CN109398915A - 用于洁净环境降低微粒的灭菌袋及其制备工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，包括第一薄片层和第二混合薄片层，第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部，第二混合薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部，第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔对应相连，以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，第二混合薄片层包括第二薄片层和连接条，第二薄片层的顶部设置有第三热熔连接部，连接条的底部设置有第四热熔连接部，第四热熔连接部与第三热熔连接部通过热熔对应相连。本发明的灭菌袋具有良好的抗刺穿性能、抗撕拉强度和微生物阻隔性能，可以有效避免产生微粒，从而避免了对洁净区环境的微粒污染。

Description

用于洁净环境降低微粒的灭菌袋及其制备工艺

技术领域

本发明属于灭菌袋技术领域，具体涉及一种用于洁净环境降低微粒的灭菌袋及其制备工艺。

背景技术

菌袋可医用或者医疗消毒灭菌用，适合的灭菌消毒方式有EO环氧乙烷消毒灭菌、高温高压蒸汽湿热消毒灭菌、钴60辐照消毒灭菌，常用的医疗器械装进包装袋然后封口，进行灭菌消毒。其中，湿热灭菌法是指用饱和水蒸气、沸水或流通蒸汽进行灭菌的方法，以高温高压水蒸气为介质，由于蒸汽潜热大，穿透力强，容易使蛋白质变性或凝固，最终导致微生物的死亡，所以该法的灭菌效率比干热灭菌法高，是药物制剂生产过程中最常用的灭菌方法。灭菌袋在使用时，需要使用者用剪刀将灭菌袋的一端剪开，才可取出内部装有的医疗器械，但是在剪开灭菌袋的过程中容易产生微粒，会对洁净区环境产生微粒污染，鉴于此，有必要对传统的灭菌袋及其制备工艺进行改进。

发明内容

为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供用于洁净环境降低微粒的灭菌袋及其制备工艺，具有良好的抗刺穿性能、抗撕拉强度和微生物阻隔性能，可以有效避免产生微粒，从而避免了对洁净区环境的微粒污染。

为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案：

用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，包括第一薄片层和第二混合薄片层，第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部，第二混合薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部，第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔对应相连，以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，第二混合薄片层包括第二薄片层和连接条，第二薄片层的顶部设置有第三热熔连接部，连接条的底部设置有第四热熔连接部，第四热熔连接部与第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层和连接条连接在一起。

优选地，前述第一薄片层和连接条均由聚乙烯材料制成，不透气也不透水。

再优选地，前述第二薄片层由杜邦特卫强材料制成。

更优选地，前述第一薄片层的厚度≥5μm，第二薄片层的厚度≥5μm。

具体地，前述连接条顶部距第一薄片层顶部的距离为0~5cm。

用于洁净环境降低微粒的灭菌袋的制备工艺，包括以下步骤：

S1、将聚乙烯材料卷和杜邦特卫强材料卷分别裁剪成对应尺寸的第一薄片层、第二薄片层和连接条；

S2、将位于连接条底部的第四热熔连接部与位于第二薄片层顶部的第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层和连接条连接在一起，得到第二混合薄片层；

S3、将第一薄片层的第一热熔连接部和第二混合薄片层的第二热熔连接部通过热熔对应相连，以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，得到灭菌袋；

S4、将灭菌物品由开口放入灭菌袋中，再将开口处通过热熔将连接条的顶部和第一薄片层的顶部连接封口，需要打开时，用剪刀在连接条区域内剪开灭菌袋，取出灭菌物品。

本发明的有益之处在于：本发明中的降低开口产生微粒的湿热灭菌袋具有良好的抗刺穿性能和抗撕拉强度，且具有卓越的微生物阻隔性能，有助于保证灭菌物品长时间的使用效期，杜邦特卫强材料可以帮助保持灭菌袋的完整性，既能防止袋内的产品破损又可抵抗外部物体的穿透；将连接条热熔连接于第二薄片层的顶部，再通过连接条和第一薄片层热熔封口，用剪刀在连接条区域内剪开灭菌袋，则可以有效避免产生微粒，从而避免了使用时对洁净区环境的微粒污染。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明中实施例1的结构示意图；

图3是本发明中实施例2的结构示意图。

图中附图标记的含义：1、第一薄片层，2、第二热熔连接部，3、第二薄片层，4、连接条，5、第四热熔连接部。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作具体的介绍。

参见图1，本发明的用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，包括第一薄片层1和第二混合薄片层，第一薄片层1的两侧和底部均设置有第一热熔连接部（未图示），第二混合薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部2，第一热熔连接部和第二热熔连接部2通过热熔对应相连，以将第一薄片层1和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，第二混合薄片层包括第二薄片层3和连接条4，第二薄片层3的顶部设置有第三热熔连接部，连接条4的底部设置有第四热熔连接部5，第四热熔连接部5与第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层3和连接条4连接在一起。

