CN109401545A - 一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,包括:(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:1~3加入无水乙醇中,于30~40℃水浴条件下磁力搅拌1~2h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化12~24h,得到硅烷改性环氧树脂;(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入一定量的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为5~25%的纳米氧化锌,超声分散1~2h,加入固化剂和流平剂,继续超声分散20~40min,得到环氧树脂‑氧化锌乳浊液;(3)将上述环氧树脂‑氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于120~160℃条件下烘烤30~40min,重复喷涂‑烘烤的步骤2次,得到用于二极管封装罩的防水材料。本发明中的防水材料具有较好的防水功能,而且具有较好的耐磨性。

Description

一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法
技术领域
本发明涉及光电技术领域,特别是涉及一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法。
背景技术
二极管器件在暴露于水蒸汽和/或氧气时可能会降低输出或过早失效,因此需对二极管器件进行封装。现有技术中通常采用成膜封装技术或者贴合封装技术。采用贴合封装时,封装结构与二极管器件的贴合处的防水汽效果往往较差,因此,在封装结构的表面设置一防水层能够有效阻止水汽进入二极管的内部,从而能够延长二极管的使用期限。
为此,有必要针对上述问题,提出一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其能够解决现有技术中存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,以克服现有技术中的不足。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,包括:
(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:1~3加入无水乙醇中,于30~40℃水浴条件下磁力搅拌1~2h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化12~24h,得到硅烷改性环氧树脂;
(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入一定量的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为5~25%的纳米氧化锌,超声分散1~2h,加入固化剂和流平剂,继续超声分散20~40min,得到环氧树脂-氧化锌乳浊液;
(3)将上述环氧树脂-氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于120~160℃条件下烘烤30~40min,重复喷涂-烘烤的步骤2次,得到用于二极管封装罩的防水材料。
优选的,步骤(1)中,所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷。
优选的,步骤(1)中,所述环氧树脂和所述硅烷偶联剂的质量比为1:2。
优选的,步骤(2)中,所述分散剂的质量分数为2~5%。
优选的,步骤(2)中,所述纳米氧化锌的粒径为30~80nm。
优选的,步骤(2)中,所述固化剂的质量分数为2~4%,所述流平剂的质量分数为0.1~0.5%。
优选的,步骤(3)中,所述锌片的预处理过程采用无水乙醇和去离子水交替清洗3~5遍。
优选的,步骤(3)中,所述用于二极管封装罩的防水材料的厚度为2~5mm。
与现有技术相比,本发明的优点在于:本发明中的防水材料具有较好的防水功能,而且具有较好的耐磨性。
具体实施方式
本发明通过下列实施例作进一步说明:根据下述实施例,可以更好地理解本发明。然而,本领域的技术人员容易理解,实施例所描述的具体的物料比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明,而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
本发明公开一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,包括:
(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:1~3加入无水乙醇中,于30~40℃水浴条件下磁力搅拌1~2h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化12~24h,得到硅烷改性环氧树脂;
(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入一定量的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为5~25%的纳米氧化锌,超声分散1~2h,加入固化剂和流平剂,继续超声分散20~40min,得到环氧树脂-氧化锌乳浊液;
(3)将上述环氧树脂-氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于120~160℃条件下烘烤30~40min,重复喷涂-烘烤的步骤2次,得到用于二极管封装罩的防水材料。
其中,步骤(1)中,所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷;所述环氧树脂和所述硅烷偶联剂的质量比为1:2。
其中,步骤(2)中,所述分散剂的质量分数为2~5%,优选的,所述分散剂的质量分数为3%;所述纳米氧化锌的粒径为30~80nm,优选的,所述纳米氧化锌的粒径为50nm;所述固化剂的质量分数为2~4%,所述流平剂的质量分数为0.1~0.5%,优选的,所述固化剂的质量分数3%,所述流平剂的质量分数为0.3%。
其中,步骤(3)中,所述锌片的预处理过程采用无水乙醇和去离子水交替清洗3~5遍;所述用于二极管封装罩的防水材料的厚度为2~5mm,优选的,所述用于二极管封装罩的防水材料的厚度为3mm。
下面以具体的实施例进行说明用于二极管封装罩的防水材料的制备方法。
实施例1
(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:1加入无水乙醇中,于30℃水浴条件下磁力搅拌1h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化12h,得到硅烷改性环氧树脂;
(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入质量分数为2%的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为5%、粒径为30nm的纳米氧化锌,超声分散1h,加入质量分数为2%得固化剂和质量分数为0.1%的流平剂,继续超声分散20min,得到环氧树脂-氧化锌乳浊液;
(3)将上述环氧树脂-氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于120℃条件下烘烤30min,重复喷涂-烘烤的步骤2次,得到厚度为2mm用于二极管封装罩的防水材料。
实施例2
(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:2加入无水乙醇中,于35℃水浴条件下磁力搅拌1.5h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化18h,得到硅烷改性环氧树脂;
(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入质量分数为3%的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为15%、粒径为50nm的纳米氧化锌,超声分散1.5h,加入质量分数为3%得固化剂和质量分数为0.3%的流平剂,继续超声分散30min,得到环氧树脂-氧化锌乳浊液;
(3)将上述环氧树脂-氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于140℃条件下烘烤35min,重复喷涂-烘烤的步骤2次,得到厚度为3mm用于二极管封装罩的防水材料。
实施例3
(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:3加入无水乙醇中,于40℃水浴条件下磁力搅拌2h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化24h,得到硅烷改性环氧树脂;
(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入质量分数为5%的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为25%、粒径为80nm的纳米氧化锌,超声分散2h,加入质量分数为4%得固化剂和质量分数为0.5%的流平剂,继续超声分散40min,得到环氧树脂-氧化锌乳浊液;
(3)将上述环氧树脂-氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于160℃条件下烘烤40min,重复喷涂-烘烤的步骤2次,得到厚度为5mm用于二极管封装罩的防水材料。
上述实施例1~3中的方法制备得到的用于二极管封装罩的防水材料在空气中与水的静态接触角为152~160°,滚动角为8~9°,具有较好的防水特性;另外,由于环氧树脂具有较强的粘附力,因此该防水材料具有较好的机械强度及耐磨性。通过对上述防水材料进行防水性实验,结果表明,在室温条件下放置较长时间之后,该防水材料仍能保持较好的防水性能。
最后,还需要说明的是,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

