CN109317668A - 三维造型方法 - Google Patents

Abstract

本发明的课题是提供一种能够通过迅速检测到烧结不良而防止产生缺陷三维造型物的三维造型方法，该方法包括粉末层的形成步骤和通过激光束或电子束将所述粉末层烧结的烧结步骤，通过以下操作能够达成上述课题：程序a，测定在各烧结步骤中照射的激光束或电子束的反射强度或除了上述激光束以外的光的反射强度；程序b，在单位时间中检测到程序a的反射强度为基准范围内的情况下，指示继续进行下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；程序c，在单位时间中检测到程序a的反射强度脱离基准范围的情况下，判断为发生了烧结不良，并指示中止下一单位时间内的烧结或之后的粉末层形成步骤。

Description

三维造型方法

技术领域

本发明涉及一种三维形状造型物的制造方法，该方法基于反复进行粉末层的形成步骤和通过激光束或电子束对该粉末层的烧结步骤的层叠工序。

背景技术

上述三维造型方法中，不能完全防止基于下述A、B的烧结不良。

A、由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，导致所供给的光束过剩或不足，从而与各光束的供给正常的情况相比，烧结表面不平坦，形成大致规则的凹凸状态，

B、在由粉末供给装置供给的粉末层的形成时，以所述A的凹凸状态的形成或碎屑混入为原因，刮刀的移动变得困难，妨碍均匀的平坦面的实现，或者以与已经进行了烧结的层的熔融不完全等导致的粉末层表面的异常为原因，粉末层表面不平坦，形成不规则的凹凸状态。

然而，实际情况是，关于三维造型方法，在密闭的装置中反复进行层叠和烧结步骤，因此如上述A、B那样的烧结不良会被忽视，在反复进行的全部层叠步骤和全部烧结步骤结束后才首次发现。

例如专利文献1、2、3所示，通过光的照射和散射对构造物的劣化或划伤进行检测已经是众所周知的。

另外，例如专利文献4、5所示，通过上述光的散射检测陶瓷等构造物的裂缝位置是众所周知的。

然而，关于在三维造型方法中适当利用与这样的光的反射相关的技术事项，现有技术中没有任何公开和启示。

在先技术文献

专利文献1：日本特开2008-241658号公报

专利文献2：日本特开2010-243375号公报

专利文献3：日本特开2013-083493号公报

专利文献4：日本特开2003-247943号公报

专利文献5：日本特开2004-093300号公报

发明内容

本发明考虑到上述背景技术，提供一种三维造型方法的技术构成，其在粉末层形成步骤和烧结步骤时，通过迅速检测到烧结不良，能够防止由于包括该烧结不良区域而产生三维造型物的缺陷产品。

在后述基本技术构成(1)、(2)中，通过伴随程序c的指示的烧结不良的检测，能够中止下一单位时间的烧结步骤或之后的粉末层形成步骤，防止在烧结不良的发生状态下进行进一步的层叠和烧结这样的没有意义的步骤，进而能够避免由于烧结不良区域而产生三维造型物的缺陷产品。

而且，能够查明烧结不良的原因，并订正该原因，通过熔融或软化而将发生该烧结不良的全部烧结区域、或该全部区域和已经层叠的烧结区域除去，或者通过切削工具除去上述各全部烧结区域之后，再次反复进行层叠步骤和烧结步骤，该情况下，尽管会发生上述烧结不良，但能够实现有效率的三维造型物的制造。

为解决所述课题，本发明的基本技术构成包括以下(1)和(2)。

(1)一种三维造型方法，伴随着交替反复进行粉末层的形成步骤和烧结步骤的层叠工序，所述烧结步骤中通过移动的激光束或电子束的照射将所述粉末层烧结，

在所述烧结步骤时，采用以下程序：

程序a，测定在各烧结步骤中照射的激光束或电子束的反射强度，或在各烧结步骤中对全部烧结区域照射除了所述激光束以外的光并测定该光的反射强度；

程序b，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度为不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围内的情况下，指示应该继续进行下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序c，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度脱离了不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围的情况下，判断为发生了烧结不良，并指示应该中止下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序d，对于从发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的单位时间内的烧结部位反射的激光束或电子束、或由除了所述激光束以外的光形成的反射光，基于各波长在光谱功能上所对应的强度而拍摄光谱图像；

