CN109378404B - 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 - Google Patents
一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109378404B CN109378404B CN201811209847.5A CN201811209847A CN109378404B CN 109378404 B CN109378404 B CN 109378404B CN 201811209847 A CN201811209847 A CN 201811209847A CN 109378404 B CN109378404 B CN 109378404B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- light
- light emitting
- display panel
- layer
- imaging
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 47
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 131
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 30
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 17
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 claims description 6
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012994 photoredox catalyst Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 16
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- -1 gratings Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
- H10K59/351—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels comprising more than three subpixels, e.g. red-green-blue-white [RGBW]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/856—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/85—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K50/858—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/878—Arrangements for extracting light from the devices comprising reflective means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/875—Arrangements for extracting light from the devices
- H10K59/879—Arrangements for extracting light from the devices comprising refractive means, e.g. lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
- H10K2102/3023—Direction of light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/8794—Arrangements for heating and cooling
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本发明实施例公开了一种3D显示面板及其制作方法,以及显示装置。显示面板包括:对盒设置的第一基板和第二基板,设置于第一和第二基板之间的发光器件层,以及设置于发光器件层出光侧的光扩散层;发光器件层中包括多个个发光单元和设置于每个发光单元两侧的成像孔;光扩散层包括反射器件,用于对发光单元发出的、且到达反射器件的光线进行反射,反射光线分别穿过发光单元两侧的成像孔后进行成像,从而使得每个发光单元发出的光线形成至少两个图像。本发明实施例解决了现有3D显示面板制作成本较高的问题,以及现有大尺寸OLED显示面板的生产难度大,且功耗高和散热性能差的问题。
Description
技术领域
本申请涉及但不限于显示技术领域,尤指一种3D显示面板及其制作方法,以及显示装置。
背景技术
有机电致发光显示(Organic Electroluminance Display,简称为:OLED)面板以其自发光的特征不需要单独的光源,可以被制得更轻更纤薄,OLED显示面板已成为备受关注的未来显示技术的发展方向。
随着显示技术的不断提高,三维(3Dimensions,简称为:3D)显示已成为显示器件的发展趋势,而目前市场广泛使用的传统裸眼3D显示技术需要借助外界物质(例如光栅和液晶等)实现3D显示效果,该种裸眼3D显示面板的成本较高,且用于控制液晶和光栅的薄膜晶体管(Thin Film Transistor,简称为:TFT)阵列基板的制作费用也非常高。另外,目前的小尺寸OLED显示面板已可以实现量产,然而,大尺寸OLED显示面板的制作仍具有瓶颈,生产良率极低且生产费用较高。由于大尺寸OLED显示面板的功耗较小尺寸显示面板有所增加,且OLED显示面板的内部均是固体,散热困难,功耗增加必然会引起显示面板内热量的增加,增加了显示面板的烧屏概率。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明实施例提供了一种3D显示面板及其制作方法,以及显示装置,以解决现有3D显示面板制作成本较高的问题,以及现有大尺寸OLED显示面板的生产难度大,且功耗高和散热性能差的问题。
本发明实施例提供一种3D显示面板,包括:对盒设置的第一基板和第二基板,设置于所述第一基板和所述第二基板之间的发光器件层,以及设置于所述发光器件层出光侧的光扩散层;
