CN109391881A - 平面振膜喇叭 - Google Patents

Abstract

本发明涉及喇叭技术领域，提供一种平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件以及调频组件。磁体组件、振膜组件以及调频组件自上而下层叠设置，调频组件可沿调频组件的中轴线方向朝向或背离振膜组件移动，并且，在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件上以增大振膜组件的张力。即振膜组件处于绷紧状态，使得通电后的振膜组件的发声频率提高，而且，根据实际需要可逐步增大振膜组件的张力以获得更加高频的声音。

Description

平面振膜喇叭

技术领域

本发明涉及喇叭技术领域，尤其提供一种平面振膜喇叭。

背景技术

平面振膜喇叭是喇叭中的一种，通常包括振膜本体、导体结构以及磁路结构，将导体结构贴附在振膜本体，磁路结构设于振膜本体一侧，当给导体结构接入外部信号电流时，流经导体结构的电流切割磁路结构的磁感线，并产生安培力，振膜本体在安培力的作用下振动发声。目前，现有的平面振膜喇叭的振膜本体的张力是固定的，即振膜本体振动发声的频率固定不可调，因此，亟需解决现有的平面振膜喇叭的发声频率不可调的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种平面振膜喇叭，旨在解决现有技术中的平面振膜喇叭的发声频率不可调的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件，所述平面振膜喇叭还包括调频组件，所述磁体组件、所述振膜组件以及所述调频组件自上而下层叠设置，所述调频组件可沿所述调频组件的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜移动时可抵靠于所述振膜组件上以增大所述振膜组件的张力。

具体地，所述调频组件包括调频支架以及调节件，所述调频支架安装于所述振膜组件的一侧上，所述调节件连接于所述调频支架上且可沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件上。

具体地，所述调频支架的中部开设有调节通孔，所述调节通孔的内部设有内螺纹，所述调节件包括基座板以及中空管体，所述基座板的中部开设有放音孔，所述放音孔与所述调节通孔相对应，所述中空管体设于所述基座板的中部且与所述放音孔相对应，所述中空管体的外侧壁上设有外螺纹，所述中空管体通过所述外螺纹与所述内螺纹的传动配合沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动。

优选地，所述中空管体朝向所述振膜组件的端部上设有一周环形凸起，所述环形凸起于所述中空管体朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件。

进一步地，所述基座板的外缘开设有一周刻度齿。

具体地，所述振膜组件包括振膜本体、导体结构、支架垫圈以及两个接线结构，所述振膜本体包括相背对设置的第一表面和第二表面，所述导体结构覆盖于所述第一表面上，所述调节件抵靠于所述第二表面上，所述支架垫圈设于所述第一表面上且与所述第一表面的边界相重合，所述支架垫圈上开设有开孔，所述导体结构与所述开孔相对应，两所述接线结构设于所述支架垫圈上且所述导体结构的两自由端相对应。

具体地，所述导体结构由一根导线以螺旋方式缠绕而成，所述导线包括由内至外依次围设的第一缠绕圈段、第二缠绕圈段、第三缠绕圈段、第四缠绕圈段、第五缠绕圈段、第六缠绕圈段以及过渡连接段，所述第一缠绕圈段、所述第二缠绕圈段、所述第三缠绕圈段、所述第四缠绕圈段、所述第五缠绕圈段以及所述第六缠绕圈段均与所述过渡连接段连接且形成封闭的环形结构，电流在所述第一缠绕圈段上、所述第二缠绕圈段上、所述第三缠绕圈段上、所述第四缠绕圈段上、所述第五缠绕圈段上以及所述第六缠绕圈段上的流经方向相同，电流在所述过渡连接段上流经方向与电流在所述第一缠绕圈段上的流经方向相垂直。

具体地，所述导线具有均为自由端的第一端和第二端，且所述第一端和所述第二端均为所述导体结构的同一侧，所述第一端与其中一所述接线结构电性连接，所述第二端与另一所述接线结构电性连接。

优选地，所述导线为扁平状的铝制导体。

具体地，所述磁体组件安装于所述支架垫圈上，所述磁体组件包括固定架以及七个由内至外依次围设的环形磁铁，各所述环形磁铁均安装于所述固定架上且均与所述开孔相对应，由内至外每相邻两所述环形磁铁依次对应于所述第一缠绕圈段、所述第二缠绕圈段、所述第三缠绕圈段、所述第四缠绕圈段、所述第五缠绕圈段以及所述第六缠绕圈段，所述过渡连接段与各所述环形磁铁相垂直。

