CN109302808A - 一种制作精细线路的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种制作精细线路的方法，包括对线路板表面的金属层进行初次减薄处理；在线路板上设置通孔和/或盲孔，且通孔贯穿线路板，盲孔至少贯穿金属层；对线路板的表面金属层进行二次减薄处理；采用光刻工艺在线路板的表面金属层上制作精细线路；在线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理。本发明对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻成为可能；克服了行业偏见，大大降低了成本，且金属层的强度支撑使得线路板形变相对小，孔位精度更高。
Description
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种制作精细线路的方法。
背景技术
COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜，就是将驱动 IC固定于柔性线路板上，是运用柔性电路板作封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。而所谓柔性电路板，也就是薄而柔软的电路板，通常以铜箔作为基材，现已普遍用于手机、平板电脑等数码产品。柔性封装基板(COF)业务技术含量很高，FPC只是在软板上面印上电线，但COF是把芯片封装到软板上面。
COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路FPC作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚 (Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。
COF在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。
相比一般的柔性电路板，COF封装出的集成电路，线宽线距更加精密，集成度更高。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。
目前的COF方案的FPC主要采用PI膜，线宽线距在20微米以下，FPC制作工艺主要以半加成法和加成法为主。
全加成法工艺是在一层薄基材上通过溅射或电镀涂覆一层种子层作为电镀导电层，然后活化种子层以增加基材与导体层的结合力。在导电种子层上形成负相感光抗蚀图形。最后图形电镀导电线路，对于极细线路而言，可以电镀镍或金来作为导电层。全加成法工艺比较适合制作精细线路，但是由于其对基材、化学沉铜均有特殊要求，与传统的PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。该工艺投入成本大，耗时长，传统的生产设备无法进行生产。
半加成法弥补了传统设备在全加成法中无法应用的缺陷，已经开发出了很多种半加成法工艺。图形电镀工艺已经可以应用于双面板的生产，多层板的积层法工艺也是半加成法的一种。半加成法双面COF基板制造工艺流程：聚酰亚胺PI打微孔→形成籽晶层→形成耐电镀层→电镀铜(形成电路和金属联通孔)→剥离耐电镀层，蚀刻籽晶层。与减成法相比，线路的宽度不会受到电镀铜厚的影响，比较容易控制，具有更高的解析度，制作精细线路的线宽和线距几乎一致，大幅度提高成品率。半加成法是目前生产精细线路的主要方法，被大量应用于CSP、WB和FC覆晶载板等精细线路载板的制造。
如前所述，COF要求软板柔性好，线间距小，精度高，这些要求本身就是具备比较大的矛盾，目前的主流技术采用加成法，肯定是牺牲了精度为前提，或者说为了做到一定的高精度，极大缩小了软板的排版尺寸，普通软板排版尺寸可以做到500mm*600mm，COF估计排版幅面只能是25mm宽度。极大缩小排版幅面，只能大幅度降低了COF的产能，增加了COF生产成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种制作精细线路的方法。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种制作精细线路的方法，包括如下步骤：
步骤1：取表面具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理；
步骤2：在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层；
步骤3：对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理；
步骤4：采用光刻工艺在所述线路板的表面金属层上制作精细线路。
步骤5：在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程。