所述发光器件层中包括:多个发光单元,以及设置于每个所述发光单元两侧的成像孔;
所述光扩散层包括反射器件,所述反射器件用于对所述发光单元发出的、且到达所述反射器件的光线进行反射,反射光线分别穿过所述发光单元两侧的成像孔后进行成像,从而使得每个所述发光单元发出的光线形成至少两个图像。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述光扩散层还包括:设置于所述发光单元与所述反射器件之间的扩散器件;
所述扩散器件,用于对所述发光单元发出的、且穿过所述扩散器件的光线进行扩散,使得扩散后的出射光线照射到所述反射器件上。
可选地,如上所述的3D显示面板中,
所述发光单元两侧的成像孔,用于对经所述反射器件反射后穿过所述成像孔的反射光线进行放大后成像,从而使得每个所述发光单元发出的光线形成至少两个放大的图像。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述发光器件层还包括:设置于相邻发光单元之间、且与所述发光单元的有机发光层同层设置的散热槽,所述成像孔为布设于所述散热槽内的过孔。
可选地,如上所述的3D显示面板中,相邻发光单元共用设置于所述相邻发光单元之间的成像孔,所述相邻发光单元之间具有至少一个所述成像孔。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述反射器件包括与所述发光单元一一对应设置的半凸透镜,所述半凸透镜的凸面设置于接近所述发光单元的一侧,且每个所述半凸透镜在所述发光器件层的投影区域覆盖对应的发光单元。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述扩散器件包括与所述发光单元一一对应设置的双凸透镜,每个所述双凸透镜在所述发光器件层的投影区域覆盖在对应发光单元的区域内。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述发光单元与对应的双凸透镜和半凸透镜的位置满足以下关系:
F<u<2F,且r>2F;
所述u为所述发光单元与所述双凸透镜的中心距,所述F为所述双凸透镜的焦距F,所述r为所述双凸透镜与所述半凸透镜的中心距。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述光扩散层还包括布设于所述半凸透镜和所述双凸透镜周围的光损层,所述光损层的折射率大于所述半凸透镜和所述双凸透镜的折射率。
可选地,如上所述的3D显示面板中,所述半凸透镜和所述双凸透镜的材质包括:硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC、透明树脂和玻璃。
本发明实施例还提供一种3D显示面板的制作方法,包括:
形成发光器件层中的多个发光单元;
形成位于每个所述发光单元两侧的成像孔;
所述方法还包括:
形成位于所述发光器件层出光侧的反射器件,所述发光单元发出的光线到达所述反射器件被反射,反射光线分别穿过所述发光单元两侧的成像孔后进行成像,从而使得每个所述发光单元发出的光线形成至少两个图像。
可选地,如上所述的3D显示面板的制作方法中,还包括:
形成位于所述发光器件层出光侧的扩散器件,所述发光单元发出的光线穿过所述扩散器件后被扩散,使得扩散后的出射光线照射到所述反射器件上。
可选地,如上所述的3D显示面板的制作方法中,所述反射器件包括半凸透镜,所述扩散器件包括双凸透镜,所述形成所述反射器件,以及形成所述扩散器件,包括:
采用半色调掩膜工艺或狭缝掩膜工艺形成所述半凸透镜;
采用半色调掩膜工艺或狭缝掩膜工艺形成所述双凸透镜。
可选地,如上所述的3D显示面板的制作方法中,所述形成所述多个发光单元之后,所述方法还包括:
形成位于相邻发光单元之间、且与所述发光单元位于同层的散热槽;
所述形成位于每个所述发光单元两侧的成像孔,包括:
在每个所述散热槽内形成过孔,所述过孔为所述成像孔。
本发明实施例还提供一种显示装置,包括:如上述任一项所述的3D显示面板。
本发明实施例提供的3D显示面板及其制作方法,以及显示装置,其中3D显示面板中对盒设置的第一基板和第二基板之间设置有包括多个发光单元的发光器件层,该发光器件层中还设置有位于每个发光单元两侧的成像孔,设置于发光器件层出光侧的光扩散层中的反射器件,可以对发光单元发出的、且到达反射器件的光线进行反射,反射光线分别穿过发光单元两侧的成像孔后进行成像,从而使得每个发光单元发出的光线形成至少两个图像。本发明提供的上述3D显示面板的结构中,一方面,反射光线穿过成像孔形成的至少两个图像,即通过图像视差实现裸眼3D的显示效果,相比于现有技术中采用光栅和液晶实现3D显示,本发明实现3D显示所采用的结构有利于降低成本;另一方面,反射器件和位于发光单元两侧的成像孔,对发光单元形成的图像具有放大效果,可以通过制作小尺寸OLED显示面板实现大尺寸OLED显示面板的显示效果,且小尺寸OLED显示面板易于制作,成本较低,且避免了大尺寸OLED显示面板的功耗高和散热性能差的问题。
附图说明
附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案,并不构成对本发明技术方案的限制。
图1为本发明实施例提供的一种3D显示面板的结构示意图;
图2为一种裸眼3D成像的原理示意图;
图3为本发明实施例提供的另一种3D显示面板的结构示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种3D显示面板的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的再一种3D显示面板的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的3D显示面板中一种发光器件层的俯视图;
图7为图5所示3D显示面板的光路原理示意图;
图8为本发实施例提供的3D显示面板一种发光单元与透镜的位置关系示意图;
图9为双凸透镜的成像原理示意图;
图10为采用成像孔进行成像的原理示意图;
图11为本发明实施例提供的一种3D显示面板的制作方法的流程图;
图12为本发明实施例提供的另一种3D显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
本发明提供以下几个具体的实施例可以相互结合,对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
图1为本发明实施例提供的一种3D显示面板的结构示意图。本实施例提供的3D显示面板100可以包括:对盒设置的第一基板110和第二基板120,设置于第一基板110和第二基板120之间的发光器件层130,以及设置于发光器件层130出光侧的光扩散层140。