本发明的有益效果：本发明的平面振膜喇叭，增设了一调频组件，该调频组件可沿其中轴线方向朝向或背离振膜组件移动，并在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件上，从而增大振膜组件的张力，即振膜组件处于绷紧状态，使得通电后的振膜组件的发声频率提高，而且，根据实际需要可逐步增大振膜组件的张力以获得更加高频的声音。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的平面振膜喇叭的爆炸图；

图2为本发明实施例提供的平面振膜喇叭的剖面图；

图3为图2中A处的放大图；

图4为本发明实施例提供的导体结构在振膜本体上的的主视图。

其中，图中各附图标记：

100—振膜组件 200—磁体组件 300—调频组件

301—调频支架 302—调节件 303—调节通孔

304—基座板 305—中空管体 306—放音孔

307—环形凸起 308—刻度齿 101—振膜本体

102—导体结构 103—支架垫圈 104—接线结构

105—开孔 106—第一缠绕圈段 107—第二缠绕圈段

108—第三缠绕圈段 109—第四缠绕圈段 110—第五缠绕圈段

111—第六缠绕圈段 112—过渡连接段 113—第一端

114—第二端 115—支撑垫圈 201—固定架

202—环形磁铁。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参考图1和图2，本发明实施例提供的平面振膜喇叭，包括振膜组件100和磁体组件200以及调频组件300。磁体组件200、振膜组件100以及调频组件300自上而下层叠设置，调频组件300可沿调频组件300的中轴线方向朝向或背离振膜组件100移动，并且，在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件100上以增大振膜组件100的张力。

本发明实施例提供的平面振膜喇叭，增设了一调频组件300，该调频组件300可沿其中轴线方向朝向或背离振膜组件100移动，并在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件100上，从而增大振膜组件100的张力，即振膜组件100处于绷紧状态，使得通电后的振膜组件100的发声频率提高，而且，根据实际需要可逐步增大振膜组件100的张力以获得更加高频的声音。

具体地，请参考图1至图3，在本实施例中，调频组件300包括调频支架301以及调节件302。调频支架301安装于振膜组件100的一侧上，调节件302连接于调频支架301上且可沿调频支架301的中轴线方向朝向或背离振膜组件100移动，并且，在朝向振膜组件100移动时可抵靠于振膜组件100上。可以理解地，调频支架301用于承载调节件302，即调频支架301与振膜组件100保持相对静止，调节件302在调频支架301上朝向或背离振膜组件100移动，从而在抵靠于振膜组件100上时增大其表面张力，提高振膜组件100的发声频率，获得高频的声音。

优选地，请参考图1至图3，在本实施例中，调频支架301的中部开设有调节通孔303，调节通孔303的内部设有内螺纹。调节件302包括基座板304以及中空管体305，基座板304的中部开设有放音孔306，放音孔306与调节通孔303相对应，这里，振膜组件100起振发出的声音通过放音孔306和中空管体305发出。中空管体305设于基座板304的中部且与放音孔306相对应，中空管体305的外侧壁上设有外螺纹，中空管体305通过外螺纹与内螺纹的传动配合沿调频支架301的中轴线方向朝向或背离振膜组件100移动。这里，限定顺时针转动基座板304时，中空管体305朝向振膜组件100移动，而逆时针转动基座板304时，中空管体305则背离振膜组件100移动。外螺纹和内螺纹的配合可实现中空管体305缓慢地抵靠于振膜组件100上，并逐步地增大振膜组件100的张力。当然，除了螺纹式连接结构以外，其他连接结构能够实现调节件302相对调频支架301移动同样在保护范围内，例如，中空管体305为多段可伸缩中空管体，即按压或抽拉基座板304可使中空管体305朝向或远离振膜组件100移动。

具体地，请参考图1和图3，在本实施例中，中空管体305朝向振膜组件100的端部上设有一周环形凸起307，环形凸起307在中空管体305朝向振膜组件100移动时可抵靠于振膜组件100。优选地，环形凸起307朝向振膜组件100的一侧具有圆弧面，这样，可避免在抵靠振膜组件100时对振膜组件100造成损害。

具体地，请参考图1，在本实施例中，基座板304的外缘开设有一周刻度齿308。刻度齿308用于提示用户转动基座板304的角度，即根据换算可知中空管体305朝向振膜组件100移动的距离，从而可精确控制振膜组件100的发声频率。

具体地，请参考图1至图3，在本实施例中，振膜组件100包括振膜本体101、导体结构102、支架垫圈103以及两个接线结构104，振膜本体101包括相背对设置的第一表面和第二表面，导体结构102覆盖于第一表面上，调节件302抵靠于第二表面上，支架垫圈103设于第一表面上且与第一表面的边界相重合，支架垫圈103上开设有开孔105，导体结构102与开孔105相对应，两接线结构104设于支架垫圈103上且导体结构102的两自由端相对应。优选地，请参考图1，振膜本体101为圆形振膜本体，支架垫圈103为圆形支架垫圈，开孔105为圆形开孔，放音孔306为圆形放音孔，中空管体305为圆柱状中空管体。当外部信号电流分别由两接线结构104接入导体结构102时，流经导体结构102的电流因切割磁体组件200形成的磁感线而产生安培力，该安培力作用于振膜本体101上且起振发声(这里，限定振膜本体101在开孔105处的区域为振动发声区)，产生的声音由放音孔306以及中空管体305发出至外部。

进一步地，请参考图2和图3，在本实施例中，平面振膜喇叭还包括支撑垫圈115，该支撑垫圈115设于第二表面上且与第二表面的边界相重合，支撑垫圈115上开设有通孔(图中未示)，通孔与开孔105相对应，并且，调节件302穿过通孔抵靠于振膜本体101的第二表面上。支撑垫圈115用于进一步提高了振膜本体101振动发声过程中的稳定性。

具体地，请参考图1和图4，在本实施例中，导体结构102由一根导线以螺旋方式缠绕而成，导线包括由内至外依次围设的第一缠绕圈段106、第二缠绕圈段107、第三缠绕圈段108、第四缠绕圈段109、第五缠绕圈段110、第六缠绕圈段111以及过渡连接段112，第一缠绕圈段106、第二缠绕圈段107、第三缠绕圈段108、第四缠绕圈段109、第五缠绕圈段110以及第六缠绕圈段111均与过渡连接段112连接且形成封闭的环形结构，电流在第一缠绕圈段106上、第二缠绕圈段107上、第三缠绕圈段108上、第四缠绕圈段109上、第五缠绕圈段110上以及第六缠绕圈段111上的流经方向相同。可以理解地，当电流在第一缠绕圈段106上、第二缠绕圈段107上、第三缠绕圈段108上、第四缠绕圈段109上、第五缠绕圈段110上以及第六缠绕圈段111上的流经方向相同时，根据左手定则，各缠绕圈段所受安培力的方向相同，其安培力的方向或垂直于振膜本体101向外，或垂直于振膜本体101向内。而电流在过渡连接段112上流经方向与电流在第一缠绕圈段106上的流经方向相垂直。即电流在过渡连接段112上流经方向与磁体组件200磁场的磁感线方向平行，那么无安培力作用在过渡连接段112上。

具体地，请参考图4，在本实施例中，导线具有均为自由端的第一端113和第二端114，且第一端113和第二端114均为导体结构102的同一侧，第一端113与其中一接线结构104电性连接，第二端114与另一接线结构104电性连接。这样，可避免在振膜本体101的振动发声区上钻孔，保证了振膜本体101的完整性和整体性，也确保了振膜本体101工作时的弹性需要。

具体地，请参考图，在本实施例中，导线为扁平状的铝制导体。通过将导线设置成扁平状，以使导线在振膜本体101上所占用的面积增加，从而增加了导体结构102对振膜本体101的作用力，有利于改善平面振膜喇叭的低频音效。当然，根据实际需要，导线也可为铜制导体或银制导体。

具体地，请参考图1、图2和图4，在本实施例中，磁体组件200安装于支架垫圈103上，磁体组件200包括固定架201以及七个由内至外依次围设的环形磁铁202。各环形磁铁202均安装于固定架201上且均与开孔105相对应，由内至外每相邻两环形磁铁202依次对应于第一缠绕圈段106、第二缠绕圈段107、第三缠绕圈段108、第四缠绕圈段109、第五缠绕圈段110以及第六缠绕圈段111。过渡连接段112则与各环形磁铁202相垂直，即流经过渡连接112段的电流方向与环形磁铁202的磁感线方向相平行，那么过渡连接段则不受到安培力作用。可以理解地，按照由内至外的排列顺序，位置第一的环形磁铁202和位置第二的环形磁铁202与第一缠绕圈段106对应，位置第二的环形磁铁202和位置第三的环形磁铁202与第二缠绕圈段107对应，位置第三的环形磁铁202和位置第四的环形磁铁202与第三缠绕圈段108对应，位置第四的环形磁铁202和位置第五的环形磁铁202与第四缠绕圈段109对应，位置第五的环形磁铁202和位置第六的环形磁铁202与第五缠绕圈段110对应，位置第六的环形磁铁202和位置第七的环形磁铁202与第六缠绕圈段111对应，即各缠绕圈段分别位于相邻两环形磁铁202之间。这样，可确保流经每一缠绕圈段的电流所处的磁场环境一致。

具体地，在本实施例中，接线结构104为设于支架垫圈103上的铆钉，或者接线结构104为设于支架垫圈103上的焊盘。利用铆钉直接将穿过支架垫圈103并与导线的两自由端焊接在一起，即将外部信号电流的接入引至铆钉上。或者，利用在支架垫圈103上设置焊盘，焊盘与导线的两自由端焊接在一起，即将外部信号电流的接入引至焊盘上。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件，其特征在于：所述平面振膜喇叭还包括调频组件，所述磁体组件、所述振膜组件以及所述调频组件自上而下层叠设置，所述调频组件可沿所述调频组件的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜移动时可抵靠于所述振膜组件上以增大所述振膜组件的张力。

2.根据权利要求1所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述调频组件包括调频支架以及调节件，所述调频支架安装于所述振膜组件的一侧上，所述调节件连接于所述调频支架上且可沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件上。

3.根据权利要求2所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述调频支架的中部开设有调节通孔，所述调节通孔的内部设有内螺纹，所述调节件包括基座板以及中空管体，所述基座板的中部开设有放音孔，所述放音孔与所述调节通孔相对应，所述中空管体设于所述基座板的中部且与所述放音孔相对应，所述中空管体的外侧壁上设有外螺纹，所述中空管体通过所述外螺纹与所述内螺纹的传动配合沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动。

4.根据权利要求3所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述中空管体朝向所述振膜组件的端部上设有一周环形凸起，所述环形凸起于所述中空管体朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件。

5.根据权利要求3所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述基座板的外缘开设有一周刻度齿。

6.根据权利要求2所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述振膜组件包括振膜本体、导体结构、支架垫圈以及两个接线结构，所述振膜本体包括相背对设置的第一表面和第二表面，所述导体结构覆盖于所述第一表面上，所述调节件抵靠于所述第二表面上，所述支架垫圈设于所述第一表面上且与所述第一表面的边界相重合，所述支架垫圈上开设有开孔，所述导体结构与所述开孔相对应，两所述接线结构设于所述支架垫圈上且所述导体结构的两自由端相对应。

7.根据权利要求6所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述导体结构由一根导线以螺旋方式缠绕而成，所述导线包括由内至外依次围设的第一缠绕圈段、第二缠绕圈段、第三缠绕圈段、第四缠绕圈段、第五缠绕圈段、第六缠绕圈段以及过渡连接段，所述第一缠绕圈段、所述第二缠绕圈段、所述第三缠绕圈段、所述第四缠绕圈段、所述第五缠绕圈段以及所述第六缠绕圈段均与所述过渡连接段连接且形成封闭的环形结构，电流在所述第一缠绕圈段上、所述第二缠绕圈段上、所述第三缠绕圈段上、所述第四缠绕圈段上、所述第五缠绕圈段上以及所述第六缠绕圈段上的流经方向相同，电流在所述过渡连接段上流经方向与电流在所述第一缠绕圈段上的流经方向相垂直。

8.根据权利要求7所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述导线具有均为自由端的第一端和第二端，且所述第一端和所述第二端均为所述导体结构的同一侧，所述第一端与其中一所述接线结构电性连接，所述第二端与另一所述接线结构电性连接。

9.根据权利要求7所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述导线为扁平状的铝制导体。

10.根据权利要求7所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述磁体组件安装于所述支架垫圈上，所述磁体组件包括固定架以及七个由内至外依次围设的环形磁铁，各所述环形磁铁均安装于所述固定架上且均与所述开孔相对应，由内至外每相邻两所述环形磁铁依次对应于所述第一缠绕圈段、所述第二缠绕圈段、所述第三缠绕圈段、所述第四缠绕圈段、所述第五缠绕圈段以及所述第六缠绕圈段，所述过渡连接段与各所述环形磁铁相垂直。