前温度的微调,并且第二目标值小于第一目标值,从而避免了在对被测元件的温度进行调控时,出现超过第一目标值而造成的超调现象。
本发明的第二实施方式涉及一种温度控制方法。本实施例在第一实施例的基础上做了进一步改进,具体改进之处为:在获取被测元件的当前温度之后增加了将被测元件的当前温度保存在信息列表中的步骤。本实施例中的温度控制方法的流程如图3所示。具体的说,在本实施例中,包括步骤201至步骤206,其中步骤201与第一实施方式中的步骤101大致相同,步骤203至步骤206与第一实施方式中的步骤102至步骤105大致相同,此处不再赘述,下面主要介绍不同之处,未在本实施方式中详尽描述的技术细节,可参见第一实施例所提供的温度控制方法,此处不再赘述。
步骤201之后,执行步骤202。
步骤202中,将被测元件的当前温度保存在信息列表中。
具体的说,在获取到被测元件的当前温度之后,会及时将被测元件的当前温度保存在信息列表中,同时,还会将当前温度所对应的时间,以及当前温度所对应的获取次数进行保存。并且信息列表中还保存了每一次所获取的被测元件的温度,即获取当前温度之前所获取的被测元件的温度以及所对应的获取时间。通过将被测元件的当前温度保存在信息列表中,在后续需要对风扇的转速进行调整时,可以根据信息列表直接获取所需要时刻的被测元件的温度,不需要再调取被测元件的运行状态信息,并通过从运行状态信息中进行搜索以获取所需要时刻的被测元件的温度信息,因此提高了温度控制的效率。
步骤202后,执行步骤203至步骤206。
与现有技术相比,本实施方式提供的温度控制方法,当被测元件的当前温度未超过第二目标值时,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,以实现对被测元件当前温度的快速调整;而当被测元件的当前温度超过第二目标值时,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,以实现在第一目标值范围内对被测元件当前温度的微调,并且第二目标值小于第一目标值,从而避免了在对被测元件的温度进行调控时,出现超过第一目标值而造成的超调现象。并且通过将被测元件的当前温度保存在信息列表中,在后续需要对风扇的转速进行调整时,可以根据信息列表直接获取所需要时刻的被测元件的温度,不需要再调取被测元件的运行状态信息,并通过从运行状态信息中进行搜索以获取所需要时刻的被测元件的温度信息,因此提高了温度控制的效率。
上面各种方法的步骤划分,只是为了描述清楚,实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分,分解为多个步骤,只要包括相同的逻辑关系,都在本专利的保护范围内;对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计,但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
本发明第三实施方式涉及一种温度控制装置,具体结构如图3所示。
如图4所示,温度控制装置包括:获取模块301、处理模块302和调整模块303。
其中,获取模块301,用于获取被测元件的当前温度。
处理模块302,用于判断被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,其中,第二目标值小于第一目标值。
调整模块303,用于根据风扇当前的转速变化量调整风扇转速,以调整被测元件的当前温度;其中,根据第一控制参数确定的风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的风扇当前的转速变化量。
不难发现,本实施方式为与第一实施方式相对应的装置实施例,本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。相应地,本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。
本发明第四实施方式涉及一种温度控制装置。该实施方式与第三实施方式大致相同,具体结构如图5所示。其中,主要改进之处在于:第四实施方式在第三实施方式的基础上增加了保存模块304。
获取模块301,用于获取被测元件的当前温度。
处理模块302,用于判断被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,其中,第二目标值小于第一目标值。
调整模块303,用于根据风扇当前的转速变化量调整风扇转速,以调整被测元件的当前温度;其中,根据第一控制参数确定的风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的风扇当前的转速变化量。
保存模块304,用于将被测元件的当前温度保存在信息列表中。并且保存模块304分别与获取模块301和处理模块302相连接。
不难发现,本实施方式为与第二实施方式相对应的装置实施例,本实施方式可与第二实施方式互相配合实施。第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效,为了减少重复,这里不再赘述。相应地,本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第二实施方式中。
值得一提的是,本实施方式中所涉及到的各模块均为逻辑模块,在实际应用中,一个逻辑单元可以是一个物理单元,也可以是一个物理单元的一部分,还可以以多个物理单元的组合实现。此外,为了突出本发明的创新部分,本实施方式中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的单元引入,但这并不表明本实施方式中不存在其它的单元。
本发明第五实施方式涉及一种电子设备,如图6所示,包括至少一个处理器501;以及,与至少一个处理器501通信连接的存储器502;其中,存储器502存储有可被至少一个处理器501执行的指令,指令被至少一个处理器501执行,以使至少一个处理器501能够执行上述实施例中的温度控制方法。
本实施例中,处理器501以中央处理器(Central Processing Unit,CPU)为例,存储器502以可读写存储器(Random Access Memory,RAM)为例。处理器501、存储器502可以通过总线或者其他方式连接,图6中以通过总线连接为例。存储器502作为一种非易失性计算机可读存储介质,可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块,如本申请实施例中实现温度控制方法的程序就存储于存储器502中。处理器501通过运行存储在存储器502中的非易失性软件程序、指令以及模块,从而执行设备的各种功能应用以及数据处理,即实现上述温度控制方法。
存储器502可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储选项列表等。此外,存储器可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中,存储器502可选包括相对于处理器501远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至外接设备。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
一个或者多个程序模块存储在存储器502中,当被一个或者多个处理器501执行时,执行上述任意方法实施例中的温度控制方法。
上述产品可执行本申请实施例所提供的方法,具备执行方法相应的功能模块和有益效果,未在本实施例中详尽描述的技术细节,可参见本申请实施例所提供的方法。
本申请的第六实施方式涉及一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质中存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时能够实现本发明任意方法实施例中涉及的温度控制方法。
本领域技术人员可以理解,实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一个设备(可以是单片机,芯片等)或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-OnlyMemory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本发明的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种温度控制方法,其特征在于,包括:
获取被测元件的当前温度;
判断所述被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,其中,所述第二目标值小于第一目标值;
根据所述风扇当前的转速变化量调整所述风扇转速,以调整所述被测元件的当前温度;
其中,根据第一控制参数确定的所述风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的所述风扇当前的转速变化量;
所述获取被测元件的当前温度之前,还包括:
获取第一目标值和已知的温度读取偏差;
根据所述第一目标值和所述温度读取偏差确定所述第二目标值。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述根据所述第一目标值和所述温度读取偏差确定所述第二目标值,具体包括:
将所述第一目标值减去所述温度读取偏差获得所述第二目标值。
3.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述获取被测元件的当前温度之后,还包括:
将所述被测元件的当前温度保存在信息列表中,其中,所述信息列表用于保存每一次所获取的所述被测元件的温度;
在后续对所述风扇转速进行调整时,根据所述信息列表直接获取所需要时刻的所述被测元件的温度。
4.根据权利要求3所述的温度控制方法,其特征在于,所述第一控制参数包括:第一比例参数、第一积分参数和第一微分参数;
所述第二控制参数包括:第二比例参数、第二积分参数和第二微分参数。
5.根据权利要求4所述的温度控制方法,其特征在于,所述根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,具体包括:
利用风扇占空比第一调整公式:
ΔPWM(n)=Kp1*[T(n)-T(n-1)]+Ki1*[T(n)-SP1]+Kd1*[T(n)+T(n-2)-2*T(n-1)]计算得到所述风扇当前的占空比变化量;
其中,ΔPWM(n)表示所述风扇当前的占空比变化量,Kp1表示所述第一比例参数,Ki1表示所述第一积分参数,Kd1表示所述第一微分参数,所述T(n)表示所述被测元件的当前温度,所述T(n-1)表示获取所述被测元件的当前温度前一次所获取的所述被测元件的温度,所述T(n-2)表示获取所述被测元件的当前温度前两次所获取的所述被测元件的温度,所述SP1表示所述第一目标值,所述n表示所述被测元件当前温度所对应的获取次数;
根据所述风扇当前的占空比变化量和所述风扇已知的最大转速,确定所述风扇当前的转速变化量。
6.根据权利要求4所述的温度控制方法,其特征在于,所述根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,具体包括:
利用风扇占空比第二调整公式:
ΔPWM(n)=Kp2*[T(n)-T(n-1)]+Ki2*[T(n)-SP2]+Kd2*[T(n)+T(n-2)-2*T(n-1)]计算得到所述风扇当前的占空比变化量;
其中,ΔPWM(n)表示所述风扇当前的占空比变化量,Kp2表示所述第二比例参数,Ki2表示所述第二积分参数,Kd2表示所述第二微分参数,所述T(n)所述被测元件的当前温度,所述T(n-1)表示获取所述被测元件的当前温度前一次所获取的所述被测元件的温度,所述T(n-2)表示获取所述被测元件的当前温度前两次所获取的所述被测元件的温度,所述SP2表示所述第二目标值,所述n表示所述被测元件当前温度所对应的获取次数;
根据所述风扇当前的占空比变化量和所述风扇已知的最大转速,确定所述风扇当前的转速变化量。
7.一种温度控制装置,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取被测元件的当前温度;
处理模块,用于判断所述被测元件的当前温度是否超过第二目标值,若是,则根据第一控制参数确定风扇当前的转速变化量,否则,根据第二控制参数确定风扇当前的转速变化量,其中,所述第二目标值小于第一目标值;
调整模块,用于根据所述风扇当前的转速变化量调整所述风扇转速,以调整所述被测元件的当前温度;
其中,根据第一控制参数确定的所述风扇当前的转速变化量小于根据第二控制参数确定的所述风扇当前的转速变化量;
所述装置还包括确定模块,所述确定模块用于在所述获取被测元件的当前温度之前,获取第一目标值和已知的温度读取偏差,并根据所述第一目标值和所述温度读取偏差确定所述第二目标值。
8.一种电子设备,其特征在于,包括
至少一个处理器;以及,
与所述至少一个处理器通信连接的存储器;其中,
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令,所述指令被所述至少一个处理器执行,以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至6任一项所述的温度控制方法。
9.一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至6任一项所述的温度控制方法。