其中,发光器件层130中包括:多个发光单元131,以及设置于每个发光单元131两侧、且用于实现3D显示的成像孔132;
光扩散层140包括反射器件141,该反射器件141用于对发光单元131发出的、且到达该反射器件141的光线进行反射,反射光线分别穿过发光单元131两侧的成像孔132后进行成像,从而使得每个发光单元131发出的光线形成至少两个图像。
图1示意出3D显示面板100的截面图,且图1仅示意出3D显示面板100中的部分结构,该3D显示面板100为自发光型显示面板,例如可以为OLED面板、微型发光二极管(microLight Emitting Diode,简称为:micro LED)面板,或者可以实现自主发光的其它类型的显示面板。本发明以下各实施例以3D OLED显示面板为例予以示出,该3D OLED显示面板100可以是底发射型或顶发射型的显示面板,图1以底发射型显示面板的结构为例予以示出。3D显示面板100为自发光器件,其发光单元131发出的光线可以从其顶部或底部出射,以图1所示底发射型显示面板为例,该发光单元131可以包括阴极层、有机发光层(ElectroLuminesence,简称为:EL)和阳极层,有机发光层产生的光线从顶部的阴极层出射,发出的光线照射到光扩散层140的反射器件141上,该反射器件141为具有反射功能的实体结构,可以对到达该反射器件141的光线沿特定角度进行反射,反射后的光线照射到发光单元131两侧的成像孔132的区域。
在本发明实施例中,每个发光单元131的两侧可以分别设置一个成像孔132,即每个发光单元131发出的光线至少可以穿过与其临近的两个成像孔132进行成像。以下简要说明本发明实施例提供的3D显示面板100实现3D显示的原理,同一发光单元131发出的光线经反射器件141的反射后,可以穿过该发光单元131两侧的成像孔132(如图1所示,发光单元131每侧具有一个成像孔132),从而通过发光单元131两侧的这两个成像孔132进行成像得到两个图像,这两个图像一个为左眼图像,一个为右眼图像,从而通过左右眼的视差实现裸眼3D的显示效果。如图2所示,为一种裸眼3D成像的原理示意图,图2中示出3D显示面板100的成像孔132和反射器件141,以及3D成像的光路,并示意出光线到达左眼所成像的图像和到达右眼所成像的图像。
需要说明的是,本发明实施例并不限制每个发光单元131的两侧仅具有两个用于实现3D显示的成像孔132,发光单元131两侧的成像孔也可以是多个,例如,可以通过在发光单元131的两侧设置三个成像孔132实现3D显示效果,本发明实施例提供的3D显示面板100还可以通过在发光单元131的两侧设置四个成像孔132实现3D显示效果,成像孔132的数量影响3D显示图像的效果,成像孔132的增多可以是的3D显示的图像更加细腻。图1所示实施例以3D显示面板100的每个发光单元131两侧各有一个成像孔132、且每个发光单元131的光线通过两个成像孔132实现3D显示效果为例示意出该显示面板100的结构和成像的光路。
图3为本发明实施例提供的另一种3D显示面板的结构示意图,本发明实施例提供的3D显示面板100还具有的常规结构包括:设置于第一基板110接近第二基板120一侧的像素阵列层150(该像素阵列层150中包括用于对发光单元131进行开关控制的TFT),以及设置于成像孔132出光侧、且位于第一基板110或第二基板120内侧的彩色滤光层(ColorFilter,简称为:CF)160;为了制作工艺上的可实施性,发光器件层130和光扩散层140之间还可以设置有透明隔离层170。需要说明的是,本发明实施例提供的3D显示面板100中,发光器件层130、光扩散层140和CF160的具体位置与显示面板100的发光类型有关,图1和图3示意出了底发射型显示面板的具体结构,即发光器件层130位于接近第一基板110的一侧,光扩散层140位于接近第二基板120的一侧,CF160位于像素阵列层150与第一基板110之间。如图4所示,为本发明实施例提供的又一种3D显示面板的结构示意图,该图4示意出了顶发射型显示面板的具体结构,即发光器件层130位于接近第二基板120的一侧,光扩散层140位于接近第一基板110的一侧,CF160位于发光器件层130与第二基板120之间。另外,上述图3和图4所示3D显示面板100的常规结构还包括密封结构,例如为设置于第一基板110和第二基板120之间的封框胶,图3和图4中未示意出封框胶,该封框胶设置于两层基板贴合的边缘位置,该封框胶可以是紫外光固化(Ultraviolet Rays,简称为:UV)胶。
需要说明的是,本发明图1到图4所示实施例并未示意出3D显示面板100的完整结构,仅示意出显示面板中的三个发光单元131,该三个发光单元131可以为分别用于形成红色、绿色、蓝色(Red、Green、Blue,简称为:RGB)子像素的发光单元。另外,本发明实施例中不限制发光单元131和反射器件141的对应关系,图1到图4所示显示面板100中,以每个发光单元131的出光侧一一对应的设置反射器件141为例予以示出,例如还可以为RGB子像素(即三个发光单元131)的出光侧设置有一个发射器件141;只要是可以实现对发光器件层130中所有发光单元131发出的光线进行反射后,反射光线可以穿过每个发光单元131两侧用于实现3D显示的成像孔132,以实现3D显示效果的反射器件141的设置方式,都可以应用于本发明实施例中。
本发明实施例提供的3D显示面板100,对盒设置的第一基板110和第二基板120之间设置有包括多个发光单元131的发光器件层130,该发光器件层130中还设置有位于每个发光单元131两侧的成像孔132,设置于发光器件层130出光侧的光扩散层140中的反射器件141,可以对发光单元131发出的、且到达反射器件141的光线进行反射,反射光线分别穿过发光单元131两侧的成像孔132后进行成像,从而使得每个发光单元131发出的光线形成至少两个图像。本发明提供的上述3D显示面板100的结构中,反射光线穿过成像孔132形成的至少两个图像,即通过图像视差实现裸眼3D的显示效果,相比于现有技术中采用光栅和液晶实现3D显示,本发明实现3D显示所采用的结构有利于降低成本。
进一步地,在本发明实施例中,发光单元131两侧的成像孔132,用于对经反射器件141反射后穿过这些成像孔132的反射光线进行放大后成像,从而使得每个发光单元131发出的光线可以形成至少两个放大的图像。