程序e，在程序d中的各光谱图像没有变化或变化缓慢的情况下，判断为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，在程序d中的各光谱图像急剧变化的情况下，判断为上述烧结不良是由于粉末形成表面的异常。

(2)一种三维造型方法，伴随着交替反复进行粉末层的形成步骤和烧结步骤的层叠工序，所述烧结步骤中通过移动的激光束或电子束的照射将所述粉末层烧结，

在所述烧结步骤时，采用以下程序：

程序a，测定在各烧结步骤中照射的激光束或电子束的反射强度，或在各烧结步骤中对全部烧结区域照射除了所述激光束以外的光并测定该光的反射强度；

程序b，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度为不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围内的情况下，指示应该继续进行下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序c，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度脱离了不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围的情况下，判断为发生了烧结不良，并指示应该中止下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序f，记录发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的单位时间内的烧结部位的反射强度；

程序g，在程序f中的各反射强度没有变化的或变化缓慢的情况下，判断为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，在程序f中的各反射强度急剧变化的情况下，判断为上述烧结不良是由于粉末形成表面的异常。

附图说明

图1是关于实现本发明的三维造型方法的装置的示意图，(a)表示在基本技术构成(1)、(2)中，测定在各烧结步骤中烧结的激光束或电子束的反射强度的情况，(b)表示在基本技术构成(1)、(2)中，在进行了各烧结步骤中除了激光束以外的光对全部烧结区域的照射之后，测定该光的反射强度的情况。

图2是实现所述基本技术构成(1)、(2)中的程序a、b、c的流程图。

图3是表示通过反射光的光谱分析来查明烧结异常的原因时的原理的光谱图像，(a)表示基于以背景技术的A项记载的控制的异常为原因的光谱图像的变化的差异状况，(b)表示基于以背景技术的B项记载的层叠表面的异常为原因的光谱图像的变化的差异状况。

再者，虚线表示发生了造成程序c的指示的烧结不良的阶段的光谱图像，实线表示之后的光谱图像。

图4是与基于图3所示的变化状况的差异而进行原因的区分相关的流程图。

图5是表示发生伴随程序c的指示的烧结不良时的反射强度的单位时间的推移与正常的反射强度的单位时间的推移的对比的图表，(a)表示背景技术的A项记载的控制系统异常的情况下的反射强度的变化状况，(b)表示背景技术的B项记载的层叠表面异常的情况下的反射强度的变化状况。

再者，虚线表示发生了造成程序c的指示的烧结不良的阶段的反射强度，实线表示之后的反射强度。

图6是与基于图5所示的变化状况的差异而进行原因的区分相关的流程图。

附图标记说明

1 容器

2 工作台

3 粉末供给用具

4 刮刀

5 激光束或电子束供给源

6 扫描器

7 反射光束

8 反射光束测定装置

81 反射光束检测装置

82 反射光束计测器

9 反射光

10 控制器

11 照射光源

具体实施方式

在所述基本技术构成(1)、(2)中，如图1(a)所示，与现有技术同样需要以下部件：在容器1内将层叠的粉末和基于该粉末的烧结生成物载置的工作台2、对容器1供给粉末的粉末供给用具3、用于使所供给的粉末平坦的刮刀4、激光束或电子束供给源5、用于使这些光束能够移动的扫描装置6、以及控制器10，但还具备照射的激光束或电子束的反射强度测定装置8，或者如图1(b)所示具备与以往技术同样的各构成要素，并具备不测定照射的激光束或电子束的反射强度，而是测定从照射光源11向全部照射区域照射的光线的反射强度测定装置(再者，在图1(b)中，省略了所反射的激光束或电子束7的显示)。

