CN109358400A - 一种光纤固定方法以及一种光学器件 - Google Patents

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胡礼初
周志刚
朱月林
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    • G02B6/46Processes or apparatus adapted for installing or repairing optical fibres or optical cables

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Abstract

本发明涉及器件固定领域,具体涉及一种光纤固定方法以及一种光学器件,所述光纤固定方法包括以下步骤:在基板上设置加热器,并将光纤放置在加热器上,部分光纤位于基板上;添加焊料到光纤及加热器上;加热器将焊料加热至熔化,焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面,使光纤固定在基板上。通过加热器加热包覆光纤的焊料,使得光纤牢牢固定在基板上,热效率高,操作简单。

Description

一种光纤固定方法以及一种光学器件
技术领域
本发明涉及器件固定领域,具体涉及一种光纤固定方法以及一种光学器件。
背景技术
光纤是光导纤维的简写,是一种由玻璃或塑料制成的纤维,可作为光传导工具,在光学器件领域广泛应用。而光纤的固定与否,将会大大影响光传递的效率。
传统的光纤固定方法常常采用胶水固定,例如UV胶等,胶水粘在光纤上后,加一定温度进行加固。但是,该方法工艺周期长,需要长久加热才能加固胶水;另外,胶水性能会随着时间和存贮条件的变化而变化,长久以后,胶水性能会大大下降;以及,固化后的胶水环境条件下,例如冷热变化,高水汽或者应力作用下,容易发生变形,导致光纤发生移位,降低光纤的牢靠性。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种光纤固定方法以及一种光学器件,解决固定的光纤不够牢靠,容易松动的问题。
为解决该技术问题,本发明提供一种光纤固定方法,所述光纤固定方法包括以下步骤:在基板上设置加热器,并将光纤放置在加热器上,部分光纤位于基板上;添加焊料到光纤及加热器上;加热器将焊料加热至熔化,焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面,使光纤固定在基板上。
其中,较佳方案是,所述光纤固定方法还包括以下步骤:光纤贴合设置在加热器的表面;呈U型的焊料倒扣并覆盖在光纤上。
其中,较佳方案是,所述光纤固定方法还包括以下步骤:接通加热器的正极以及负极,控制加热器对焊料以预设温度加热预设时间,使光纤固定在基板上,其中,所述预设温度在380至420℃范围内,所述预设时间在9至11秒范围内。
其中,较佳方案是,所述焊料为低温玻璃焊料。
其中,较佳方案是,所述加热器为薄膜电阻加热器。
本发明还提供一种光学器件,所述光学器件通过如上所述的光纤固定方法制成,所述光学器件包括基板、加热器、焊料层和光纤,所述加热器设置在基板上,所述光纤设置在加热器上并通过焊料层固定在基板上。
其中,较佳方案是,所述光学器件还包括设在基板表面的LD芯片,所述光纤连接LD芯片。
其中,较佳方案是,所述焊料层呈U型,部分光纤贴合设置在加热器的表面,所述焊料层倒扣覆盖在该部分光纤上。
其中,较佳方案是,所述焊料层为低温玻璃焊料层。
其中,较佳方案是,所述加热器为薄膜电阻加热器。
本发明的有益效果在于,与现有技术相比,本发明通过设计一种光纤固定方法以及一种光学器件,通过加热器加热包覆光纤的焊料,使得光纤牢牢固定在基板上,热效率高,操作简单;并且,焊料设为U型,整体覆盖光纤,进一步地提高光纤固定的牢靠性;另外,采用的焊料为低温玻璃焊料,具有良好的可重复熔化性能,可多次熔化耦合,有利于成品率的提高,并且,低温玻璃焊料与光纤的浸润性好,结合力强,以及,低温玻璃焊料的线性热膨胀系数和形变量小,受环境条件作用时,变形量很小且性能稳定,从而降低光纤移位的风险。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中:
图1是本发明光纤固定方法的流程框图;
图2是本发明光纤贴合固定在加热器表面的流程框图;
图3是本发明加热焊料的流程框图;
图4是本发明光学器件的示意图;
图5是本发明光学器件的另一示意图;
图6是本发明焊料层的示意图。
具体实施方式
现结合附图,对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图1至图3所示,本发明提供一种光纤固定方法的优选实施例。
具体地,参考图1,一种光纤固定方法,所述光纤固定方法可将光纤固定在任一器件上,所述光纤固定方法包括以下步骤:
S1、在基板上设置加热器,并将光纤放置在加热器上,部分光纤位于基板上;
S2、添加焊料到光纤及加热器上;
S3、加热器将焊料加热至熔化,焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面,使光纤固定在基板上。
其中,在基板的表面镀上加热器,或者,所述基板上已预带有加热器,无需额外电镀,所述基板可为散热基板或者热沉。将LD芯片等元器件放置在基板上,随后,所述光纤放置在加热器上,并且部分光纤经过基板的上方,与LD芯片连接,部分光纤与外部器件连接,可调整光纤的位置,使光纤的工作效率最高。然后,添加焊料到光纤上,以及添加焊料到加热器的表面。而后,启动加热器,所述加热器将焊料加热至熔化,所述焊料覆盖位于基板上的部分光纤,以及覆盖部分或全部加热器表面,在焊料的固定作用下,所述光纤可牢牢固定在基板上,并与LD芯片连接。通过加热器加热包覆光纤的焊料,使得光纤牢牢固定在基板上,热效率高,操作简单;另外,采用的焊料为低温玻璃焊料,略微加热即会开始熔化,具有良好的可重复熔化性能,可多次熔化耦合,有利于成品率的提高,并且,低温玻璃焊料与光纤的浸润性好,结合力强,以及,低温玻璃焊料的线性热膨胀系数和形变量小,受环境条件作用时,变形量很小且性能稳定,从而降低光纤移位的风险。
再具体地,参考图2,所述光纤固定方法还包括以下步骤:
S12、光纤贴合设置在加热器的表面;
S21、呈U型的焊料倒扣并覆盖在光纤上。
其中,将光纤贴合设置在加热器的表面,经过加热器之后,部分光纤也贴合设置在基板的表面,再与LD芯片连接。随后,将设为U型结构的低温玻璃焊料倒扣并覆盖在光纤上,部分焊料也接触加热器,所述低温玻璃焊料可包裹住光纤,为保证后续加热过程能对该部分光纤完全加热,并且,熔化后的低温玻璃焊料能够完全覆盖住光纤,提高光纤固定的牢靠性。
更具体地,参考图3,所述光纤固定方法还包括以下步骤:
S31、接通加热器的正极以及负极,控制加热器对焊料以预设温度加热预设时间,使光纤固定在基板上。
其中,所述加热器优选为薄膜电阻加热器,由于低温玻璃焊料对温度的敏感性较高,而薄膜电阻加热器的可靠性高,能够精确控制温度,从而满足低温玻璃焊料的加热需求。通电之后,接通薄膜电阻加热器的正极和负极,可控制薄膜电阻加热器对低温玻璃焊料以预设温度加热预设时间,使得低温玻璃焊料完全熔化。而后,可断开电源,停止加热,在低温玻璃焊料的粘接作用下,所述光纤得以牢牢固定在基板上。优选地,所述预设温度在380至420℃范围内,所述预设时间在9至11秒范围内。上述参数范围需要多次试验得出,既要能保证焊料充分熔化,使光纤牢牢固定在基板上,还要能保证不会损坏光纤以及基板。
如图4至图6所示,本发明还提供一种光学器件的较佳实施例。
具体地,参考图4,一种光学器件,所述光学器件通过如上所述的光纤4固定方法制成,所述光学器件包括基板1、加热器2、焊料层3和光纤4,所述加热器2设有正极21和负极22,在通电之后,所述正极21和负极22接通,所述加热器2可对焊料加工,所述焊料层3即是通过加热器2加热之后焊料熔化而成,所述加热器2安装在基板1上,所述光纤4设置在加热器2上并通过焊料层3固定安装在基板1上。
进一步地,参考图4,所述光学器件还包括设在基板1表面的LD芯片5,所述光纤4连接LD芯片5,所述LD芯片5通过光纤4传递光信号。其中,所述焊料层3为低温玻璃焊料层3,是低温玻璃焊料熔化之后形成的保护层,低温玻璃焊料略微加热即会开始熔化,具有良好的可重复熔化性能,可多次熔化耦合,有利于成品率的提高,并且,低温玻璃焊料与光纤4的浸润性好,结合力强,以及,低温玻璃焊料层3的线性热膨胀系数和形变量小,受环境条件作用时,变形量很小且性能稳定,从而降低光纤4移位的风险。
再具体地,参考图6,所述焊料层3呈U型,其上设有供光纤4穿过的缺口31,参考图5,部分光纤4贴合设置在加热器2的表面,所述焊料层3倒扣覆盖在该部分光纤4上。低温玻璃焊料可包裹住光纤4,为保证后续加热器2的加热过程能对该部分光纤4完全加热,并且,低温玻璃焊料能够完全覆盖住光纤4,提高光纤4固定的牢靠性。
优选地,所述加热器2为薄膜电阻加热器,由于低温玻璃焊料对温度的敏感性较高,而薄膜电阻加热器的可靠性高,能够精确控制温度,从而满足低温玻璃焊料的加热需求。
综上所述,以上仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改,等同替换,改进等,均应包含在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种光纤固定方法,其特征在于,所述光纤固定方法包括以下步骤:
在基板上设置加热器,并将光纤放置在加热器上,部分光纤位于基板上;
添加焊料到光纤及加热器上;
加热器将焊料加热至熔化,焊料覆盖部分光纤及部分或全部加热器表面,使光纤固定在基板上。
2.根据权利要求1所述的光纤固定方法,其特征在于,所述光纤固定方法还包括以下步骤:
光纤贴合设置在加热器的表面;
呈U型的焊料倒扣并覆盖在光纤上。
3.根据权利要求2所述的光纤固定方法,其特征在于,所述光纤固定方法还包括以下步骤:
接通加热器的正极以及负极,控制加热器对焊料以预设温度加热预设时间,使光纤固定在基板上,其中,所述预设温度在380至420℃范围内,所述预设时间在9至11秒范围内。
4.根据权利要求1所述的光纤固定方法,其特征在于,所述焊料为低温玻璃焊料。
5.根据权利要求1所述的光纤固定方法,其特征在于,所述加热器为薄膜电阻加热器。
6.一种光学器件,其特征在于,所述光学器件通过如权利要求1至5任一所述的光纤固定方法制成,所述光学器件包括基板、加热器、焊料层和光纤,所述加热器设置在基板上,所述光纤设置在加热器上并通过焊料层固定在基板上。
7.根据权利要求6所述的光学器件,其特征在于,所述光学器件还包括设在基板表面的LD芯片,所述光纤连接LD芯片。
8.根据权利要求7所述的光学器件,其特征在于,所述焊料层呈U型,部分光纤贴合设置在加热器的表面,所述焊料层倒扣覆盖在该部分光纤上。
9.根据权利要求6所述的光学器件,其特征在于,所述焊料层为低温玻璃焊料层。
10.根据权利要求6所述的光学器件,其特征在于,所述加热器为薄膜电阻加热器。
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