本发明的有益效果是：本发明的制作精细线路的方法，对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻成为可能；通过对所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，以及对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，可以实现所述线路板上的精细线路的增宽增厚，得到精细完整的线路板，克服了行业偏见，解决了行业内采用加成法和半加成法制作精细线路成本较高的缺陷，大大降低了成本，且金属层的强度支撑使得线路板形变相对小，孔位精度更高。
在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：
进一步：所述线路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层表面的所述金属层。
上述进一步方案的有益效果是：通过所述绝缘层以方便可以起到绝缘的效果，避免在表面金属层形成的精细线路短路，另一方面为所述金属层提供足够的强度支撑，避免在处理工程中出现变形，导致精细线路的精度无法满足，通过所述金属层可以直接在所述线路板表面制作精细线路。
进一步：所述线路板为单面金属层线路板或双面金属层线路板。
上述进一步方案的有益效果是：采用单面金属层线路板或双面金属层线路板可以分别制成单面精细线路板和双面精细线路板，从而满足不同的线路板需求，增强线路板的通用性。
进一步：所述绝缘层采用聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜、陶瓷材质或液晶聚合物。
上述进一步方案的有益效果是：聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜或陶瓷材质或液晶聚合物，一方面具有良好的绝缘性能，另一方面，由上述材质制备的线路板绝缘层具备足够的强度，在制作过程中不产生形变，保证了精细线路的制作精度。
进一步：所述金属层为金箔、银箔、铜箔或镍箔。
进一步：所述步骤2中，采用激光钻孔工艺在所述线路板上设置通孔和 /或盲孔。
上述进一步方案的有益效果是：采用激光钻孔工艺可以比较方便对初次减薄处理后的所述线路板进行打孔，打孔速度快，打孔精度高，加工后的碎屑易清除，对工件装夹要求简单。
进一步：所述步骤4中，采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的表面金属上制作精细电路。
上述进一步方案的有益效果是：采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的金属层上制作精细线路，加工精度较高，并且无污染。
进一步：所述步骤2和步骤3之间还包括：
对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗。
上述进一步方案的有益效果是：通过对在所述线路板上钻孔设置通孔和 /或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗，可以使得所述线路板的表面保持整洁，便于后续对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理，避免在进行二次减薄处理处理时由于钻孔废渣附着在金属层表面导致对金属层的损伤或者造成金属层不平整等问题出现。
进一步：所述步骤4与所述步骤5之间还包括：对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗。
上述进一步方案的有益效果是：通过对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗，可以保持线路板表面的精细线路保持洁净，满足电镀要求，提高后续电镀层的附着稳定性。
附图说明
图1为本发明的制作精细线路的方法流程示意图；
图2为本发明的线路板结构示意图；
图3为本发明的线路板减薄前的结构示意图；
图4为本发明的线路板减薄后的结构示意图
图5为本发明的线路板钻孔后的结构示意图；
图6为本发明的线路板二次减薄前的结构示意图；
图7为本发明的线路板二次减薄后的结构示意图；
图8为本发明的线路板上光刻制作精细线路后的结构示意图；
图9为本发明的线路板在精细线路电镀后的结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、第一表面铜箔，2、聚酰亚胺绝缘层，3、第二表面铜箔，4、通孔， 5、盲孔；
11、第一-一表层，12、第一-二表层，31、第二-一表层，32、第二-二表层；
121、第一-二-一表层，122、第一-二-二表层，311、第二-一-一表层， 312、第二-一-二表层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
如图1所示，一种制作精细线路的方法，包括如下步骤：
步骤1：取表面具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理；
步骤2：在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层；
步骤3：对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理；