作为除了激光束以外的光源，不仅可以采用可见光线，还可以采用紫外线、红外线、远红外线这样的可见光线以外的光线。

所述基本技术构成(1)、(2)的程序a中的反射强度的测定，其前提是在各层叠步骤中，烧结区域依次变化，能够测定全部烧结区域中的反射光束7或反射光9的反射强度。

基于上述前提，在测定除了激光束以外的光的反射强度的情况下，需要对全部烧结区域进行光的照射。

再者，关于程序a的反射强度，作为相对于激光束的反射光束7和反射光9的情况下，通过光电转换装置测定，作为相对于电子束的反射光束7的情况下，通过电磁感应测定。

关于通过上述光电转换进行测定的情况下的强度，可以将光度和照度的任一者作为基准。

与此相对，在通过电磁感应进行测定的情况下，可以将基于该电磁感应的电压值或电流值为基准。

在所述基本技术构成(1)、(2)的程序b、c中，为了进行关于反射强度的评价，设定了各烧结步骤以内的单位时间，其依据在于，对每次测定都进行评价极为繁杂并且没有意义，因此进行有效率的评价。

上述单位时间也包括作为各烧结步骤的时间的情况，但可以选择该时间的1/10～1/2这样的时间进行设定。

所述基本技术构成(1)、(2)中的程序a、b、c，如图2的流程图所示，在反射强度处于不会发生烧结不良的状态、且在作为预先设定的基准的反射强度的范围内的情况下，如程序b那样指示应该继续进行下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤，而在反射强度处于发生烧结不良的状态、且脱离作为预先设定的基准的反射强度的范围的情况下，即大于或小于该基准范围的任一情况下，都如程序c那样中止下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤。

将不会发生烧结不良作为前提的上述基准范围，是根据成为在各烧结步骤中确认没有发生烧结不良的情况下的光度或照度(相对于激光束的反射光束7和反射光9的情况下)和电压值或电流值(相对于电子束的反射光束7的情况下)的基准的数值范围的数据而设定的。

成为上述基准的数值范围的数据的设定如下所述。

在三维造型方法中，根据造形对象物的种类来确定适当的激光束或电子束的强度的范围。

因此，关于不会导致以背景技术的A项记载的异常光束供给为原因的凹凸状态的基准，可以通过针对各种类的造形对象物，在预定的单位时间和预定的测定位置的条件下进行使正常的激光束或电子束的供给量从正常状态开始依次增加和减少而到达适当的凹凸状态的界限这样的供给，测定该界限阶段的光度或照度和电压值或电流值，由此预先设定上述供给量将要到达过剩阶段的最大值或将要达到不足状态的最小值。

另外，三维造型对象物的大多数种类中，正常即平坦的粉末表面的状态是共通的。

考虑到这一点，关于不会导致背景技术的B项记载的异常的凹凸状态的基准，可以通过在预定的单位时间和预定的测定位置的条件下，设定以碎屑的混入等为原因妨碍平坦面的实现的刮刀4难以移动的状态、或由不充分的烧结导致的不完全的熔融状态，进行将上述不规则的程度和不完全的程度逐渐减少这样的个别的实验，确认正常的平坦状态与异常的凹凸状态的边界阶段，测定进行了该确认的阶段的光度或照度以及电压值或电流值，由此预先设定将要达到不规则的状态的最小值。

在程序a的测定出的反射强度脱离所述基准范围的情况下，选择如程序c那样的中止的依据如下所述。

在发生了所述A的激光束或电子束的控制相关的异常的情况下，这些光束超过了不会产生烧结不良的适当的量时，反射强度也会超过适当的范围，这些光束低于上述适当的量时，反射强度也会低于数值范围。

在这些光束超过或低于适当的数值范围的任一情况下，在烧结表面，与正常的烧结相比，都会形成大致规则的凹凸形状，意味着在反射强度脱离预定数值范围的情况下，与烧结不良的发生相对应地选择程序c的中止是适当的。

另外，在所述B的粉末层表面的异常的情况下，在该异常的表面，所照射的激光束或电子束发生漫反射，如图1(a)、(b)所示的反射强度测定装置8测定出的反射强度与不会发生烧结不良的正常的表面相比，数值较小，程序c的选择是适当的。

并且，造成程序c的指示的烧结不良，大部分情况都由于所述A、B的原因。

如此，基于不会发生烧结不良的情况下的反射强度的基准范围而发出程序c的中止指令是非常适当的，通过这样的指令，能够防止进一步的层叠和烧结的反复进行这样的没有意义且浪费的步骤的发生，进而避免伴有缺陷的三维造型物的制造。