也就是说,本发明实施例通过提供的3D显示面板100中,发光单元131发出的光线经过反射器件141的反射后,反射光线还可以具有扩散效果,即反射后的光线被放大后照射到发光单元131两侧的成像孔132的区域。可以看出,由于成像孔132位于发光单元131的两侧,且发光单元131可以通过与其相邻的成像孔132进行成像,也就是设计本发明实施例提供的3D显示面板100时,要求反射器件141对光线进行反射的同时,具有光扩散的作用效果,使得反射光线可以照射到发光单元131两侧的成像孔132的区域,即反射器件141和成像孔132在实现自身的反射功能或3D显示效果的同时,结合使用对发光单元131发出的光线具有扩散的效果。
基于发光单元131、反射器件141和成像孔132的位置关系,本发明提供的上述3D显示面板100的结构中,反射器件141和位于发光单元131两侧的成像孔132,对发光单元131形成的图像具有放大效果,可以通过制作小尺寸OLED显示面板实现大尺寸OLED显示面板的显示效果,且小尺寸OLED显示面板易于制作,成本较低,且避免了大尺寸OLED显示面板的功耗高和散热性能差的问题。
可选地,图5为本发明实施例提供的再一种3D显示面板的结构示意图。在图3所示3D显示面板100的结构基础上,本发明实施例提供的3D显示面板100还可以包括:设置于发光单元131与反射器件141之间的扩散器件142。
本发明实施例中的扩散器件142,用于对发光单元131发出的、且穿过扩散器件142的光线进行扩散,使得扩散后的出射光线照射到反射器件141上。
本发明实施例提供的3D显示面板100中,不仅可以通过反射器件141与成像孔132的结构实现对发光单元131发出的光线的扩散作用,还可以通过在发光单元131与反射器件141之间设置扩散器件142,由该扩散器件142对发光单元131发出的光线进行扩散。在本发明实施例中,发光单元131发出光线形成的图像具有两次放大的效果,参考图5所示结构说明本发明实施例中光路原理,发光单元131发出的光线首先到达扩散器件142,经扩散器件142对光线的扩散作用实现对图像的一次放大效果,散射后的光线到达反射器件141,经反射器件141对光线的反射和扩散作用,即将光线改变光路进行反射,反射光线穿过发光单元131两侧的成像孔132,实现对图像的二次放大效果以及3D成像效果,并最终实现图像的3D放大显示。本发明实施例通过设置扩散器件142,可以进一步提高3D显示面板100的图像的放大效果,即进一步降低大尺寸OLED显示面板的制作难度。
需要说明的是,本发明实施例中不限制发光单元131和扩散器件142的对应关系,图5所示显示面板100中,以每个发光单元131的出光侧一一对应的设置扩散器件142为例予以示出,例如还可以为RGB子像素(即三个发光单元131)的出光侧设置有一个扩散器件142;只要是可以实现对发光器件层130中所有发光单元131发出的光线具有扩散效果的扩散器件142的设置方式,都可以应用于本发明实施例中。
可选地,在本发明实施例中,发光器件层130还包括:设置于相邻发光单元131之间、且与发光单元131的有机发光层同层设置的散热槽133,成像孔132为布设于散热槽133内的过孔;上述散热槽133和成像孔132的结构参考图5所示。如图6所示,为本发明实施例提供的3D显示面板中一种发光器件层的俯视图,图6示出了发光单元131的有机发光层的平面结构,且图6以3D显示面板100的子像素131a(即为发光单元131内部的有机发光层形成的像素)包括红色、绿色和蓝色(Red、Green、Blue,简称为:RGB)子像素131a,且相邻发光单元131之间的散热槽133(实际上散热槽133可以是设置在相邻子像素131a之间的)中布设有一个成像孔132,即每个发光单元131的两侧分别具有一个成像孔132为例予以示出。
在本发明实施例中,由于扩散器件142的使用,使得子像素呈现出第一次放大效果,子像素被放大后,会使得发光器件层130中相邻子像素131a的间隔增大;另外,反射器件141的二次放大效果,实际上是利用第一次放大后在相邻子像素131a之间增加的间隔中设置成像孔132,实现二次放大成像,完成大尺寸OLED的显示功能,可以通过小尺寸OLED显示面板在视觉上呈现出较大的图像,解决了现有大尺寸OLED显示面板制作工艺的瓶颈问题,而且大大减少了制作有机发光层所需的原料,从而降低了OLED显示面板的制作成本。
在本发明实施例中,无论是采用反射器件141结合成像孔132对图像的放大效果,还是采用扩散器件142对图像的放大效果,都使得相邻子像素131a的间隔变大,基于相邻子像素131a间隔变大的结构特征,不仅节省了用于制作子像素131a所使用的发光原料,还可以通过在相邻子像素的间隔中布设散热槽133来提高显示面板的散热效果。另外,散热槽133和设置在散热槽133内的成像孔132均可以位于子像素131a所在的工艺层中,即有机发光层中。因此,本发明实施例提供的3D显示面板100的集成度高、成本较低,成像孔132的周围被散热槽133包裹,有利于提高整个显示面板的散热性能,从而提高显示面板的使用寿命。
需要说明的是,图6以每个散热槽133中设置有一个成像孔132,即发光单元131的两侧各具有一个成像孔132为例予以示出;可选地,在图5所示结构中,成像孔132可以设置于其所在散热槽133的中心位置,即成像孔132和散热槽133的中心重叠。另外,本发明实施例不限制每个散热槽133中布设有成像孔132的数量,若每个散热槽133中布设有两个成像孔132,则发光单元131的两侧各具有两个成像孔132,成像孔132的布设数量决定3D显示面板100实现3D显示时图像的清晰度。
在实际应用中,如图1到图6所示,相邻发光单元131可以共用设置该相邻发光单元131之间的成像孔132,参考图1到图5中的光路可以看出,相邻发光单元之间的成像孔132,可以作为其两侧发光单元131用于成像的孔,即该成像孔132两侧发光单元131的反射光线都会穿过该成像孔132进行成像,对于其左侧的发光单元131来说,该成像孔132用于形成3D显示的右眼图像,对于其右侧的发光单元131来说,该成像孔132用于形成3D显示的左眼图像。
可选地,如图5所示3D显示面板100的结构中,反射器件141包括与发光单元131一一对应设置的半凸透镜(即图5中的反射器件141),其中,半凸透镜的凸面设置于接近发光单元131的一侧,且每个半凸透镜在发光器件层131的投影区域覆盖对应的发光单元131。
进一步地,在本发明实施例中,扩散器件142包括与发光单元131一一对应设置的双凸透镜(即图5中的扩散器件142),每个双凸透镜在发光器件层130的投影区域覆盖在对应发光单元131的区域内。
本发明实施例提供的3D显示面板100的具体结构,采用双凸透镜(记为Len1)作为对发光单元131发出的光线具有一次放大效果的硬件结构,采用半凸透镜(记为Len2)作为对发光单元131发出的光线具有反射和二次放大效果的硬件结构。如图7所述,为图5所示3D显示面板的光路原理示意图,图7中以一个发光单元131发出光线的光路为例示意出与该发光单元131对应的Len1和Len2对光路的作用效果、以及对图像的放大显示和3D成像效果。