步骤4：采用光刻工艺在所述线路板的表面金属层上制作精细线路。
步骤5：在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程。本发明的制作精细线路的方法，对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻成为可能；通过对所述线路板上的通孔和/或盲孔的导电化处理，以及对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，可以实现所述线路板上的精细线路的增宽增厚，得到精细完整线路板，克服了行业偏见，解决了行业内采用加成法和半加成法制作精细线路成本较高的缺陷，大大降低了成本，且金属层的强度支撑使得线路板形变相对小，孔位精度更高。
在本发明中，所述线路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层表面的所述金属层。通过所述绝缘层以方便可以起到绝缘的效果，避免在表面金属层形成的精细线路短路，另一方面为所述金属层提供足够的强度支撑，避免在处理工程中出现变形，导致精细线路的精度无法满足，通过所述金属层可以直接在所述线路板表面制作精细线路。
在本发明中，所述步骤1中，所述线路板可以为单面金属层线路板或双面金属层线路板。采用单面金属层线路板或双面金属层线路板可以分别制成单面精细线路板和双面精细线路板，从而满足不同的线路板需求，增强线路板的通用性。
需要指出的是，这里所指的单金属层线路板或双面金属层线路板指的是线路板的两个表面，针对单层线路板(包括单面或双面)和多层线路板(包括单面或双面)(比如金属层-绝缘层均-金属层-绝缘层-金属层)均适用。并且，所述通孔贯穿所有的金属层和绝缘层，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层，以单层双面线路板为例，即所述盲孔贯穿所述线路板一侧表面的金属层，或进一步深入中间的绝缘层，或进一步深入至所述线路板另一表面的金属层(但不穿透)。
优选地，本发明中，所述绝缘层采用聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜、陶瓷材质或液晶聚合物。聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜、陶瓷材质或液晶聚合物，一方面具有良好的绝缘性能，另一方面，由上述材质制备的线路板绝缘层具备足够的强度，在制作过程中不产生形变，保证了精细线路的制作精度。
优选地，本发明中，所述金属层为金箔、银箔、铜箔或镍箔等金属箔。
之所以要对所述线路板表面的金属层进行两次减薄处理，一方面是为了减小钻孔的厚度孔径比，便于后续在所述线路板上钻取通孔/或盲孔，金属层如果太厚，钻孔比较困难，并且钻孔效率低下；另一方面，所述线路板表面的金属层又不能太薄，太薄的金属层没有足够的强度，钻孔时会被爆开一大片，导致激光钻孔失败。因此金属层初次减薄只能减薄到一定厚度，不可以一次减薄到位；在钻孔完毕后，第二次减薄处理则直接获得超薄金属层，就可以通过蚀刻方法获得精细线路。
经过所述步骤S1中的初次减薄处理后，所述线路板表面的金属层减薄至5-11微米，一方面减小后面后续激光钻孔形成的通孔和/或盲孔的厚度孔径比，为激光微孔钻孔提供良好的钻孔条件，另一方面这个厚度的金属层具备足够的强度支撑，使得线路板基材不会形变过大，从而保持线路板线路和通孔和/或盲孔的尺寸精度和位置精度。
需要指出的是，本发明中的初次减薄处理方法可以但不限定为：采用化学方法、机械方法或者化学与机械相结合的方法；其中，化学方法包括采用化学药水对铜箔减蚀；机械方法包括磨板或抛光。
在本发明提供的实施例中，所述步骤2中，采用激光钻孔工艺在所述线路板上设置通孔和/或盲孔。采用激光钻孔工艺可以比较方便对初次减薄处理后的所述线路板进行打孔，打孔速度快，打孔精度高，加工后的碎屑易清除，对工件装夹要求简单。
在本发明中，所述步骤S3中，对所述线路板的二次减薄处理也采用如果步骤2中的初次减薄处理方法，经过二次减薄处理后，所述线路板表面的金属层的厚度减薄至2-5微米，这个厚度的金属层经过高精度蚀刻后可以获得线宽和线宽间距都很小的高密度高精度线路板。这里所说的很小一般指小于35微米。
需要指出的是，本发明提供的实施例中，所述初次减薄和/或二次减薄，所述化学方法可以采用调整减薄药水配方的方法，在对所述线路板表面的金属层进行减薄的同时，获得高光洁度的金属层表面。一般金属层在减薄时候，减薄药水优先沿着金属晶界减薄，因此减薄后表面粗糙度会较大增加，为了保护金属层表面不至于过于粗糙，一般采用添加保护剂的办法保护晶界减薄速度，如果保护剂浓度足够大，就会出现表面镜面的光亮减薄金属层，其实这也是光亮减薄的一种工艺，这个浓度的保护剂一般业内称之为光亮剂，在电镀增厚中会用到。采用光亮减薄工艺的好处是可以均匀减薄，直到二次减薄后获得2微米的金属层比较均匀，适合于精细线路板的光刻制作。
本发明提供的实施例中，所述步骤4中，采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的表面金属上制作精细电路。采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的金属层上制作精细线路，加工精度较高，并且无污染。
优选地，本发明提供的实施例中，所述步骤2和步骤3之间还包括：
对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗。通过对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗，可以使得所述线路板的表面保持整洁，便于后续对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理，避免在进行二次减薄处理处理时由于钻孔废渣附着在金属层表面导致对金属层的损伤或者造成金属层不平整等问题出现。
这里，可以采用化学清洗、激光清洗或者等离子体清洗等清洗工艺对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗。这些均为现有技术，这里不再赘述。
另外，光刻工艺制作电路也是成熟的现有技术，本发明中不再详细介绍。
本发明提供的实施例中，所述步骤5中，可以通过黑孔工艺或化学沉铜工艺在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置石墨或炭黑涂料作为导电层，方便后续对所述通孔和/或盲孔进行电镀，为电镀层提供附着的可能，得到稳定、高质量的精细线路。当然也可以采用其他的方法在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，比如通过化学反应在所述通孔和/ 或盲孔的孔壁生成有导电物质形成的导电层。这里不做任何限定，这些皆在本发明的保护范围内。
优选地，本发明提供的实施例中，所述步骤4与所述步骤5之间还包括：
对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗。
通过对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗，可以保持线路板表面的精细线路保持洁净，满足电镀要求，提高后续电镀层的附着稳定性。
同理，这里也可以采用前述的化学清洗、激光清洗或者等离子体清洗等清洗工艺对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗。这些均为现有技术，这里不再赘述。
需要指出的是，实际中为了在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层时不对线路板上非精细线路部分造成影响(比如设置导电层时在线路板上非精细线路部分形成导电层，容易导致后续电镀时形成在线路板上非精细线路部分电镀层，从而使得精细线路之间造成短路等不良影响)，采用一层遮挡层盖住所述线路板上除了通孔和/或盲孔以外的区域，并在所述通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层后，去掉所述遮挡层，然后再对所述通孔和/或盲孔(包括孔壁)以及精细线路表面进行电镀处理。本发明中的电镀工艺也可以采用化学金属沉降工艺替代，或者两种工艺组合替代。
采用本发明方法进行精细线路制作，解决了做精细线路需要使用超薄铜箔而超薄铜箔不可以激光钻微孔的矛盾，也解决了可以用激光微孔的金属层由于其太厚不可以制作精细线路的矛盾，克服了目前减成法不可以做精细线路的行业偏见，实现减成法制作超精细线路。超精细线路指线路线宽小于35 微米。
具体讲，对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得激光微孔钻孔成为可能；然后对激光微孔钻孔后的材料进行二次减薄处理，使得导电薄膜厚度减小到2-5微米，使得精细线路刻蚀成为可能(线路线宽小于35微米)；然后采用电镀加厚加宽蚀刻后的线路，获得精细实用化的线路。
本发明的方法把精细线路刻蚀的要求(导电金属层要很薄)和激光微孔钻孔要求(孔径厚度比要小，但金属层必须具备一定厚度和强度)结合起来，成功使得减成法制作精细线路成为现实，克服了行业偏见，使得行业内不再坚持采用加成法和半加成法制作精细线路，节省三分之二的巨额投资，且孔位精度更高(铜箔强度支撑保证了材料形变相对小)。
如图2所示，作为本发明的一个实施例，所述线路板包括第一表面铜箔 1、聚酰亚胺绝缘层2和第二表面铜箔3，其中上表面铜箔1厚度为12微米，聚酰亚胺绝缘层2厚度为20微米，表面铜箔3厚度为12微米。
如图3所示，本发明实施例的线路板表面的金属层初次减薄前结构示意图，所述线路板的第一表面铜箔1,包括第一-一表层11和第一-二表层12，所述线路板的第二表面铜箔3包括第二-一表层31和第二-二表层32，所述第一-一表层11、第一-二表层12、第二-一表层31和第二-二表层32的厚度均为6微米，对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理，所述第一- 一表层11和第二-二表层32被去除，所述第一-二表层12和第二-一表层31 被保留，如图4所示。