不会发生烧结不良的情况下的反射强度的基准范围，根据造形对象物的原料、各光束的照射强度、以及测定反射光束7或反射光9的测定装置的性能而有所不同，通常而言无法确定上述基准范围的数值范围。

因此，需要考虑上述各原因并通过经验上的积累来确定上述数值范围。

在发生了造成程序c的指示的烧结不良的情况下，通常会查明其原因。

为了查明上述烧结不良的原因，在基本技术构成(1)中，采用以下程序：

程序d，对于从发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的单位时间内的烧结部位反射的激光束或电子束7、或由除了所述激光束7以外的光形成的反射光9，基于各波长在光谱功能上所对应的强度而拍摄光谱图像；

程序e，在程序d中的各光谱图像没有变化或变化缓慢的情况下，判断为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，在程序d中的各光谱图像急剧变化的情况下，判断为上述烧结不良是由于粉末形成表面的异常。

基于程序d的光谱图像的拍摄进行程序e那样的判断，是来自于在发生了造成反射强度的变化的激光束或光的反射状态的变化的情况下，必然会使基于该反射强度的光谱图像发生变化这样的经验法则。

程序e的判断的依据如下所述。

以所述A的与控制系统相关的异常为原因的烧结不良的情况下，会在激光束或电子束的异常照射状态下继续进行，通过该照射产生的凹凸形状大致是规则的，因此反射出的激光束7和反射光9的状况，即使在不同的烧结部位也没有变化(也包括几乎没有变化这样的近似于没有变化的情况)或缓慢变化。

因此，如程序d那样，相对于造成程序c的指示的烧结不良的部位的光谱图像，之后的烧结部位的光谱图像没有变化或缓慢变化。

其结果，两者的光谱图像如图3(a)所示没有显示出明显的差异状况。

与此相对，以所述B那样的粉末层表面的异常为原因的烧结不良的情况下，该烧结不良的部位并不一定连续，粉末层的凹凸状态是不规则的。

因此，在发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位之后，测定反射强度的烧结部位依然处于烧结不良状态的情况下，不规则的凹凸状态与当初的烧结不良的凹凸状态明显不同，在之后的测定反射强度的烧结部位中，烧结不良已经消失的情况下，反射光束7或反射光9的状态当然明显不同。

因此，相对于以造成程序c的指示的烧结不良的反射强度为基础的光谱图像，以之后的烧结部位的反射强度为基础的光谱图像急剧变化。

其结果，如图3(b)所示，前者与后者呈现出明显不同的光谱图像。

像这样，所述A的情况与所述B的情况，由于反射状态的推移明显不同，因此光谱图像的变化状态也不同，能够进行程序e那样的判断。

程序e的判断，能够通过对造成程序c的指示的烧结不良的光谱图像与之后的烧结区域的光谱图像的变化状态进行目测来实现。

但是，在使上述判断自动化并显示该判断的情况下，需要预定的数值控制。

因此，如图4的流程图所示，可以采用下述实施方式，该实施方式的特征在于，在程序d的各光谱图像之中，选择发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的烧结部位中的1处烧结部位，在两者的光谱图像的特定频率下的波高值的差异为预先作为基准而设定的预定数值范围以内的情况下，判断并显示为造成程序c的指示的烧结不良是由于如所述A那样与激光束或电子束相关的控制系统的异常。并且，在上述差异脱离了预先作为基准而设定的预定数值范围的情况下，判断并显示为上述烧结不良是由于如所述B那样粉末层表面的异常。

将上述预定数值范围预先设定为基准，可以通过下述方式实现：在各烧结步骤中，关于如所述A那样与激光束或电子束相关的控制系统的异常为最大状态的情况，对各单位时间的多处预先拍摄光谱图像，并预先作成特定频率下的波高值的变化状态的数据之后，在实际的判断时，采用上述两处烧结部位的波高值的比率或差值的数值。

上述数值也会根据造形对象物的原料、各光束的照射强度、以及测定反射光束7或反射光9的测定装置的性能而有所不同，一般而言无法确定上述基准范围的数值范围。

为查明上述烧结不良的原因，在基本技术构成(2)中，采用以下程序：

程序f，记录发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的单位时间内的烧结部位的反射强度；

程序g，在程序f中的各反射强度没有变化或变化缓慢的情况下，判断为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束后电子束相关的控制系统的异常，在程序f中的各反射强度急剧变化的情况下，判断为上述烧结不良是由于粉末层形成表面的异常。

通过程序f那样记录反射强度，能够进行程序g那样的判断的依据如下所述。

如对于程序d的拍摄和程序e的判断所说明的那样，在以A为原因的情况下，反射光束7或反射光9没有变化(也包括几乎没有变化这样的近似于没有变化的情况)或缓慢变化。

其结果，反射强度也如图5(a)所示没有变化或缓慢变化。

与此相对，在以所述B为原因的情况下，粉末层表面的凹凸状态急剧变化，其结果造成程序c的指示的烧结部位的反射强度与之后的烧结部位的反射强度，如图5(b)所示急剧变化。

像这样，所述A的情况与所述B的情况，反射强度的变化的推移明显不同，因此能够进行程序g那样的判断。

程序g的判断，能够通过对造成程序c的指示的烧结不良的反射强度与之后的烧结区域的反射强度的变化状态进行目测而实现。

但是，为了使上述判断自动化并显示该判断，需要预定的数值控制。

因此，如图6的流程图所示，可以采用下述实施方式，该实施方式的特征在于，程序f的各反射强度之中，发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位和之后的1处烧结部位的反射强度的差异为预先作为基准而设定的预定数值范围以内的情况下，判断并显示为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，并且在上述差异脱离了预先作为基准而设定的预定数值范围的情况下，判断并显示为上述烧结不良是由于粉末层表面的异常。

将上述预定数值范围预先设定为基准，可以通过下述方式实现：关于如所述A那样与激光束或电子束相关的控制系统的异常状态为最大状态的情况，根据各烧结步骤的单位时间，预先作成与反射强度的推移相关的数据，由此在实际的判断时，采用与所述两处烧结部位的反射强度相关的比率或差值的数值的基准。

上述数值也会根据造形对象物的原料、各光束的照射强度、以及测定反射光束7或反射光9的测定装置的性能而有所不同，一般无法确定上述基准范围的数值范围。

实施例

以下，通过实施例进行说明。

实施例1

实施例1的特征在于，订正烧结不良的原因，并且对于包括进行了程序c的指示的烧结位置的全部烧结区域、或该全部烧结区域和已经层叠于该区域的下侧的全部烧结区域，通过激光束或电子束进行熔融或软化之后，仅除去该熔融或软化区域的厚度量或该烧结和层叠了的烧结区域的厚度量，或者将上述各全部烧结区域通过切削工具除去之后，再次从进行了除去的区域开始反复进行层叠步骤和烧结步骤。

对于实施例1的技术主旨进行说明，即使将造成程序c的指示的烧结不良的位置及其附近通过激光束或电子束熔融并除去，在对于该区域再次进行层叠和烧结的情况下，也需要对进行了熔融、除去的区域进行图像分析，基于该分析再次进行层叠和烧结。

但是，进行这样的图像分析以及基于该图像分析而实现局部区域的粉末层形成步骤和烧结步骤，非常繁杂且效率很低。

因此，在实施例1中，通过上述各光束将包括发生了烧结不良的位置的全部烧结区域、或除了该全部烧结区域以外还将已经形成的全部烧结区域熔融之后，基于准确的尺寸测定，除去该烧结区域的厚度量，或除去该全部烧结区域和已经形成于其下方的全部烧结区域的厚度量，然后再次进行层叠和烧结。

在这样的实施例1的情况下，除了如上述那样进行了熔融和除去的区域以外，能够有效利用已经形成的烧结层，即使在判断为烧结不良的情况下，也能够制造不伴有缺陷的三维造型物。

实施例2

实施例2的特征在于，在程序c的指示时，通过光信号和/或声音信号来告知烧结异常。

通过这样的特征，能够迅速应对烧结不良。

特别是根据烧结不良由于所述A、B的任一者而选择不同颜色的光信号或选择不同声音的情况下，能够迅速地掌握并应对烧结不良的原因。

产业可利用性

像这样，本发明通过迅速检测烧结不良，能够有效率地制造三维造型物，并且可防止伴有缺陷的三维造型物的制造，因此本发明能够利用于所有三维造型方法。

Claims (8)

1.一种三维造型方法，伴随着交替反复进行粉末层的形成步骤和烧结步骤的层叠工序，所述烧结步骤中通过移动的激光束或电子束的照射将所述粉末层烧结，

在所述烧结步骤时，采用以下程序：

程序a，测定在各烧结步骤中照射的激光束或电子束的反射强度，或在各烧结步骤中对全部烧结区域照射除了所述激光束以外的光并测定该光的反射强度；

程序b，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度为不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围内的情况下，指示下达应该继续进行下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序c，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度脱离了不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围的情况下，判断为发生了烧结不良，并指示应该中止下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序d，对于从发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的单位时间内的烧结部位反射的激光束或电子束、或由除了所述激光束以外的光形成的反射光，基于各波长在光谱功能上所对应的强度而拍摄光谱图像；

程序e，在程序d中的各光谱图像没有变化或变化缓慢的情况下，判断为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，在程序d中的各光谱图像急剧变化的情况下，判断为上述烧结不良是由于粉末形成表面的异常。

2.根据权利要求1所述的三维造型方法，其特征在于，

在程序d的各光谱图像之中，选择发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的烧结部位中的1处烧结部位，在两者的光谱图像中的特定频率下的波高值的差异为预先作为基准设定的预定数值范围以内的情况下，判断并显示为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，

并且，在上述差异脱离了预先作为基准设定的预定数值范围的情况下，判断并显示为上述烧结不良是由于粉末层表面的异常。

3.一种三维造型方法，伴随着交替反复进行粉末层的形成步骤和烧结步骤的层叠工序，所述烧结步骤中通过移动的激光束或电子束的照射将所述粉末层烧结，

在所述烧结步骤时，采用以下程序：

程序a，测定在各烧结步骤中照射的激光束或电子束的反射强度，或在各烧结步骤中对全部烧结区域照射除了所述激光束以外的光并测定该光的反射强度；

程序b，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度为不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围内的情况下，指示应该继续进行下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序c，在各烧结步骤所需的时间以内的单位时间中，检测到程序a的反射强度脱离不会发生烧结不良的状态的反射强度的基准范围的情况下，判断为发生了烧结不良，并指示应该中止下一单位时间的烧结或之后的粉末层形成步骤；

程序f，记录发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位以及之后的单位时间内的烧结部位的反射强度；

程序g，在程序f中的各反射强度没有变化或变化缓慢的情况下，判断为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，在程序f中的各反射强度急剧变化的情况下，判断为上述烧结不良是由于粉末形成表面的异常。

4.根据权利要求3所述的三维造型方法，其特征在于，

在程序f的各反射强度之中，在发生了造成程序c的指示的烧结不良的烧结部位与之后的1处烧结部位的反射强度的差异为预先作为基准设定的预定数值范围以内的情况下，判断并显示为造成程序c的指示的烧结不良是由于与激光束或电子束相关的控制系统的异常，

并且，在上述差异脱离预先作为基准设定的预定数值范围的情况下，判断并显示为上述烧结不良是由于粉末层表面的异常。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的三维造型方法，其特征在于，

订正烧结不良的原因，并且对于包括进行了程序c的指示的烧结位置的全部烧结区域、或该全部烧结区域和已经层叠于该区域的下侧的全部烧结区域，通过激光束或电子束进行熔融或软化之后，仅除去该熔融或软化区域的厚度量或该烧结和层叠了的烧结区域的厚度量，或者将上述各全部烧结区域通过切削工具除去之后，再次从进行了除去的区域开始反复进行层叠步骤和烧结步骤。

6.根据权利要求1或3的任一项所述的三维造型方法，其特征在于，在进行程序c的指示时，通过光信号和/或声音信号告知烧结异常。

7.根据权利要求2、4、6的任一项所述的三维造型方法，其特征在于，选择与烧结不良的原因相对应的不同颜色的光信号。

8.根据权利要求2、4、6的任一项所述的三维造型方法，其特征在于，选择与烧结不良的原因相对应的不同的声音。