可选地,在本发明实施例中,光扩散层140还包括布设于半凸透镜和双凸透镜周围的光损层143,该光损层143的折射率大于半凸透镜和双凸透镜的折射率。该结构的设置可以增大光线的扩散倍数,光损层143的折射率可以等于与其贴合设置的透明隔离层170的折射率,实现光线的直线传播,并且有利于避免光线的串扰现象。
在实际应用中,光损层143的成分可以包括:环氧丙烯酸酯共聚物占比为5~30%、多官能基单体占比为0~3%、丙二醇甲基醚乙酸酯占比为60~90%。
可选地,在本发明实施例中,半凸透镜和双凸透镜的材质包括:硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate,简称为:PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate,简称为:PC)、透明树脂和玻璃等。在实际制作中,可以根据不同的产品需要选用不同的材料。
上述图5所示3D显示面板100在实际应用中,由于双凸透镜(Len1)和半凸透镜(Len2)的共轭点F0在同一轴线上,发光单元131与对应的双凸透镜和半凸透镜的位置要满足以下关系:
F<u<2F,且r>2F; (1)
如图8所示,为本发实施例提供的3D显示面板一种发光单元与透镜的位置关系示意图。上述(1)式中,u为发光单元131与双凸透镜的中心距,F为双凸透镜的焦距F,r为双凸透镜与半凸透镜的中心距,半凸透镜的共轭点为F0,反射光线的反向延长线的交点为共轭点F0。基于双凸透镜的成像原理,物距在F于2F之间,像距大于2F,可以呈现出放大的实像,如图9所示,为双凸透镜的成像原理示意图。采用上述成像原理配置本发明实施例中发光单元131与对应的双凸透镜和半凸透镜的具体位置,发光单元131为待成像的物体,该物体的光线经过双凸透镜的放大效果在半凸透镜上实现一次放大成像,由于半凸透镜的反射作用光线穿过发光单元131两侧的成像孔132后实现二次放大成像。原始像
在实际应用中,半凸透镜的焦距f'和球面半径满足以下关系:
上述(2)式中,n为半凸透镜的折射率,d为半凸透镜的厚度,r1和r2为半凸透镜两个表面的曲率半径,其中,r1凸面的曲率半径,r2为平面的曲率半径,由于r2→∞,由(2)式可以得到半凸透镜的焦距f'的关系式为:
根据上述(1)式和(3)式中,可以得到发光单元131、双凸透镜和半凸透镜的设计参数,半凸透镜对光线进行反射和扩散后,由成像孔132实现二次放大的成像原理如图10所示,为采用成像孔进行成像的原理示意图。图10中原始像的大小X满足以下关系式:
上述(4)式中,X为原始像的大小,即等价于发光单元131发出的光线在半凸透镜上进行一次成像后像的大小,Y为被成像的大小,即等价于半凸透镜反射的光线经过某一个成像孔132进行二次成像后像的大小,U为原始像到成像孔的中心距,V为被成像到成像孔132的中心距,Φ为成像孔132的直径。
本本发明实施例提供的3D显示面板100在设计中,可以根据不同的应用场合(例如最佳观影距离、家庭、室外展板、电影院、随身携带手机等)利用市面上现有的光学设计软件计算显示面板中的各参数,市面上常用的光学设计软件例如有CodeV、ZEMAX(CodeV、ZEMAX为光学设计软件的名称)等,只需要根据软件的计算需求提供光学面的类型(例如半凸透镜或双凸透镜)、透镜的曲率半径、透镜的材料、成像孔的大小和形状、共轭像空间F数、物空间孔径数值、像空间近轴F数等参数进行模拟设定。
基于本发明上述各实施例提供的3D显示面板100,本发明实施例还提供一种3D显示面板的制作方法,该3D显示面板的制作方法用于制作本发明上述任一实施例提供的3D显示面板100。
如图11所示,为本发明实施例提供的一种3D显示面板的制作方法的流程图。本发明实施例提供的方法,可以包括如下步骤:
S210,形成发光器件层中的多个发光单元;
S220,形成位于每个发光单元两侧的成像孔。
本发明实施例提供的方法,在S220之后或S210之前,还可以包括:
S230,形成位于发光器件层出光侧的反射器件;其中,发光单元发出的光线到达反射器件被反射,反射光线分别穿过发光单元两侧的成像孔后进行成像,从而使得每个发光单元发出的光线形成至少两个图像。
在本发明实施例中,通过上述步骤形成的3D显示面板为自发光型显示面板,例如可以为OLED面板、micro LED面板,或者可以实现自主发光的其它类型的显示面板。本发明以下各实施例以3D OLED显示面板为例说明其制作步骤,形成反射器件的步骤在形成发光单元之前还是形成成像孔之后,取决于3D显示面板的类型,若待制作的3D显示面板为底发射型,则在220之后执行S230,图11已该方式为例予以示出;若待制作的3D显示面板为顶发射型,则在210之后形成反射器件。采用本发明实施例制作的3D显示面板的结构如上述图1、图3到图5所示3D显示面板,上述各图中示出了制作过程中的截面图,发明实施例中的发光单元同样可以包括阴极层、有机发光层和阳极层,可以通过不同的工艺流程形成发光单元的各层。由于本发明实施例中的3D显示面板为底发射型或顶发射型OLED显示面板,因此,制作发光器件层和反射器件的先后顺序由显示面板的类型决定。
本发明实施例以底发射型OLED显示面板的结构为例予以说明,发光单元内部有机发光层产生的光线从顶部的阴极层出射,发出的光线照射到光扩散层的反射器件上,该反射器件为具有反射用能的实体结构,可以对到达该反射器件的光线沿特定角度进行反射,反射后的光线照射到发光单元两侧的成像孔的区域。
需要说明的是,本发明实施例制作的3D显示面板实现裸眼3D显示的相应结构和3D显示原理,以及OLED显示面板中常规结构,在上述实施例中已经详细描述,故在此不再赘述。
本发明实施例提供的3D显示面板的制作方法,通过形成发光器件层的多个发光单元,形成位于每个发光单元两侧的成像孔,以及形成位于发光器件层出光侧的反射器件,制作的上述结构中,发光单元发出光线到达反射器件被反射,反射光线分别穿过发光单元两侧的成像孔后进行成像,从而使得每个发光单元发出的光线形成至少两个图像。采用本发明提供的3D显示面板的制作方法所制作的显示面板,反射光线穿过成像孔形成的至少两个图像,即通过图像视差实现裸眼3D的显示效果,相比于现有技术中采用光栅和液晶实现3D显示,本发明实现3D显示所采用的结构有利于降低成本。
进一步地,在本发明实施例中,发光单元两侧的成像孔,可以对经反射器件反射后穿过这些成像孔的反射光线进行放大后成像,从而使得每个发光单元发出的光线可以形成至少两个放大的图像。
也就是说,通过本发明实施例提供的制作方法制作的3D显示面板,发光单元发出的光线经过反射器件的反射后,反射光线还可以具有扩散效果,即反射后的光线被放大后照射到发光单元两侧的成像孔的区域。可以看出,由于成像孔位于发光单元的两侧,且发光单元可以通过与其相邻的成像孔进行成像,也就是设计本发明实施例提供的3D显示面板时,要求反射器件对光线进行反射的同时,具有光扩散的作用效果,可以使得反射光线可以照射到发光单元侧的成像孔的区域,即反射器件和成像孔在实现自身的反射功能或3D显示效果的同时,结合使用具有扩散发光单元发出的光线的效果。
因此,采用本发明提供的3D显示面板的制作方法所制作的显示面板,反射器件和位于发光单元两侧的成像孔,对发光单元形成的图像具有放大效果,可以通过制作小尺寸OLED显示面板实现大尺寸OLED显示面板的显示效果,且小尺寸OLED显示面板易于制作,成本较低,且避免了大尺寸OLED显示面板的功耗高和散热性能差的问题;
可选地,图12为本发明实施例提供的另一种3D显示面板的制作方法的流程图。在图11所示流程的基础上,本发明实施例提供的方法可以包括如下步骤:
S221,形成位于发光器件层出光侧的扩散器件;其中,发光单元发出的光线穿过该扩散器件后被扩散,使得扩散后的出射光线照射到反射器件上。
在本发明实施例中,形成扩散器件的步骤在形成反射器件之前还是之后,同样取决于3D显示面板的类型,若待制作的3D显示面板为底发射型,则在S230之前执行S229,在该方式中,S230的实现方式则为:形成位于扩散器件出光侧的反射器件,图12已该方式为例予以示出;若待制作的3D显示面板为顶发射型,则在230之后形成扩散器件。
采用本发明实施例提供的制作方法制作的3D显示面板的结构可以参照图5所示,扩散器件、反射器件和成像孔对光线的作用原理,以及有益效果,在上述实施例中已经详细描述,故在此不再赘述。
可选地,在本发明实施例中,反射器件可以包括多个半凸透镜,扩散器件可以包括多个双凸透镜,半凸透镜和双凸透镜与发光单元的对应关系与上述实施例相同。
本发明实施例中形成反射器件的实现方式,可以包括:采用半色调掩膜(HalfTone Mask,简称为:HTM)工艺或狭缝掩膜(Single Slit Mask,简称为:SSM)工艺形成半凸透镜;
本发明实施例中形成扩散器件的实现方式,同样可以包括:采用半色调掩膜工艺或狭缝掩膜工艺形成双凸透镜。
在本发明实施例中,可以采用HTM掩膜板的半透膜通过紫外衍射进行多次曝光,生成上述半凸透镜或双凸透镜的形状,或者利用SSM掩膜板的图形狭缝通过紫外线衍射进行曝光生成透镜形状,在制作过程中,光刻工艺的制作过程包括:涂胶(Coater),曝光(Exposure),显影(Development)。另外,半凸透镜和双凸透镜的周围形成有光损层,且要求该光损层的折射率小于半凸透镜和双凸透镜的折射率,半凸透镜和双凸透镜的材料可以使用透明树脂,以减少光损。
可选地,在本发明实施例中,S210之后还可以包括:
形成位于相邻发光单元之间、且与发光单元位于同层的散热槽;
相应地,S220的实现方式可以包括:在每个散热槽内形成过孔,该过孔为成像孔。
本发明实施例在具体实现中,散热槽和成像孔都可以通过HTM工艺进行多次曝光或通过常规掩膜工艺进行一次性曝光,来完成制作,其中光刻工艺的制作过程同样包括:涂胶(Coater),曝光(Exposure),显影(Development),曝光完成之后,可以利用掩膜版进行散热材料的涂布。
需要说明的是,本发明实施例中,用于对每个发光单元发出光线进行成像的成像孔的数量和设置方式,发光单元与反射器件、扩散器件的具体设置方式,以及3D显示面板中各结构的参数配置原理,在上述实施例中已经详细描述,故在此不再赘述。
基于本发明上述各实施例提供的3D显示面板100,本发明实施例还提供一种显示装置,该显示装置包括本发明上述任一实施例提供的3D显示面板100。该显示装置可以为自发光型显示器件,例如底发射型或顶发射型的OLED显示屏、micro LED显示屏,或者可以实现自主发光的其它类型的显示屏,基于上述实施例提供的3D显示面板100的技术效果,本发明实施例提供的显示装置同样可以具有较高的透光率和亮度。
虽然本发明所揭露的实施方式如上,但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式,并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员,在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下,可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化,但本发明的专利保护范围,仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。
Claims (13)
1.一种3D显示面板,其特征在于,所述3D显示面板为自发光型显示面板,包括:对盒设置的第一基板和第二基板,设置于所述第一基板和所述第二基板之间的发光器件层,以及设置于所述发光器件层出光侧的光扩散层;
所述发光器件层中包括:多个发光单元,以及设置于每个所述发光单元两侧的成像孔;所述发光单元包括阴极层、有机发光层和阳极层,所述发光单元用于形成图像;
所述光扩散层包括反射器件以及设置于所述发光单元与所述反射器件之间的扩散器件,所述扩散器件用于对所述发光单元发出的、且穿过所述扩散器件的光线进行扩散,使得扩散后的出射光线照射到所述反射器件上;所述反射器件用于对所述发光单元发出的、经所述扩散器件实现图像一次放大效果的、且到达所述反射器件的光线进行反射,反射光线分别穿过所述发光单元两侧的成像孔后,实现对图像的二次放大效果,从而使得每个所述发光单元发出的光线形成至少两个图像。
2.根据权利要求1所述的3D显示面板,其特征在于,
所述发光单元两侧的成像孔,用于对经所述反射器件反射后穿过所述成像孔的反射光线进行放大后成像,从而使得每个所述发光单元发出的光线形成至少两个放大的图像。
3.根据权利要求1所述的3D显示面板,其特征在于,所述发光器件层还包括:设置于相邻发光单元之间、且与所述发光单元的有机发光层同层设置的散热槽,所述成像孔为布设于所述散热槽内的过孔。
4.根据权利要求1所述的3D显示面板,其特征在于,相邻发光单元共用设置于所述相邻发光单元之间的成像孔,所述相邻发光单元之间具有至少一个所述成像孔。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的3D显示面板,其特征在于,所述反射器件包括与所述发光单元一一对应设置的半凸透镜,所述半凸透镜的凸面设置于接近所述发光单元的一侧,且每个所述半凸透镜在所述发光器件层的投影区域覆盖对应的发光单元。
6.根据权利要求5所述的3D显示面板,其特征在于,所述扩散器件包括与所述发光单元一一对应设置的双凸透镜,每个所述双凸透镜在所述发光器件层的投影区域覆盖在对应发光单元的区域内。
7.根据权利要求6所述的3D显示面板,其特征在于,所述发光单元与对应的双凸透镜和半凸透镜的位置满足以下关系:
F<u<2F,且r>2F;
所述u为所述发光单元与所述双凸透镜的中心距,所述F为所述双凸透镜的焦距F,所述r为所述双凸透镜与所述半凸透镜的中心距。
8.根据权利要求6所述的3D显示面板,其特征在于,所述光扩散层还包括布设于所述半凸透镜和所述双凸透镜周围的光损层,所述光损层的折射率大于所述半凸透镜和所述双凸透镜的折射率。
9.根据权利要求6所述的3D显示面板,其特征在于,所述半凸透镜和所述双凸透镜的材质包括:硅胶、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、聚碳酸酯PC或玻璃。
10.一种3D显示面板的制作方法,其特征在于,所述3D显示面板为自发光型显示面板,所述制作方法包括:
形成发光器件层中的多个发光单元;所述发光单元包括阴极层、有机发光层和阳极层,所述发光单元用于形成图像;
形成位于每个所述发光单元两侧的成像孔;
所述方法还包括:形成位于所述发光器件层出光侧的反射器件,所述反射器件用于对所述发光单元发出的、经扩散器件实现图像一次放大效果的、且到达所述反射器件的光线进行反射,反射光线分别穿过所述发光单元两侧的成像孔后,实现对图像的二次放大效果,从而使得每个所述发光单元发出的光线形成至少两个图像;
所述方法还包括:
形成位于所述发光器件层出光侧的扩散器件,所述发光单元发出的光线穿过所述扩散器件后被扩散,使得扩散后的出射光线照射到所述反射器件上。
11.根据权利要求10所述的3D显示面板的制作方法,其特征在于,所述反射器件包括半凸透镜,所述扩散器件包括双凸透镜,所述形成所述反射器件,以及形成所述扩散器件,包括:
采用半色调掩膜工艺或狭缝掩膜工艺形成所述半凸透镜;
采用半色调掩膜工艺或狭缝掩膜工艺形成所述双凸透镜。
12.根据权利要求10所述的3D显示面板的制作方法,其特征在于,所述形成所述多个发光单元之后,所述方法还包括:
形成位于相邻发光单元之间、且与所述发光单元位于同层的散热槽;
所述形成位于每个所述发光单元两侧的成像孔,包括:
在每个所述散热槽内形成过孔,所述过孔为所述成像孔。
13.一种显示装置,其特征在于,包括:如权利要求1~9中任一项所述的3D显示面板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811209847.5A CN109378404B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 |
PCT/CN2019/111048 WO2020078322A1 (zh) | 2018-10-17 | 2019-10-14 | 显示面板及其制作方法,以及显示装置 |
US16/763,513 US11508945B2 (en) | 2018-10-17 | 2019-10-14 | 3-D display panel including heat dissipation structure between light emitting units, and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811209847.5A CN109378404B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109378404A CN109378404A (zh) | 2019-02-22 |
CN109378404B true CN109378404B (zh) | 2021-04-27 |
Family
ID=65400666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811209847.5A Active CN109378404B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11508945B2 (zh) |
CN (1) | CN109378404B (zh) |
WO (1) | WO2020078322A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110783367B (zh) * | 2018-07-31 | 2022-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板 |
CN109378404B (zh) | 2018-10-17 | 2021-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 |
US11239397B2 (en) * | 2019-12-11 | 2022-02-01 | Mikro Mesa Technology Co., Ltd. | Breathable and waterproof micro light emitting diode display |
CN111129271B (zh) * | 2019-12-23 | 2021-08-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板以及显示装置 |
CN112151695B (zh) * | 2020-09-28 | 2023-05-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 透明显示面板及透明显示装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101241252A (zh) * | 2007-02-08 | 2008-08-13 | 精工爱普生株式会社 | 指向性显示器 |
CN106876566A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-20 | Tcl集团股份有限公司 | Qled器件及其制备方法 |
CN108198844A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4192494B2 (ja) * | 2002-05-14 | 2008-12-10 | カシオ計算機株式会社 | 発光パネル |
KR101087898B1 (ko) | 2009-11-27 | 2011-11-30 | 한양대학교 산학협력단 | 색변환층을 구비하는 유기발광소자 |
KR20140082480A (ko) * | 2012-12-24 | 2014-07-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 나안용 입체 표시 장치 |
CN204241771U (zh) * | 2014-08-18 | 2015-04-01 | 咏巨科技有限公司 | 一种3d显示结构 |
US10073293B2 (en) * | 2016-04-12 | 2018-09-11 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optical microcavity for a high-contrast display |
CN108388020B (zh) | 2018-05-22 | 2022-09-27 | 成都工业学院 | 显示器及显示系统 |
CN109378404B (zh) | 2018-10-17 | 2021-04-27 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 |
-
2018
- 2018-10-17 CN CN201811209847.5A patent/CN109378404B/zh active Active
-
2019
- 2019-10-14 US US16/763,513 patent/US11508945B2/en active Active
- 2019-10-14 WO PCT/CN2019/111048 patent/WO2020078322A1/zh active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101241252A (zh) * | 2007-02-08 | 2008-08-13 | 精工爱普生株式会社 | 指向性显示器 |
CN106876566A (zh) * | 2017-03-06 | 2017-06-20 | Tcl集团股份有限公司 | Qled器件及其制备方法 |
CN108198844A (zh) * | 2018-01-03 | 2018-06-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示面板、其制作方法及显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11508945B2 (en) | 2022-11-22 |
WO2020078322A1 (zh) | 2020-04-23 |
US20210135170A1 (en) | 2021-05-06 |
CN109378404A (zh) | 2019-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109378404B (zh) | 一种3d显示面板及其制作方法,以及显示装置 | |
CN110783367B (zh) | 显示面板 | |
US7313309B2 (en) | Optical device and color display unit using the optical device | |
US7321349B2 (en) | Display element, display device, and microlens array | |
US7561336B2 (en) | Micro-optical device, spatial optical modulator and projector utilizing the micro-optical device | |
CN108828826B (zh) | 曲面显示面板和曲面显示面板的制造方法 | |
JP4255334B2 (ja) | 表示装置 | |
WO2016067572A1 (en) | Transparent display including a screen with patterned light deflective elements | |
US20060082692A1 (en) | Image display device and projector | |
US20090009861A1 (en) | Optical Sheet, Image Display Device, and Screen for Image Projector | |
WO2011135755A1 (ja) | バックライトシステムおよびこれを用いた液晶表示装置 | |
JP4806220B2 (ja) | 画像表示装置 | |
US6697042B1 (en) | Backlight assembly for collimated illumination | |
KR101969462B1 (ko) | 광발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
CN110764169A (zh) | 透镜结构及制备方法、显示装置 | |
US11372319B2 (en) | LCD projector with active color separation lighting | |
CN110444691A (zh) | 彩膜基板、显示面板及其制备方法和显示装置 | |
US20150146132A1 (en) | Surface light source device, display device, and lighting device | |
US11740389B2 (en) | Low reflection structure, display panel, display device and manufacturing method of a display panel | |
US9176370B1 (en) | High contrast rear projection screen | |
CN113224106B (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
JPH05346578A (ja) | 液晶表示パネル | |
KR20050079384A (ko) | 액정표시장치용 반투과 시트 및 그 제조방법 | |
JP2006323328A (ja) | マイクロレンズアレイ及びマイクロレンズアレイの製造方法並びに当該マイクロレンズアレイを搭載した液晶表示装置 | |
CN114791683B (zh) | 发光模组、显示模组及显示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |