CN109346304A - 一种多层纳米晶片的制备方法 - Google Patents

一种多层纳米晶片的制备方法 Download PDF

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余长勇
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Abstract

本发明公开了一种多层纳米晶片的制备方法，包括以下步骤：S1,从整张纳米晶片材料上裁切出符合规格大小的纳米晶片；S2,利用机械手将裁切好的纳米晶片吸附并移送到指定位置；S3,在纳米晶片上喷涂胶水；S4,机械手夹取另外一片纳米晶片并放置到喷涂好胶水的纳米晶片上，再施加压力，使两片纳米晶片贴合在一起；S5,根据设定的层数要求，循环步骤S2、步骤S3和步骤S4，直到完成相应层数的纳米晶片的制备。本发明操作简单，良品率高，更加轻薄化，减少人力成本。

Description

一种多层纳米晶片的制备方法
技术领域
本发明属于纳米晶片技术领域，具体地说是一种多层纳米晶片的制备方法。
背景技术
纳米晶材料具有良好的磁性，在很多场所都得到应用。比如，电子产品的无线充电内用于励磁导磁的多层薄片磁性材料，被采用最多的就是纳米晶片。
现有的纳米晶片一般具有多层结构，其制备方法通常为：采用卷材的方式输送纳米晶片和粘胶，按照纳米晶片、粘胶、纳米晶片的交替层叠方式，在输送的过程当中使得各层纳米晶片通过粘胶粘接组合在一起，通过输送辊输送。由于纳米晶片是一种易断的脆性材料，很容易发生断裂问题。对于多层纳米晶片，只要其中一片纳米晶片发生断裂问题，则整个纳米晶片的性能就不符合要求。因此，目前这种多层纳米晶片的良品率较低，通常只有最多60%的良品率。另外，采用上述这种辊轴输送的方式粘合多层纳米晶材料，如果中间层发生断裂问题，则难以检测，给用户和厂家都带来了较大的麻烦。
另外，由于采用双面胶，会导致整体的厚度较大，难以做到轻薄化。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种多层纳米晶片的制备方法，操作简单，良品率高，更加轻薄化，减少人力成本。
为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：
一种多层纳米晶片的制备方法，包括以下步骤：
S1,从整张纳米晶片材料上裁切出符合规格大小的纳米晶片；
S2,利用机械手将裁切好的纳米晶片吸附并移送到指定位置；
S3,在纳米晶片上喷涂胶水；
S4,机械手夹取另外一片纳米晶片并放置到喷涂好胶水的纳米晶片上，再施加压力，使两片纳米晶片贴合在一起；
S5,根据设定的层数要求，循环步骤S2、步骤S3和步骤S4，直到完成相应层数的纳米晶片的制备。
所述机械手通过真空吸盘吸附纳米晶片。
所述步骤S1-S5中，都进行视觉实时检测。
所述视觉检测过程当中，若检测到贴合断裂的纳米晶片，或者两张纳米晶片贴合存在偏差，则及时发生警报信息，控制机械手停止继续贴合，将不符合规格的不合格品移出。
所述在纳米晶片上喷涂胶水时，将该纳米晶片的整个表面都均匀喷涂一层胶水。
所述机械手放置纳米晶片时保持水平向下状态放置贴合。
本发明利用机械手的自动控制，事先将纳米晶片裁切好，将传统的卷材方式输送改为块状纳米晶片的输送，采用胶水方式粘合，减少厚度，贴合良品率高，不易损坏，自动化控制，减少人工成本。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本发明揭示了一种多层纳米晶片的制备方法，本实施例以制备四层纳米晶片为例进行说明，该方法具体包括以下步骤：
S1,从整张纳米晶片材料上裁切出符合规格大小的纳米晶片。将裁切好的纳米晶片堆叠放在一起，便于机械手的夹取。
S2,利用机械手夹取第一片纳米晶片吸附并移送到指定位置。机械手按照预编制好的应用程序动作，该机械手装接真空吸盘，利用真空吸盘吸附纳米晶片，实现平稳、可靠地夹取。
S3,在第一片纳米晶片上喷涂胶水。在第一片纳米晶片的整个表面均匀的喷涂上胶水，确保粘合的更加稳固。
S4,机械手夹取第二片纳米晶片并放置到喷涂好胶水的第一片纳米晶片上，再施加压力，使两片第一片纳米晶片和第二片纳米晶片贴合在一起，此时形成两层纳米晶片材料。两片纳米晶片的规格相同，确保完全贴合。
S5,接着在第二片纳米晶片表面喷涂胶水，利用机械手夹取第三片纳米晶片并移送到第二片纳米晶片上，然后施加压力贴合形成三层纳米晶片材料，然后在第三片纳米晶片上喷涂胶水，利用机械手夹取第四片纳米晶片并移送到第三片纳米晶片上施加压力贴合，完成四层纳米晶片材料的制造。
另外，为了提高良品率，在步骤S1-S5中，都进行视觉实时检测。视觉检测过程当中，若检测到贴合断裂的纳米晶片，或者两张纳米晶片贴合存在偏差，则及时发生警报信息，控制机械手停止继续贴合，将不符合规格的不合格品移出。
需要说明的是，以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，但是凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多层纳米晶片的制备方法，包括以下步骤：
S1,从整张纳米晶片材料上裁切出符合规格大小的纳米晶片；
S2,利用机械手将裁切好的纳米晶片吸附并移送到指定位置；
S3,在纳米晶片上喷涂胶水；
S4,机械手夹取另外一片纳米晶片并放置到喷涂好胶水的纳米晶片上，再施加压力，使两片纳米晶片贴合在一起；
S5,根据设定的层数要求，循环步骤S2、步骤S3和步骤S4，直到完成相应层数的纳米晶片的制备。
2.根据权利要求1所述的多层纳米晶片的制备方法，其特征在于，所述机械手通过真空吸盘吸附纳米晶片。
3.根据权利要求2所述的多层纳米晶片的制备方法，其特征在于，所述步骤S1-S5中，都进行视觉实时检测。
4.根据权利要求3所述的多层纳米晶片的制备方法，其特征在于，所述视觉检测过程当中，若检测到贴合断裂的纳米晶片，或者两张纳米晶片贴合存在偏差，则及时发生警报信息，控制机械手停止继续贴合，将不符合规格的不合格品移出。
5.根据权利要求4所述的多层纳米晶片的制备方法，其特征在于，所述在纳米晶片上喷涂胶水时，将该纳米晶片的整个表面都均匀喷涂一层胶水。
6.根据权利要求5所述的多层纳米晶片的制备方法，其特征在于，所述机械手放置纳米晶片时保持水平向下状态放置贴合。
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