Claims (8)

1.一种用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,包括:
(1)将环氧树脂和硅烷偶联剂按照质量比为1:1~3加入无水乙醇中,于30~40℃水浴条件下磁力搅拌1~2h,使得所述环氧丙树脂溶于所述无水乙醇中,陈化12~24h,得到硅烷改性环氧树脂;
(2)向上述硅烷改性环氧树脂中加入一定量的分散剂,超声分散均匀,再加入质量分数为5~25%的纳米氧化锌,超声分散1~2h,加入固化剂和流平剂,继续超声分散20~40min,得到环氧树脂-氧化锌乳浊液;
(3)将上述环氧树脂-氧化锌乳浊液喷涂在预处理过的锌片表面,于120~160℃条件下烘烤30~40min,重复喷涂-烘烤的步骤2次,得到用于二极管封装罩的防水材料。
2.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述硅烷偶联剂为γ-缩水甘油醚基丙基三甲氧基硅烷。
3.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中,所述环氧树脂和所述硅烷偶联剂的质量比为1:2。
4.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述分散剂的质量分数为2~5%。
5.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述纳米氧化锌的粒径为30~80nm。
6.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,所述固化剂的质量分数为2~4%,所述流平剂的质量分数为0.1~0.5%。
7.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述锌片的预处理过程采用无水乙醇和去离子水交替清洗3~5遍。
8.根据权利要求1所述的用于二极管封装罩的防水材料的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,所述用于二极管封装罩的防水材料的厚度为2~5mm。
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