CN201811061055.8A 2018-09-12 2018-09-12 一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质 Active CN109407793B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811061055.8A CN109407793B (zh) 2018-09-12 2018-09-12 一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811061055.8A CN109407793B (zh) 2018-09-12 2018-09-12 一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109407793A CN109407793A (zh) 2019-03-01
CN109407793B true CN109407793B (zh) 2021-04-23

Family

ID=65464702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811061055.8A Active CN109407793B (zh) 2018-09-12 2018-09-12 一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109407793B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110067765A (zh) * 2019-04-19 2019-07-30 苏州浪潮智能科技有限公司 一种服务器系统风扇pid调速控制计算方法与系统
CN113133286B (zh) * 2021-04-19 2023-01-24 西安易朴通讯技术有限公司 散热控制方法、装置、设备及存储介质

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101221451A (zh) * 2008-01-30 2008-07-16 北京英华达电力电子工程科技有限公司 一种温度调节的方法和装置
JP2008227127A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Seiko Epson Corp 冷却ファン駆動制御システム、プロジェクタ、プログラム、情報記憶媒体及び冷却ファン駆動制御方法
CN102080918A (zh) * 2011-01-04 2011-06-01 合肥美的荣事达电冰箱有限公司 控制冰箱噪声的方法及装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106681458A (zh) * 2016-12-26 2017-05-17 郑州云海信息技术有限公司 一种pid风扇调控策略保护方法
CN107269567A (zh) * 2017-08-18 2017-10-20 郑州云海信息技术有限公司 一种基于环境温度的pid风扇调控策略的实现方法及系统
CN107859646B (zh) * 2017-10-27 2019-11-29 英业达科技有限公司 温度控制装置及其控制方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008227127A (ja) * 2007-03-13 2008-09-25 Seiko Epson Corp 冷却ファン駆動制御システム、プロジェクタ、プログラム、情報記憶媒体及び冷却ファン駆動制御方法
CN101221451A (zh) * 2008-01-30 2008-07-16 北京英华达电力电子工程科技有限公司 一种温度调节的方法和装置
CN102080918A (zh) * 2011-01-04 2011-06-01 合肥美的荣事达电冰箱有限公司 控制冰箱噪声的方法及装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN109407793A (zh) 2019-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11231016B2 (en) Method and arrangement for continuous calibration of a wind direction measurement
CN109407793B (zh) 一种温度控制方法、相关装置及可读存储介质
CN110345099B (zh) 服务器风扇调速的方法、装置及系统
CN113133286B (zh) 散热控制方法、装置、设备及存储介质
CN104763665A (zh) 网络设备的风扇故障检测方法及装置
CN105221467B (zh) 风扇转速调整系统及方法
CN114151373B (zh) 服务器风扇转速调控方法、系统、终端及存储介质
CN113607455B (zh) 伺服系统寿命试验方法、装置、计算机设备和存储介质
US10545515B2 (en) Virtualized fan speed measurement
EP2633379B1 (de) Regelschaltung und verfahren zur drehzahlregelung, datenverarbeitungsvorrichtung und programmcode
CN113391551B (zh) 电机电角度补偿方法、装置、电子设备及存储介质
CN113193789B (zh) 电机启动控制参数优化方法、装置及电机启动控制系统
CN116954334A (zh) 散热控制方法、装置、服务器、计算机设备及存储介质
CN111630772B (zh) 伺服系统机械参数辨识方法、伺服控制系统和存储装置
CN102955726A (zh) 风扇转速验证系统及方法
US20140376177A1 (en) Server with a function of generating fan table and method for generating fan table
CN114167963A (zh) 一种风扇控制管理方法、装置、设备及机器可读存储介质
CN113167247B (zh) 冷却风力涡轮机的方法
CN112416587A (zh) 片上结构的温度控制方法和片上结构的布局方法
CN112253516A (zh) 调速方法及装置
CN102256054B (zh) 一种在低温环境下可正常启动的摄像机及其实现方法
CN114281130B (zh) 温度控制方法及装置
CN110858758A (zh) 电机速度估算方法及装置、电机控制方法及系统
CN113726250B (zh) 同步电机齿槽转矩标定的方法、装置及电子设备
CN112901548B (zh) 一种用于风扇转速控制的温度估算方法及装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant