CN109298305A - 一种针对压接式 igbt 模块子模组的测试装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置及方法。装置包括：发射极引出端；栅极引出端；集电极引出端；压块，压块上表面构造有螺杆接触部，压块下表面构造有栅极接触部以及突出的压块压头，所述栅极接触部连接到所述栅极引出端，所述压块压头连接到所述发射极引出端；测试腔，测试腔内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口，测试腔内底部对应所述螺杆安置口的位置构造有用于安置所述待测试IGBT模块子模组的安置部；螺杆，其具备螺纹且与所述螺杆安置口匹配。本发明的装置的结构匹配压接式IGBT模块子模组，其可以辅助现有测试设备对压接式IGBT模块子模组进行测试。相较于现有技术中的设备，本发明装置结构简单，使用简便，具有很高的实用价值。

Description

一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置及方法

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置及方法。

背景技术

随着绝缘栅双极型晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor，IGBT)在的应用范围的不断扩展，IGBT的类型也不断增多。

在现有技术的应用场景中，存在一种压接式IGBT模块，该压接式IGBT模块内部结构为多个子模组单元并联，各个子模组独立分布。在此多个子模组并联的系统中，子模组的特性会直接影响到整个系统的特性，因此需要对所有子模组进行性能测试。

但是现有的测试设备并非为子模组性能测试设计，所以无法直接对子模组进行测试，因此需要一套装置对子模组进行处理，使得现有设备能够对子模组进行测试。

发明内容

本发明提供了一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置，所述装置包括：

发射极引出端；

栅极引出端；

集电极引出端；

压块，压块上表面构造有螺杆接触部，压块下表面构造有栅极接触部以及突出的压块压头，所述栅极接触部连接到所述栅极引出端，所述压块压头连接到所述发射极引出端，所述压块压头的形状与待测试IGBT模块子模组的发射极匹配，在测试过程中，所述压块压头压在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上，所述栅极接触部压在所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针上并将其压缩特定量；

测试腔，测试腔内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口，测试腔内底部对应所述螺杆安置口的位置构造有用于安置所述待测试IGBT模块子模组的安置部，所述安置部连接到所述集电极引出端，在测试过程中，所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上且集电极与所述安置部接触；

螺杆，其具备螺纹且与所述螺杆安置口匹配，所述螺杆配置为可在所述螺杆安置口内旋转以上移/下移，所述螺杆配置为可通过控制施加在所述螺杆上的旋转力矩控制所述螺杆施加在所述螺杆下端接触物体的压力的具体数值，在测试过程中，所述螺杆的下端压在所述螺杆接触部上从而将压力最终施加到所述待测试IGBT模块子模组的发射极上。

在一实施例中，所述螺杆的下端形状与所述螺杆接触部的形状匹配，所述螺杆的下端为凸出的球面，所述螺杆接触部为凹陷的球面。

在一实施例中，所述装置还包括：

第一绝缘层，所述绝缘层包裹所述测试腔的外壁。

在一实施例中，所述装置还包括：

第二绝缘层，所述第二绝缘层填充在所述压块压头与所述栅极接触部之间。

在一实施例中，所述压块压头突出所述栅极接触部的高度与所述栅极弹簧探针被压缩特定量后顶端距离所述发射极的高度匹配。

在一实施例中，所述安置部包括：

固定槽，其固定安装在所述测试腔内底部；

安置托盘，其具备与所述待测试IGBT模块子模组形状匹配的安置槽，所述安置托盘配置为可自由插入所述固定槽或被取出，在测试过程中，所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置托盘上，所述安置托盘被插入所述固定槽。

在一实施例中，所述装置还包括弹性构件，其中：

所述弹性构件安装在所述压块下表面与所述测试腔内底部之间，所述弹性构件配置为，基于所述压块受到下压力压缩/回弹以减小/增加所述压块下表面与所述测试腔内底部之间的间距；

所述弹性构件被配置为当所述压块未收到下压力时维持所述压块下表面与所述安置部之间的间距大于第一高度，其中，所述第一高度为安置所述待测试IGBT模块子模组所需的高度。

在一实施例中，所述弹性构件包括导柱以及弹簧，其中：

所述导柱的底端固定安装在所述测试腔内底部；

所述压块下表面构造有导柱套孔，所述导柱的上部穿过所述套孔，所述压块配置为可沿所述导柱上下滑动；

所述弹簧套在所述导柱上，位于所述压块下表面与所述测试腔内底部之间，所述弹簧配置为当所述压块下移时被压缩，所述弹簧还配置为弹回时推动所述压块上移。

在一实施例中，所述装置包括一组或多组测试套件，每组测试套件包含一组相互匹配的所述发射极引出端、所述栅极引出端、所述集电极引出端、所述压块、所述螺杆安置口、所述安置部以及所述螺杆。

本发明还提出了一种测试方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上；

旋转所述螺杆领其下移，将所述压块压在所述待测试IGBT模块子模组上，令所述栅极接触部压缩所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针特定压缩量并令所述压块压头压接在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上；

对所述螺杆施加特定旋转力矩，令所述压块压头对所述发射极的压力达到特定压力值；

测试设备接入所述发射极引出端、所述栅极引出端以及所述集电极引出端；

利用所述测试设备对所述待测试IGBT模块子模组进行电气特性测试。

本发明的装置的结构匹配压接式IGBT模块子模组，其可以辅助现有测试设备对压接式IGBT模块子模组进行测试。相较于现有技术中的设备，本发明装置结构简单，使用简便，具有很高的实用价值。

本发明的其它特征或优点将在随后的说明书中阐述。并且，本发明的部分特征或优点将通过说明书而变得显而易见，或者通过实施本发明而被了解。本发明的目的和部分优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的步骤来实现或获得。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例共同用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是IGBT模块子模组外观示意图；

图2～图9根据本发明不同实施例的装置部分结构示意图；

图10根据本发明一实施例的装置外观图；

图11根据本发明一实施例的测试方法流程图。

具体实施方式

以下将结合附图及实施例来详细说明本发明的实施方式，借此本发明的实施人员可以充分理解本发明如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程并依据上述实现过程具体实施本发明。需要说明的是，只要不构成冲突，本发明中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本发明的保护范围之内。

在现有技术的应用场景中，存在一种压接式IGBT模块，该压接式IGBT模块内部结构为多个子模组单元并联，各个子模组独立分布。在此多个子模组并联的系统中，子模组的特性会直接影响到整个系统的特性，因此需要对所有子模组进行性能测试。但现有的测试设备并非为子模组性能测试设计，所以无法直接对子模组进行测试，因此需要一套装置对子模组进行处理，使得现有设备能够对子模组进行测试。

压接式IGBT模块子模组包括了三个电极，分别为集电极、发射极以及栅极，压接式IGBT子模组的结构如图1所示。子模组为立方体结构，发射极为图1中正面图示所示凹陷的表面，栅极为图1中正面图示所示突起的探针，集电极为图1中反面图示所示的较大表面。测试过程中，需要在集电极以及发射极之间施加电压或者使电流通过集电极与发射极，同时需要在栅极与发射极之间施加电压。整个测试过程中，需要对集电极与发射极施加一定的压力，同时要求栅极突起的探针被压缩一定的距离(具体距离参数由IGBT模块子模组型号决定)。

现有的测试设备为探针类的测试设备，通过探针进行电气连接。探针类测试设备能够达到的压力值太低，单根探针的压力仅能达到4N，而子模组所需压力为kN级别，因此当前的测试设备无法对子模组直接进行测试。

针对压接式IGBT模块子模组的结构特性，本发明提出了一种测试装置。本发明的测试装置针对压接式IGBT模块子模组的形状结构而设计。

具体的，在一实施例中，如图2所示(图2为根据本发明的一装置的部分结构纵截面示意图)，100为一待测试IGBT模块子模组，101为栅极弹簧探针，102为发射极，103为集电极。

装置包括：

发射极引出端(图1中并未绘出)；

栅极引出端(图1中并未绘出)；

集电极引出端(图1中并未绘出)；

压块110，压块110上表面构造有螺杆接触部111，压块110下表面构造有栅极接触部112以及突出的压块压头113，栅极接触部112连接到栅极引出端，压块压头113连接到发射极引出端，压块压头113的形状与发射极102匹配，在测试过程中，压块压头113压在发射极102上，栅极接触部112压在栅极弹簧探针101上并将其压缩特定量(此处，具体的压缩量由IGBT模块子模组正常工作时栅极弹簧探针所需要被压缩的距离决定)；