第一薄片层1和连接条4均由聚乙烯材料制成，不透气也不透水，第二薄片层3由杜邦特卫强材料制成，第一薄片层1的厚度≥5μm，第二薄片层3的厚度≥5μm。

实施例1

参见图2，连接条4的顶部与第一薄片层1的顶部重合，用于洁净环境降低微粒的灭菌袋的制备工艺，包括以下步骤：

S1、将聚乙烯材料卷和杜邦特卫强材料卷分别裁剪成对应尺寸的第一薄片层1、第二薄片层3和连接条4；

S2、将位于连接条4底部的第四热熔连接部5与位于第二薄片层3顶部的第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层3和连接条4连接在一起，得到第二混合薄片层；

S3、将第一薄片层1的第一热熔连接部和第二混合薄片层的第二热熔连接部2通过热熔对应相连，以将第一薄片层1和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，得到灭菌袋；

S4、将灭菌物品由开口放入灭菌袋中，再将开口处通过热熔将连接条4的顶部和第一薄片层1的顶部直接连接封口，需要打开时，用剪刀在连接条4区域内剪开灭菌袋，取出灭菌物品。

实施例2

参见图3，连接条4顶部距第一薄片层1顶部的距离为5cm，用于洁净环境降低微粒的灭菌袋的制备工艺，包括以下步骤：

S1、将聚乙烯材料卷和杜邦特卫强材料卷分别裁剪成对应尺寸的第一薄片层1、第二薄片层3和连接条4；

S2、将位于连接条4底部的第四热熔连接部5与位于第二薄片层3顶部的第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层3和连接条4连接在一起，得到第二混合薄片层；

S3、将第一薄片层1的第一热熔连接部和第二混合薄片层的第二热熔连接部2通过热熔对应相连，以将第一薄片层1和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，得到灭菌袋；

S4、将灭菌物品由开口放入灭菌袋中，将第一薄片层1的顶部向下弯折覆盖于连接条4的上部，并将重合位置的两侧和底部均通过热熔连接在一起，需要打开时，用剪刀在连接条4区域内剪开灭菌袋，取出灭菌物品。

本发明中的降低开口产生微粒的湿热灭菌袋具有良好的抗刺穿性能和抗撕拉强度，且具有卓越的微生物阻隔性能，有助于保证灭菌物品长时间的使用效期，杜邦特卫强材料可以帮助保持灭菌袋的完整性，既能防止袋内的产品破损又可抵抗外部物体的穿透；将连接条4热熔连接于第二薄片层3的顶部，再通过连接条4和第一薄片层1热熔封口，用剪刀在连接条4区域内剪开灭菌袋，则可以有效避免产生微粒，从而避免了使用时对洁净区环境的微粒污染。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，上述实施例不以任何形式限制本发明，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，其特征在于，包括第一薄片层和第二混合薄片层，所述第一薄片层的两侧和底部均设置有第一热熔连接部，所述第二混合薄片层的两侧和底部均设置有第二热熔连接部，所述第一热熔连接部和第二热熔连接部通过热熔对应相连，以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，所述第二混合薄片层包括第二薄片层和连接条，所述第二薄片层的顶部设置有第三热熔连接部，所述连接条的底部设置有第四热熔连接部，所述第四热熔连接部与第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层和连接条连接在一起。

2.根据权利要求1所述的用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，其特征在于，所述第一薄片层和连接条均由聚乙烯材料制成。

3.根据权利要求1所述的用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，其特征在于，所述第二薄片层由杜邦特卫强材料制成。

4.根据权利要求1所述的用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，其特征在于，所述第一薄片层的厚度≥5μm，所述第二薄片层的厚度≥5μm。

5.根据权利要求1所述的用于洁净环境降低微粒的灭菌袋，其特征在于，所述连接条顶部距第一薄片层顶部的距离为0~5cm。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的用于洁净环境降低微粒的灭菌袋的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将聚乙烯材料卷和杜邦特卫强材料卷分别裁剪成对应尺寸的第一薄片层、第二薄片层和连接条；

S2、将位于连接条底部的第四热熔连接部与位于第二薄片层顶部的第三热熔连接部通过热熔对应相连，以将第二薄片层和连接条连接在一起，得到第二混合薄片层；

S3、将第一薄片层的第一热熔连接部和第二混合薄片层的第二热熔连接部通过热熔对应相连，以将第一薄片层和第二混合薄片层连接在一起，并在顶端形成有开口，得到灭菌袋；

S4、将灭菌物品由开口放入灭菌袋中，再将开口处通过热熔将连接条的顶部和第一薄片层的顶部连接封口，需要打开时，用剪刀在连接条区域内剪开灭菌袋，取出灭菌物品。