如图5所示，为对经过初次减薄处理后的所述线路板钻孔的结构示意图。由于经过初次减薄处理后的所述线路板的第一-二表层12和第二-一表层31 均比较薄，完全可以采用紫外激光钻孔机钻孔，在所述线路板上形成直径为 35微米的通孔4和直径为35微米的盲孔5。
需要指出的是，本发明中之所以分为两次减薄，而不是一次性减薄到2-3 微米，是因为2-3微米厚度铜箔已经没有强度，一方面基材会因为第一表面铜箔1和第二表面铜箔3没有支撑强度而形变失去精度，另一方面，最为致命的问题是，激光一旦通过2-3微米铜箔加工到聚酰亚胺绝缘层2后，聚酰亚胺绝缘层2会因为吸收激光能量而发生爆炸，直接把孔周围的铜箔掀起一大片，因此本发明分为两次减薄，否一次减薄至2-3微米的话，后续的激光钻孔会很困难。
另外，之所以在初次减薄后钻孔，而不是钻孔之后再减薄，是因为如果不对第一表面铜箔1和第二表面铜箔3初次减薄处理，那么由于材料总体厚度太大，孔径厚度比太大，激光钻取通孔和/或盲孔会很困难。因此本发明一方面对第一表面铜箔1和第二表面铜箔3均进行预减薄，另一方面引入激光进行微孔钻孔，然后对线路板进行二次减薄处理，既解决了激光微孔钻孔问题，又解决了超薄铜箔的获得问题，从而解决了精细线路的制作问题(精细线路制作必须基于超薄铜箔才能制作，一般指1-3微米厚度)。采用本发明方法，投资比加成法或者半加成法投资节省三分之二，且可以基于目前成熟产线进行升级改造获得。
如图6所示，为本发明实施例的所述线路板表面的金属层进行二次减薄前的结构示意图，所述第一-二表层12包括第一-二-一表层121和第一-二- 二表层122，所述第二-一表层31包括第二-一-一表层311和第二-一-二表层312，所述第一-二-一表层121和第二-一-二表层312均为4微米，所述第一-二-二表层122和第二-一-二表层312均为2微米，经过二次减薄处理后，第一-二-一表层121和第二-一-二表层312将被蚀刻掉，所述第一-二- 二表层122和第二-一-二表层312被保留，如图7所示。图7中没有把通孔 4和盲孔5的空口侧壁蚀刻表达出来，因为通孔4和盲孔5的空口侧壁蚀刻量相对较小，在后续的电镀中会被填充起来。
如图8所示，采用光刻工艺在所述线路板的表面金属上可制作得到精细线路，再采用电镀方法，把精细线路加宽加厚，主要是加厚，以及把微细孔，通孔和/或盲孔电镀填充起来，完成精细线路的制作，如图9所示，图9为本发明实施例蚀刻后双面铜箔电镀增厚结构示意图，图中没有把电镀线路增宽表达出来，实际上会有线路增宽。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种制作精细线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：取表面具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理，其中，所述线路板为单面金属层线路板或双面金属层线路板；
步骤2：在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层；
步骤3：对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理；
步骤4：采用光刻工艺在所述线路板的表面金属层上制作精细线路；
步骤5：在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程。
2.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述线路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层表面的所述金属层。
3.根据权利要求2所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述绝缘层采用聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜、陶瓷材质或液晶聚合物。
4.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述金属层为金箔、银箔、铜箔或镍箔。
5.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤2中，采用激光钻孔工艺在所述线路板上设置通孔和/或盲孔。
6.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤4中，采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的表面金属上制作精细电路。
7.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤2和步骤3之间还包括：
对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤4与所述步骤5之间还包括：对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗。
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