测试腔120，测试腔120内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口121，测试腔120内底部对应螺杆安置口121的位置构造有用于安置待测试IGBT模块子模组100的安置部122，安置部122连接到集电极引出端，在测试过程中，待测试IGBT模块子模组100安置在安置部122上且集电极103与安置部122接触；

螺杆130，其具备螺纹且与螺杆安置口121匹配，螺杆130配置为可在螺杆安置口121内旋转以上移/下移，螺杆130配置为可通过控制施加在螺杆130上的旋转力矩控制螺杆130施加在螺杆130下端接触物体的压力的具体数值，在测试过程中，螺杆130的下端压在螺杆接触部111上从而将压力最终施加到发射极102上。

本发明的装置的结构匹配压接式IGBT模块子模组，其可以辅助现有测试设备对压接式IGBT模块子模组进行测试。相较于现有技术中的设备，本发明装置结构简单，使用简便，具有很高的实用价值。

具体的，在一实施例中，压块压头113的突出形状小于发射极102的凹陷形状，这样，压块压头113就可以伸到发射极102的凹陷形状内从而与发射极102接触。

具体的，螺杆用于实现对子模组的压紧。在一实施例中，根据计算公式，可以设定螺杆的紧固力矩，从力矩计算出压紧力，而力矩的设定可以通过力矩扳手实现，这样就通过简便的力矩扳手，达到压紧力的要求。

具体的，在一实施例中，在测试过程中，栅极接触部112压在栅极弹簧探针101上并将其压缩特定量的压缩特定量指的是将栅极弹簧探针压缩到IGBT模块子模组正常使用时栅极弹簧探针的压缩状态。

进一步的，压块压头113突出栅极接触部112的高度与栅极弹簧探针101被压缩特定量后顶端距离发射极102的高度匹配。即，栅极弹簧探针压缩量由压块压头的伸出高度保证，压块压头的伸出长度需要精确计算，以保证压块压头压到子模组后，栅极引出端口已经与栅极探针接触，并使得栅极探针发生一定量的压缩。

具体的，如图3所示，压块压头313压在发射极302上，栅极接触部312压缩栅极弹簧探针301。栅极弹簧探针301当前的高度即为IGBT模块子模组正常使用时栅极弹簧探针的压缩状态下的高度。栅极弹簧探针301顶端到发射极302的当前高度与压块压头313下表面距离栅极接触部312下表面的高度一致。

进一步的，为了保证压块在于子模组压紧的过程中，其压紧过程平稳无偏斜，并最终确保子模组两端平面所受压力均衡。在一实施例中，螺杆的下端形状与螺杆接触部的形状匹配。

具体的，在一实施例中，如图4所示，螺杆430的下端为凸出的球面，螺杆接触部411为凹陷的球面。螺杆与压块的接触为球面接触，保证压块在于子模组压紧的过程中，其压紧过程平稳无偏斜，并最终确保子模组两端平面所受压力均衡。

进一步的，为了保证安全，在一实施例中，装置还包括：

第一绝缘层，该绝缘层包裹测试腔的外壁。

具体的，在一实施例中，绝缘层保证了测试的安全性，整个测试装置由绝缘层包围，与设备接触部分用15mm厚绝缘材料进行隔离，确保测试安全。

进一步的，为了保证安全，在一实施例中，装置还包括：

第二绝缘层，该第二绝缘层填充在压块压头与栅极接触部之间。

进一步的，为了简化接线结构，在一实施例中，装置通过螺杆将发射极引出端接出。具体的，如图5所示，螺杆530以及螺杆接触部511为导体，螺杆530连接到发射极引出端，压块压头513与螺杆接触部511电性连接。在测试过程中，压块压头513接触待测试IGBT模块子模组的发射极，发射极引出端依次通过螺杆530、螺杆接触部511以及压块压头513连接到待测试IGBT模块子模组的发射极。

进一步的，为了简化结构，在一实施例中，螺杆接触部与压块压头一体设计。具体的，如图6所示，螺杆接触部611与压块压头613为同一导体，其贯穿压块。

进一步的，为了简化结构，在一实施例中，如图7所示，压块分三层，上下两层711以及712为导体层，两层导体层中间由绝缘层714隔开，绝缘层714以及下导体层712上构造有通孔。以下导体层712为栅极接触部。上导体层711上表面构造有球形凹槽(螺杆接触部)，上导体层711下表面构造有突出的压头713，压头713穿过绝缘层714以及下导体层712上的通孔从下导体层712的下表面凸出。在下导体层712的通孔中填充有用于隔绝下导体层712与压头713的绝缘层715。

进一步的，为了便于安置待测试IGBT模块子模组，在一实施例中，测试腔内的安置部包括：

固定槽，其固定安装在测试腔内底部；

安置托盘，其具备与待测试IGBT模块子模组形状匹配的安置槽，安置托盘配置为可自由插入固定槽或被取出，在测试过程中，待测试IGBT模块子模组安置在安置托盘上，安置托盘被插入固定槽。

进一步的，为了保证在测试过程中压块可以正确的压在待测试IGBT模块子模组上，在一实施例中，通过导柱限制压块移动，使其只能延竖直方向上下滑动。在测试过程中，延导柱抬起压块，在压块下方的安置部上放置待测试IGBT模块子模(在一实施例中，首先将待测试IGBT模块子模放到安置托盘中，然后将安置托盘插入固定槽)，最后沿导柱放下压块。

具体的，在一实施例中，导柱为柱状，其下端固定安装在测试腔内底部特定位置。压块上构造有竖直方向的通孔，该通孔大小与导柱匹配。压块的通孔套在导柱上，使得压块不能水平方向移动，只能在竖直方向上沿导柱上下滑动。

进一步的，为了提高测试效率，在一实施例中，装置还包括弹性构件，其中：

弹性构件安装在压块下表面与测试腔内底部之间，弹性构件配置为，基于压块受到下压力压缩/回弹以减小/增加压块下表面与测试腔内底部之间的间距；

弹性构件被配置为当压块未收到下压力时维持压块下表面与安置部之间的间距大于第一高度，其中，第一高度为安置待测试IGBT模块子模组所需的高度。

这样，在未旋下螺杆时，压块与安置部之间的间距足够放入(安置)待测试IGBT模块子模组。在测试时旋下螺杆，弹性构件被压缩，压块接触待测试IGBT模块子模组；测试完成后旋上螺杆，弹性构件回弹，自动抬起压块，留出足够的空间取出待测试IGBT模块子模组并放入新的待测试IGBT模块子模组。

进一步的，在一实施例中，将弹性构件与导柱结合。具体的，弹性构件包括导柱以及弹簧，其中：

导柱的底端固定安装在测试腔内底部；

压块下表面构造有导柱套孔，导柱的上部穿过套孔，压块配置为可沿导柱上下滑动；

弹簧套在导柱上，位于压块下表面与测试腔内底部之间，弹簧配置为当压块下移时被压缩，弹簧还配置为弹回时推动压块上移。

具体的，如图8所示，在一实施例中，压块由螺杆接触部811、绝缘层814以及栅极接触部812三层构成，与螺杆接触部811一体的压块压头813贯穿绝缘层814以及栅极接触部812从栅极接触部812下表面凸出。压块压头813与栅极接触部812间填充绝缘层815。

导柱841以及842下部固定安装在测试腔内底部，压块的通孔套在导柱841以及842上，弹簧843以及844分别套在导柱841以及842上，位于压块与测试腔内底部之间。

在测试前，弹簧843以及844弹起压块，待测试IGBT模块子模组800首先安置在安置托盘822上，然后安置托盘822插入测试腔内底部上的固定槽中(如图8所示的位置)。

旋下螺杆，螺杆下端球形接头830压在螺杆接触部811上，向下压压块，压力传递到栅极接触部812，其压缩弹簧843以及844，压块下移。栅极接触部812接触栅极弹簧探针801，压块继续下移，栅极接触部812压缩栅极弹簧探针801，当栅极弹簧探针801被压缩到特定量时，压块压头接触待测试IGBT模块子模组800的发射极，对螺杆施加特定的旋转力矩从而对待测试IGBT模块子模组800的发射极施加特定压力，此时完成测试准备，使用测试仪器接入发射极引出端、栅极引出端以及集电极引出端，开始测试。

测试完成后，旋上螺杆，螺杆下端球形接头830不再对螺杆接触部811施加压力。弹簧843以及844弹回，抬起压块，直到弹簧843以及844弹回到初始位置。此时压块与测试腔内底部间距离足够顺利取出安置托盘822。

进一步的，在一实施例中，装置包括一组测试套件，该测试套件包含一组相互匹配的发射极引出端、栅极引出端、集电极引出端、压块、螺杆安置口、安置部以及螺杆。具体的，测试套件中各个部件匹配同一规格(大小规格)的待测试IGBT模块子模组。

进一步的，在一实施例中，装置包括多组测试套件，每组测试套件包含一组相互匹配的发射极引出端、栅极引出端、集电极引出端、压块、螺杆安置口、安置部以及螺杆。具体的，同一组测试套件中各个部件匹配同一规格(大小规格)的待测试IGBT模块子模组。

进一步的，在一实施例中，多组测试套件均匹配同一规格(大小规格)的待测试IGBT模块子模组，装置可同时针对同一规格的多个IGBT模块子模组进行测试。

进一步的，在一实施例中，多组测试套件分别匹配不同规格(大小规格)的待测试IGBT模块子模组，装置可同时针对不同规格的多个IGBT模块子模组进行测试。

具体的，如图9所示，在一实施例中，装置包含两组测试套件，901以及902为两种不同规格的IGBT模块子模组，923为匹配IGBT模块子模组901的安置托盘，922为匹配IGBT模块子模组902的安置托盘。930为螺杆，941为导柱，942为弹簧，960为绝缘层。951为导体层，其与螺杆930电性连接，并连接到发射极接入端。952连接到栅极接入端。安置托盘901以及902为导体，953为导体层其与安置托盘901以及902电性连接，并连接到集电极接入端。

具体的，在一实施例中，装置实体图如图10所示。图10所示装置包含两组测试套件，1023以及1022分别为两种不同规格的安置托盘。

综上，本发明提出了一种针对压接式IGBT模块子模组电气特性测试装置，通过匹配压接式IGBT模块子模组的结构设计，用螺纹紧固施力，根据螺栓的直径以及紧固螺栓的力矩，确保得到所需的压力。使用弹簧装置，使整个装置测试完成后能够恢复初始状态，提高子模组安放。配套探针测试板使用，提高测试效率。采用球面接触方式，使得在压紧过程中接触中心能够自动调整，保证压力的均衡。本发明提出的装置能够很好的适应于压接式IGBT模块子模组的电气特性测试。

进一步的，基于本发明的装置，本发明还提出了一种针对压接式IGBT模块子模组的测试方法。接下来通过流程图描述本发明的方法的执行步骤。附图的流程图中示出的步骤可以在包含诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。虽然在流程图中示出了各步骤的逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。

如图11所示，在一实施例中，方法包括：

将待测试IGBT模块子模组安置在安置部上(S111)；

旋转螺杆令其下移，将压块压在待测试IGBT模块子模组上，令栅极接触部压缩待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针特定压缩量并令压块压头压接在待测试IGBT模块子模组的发射极上(S112)；

对螺杆施加特定旋转力矩，令压块压头对发射极的压力达到特定压力值(S113)；

测试设备接入发射极引出端、栅极引出端以及集电极引出端(S114)；

利用测试设备对所述待测试IGBT模块子模组进行电气特性测试(S115)。

具体的，在一实施例中，测试时，将待测试IGBT模块子模组放入安置托盘中，将安置托盘插入装置中(插入固定槽)，顺时针旋转螺杆，螺杆将向下运动，同时推动压块向下运动，压缩复位弹簧，最终使压块与待测试IGBT模块子模组接触，使用力矩扳手，将螺栓拧紧至所设定的力矩值，此时子模组两端压力达到需要值，同时，子模组集电极、发射极、栅极分别被引出至各个端口，可以放入现有设备进行测试。

