CN109310029A - 机壳结构 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种机壳结构，适用于便携式电子装置，该电子装置具有热源，该机壳结构包括第一壳体与立体网布；该立体网布附于第一壳体的表面，而热源面对第一壳体的另一表面以相对于立体网布。本机壳结构通过立体网布而得以让机体的内部与外部进行热交换，而达到散热效果。

Description

机壳结构

技术领域

本发明是有关于一种机壳结构。

背景技术

随着电子技术日益精进，促使便携式电子装置不断推陈出新，而其态样更是日新月异，诸如：笔记本电脑、掌上电玩、移动电话、电子书阅读器、智能手机或平板电脑等，配合数字内容产业发展，使便携式电子装置可具有通信、工作或娱乐等用途。

便携式电子装置不免会因运行消耗电能而产生热量，容易随着便携式电子装置的连续运行时间增加或数据运算量提高，而使机体的温度大幅升高。一般而言，现有制造商多会针对机体的温度设定一预设值，也就是皮肤温度(skintemperature)，也可视为装置对于人体的体感温度，亦即借此来限定一规格值以避免前述造成机体温度升高的情形。

然而，所述皮肤温度却容易使便携式电子装置内相关电子元件的效率因此受限。举例来说，若将皮肤温度预设为38℃，但通常此时机体内部的温度为45℃，而电子元件的耐热温度却是50℃。也就是说，在电子元件尚未达到所述耐热温度之前，便可能因皮肤温度已达前述规格值，而势必降低电子元件的效率来降低皮肤温度，此举实质上对电子元件的执行效率产生折扣。

发明内容

本发明提供一种机壳结构，其通过立体网布而得以让机体的内部与外部进行热交换，而达到散热效果。

本发明的机壳结构，适用于便携式电子装置。便携式电子装置具有热源。机壳结构包括第一壳体以及立体网布。立体网布附于第一壳体的表面，而热源位于第一壳体的另一表面且相对于立体网布。

基于上述，便携式电子装置的机壳结构中，通过将立体网布附于第一壳体，而让第一壳体从热源处接受到热量时，能通过立体网布的气隙结构，而让热量顺利地经由立体网布而散逸到外部环境。换句话说，立体网布对于便携式电子装置的壳体能提供有效地对流(热交换)效应，因此而降低使用者接触到便携式电子装置的机体所能感觉到的皮肤温度。换句话说，由于立体网布提供良好的散热效果，因此使用者便不会有温度过高的感觉，而能使上述皮肤温度不影响电子元件的作动，甚至能据以停止对于皮肤温度的设定需求。

附图说明

图1是依据本发明实施例的便携式电子装置的侧视示意图。

图2是图1立体网布的细部结构示意图。

图3是绘示图1的机壳结构的制作流程图。

图4A是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。

图4B是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。

图4C是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。

图5是绘示本发明另一实施例的便携式电子装置的侧视图。

图6是绘示图5的便携式电子装置的制作流程图。

附图标记说明：

100、200：便携式电子装置 153：间隙

110、210：第一壳体 154：边缘

112：散热孔 155：支撑结构层

120：第二壳体 160、160A：胶层

122：开口 170：连接端口

130：第三壳体 220：薄膜

140：热源 A1：实体部

150、250：立体网布 A2：开孔部

151：第一结构层 S1：显示单元

151a、152a：开孔 S310～S330、S610～S630：步骤

152：第二结构层

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

图1是依据本发明实施例的便携式电子装置的侧视示意图，用以绘示便携式电子装置的机壳结构，且在此省略与本案无关的构件，其已能从现有技术中得知。请参考图1，便携式电子装置100例如是平板电脑，其包括第一壳体110、第二壳体120、第三壳体130、热源140(例如处理器等相关电子元件)以及立体网布150。在本实施例中，第三壳体130与第二壳体120相互组装结合，且第三壳体130具有显示单元S1，热源140配置于第二壳体120与第三壳体130结合所形成的空间内，且相对远离显示单元S1，亦即，第一壳体110、第二壳体120、第三壳体130以及立体网布150形成本实施例的机壳结构。可想而知的是，当使用者手持便携式电子装置100以进行操作时，热源140所产生的热量将会从便携式电子装置100的机壳结构传送至使用者。据此，本实施例进一步地将立体网布150配置于第一壳体110后，再将第一壳体110、立体网布150与第二壳体120结合，以使立体网布150所具有的间隙或孔洞得以提供第一壳体110与外界环境产生热交换，以利于达到散逸前述热源140所产生的热量，而让使用者手持便携式电子装置100时所感受到的温度(相当于前述的皮肤温度)得以降低。

详细而言，图2是图1立体网布的细部结构示意图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，立体网布150包括至少两层结构(在此以第一结构层151与第二结构层152为例，但不以此为限)，并在所述第一结构层151、第二结构层152之间以支撑结构层155相连接，因此让第一结构层151与第二结构层152被撑开且存在间隙153。在此，仅于图2所示局部放大图绘示支撑结构层155为例。再者，如图2所示，在第一结构层151中还存有多个开孔151a，第二结构层152中还存有多个开孔152a，且所述开孔151a、152a均会与间隙153相互连通。据此，立体网布150得以通过所述开孔151a、152a与间隙153，而达到让第一壳体110处的热量得以与外接环境进行热交换，有利于热量的散逸。

当然，在其他未绘示的实施例中，立体网布150也能以多层(超过前述两层)的结构层予以叠置而成，其端赖机壳结构的设计需求而言。

图3是绘示图1的机壳结构的制作流程图。请参考图3并对照图1与图2，在本实施例中，首先在步骤S310中，通过抽纱并编织等制作过程而完成立体网布150，其已能从现有网布编织技术得知，故在此不再赘述。但其中需注意的是，在本实施例中，通过在抽纱过程中可进一步地添加导热物质(例如铝粉)，也就是让导热的范围能从呈平板状结构的第一壳体110(在此视为二维结构)延伸且扩展至立体网布150(在此视为三维结构)，进而提高立体网布150的导热效能。

接着，在步骤S320中，将立体网布150贴附于第一壳体110的其中一表面，而使热源140面对第一壳体110的另一表面且相对于立体网布150。在此需说明的是，第一壳体110的材质为铝、镁或其合金，也就是以导热效能较佳的材质所制成，进而得以将热源140所产生的热量能从便携式电子装置100的背面(背对显示单元S1)导出。同时，如图1所示，第一壳体110还具有至少一散热孔112，据以作为热导引通道之用。再者，本实施例虽绘示热源140与第一壳体110之间存在间隙，而使热源140是通过空气对流或辐射方式传热至第一壳体110，但在另一未绘示的实施例中，也可通过诸如热管等导热元件而热接触于热源140与第一壳体110之间以进行导热，在此并未限制热源140的热传递方式。

另需提及的是，本实施例中实质上是以胶层160而将立体网布150贴附在第一壳体110上，如图1所示。以下将依据不同实施例而分别叙述胶层在立体网布150与第一壳体110之间的对应关系，其中为了利于辨识而将立体网布150予以二维化，同时也简化第一壳体110。

图4A是绘示一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。请参考图4A，在此需注意的是，为了避免胶层160影响第一壳体110与立体网布150之间的热传效能，因此胶层160也是如立体网布150的结构轮廓，亦即胶层160是重合于立体网布的实体部A1在第一壳体110上的正投影。如此一来，立体网布150仅会以实体部A1通过胶层160而贴附于第一壳体110，贴附后的立体网布150的开孔部A2(相当于前述开孔151a、152a)并不会有胶层160存在其中。

图4B是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。请参考图4B，与前述实施例不同的是，本实施例的立体网布150是与胶层160之间存在错位，亦即胶层160是交错于立体网布150的实体部A1在第一壳体110上的正投影。如此一来，胶层160的部分虽会移至立体网布150的开孔部A2(相当于前述开孔151a、152a)，但却因错位而尚不会完全堵塞开孔部A2。

图4C是绘示另一实施例的立体网布与第一壳体的贴附示意图。请参考图4C，与前述实施例不同的是，本实施例的胶层160A是完全覆盖立体网布150在第一壳体110上的正投影，也就是当立体网布150贴附至第一壳体110时，胶层160A会布满实体部A1与开孔部A2(如图4A、图4B所绘示者)，但本实施例的胶层160A却为导热胶。据此，即使胶层160A会填满立体网布150的开孔部A2，但却能顺利地将第一壳体110的热量导引至立体网布150而不受结构影响。当然，前述图4A与图4B所述实施例的胶层160也可改以导热胶(本实施例的胶层160A)，以让第一壳体110与立体网布150之间的导热效能不受结构影响。

最后，请再参考图1至图3，在步骤S330中，将第一壳体110与立体网布150组装于第二壳体120的开口122处，在此例如是将立体网布150的边缘154夹持在第一壳体110与第二壳体120之间，以让第一壳体110面对热源140，立体网布150则暴露在便携式电子装置100的外部表面，而使第一壳体110位于热源140与立体网布150之间，其中立体网布150遮蔽第一壳体110，而第二壳体120得以环绕第一壳体110与立体网布150。在此，第二壳体120与第三壳体130的材质一如现有便携式电子装置所采用的任何材质，在此并未限制。

基于上述，将原本便携式电子装置仅具备金属或塑胶的外壳，改以在导热较佳的第一壳体110的外表面配置立体网布150，并将结合后的两者再组装于第二壳体120的开口122中。因此，当热源140的热量被传送至第一壳体110后，能通过立体网布150的结构、材质特征而顺利地与外部环境产生热交换，达到散热的效果。如此一来，使用者即使手持便携式电子装置100而触摸到背面，也因仅会触摸到立体网布150(避免碰触第一壳体110)，故不会有高温感，即因为立体网布150是暴露于便携式电子装置100的外部而随时与外部环境产生热交换以达到散热效果。同时，立体网布150也因遮蔽第一壳体110而让便携式电子装置100具备不同的外观效果。据此，原本设计给便携式电子装置100的皮肤温度即因此而可予以忽略。反过来说，即使便携式电子元件100的热源140的温度(或所产生的热量)随着信息处理效率而升高(或增加)，也因立体网布150的存在而不使便携式电子装置100的背面的温度受到连带影响，亦即通过立体网布150的存在及提供的散热效果，而能解除温度限制，以有效地提升电子元件(热源140)的信息处理效率。

图5是绘示本发明另一实施例的便携式电子装置的侧视图，在此进一步地省略前述的第三壳体130。图6是绘示图5的便携式电子装置的制作流程图。请同时参考图5与图6。在此，对于与前述实施例相同的特征将不再赘述，而与前述实施例不同的是，立体网布250是通过模外装饰(out mold decoration,OMD)技术而附于第一壳体210，其中第一壳体210可为且具有立体外型，如图所示，立体网布250能沿着第一壳体210的周边弯曲部分而一路延伸并涵盖至便携式电子装置200的连接端口170处。

请参考图6，首先在步骤S610中，如前述步骤S310，立体网布250是以抽纱及编织等工艺制作而成，且在抽纱过程中加入导热物质，以提高立体网布250的导热效果。接着，在步骤S620中，将立体网布250结合至薄膜220后并一同予以塑形，以让立体网布250能随着薄膜220塑形呈现符合第一壳体210的立体外形。最后，在步骤S630中，将薄膜220以胶合或热压方式结合至第一壳体210，以让立体网布250得以暴露在便携式电子装置200的外部，其对应位置及散热效果一如前述实施例。

综上所述，在本发明的上述实施例中，通过将立体网布附于第一壳体，而让第一壳体从热源处接受到热量时，能通过立体网布的气隙结构(间隙与开孔)，而让热量顺利地经由立体网布而散逸到外部环境。换句话说，立体网布对于便携式电子装置的壳体能提供有效地热交换效应，因此而降低使用者接触到便携式电子装置之机体所能感觉到的皮肤温度。换句话说，由于立体网布提供良好的散热效果，因此使用者便不会有温度过高的感觉，也因此便携式电子装置内的电子元件(热源)不会因皮肤温度而受限，甚至能据以停止对于皮肤温度的设定需求。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作稍微的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (15)

1.一种机壳结构，适用于一便携式电子装置，所述电子装置具有一热源，所述机壳结构包括：

一第一壳体；以及

一立体网布，附于所述第一壳体的一表面，而所述热源面对所述第一壳体的另一表面且相对于所述立体网布。

2.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体的材质为铝、镁或其合金。

3.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体具有立体外型。

4.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，还包括：

一薄膜，所述立体网布附于所述薄膜并一同塑形之后，所述立体网布再通过所述薄膜而附于所述第一壳体。

5.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布是通过模外装饰技术而附于所述第一壳体。

6.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布包含导热物质。

7.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体具有至少一散热孔。

8.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，还包括：

一第二壳体，与所述第一壳体结合，以将所述立体网布的边缘夹持在所述第一壳体与所述第二壳体之间。

9.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，还包括：

一第二壳体，具有一开口，所述第一壳体与所述立体网布配置于所述开口，以被所述第二壳体环绕。

10.根据权利要求9所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布从所述开口暴露出所述机壳结构且遮蔽所述第一壳体。

11.根据权利要求1所述的机壳结构，其特征在于，所述立体网布通过一胶层而贴附于所述第一壳体。

12.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述胶层完全覆盖所述立体网布在所述第一壳体上的正投影，且所述胶层为导热胶。

13.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述胶层重合于所述立体网布的实体部在所述第一壳体上的正投影。

14.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述胶层交错于所述立体网布的实体部在所述第一壳体上的正投影。

15.根据权利要求11所述的机壳结构，其特征在于，所述第一壳体是平板状结构。