测试完成后，逆时针旋转螺杆，螺杆向上运动，同时复位弹簧推动压块向上抬起，压块与子模组脱离接触，拿出子模组安放块以及子模组，更换子模组后可继续进行测试。

虽然本发明所公开的实施方式如上，但所述的内容只是为了便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。本发明所述的方法还可有其他多种实施例。在不背离本发明实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明做出各种相应的改变或变形，但这些相应的改变或变形都应属于本发明的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种针对压接式IGBT模块子模组的测试装置，其特征在于，所述装置包括：

发射极引出端；

栅极引出端；

集电极引出端；

压块，压块上表面构造有螺杆接触部，压块下表面构造有栅极接触部以及突出的压块压头，所述栅极接触部连接到所述栅极引出端，所述压块压头连接到所述发射极引出端，所述压块压头的形状与待测试IGBT模块子模组的发射极匹配，在测试过程中，所述压块压头压在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上，所述栅极接触部压在所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针上并将其压缩特定量；

测试腔，测试腔内顶部构造有具备螺纹的螺杆安置口，测试腔内底部对应所述螺杆安置口的位置构造有用于安置所述待测试IGBT模块子模组的安置部，所述安置部连接到所述集电极引出端，在测试过程中，所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上且集电极与所述安置部接触；

螺杆，其具备螺纹且与所述螺杆安置口匹配，所述螺杆配置为可在所述螺杆安置口内旋转以上移/下移，所述螺杆配置为可通过控制施加在所述螺杆上的旋转力矩控制所述螺杆施加在所述螺杆下端接触物体的压力的具体数值，在测试过程中，所述螺杆的下端压在所述螺杆接触部上从而将压力最终施加到所述待测试IGBT模块子模组的发射极上。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述螺杆的下端形状与所述螺杆接触部的形状匹配，所述螺杆的下端为凸出的球面，所述螺杆接触部为凹陷的球面。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第一绝缘层，所述绝缘层包裹所述测试腔的外壁。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

第二绝缘层，所述第二绝缘层填充在所述压块压头与所述栅极接触部之间。

5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述压块压头突出所述栅极接触部的高度与所述栅极弹簧探针被压缩特定量后顶端距离所述发射极的高度匹配。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述安置部包括：

固定槽，其固定安装在所述测试腔内底部；

安置托盘，其具备与所述待测试IGBT模块子模组形状匹配的安置槽，所述安置托盘配置为可自由插入所述固定槽或被取出，在测试过程中，所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置托盘上，所述安置托盘被插入所述固定槽。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括弹性构件，其中：

所述弹性构件安装在所述压块下表面与所述测试腔内底部之间，所述弹性构件配置为，基于所述压块受到下压力压缩/回弹以减小/增加所述压块下表面与所述测试腔内底部之间的间距；

所述弹性构件被配置为当所述压块未收到下压力时维持所述压块下表面与所述安置部之间的间距大于第一高度，其中，所述第一高度为安置所述待测试IGBT模块子模组所需的高度。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述弹性构件包括导柱以及弹簧，其中：

所述导柱的底端固定安装在所述测试腔内底部；

所述压块下表面构造有导柱套孔，所述导柱的上部穿过所述套孔，所述压块配置为可沿所述导柱上下滑动；

所述弹簧套在所述导柱上，位于所述压块下表面与所述测试腔内底部之间，所述弹簧配置为当所述压块下移时被压缩，所述弹簧还配置为弹回时推动所述压块上移。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的装置，其特征在于，所述装置包括一组或多组测试套件，每组测试套件包含一组相互匹配的所述发射极引出端、所述栅极引出端、所述集电极引出端、所述压块、所述螺杆安置口、所述安置部以及所述螺杆。

10.一种基于如权利要求1～9中任一项所述装置的测试方法，其特征在于，所述方法包括：

将所述待测试IGBT模块子模组安置在所述安置部上；

旋转所述螺杆领其下移，将所述压块压在所述待测试IGBT模块子模组上，令所述栅极接触部压缩所述待测试IGBT模块子模组的栅极弹簧探针特定压缩量并令所述压块压头压接在所述待测试IGBT模块子模组的发射极上；

对所述螺杆施加特定旋转力矩，令所述压块压头对所述发射极的压力达到特定压力值；

测试设备接入所述发射极引出端、所述栅极引出端以及所述集电极引出端；

利用所述测试设备对所述待测试IGBT模块子模组进行电气特性测试。