CN109291684B - 芯片卡模块、其制造方法、其检查方法和芯片卡 - Google Patents

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Abstract

在不同实施例中提供一种芯片卡模块。芯片卡模块能够具有载体和至少部分地覆盖载体的层堆。层堆能够具有：反射层、设置在反射层上方的透光层和设置在透光层上方的部分透光的银层，所述银层设计用于反射射到其上的光的一部分。

Description

芯片卡模块、其制造方法、其检查方法和芯片卡
技术领域
不同实施例普遍涉及一种芯片卡模块、一种用于制造芯片卡模块的方法、一种芯片卡和一种用于检查芯片卡模块的方法。
背景技术
常规的芯片卡模块能够借助于专用墨水、全息图或条形码设有标记，所述标记能够仅视觉地或借助于专用设备(例如，UV检查仪)读取。由于其制造方式，所述标记可以借助于相应的专门技术和耗费来复制。视觉读取能够是容易出错的。使用专用的用于读取的装备会是耗费的(将检查物品放在检查设备下等)和/或——根据所需的设备——是昂贵的。
发明内容
在不同实施例中，提供薄层系统，所述薄层系统能够使用在不同的应用中，即例如芯片卡模块(基于接触，非接触，双接口，无(电子)芯片)，具有芯片卡模块(基于接触，非接触，双接口，没有(电子)芯片)的电子的认证文件(eID文件)，以便确定真实性。例如，能够将电子芯片的芯片卡模块理解为半导体薄板(例如硅薄板)，所述半导体薄板可以设有安全特征并且例如能够层压到芯片卡中或者是层压到芯片卡中的，但是不具有任何自身的电路。
薄层系统在不同实施例中在不同照射的情况下能够具有不同的选择性的光反射，所述光反射能够视觉地还有借助移动电话和/或光度计来读取。由于其材料组合，所述层能够是几乎不可复制的。此外，能够简单地且快速地看到效果。
薄层系统(也称作为层堆或层系统)在不同实施例中能够施加在金属表面(例如金(Au)，钯(Pd)，镍(Ni)，铁(Fe)，铜(Cu)，铝(Al)或钢)上或施加在硅(Si)上，或是施加在其上的。
在不同实施例中，可以借助于物理气相沉积(PVD)将层组合施加到金属或硅表面上。层系统(层堆)在测量点处不同照射中可以具有漫散射效果和选择性的光反射，该组合中的所述选择性的光反射不能借助其他方法、例如油墨印刷复制。这种特殊方式(与入射光的交互作用)可以实现高度的防伪性。此外，层堆可以安置在不同的表面上。
在不同实施例中，层系统能够具有金属镜、一个或多个透光的(例如半透明的或透明的)间隔层和半透明的银层。
在不同实施例中，层序列还能够具有一个或多个透明的覆盖层。
通过适当地选择材料和层厚度，能够基本上建立每种任意的颜色，其中借助于设置在金属镜上方的透光层能够产生干涉类型的效果(也称作为法布里-珀罗效应)，即加强如下(多个)波长的入射光，对于所述波长通过设置在镜层上方的透光层来产生相长干涉。
在用光辐照层堆时，与层堆交互作用且由层堆向回投射(放射)的光能够具有两个份额；直接由半透明的(部分可穿透的)银层反射的光份额(也称作为反射份额或反射光)，和如下份额，所述份额能够基于从部分可穿透的银层透射至镜层的光，所述光能够形成在透明层和镜层的表面上镜反射的光的相长干涉(也称作为干涉份额或干涉光)。与层堆交互作用且由层堆向回投射(放射)的光也能够称作为组合光。
换言之，对基于法布里-珀罗效应的(干涉)光还能够叠加基于表面形貌的第二颜色反射，所述第二颜色反射能够显著地与干涉光不同。也就是说，在组合光中，可以存在定向反射的辐射和(不同颜色的)辐射。因此，在观察角固定的情况下，可以通过测量(例如，借助于光谱仪)显著地区分两种颜色。在肉眼检查中，会需要改变观察角，以便能够察觉不同的颜色，例如作为角度相关的颜色变化。
组合光的特性(颜色，强度)在不同实施例中能够具有与入射角的角度相关性和与观察角的角度相关性以及与入射角和观察角之间的角度的角度相关性，其中借助于光源以所述入射角照射层堆，并且其中在照射期间以所述观察角观察或记录层堆。反射份额基本上在其强度方面能够具有角度相关性，而干涉份额在其颜色方面(和可能在其强度方面)能够具有角度相关性，因为随入射和/或观察角度的改变，透光层的透射的层厚度改变，进而光的波长也改变，对于所述光而言相长干涉是可行的。组合光的波长相关性在层结构已知的情况下能够是已知的(例如计算出)并且在检查层堆时，例如在芯片卡模块的真实性检查时考虑。
不仅光滑的表面、而且还有适当的粗糙的表面同样能够具有所描述的效果。在不同实施例中，半透明的银层能够借助于激光处理来修改或是借助于激光处理修改的，例如粗化或是粗化的，使得表面形成多个小的镜。由此，入射光能够各向异性地(类似镜面地)反射。由此，也能够同时得到足够(小的)平坦的覆层的面，将辐射(由于其“纳米形貌”)由所述面漫散射，并且能够以显著的、可测量的且可用于真实性检查的目的的其他颜色(作为干涉颜色)显现。
在不同实施例中，所描述的效果能够构成为，使得对于人眼(在用不同类型光照射时)不可见色差。这利用多层系统是可行的，所述多层系统产生设到其表面上的光束的相长干涉，使得组合光谱在可见光范围中、即在大致380-780nm的范围中基本上或完全保持不变，但是在近红外或红外范围(NIR或IR)中或在紫外(UV)范围中显著彼此不同。
在不同实施例中，提供用于确定双色性(例如利用日间光和闪光)的方法。在不同实施例中，方法能够用于检查真实性(例如芯片卡的真实性)。
在不同实施例中，对于该方法能够使用便携式的数据处理设备，例如智能电话，平板电脑等。该方法例如能够借助于应用程序(所谓的App)执行。借此，能够提供用于真实性检查的成本适宜的、可简单使用的系统，所述系统可能能够对于大的人群是可使用的，因为智能电话广泛应用。
在不同实施例中，能够提供防伪的PVD层，所述PVD层能够施加到基本上任意的表面上，并且所述PVD层在用第一类型光照射时(例如在日间光的情况下)具有特定颜色(例如蓝色)，并且在用第二类型光照射时、例如在直接照射下、例如借助于例如智能电话的闪光灯或手电筒照射时，显示另一颜色(例如黄色)。该双色性在不同实施例中能够识别并且用于真实性检查，例如借助于智能电话App。
在不同实施例中，能够借助于光谱仪详细地检查颜色变化效果。
在不同实施例中，首次测量能够借助垂直入射的光进行。在400-1000nm的波长范围中能够探测反射的光束的强度。在另一测量中，能够接入相对于其侧向的光源。在防伪层中，垂直入射的光的反射的光强度能够提高。综上所述，在不同实施例中，层的防伪性能够基于：在至少一个波长下存在最大的光反射，并且层堆同时显示出机械粗糙表面的散射特性。
在不同实施例中，通过首先经由借助激光束选择性地移除层堆产生几何图案的方式，能够显著地提高可靠性，所述几何图案例如能够用作为位置基准。替选地，也能够对此使用芯片卡模块本身的模块表面的表面结构。
在不同实施例中，于是能够借助激光处理覆层的表面(例如透光层)的区域、例如小的面积、符号、字母等，使得所述区域的颜色显著地改变，例如借助于用激光改变透光层的层厚度。
在“正常”条件下，例如在日间光下，层能够以第一颜色显现，例如蓝色，在(例如借助于手电筒，智能电话的闪光灯等)直接照射下以第二颜色显现，例如黄色。经激光处理的部位例如能够首先(例如在日间光下)以第三颜色显现，例如绿色，随后例如在直接照射下以第四颜色显现，例如红色。
在不同实施例中，能够进行评估，使得首先确定四种不同颜色的颜色值(例如L*a*b值)连同一定的公差范围并且存储在App中。
在不同实施例中，例如能够借助于App进行真实性检查，使得在激活App之后，借助智能电话相机瞄准几何图案(作为位置基准)，使得几何图案在中央或在其他在智能电话的显示器中显示的目标位置中显现。在识别几何图案之后，在不同实施例中，能够借助于例如在用日间光照射层堆期间记录的、该部位的照片，在几何图案附近的两个事先限定的位置处(1个在覆层的模块表面上，并且1个在经激光处理的部位处)确定属于第一光类型的颜色值，将其彼此关联并且与存储在App中的值进行比较。
借助于示出相同部位的第二照片，这次在用另一光类型、例如闪光灯照射期间，现在在相同位置处记录与该另一光类型相关联的色彩值并且将其彼此关联。
现在如果分别彼此关联的值与内部基准一致并且彼此间具有预设的颜色差异，那么能够以高的可靠性确定：标识或产品是真的。
在不同实施例中，代替两个变色部件，能够使用仅一个变色部件或多于两个变色部件，以进行真实性检查。
在不同实施例中，QR码或条形码能够施加到芯片卡模块上或是施加到芯片卡模块上的，使得所述QR码或条形码安置在层堆上和/或几何图案上或者是安置在其上的。由此能够实现：生成防伪的QR/条形码，所述QR/条形码能够用于个性化/个人化。
QR/条形码的加密信息在不同实施例中能够附加地存储在芯片中(例如存储在集成电路(IC))中，并且在需要时读取，例如借助于借助智能电话或其他适合的读取设备的NFC。具有可选可扩展的安全性的安全层根据不同实施例在最终结构中得到多级安全性。
借助于智能电话，在不同实施例中也能够探测对于人眼不可见的光谱，例如在近红外(自780nm起的近红外范围)中的反射，因为常规的智能电话相机探测芯片在近红外范围中是灵敏的。在照相机中，这是干扰性的并且借助滤波器来补偿，这在智能电话中则不发生。在不同实施例中能够使用智能电话相机和在对于人眼不可见的波长范围中灵敏的其他的探测设备、例如相机、光度计和/或光谱仪，以便对构成为使得在对于人眼不可见的波长范围(例如紫外、近红外)中发生色彩变化的层堆进行真实性检查，其中所述探测设备(也)在近红外和/或紫外范围中进行探测。
在不同实施例中，提供芯片卡模块。芯片卡模块能够具有载体和至少部分地覆盖载体的层堆。层堆能够具有：反射层；设置在反射层上方的透光层；和设置在透光层上方的、部分透光的银层，所述银层设计用于反射射到其上的光的一部分。
在不同实施例中，透光层的厚度能够构成为，使得对于射到银层上的光的至少一个波长能够实现相长干涉，以产生干涉光。
在不同实施例中，透光层的厚度能够处于大约40nm至大约400nm的范围中。
在不同实施例中，透光层的层厚度为了实现相长干涉能够处于在大约70nm至大约110nm的范围中、可选地在大约80nm至大约100nm范围中的蓝光的波长范围中，和/或为了实现相长干涉能够处于在大约120nm至大约180nm的范围中、可选地在大约135nm至大约165nm的范围中的黄光的波长范围中。
在不同实施例中，部分透光的银层的厚度能够处于大约2nm至大约25nm的范围中。
在不同实施例中，银层能够具有粗糙的表面结构，使得将射到其上的光的反射的部分漫反射。
在不同实施例中，层堆设计用于：在用光辐照时形成由反射光和干涉光构成的组合光，并且设计成，使得组合光在用第一类型光辐照时具有第一组合色，并且组合光在用第二类型光辐照时具有第二组合色，其中第一类型光的光谱和第二类型光的光谱至少在干涉光的波长范围中彼此不同，使得第一组合色与第二组合色不同。
在不同实施例中，芯片卡模块还能够具有另一层堆，所述另一层堆能够设计成，使得组合光在用第一类型光辐照时具有第三组合色，并且组合光在用第二类型光辐照时具有第四组合色，其中第一类型光的光谱和第二类型光的光谱至少在另一层堆的干涉光的波长范围中彼此不同，使得第三组合色与第四组合色不同。
在不同实施例中，第一组合色和第三组合色彼此间能够具有颜色差异，所述颜色差异小于人类的色差察觉阈值，例如颜色差异ΔE<1。
在不同实施例中，第一组合色和第三组合色彼此间能够具有颜色差异，所述颜色差异大于或等于人类的色差察觉阈值，例如颜色差异ΔE≥1。
在不同实施例中，芯片卡模块还能够具有至少一个设置在银层上方的电绝缘的或能导电的覆盖层。
在不同实施例中，提供芯片卡。芯片卡能够具有芯片卡主体，和嵌入到芯片卡主体中的、根据不同实施例的芯片卡模块。
在不同实施例中，提出一种用于制造芯片卡模块的方法。该方法能够包括：在载体上方形成反射层，使得反射层至少部分地覆盖载体；将透光层设置在反射层上方；和将部分透光的银层设置在透光层上方，所述银层能够设计用于反射射到其上的光的一部分。
在不同实施例中，形成反射层，设置透光层和/或设置部分透光的银层能够包括物理气相沉积法。
在不同实施例中，该方法还能够包括：借助于激光加工粗化银层的表面。
在不同实施例中，提供一种用于检查芯片卡模块的方法。该方法能够包括：用第一类型光辐照根据不同实施例的芯片卡模块上的层堆，使得第一类型光与层堆交互作用；检测第一组合光，所述第一组合光与层堆交互作用；确定所检测的第一组合光的颜色；用第二类型光辐照层堆，使得第二类型光与层堆交互作用；检测第二组合光，所述第二组合光与层堆交互作用；和确定所检测的第二组合光的颜色；确定第一组合光和第二组合光之间的颜色差异；和基于所确定的颜色差异与目标值的比较来确定检查结果。
在不同实施例中，第一类型光能够包括太阳光(也称作日间光)。
在不同实施例中，第二类型光能够包括便携式的数据处理设备的照射设备的光。
在不同实施例中，检测第一组合光和/或检测第二组合光能够通过借助于便携式的数据处理设备的相机的检测来进行。
在不同实施例中，确定所检测的第一组合光的颜色、确定所检测的第二组合光的颜色、确定第一组合光和第二组合光之间的颜色差异、和/或基于所确定的颜色差异与目标值的比较来提供检查结果能够借助于便携式的数据处理设备来进行。
在不同实施例中，检测第一组合光、确定所检测的第一组合光的颜色、检测第二组合光、确定所检测的第二组合光的颜色、确定第一组合光和第二组合光的颜色差异和基于所确定的颜色差异与目标值的比较来确定检查结果能够借助于视觉检查来进行。
在不同实施例中，该方法还能够包括：以相对于层堆的表面预设的角度和预设的间距设置用于用第二类型光辐照层堆的光源。
在不同实施例中，该方法还能够包括：在用第一类型光辐照层堆期间，检测第三组合光，所述第三组合光与另一层堆交互作用；确定所检测的第三组合光的颜色；在用第二类型光辐照层堆期间，检测第四组合光，所述第四组合光与另一层堆交互作用；确定所检测的第四组合光的颜色；确定第三组合光和第四组合光之间的另一颜色差异；和基于所确定的颜色差异与目标值的比较和所确定的另一颜色差异与另一目标值的比较来提供检查结果。
在不同实施例中，该方法还能够包括：确定第一组合光和第三组合光之间的附加的颜色差异，其中还能够基于所确定的附加的颜色差异来提供检查结果。
附图说明
在附图中，类似的附图标记通常在所有不同的视图中指代相同的部件，其中为了清楚起见，部分地省略了在所有附图中对所有彼此相应的部件设有附图标记。除了共同的附图标记之外，相同或相似类型的部件可以设有后置的数字或后置的字母，以进行区分。附图不一定应示出符合比例的描绘，而是更确切地说着重于说明本发明的原理。在以下描述中，参考以下附图描述本发明的不同的实施例，其中：
图1A示出根据不同实施例的芯片卡模块的示意横截面图；
图1B示出根据不同实施例的图1A中的芯片卡模块的示意横截面图，连同芯片卡模块与入射光的交互作用的说明；
图1C和1D分别示出根据不同实施例的芯片卡模块的示意横截面图；
图2示出根据不同实施例的芯片卡模块的示意立体俯视图；
图3A和图3B分别示出根据不同实施例的层堆的反射光谱，和在用日间光照射时相应的层堆所显示的色彩的说明；
图4示出根据不同实施例的芯片卡的示意图；
图5和图6分别示出用于检查芯片卡模块的方法的说明；
图7示出根据不同实施例的用于制造芯片卡模块的方法的流程图；和
图8示出根据不同实施例的用于检查芯片卡模块的方法的流程图。
具体实施方式
下面详细的描述涉及所附的附图，所述附图作为实例通过说明示出特定的细节和实施方案，在所述细节和实施方案中能够实现本发明。
本文中，将词语“示例性”用于表示“用作为实例，示例或说明”。全部在本文中作为“示例性”描述的实施方式或设计方案不一定解释为相对于其他的实施方式或设计方案是优选的或有利的。
关于在侧部或表面“上方”构成的沉积材料使用的词语“在……上方”可以在本文中用于表示：沉积材料可以“直接在其上”构成，即与所提到的侧部或表面直接接触。关于在侧部或表面“上方”构成的沉积材料的词语“在……上方”可以在本文中用于表示：沉积材料能够“直接在”所提到的具有一个或多个附加层的侧部或表面“上”构成，所述附加层设置在所提到的侧部或表面和沉积材料之间。
图1A、图1B、图1C和图1D分别示出根据不同实施例的芯片卡模块100(100a，100c或100d)的示意横截面图，其中在图1B中说明芯片卡模块100与入射光的交互作用。
如在图1A、1B、1C和1D中示出，根据不同实施例的芯片卡模块100能够具有载体102和至少部分地覆盖载体的层堆105。载体102在不同实施例中能够如芯片卡模块的任意的常规的载体102那样构成，例如在材料、尺寸等方面。载体102的材料例如能够具有所有有用类型的材料，例如塑料、玻璃、陶瓷、金属(例如作为引线框或薄板)或半导体材料，例如硅。
层堆105在不同实施例中能够具有反射层104。反射层104(也称作镜层)在不同实施例中能够构成为金属反射器。反射层例如能够具有铝(Al)，钛(Ti)，铁(Fe)和/或铬(Cr)，其他金属和/或合金。此外，反射层可以包括硅。在载体具有与反射层相同的材料的情况下，载体102和反射层104可以一件式地形成。
反射层104在不同实施例中能够具有在大约5nm至大约500nm的范围中、例如在大约30nm至大约50nm的范围中的厚度，例如作为具有在大约30nm至大约50nm的范围中的厚度的铬层。
层堆105在不同实施例中能够具有设置在反射层104上方的透光层106。
透光层106在不同实施例中能够是半透明的或透明的。透光层106在不同实施例中能够具有透明氧化物，例如SiO2,SiOxNy,SiN,ITO或ZrOx，或透明氮化物。
在不同实施例中，透光层106的厚度能够设计成，使得对于射到银层108上的光110的至少一个波长能够实现用于产生干涉光112_2的相长干涉(在图1B中作为在反射层104上和在透光层106的表面上反射的光的叠加示出)。
在不同实施例中，透光层106的厚度能够处于大约40nm至大约400nm的范围中。
透光层106的厚度在不同实施例中能够根据干涉光112_2的要实现的波长或要实现的波长范围来选择。
在不同实施例中，透光层106的层厚度为了实现相长干涉能够处于在大约70nm至大约110nm的范围中、例如在大约80nm至大约100nm的范围中的蓝光的波长范围中。透光层106例如能够具有厚度为80nm±5nm的SiO2层或具有厚度为大约125nm的氧化铟锡(ITO)。
在不同实施例中，透光层106的层厚度为了实现相长干涉能够处于在大约120nm至大约180nm的范围中、例如在大约135nm至大约165nm的范围中的黄光的波长范围中。
层堆105在不同实施例中能够具有设置在透光层106上方的、部分透光的银层108。
部分可穿透的银层108能够设计用于：反射射到其上的光110(参见图1B)的一部分(作为反射光112_1示出)。
在不同实施例中，部分透光的银层108的厚度能够处于大约1nm至大约25nm的范围中，例如处于大约1nm至大约10nm的范围中。部分可穿透的银层108例如能够具有11nm±3nm或1-2nm的厚度。
图5和图6分别示出用于检查芯片卡模块100的方法的说明500或600。
在不同实施例中，层堆105能够设计用于：在用光110辐照时，形成由反射光112_1和干涉光112_2构成的组合光112，并且设计成，使得组合光112在用第一类型光550(例如日间光，即太阳光)辐照时具有第一组合色556，并且组合光在用第二类型光552辐照时(在图5和图6中示例性地示出闪光灯，所述闪光灯例如能够是智能电话的闪光灯)具有第二组合色558，其中第一类型光550的光谱和第二类型光552的光谱至少在干涉光112_2的波长范围中彼此不同，使得第一组合色556与第二组合色558不同。在不同实施例中，由于容易的可用性，能够使用作为太阳光的第一类型光550和作为智能电话570的闪光灯的第二类型光552的组合。当然，在不同实施例中，能够使用具有已知光谱的光源的任意其他组合，前提条件是：其光谱至少在层堆105的干涉光112_2的波长范围中彼此不同。
在不同实施例中，芯片卡模块100还能够具有另一层堆105_2(在图5和图6中作为示意俯视图示出)，所述另一层堆能够设置在芯片卡模块100的表面的与层堆105不同的区域中。另一层堆105_2能够设计成，使得组合光112在用第一类型光550辐照时具有第三组合色560，并且组合光112在用第二类型光552辐照时具有第四组合色562，其中第一类型光550的光谱和第二类型光552的光谱至少在另一层堆105_2的干涉光112_2的波长范围中彼此不同，使得第三组合色560与第四组合色562不同。
在不同实施例中，第一组合色556和第三组合色560彼此间具有颜色差异，所述颜色差异小于人类的色差察觉阈值，例如颜色差异ΔE<1。因此能够实现：在芯片卡模块100上借助第一层堆105和第二层堆105_2构成色彩检查面，使得在用第一类型光550(例如日间光)照射芯片卡模块100时显现颜色一致的面，并且在用第二类型光552照射时才能在视觉上识别色彩检查面的构型。
在不同实施例中，第一组合色550和第三组合色彼此间具有颜色差异，所述颜色差异大于或等于人类的色差察觉阈值，例如颜色差异ΔE≥1。因此能够实现：在用第一类型光550照射芯片卡模块100时，提供色彩检查面的有色构型，例如以说明：哪个结构对于颜色变化是重要的，哪个结构作为用于记录用于数值检测色差的图片的位置标记等。
在不同实施例中，能够提供多于两个层堆105，以产生多于两个颜色。
如在图2中根据芯片卡模块100的示意立体图200说明的那样，银层108能够具有粗糙的表面结构，使得将射到其上的光110的反射的部分漫反射。
如该说明示出的那样，表面的粗糙度能够如多个小的镜那样起作用(作为纳米形貌)，所述镜不精确地彼此平行地定向，但是尽管如此入射光各向异性地反射，这也称作为漫反射。这能够理解为：入射光的大的份额在围绕光滑的(理想的)镜的相对于半空间小的角度范围中向回投射。
在不同实施例中，借此，部分可穿透的银层108能够作为如下层提供，所述层显示出散射表面的特性和镜反射表面的特性，例如通过考虑从中得出的角度相关的强度，这在利用层堆105对芯片卡模块100进行真实性检查时使用。
在不同实施例中，如在图1C中示出的那样，芯片卡模块100还能够具有至少一个设置在银层108上方的电绝缘的覆盖层114。
电绝缘的覆盖层114在不同实施例中能够是透明的覆盖层。覆盖层114在不同实施例中能够具有氮化物和/或氧化物，例如Si3N4，SiOx，漆，和/或其他类型的透明层，例如用于保护层堆免受机械损坏和/或气候影响等。
在不同实施例中，电绝缘的覆盖层114能够具有在大约1nm至大约400nm的范围中的厚度，例如厚度为30nm±5nm的Si3N4层或厚度大约为125nm的ITO层。
在不同实施例中，如在图1D中示出的那样，芯片卡模块100还能够具有至少一个设置在银层108上方(和可能在电绝缘的覆盖层114上方)的能导电的覆盖层116，例如以产生能导电的接触和/或以产生机械的和/或物理的保护。能导电的覆盖层例如能够具有金(Au)、钛(Ti)或其他适合的材料，例如其厚度在大约2nm至大约25nm的范围中，例如厚度大约为11nm的金层。
图3A和图3B分别示出根据不同实施例的两个不同的层堆的反射光谱(300或301)和对在用日间光照射时相应的层堆会显示的颜色的相应的说明(330或332)。
如根据反射光谱300可见，由于在可见范围中在大约650nm(红色)处和在低于450nm(蓝色至紫外)处的反射最大值，具有反射光谱300的层堆对于人类观察者显现红色/淡紫色。对于光谱仪或在近红外范围中灵敏的传感器，在用具有近红外份额的光110照射时，不显著地改变平均反射率，所述平均反射率在可见范围中为大约35％，因为近红外范围中(超过大约780nm)的平均反射率对于反射光谱300为大约32％，即图3A中的层堆在近红外范围中相对少地反射。
如根据反射光谱301可见，由于在可见范围中在大约650nm(红色)处和在低于450nm(蓝色至紫外)处的反射最大值，具有反射光谱301的层堆对于人类观察者显现红色/淡紫色。反射光谱300和301能够彼此类似，使得其颜色差异小至，使得其颜色在用对于人类观察者可见的光照射时不可区分或几乎不可区分。
对于光谱仪或在近红外范围中灵敏的传感器，在用具有近红外份额的光110照射图3B中的层堆时，强烈地提高在可见范围中为大约35％的平均反射率，因为近红外范围中(超过大约780nm)的平均反射率对于反射光谱301为接近80％，即图3A中的层堆在近红外范围中极其好地反射。
在不同实施例中，例如能够将与图3B中的反射光谱相关联的层堆安置在根据不同实施例的芯片卡模块100上，以便在用第一类型光550和第二类型光552辐照时，能够实现不在可见光谱范围中、而是仅在近红外范围中得到的“颜色”变化(在引号中，因为色彩察觉严格意义上不与作为不可见范围的近红外范围相关联)，其中第一类型光不具有或具有少量的近红外光，并且第二类型光具有大量近红外光。为了检查芯片卡模块，能够使用在近红外范围中灵敏的传感器，例如智能电话照相机，近红外光度计，近红外光谱仪，和/后近红外光谱光度计。
对于根据图3A的层堆，能够将例如在光谱范围中相差500nm(反射最小值)或相差650nm(反射最大值)的光用作为第一类型光500和第二类型光。
如在图5和图6中示出，在不同实施例中，真实性检查554能够表述为视觉的真实性检查554_1(即借助于人类观察者574)，能够表述为借助于便携式的数据处理设备570进行的真实性检查554_2，和/或能够表述为借助于专用测量设备572、例如光谱仪或例如在本文中其他位置处描述的其他适合的设备进行的真实性检查554_3。
如在图6中示出，在不同实施例中，代码564、例如QR码或条形码能够施加在芯片卡模块100上或是施加在其上的，使得所述代码安置在层堆105上和/或几何图案上或是安置在其上的。由此能够实现：生成防伪的QR/条形码，所述QR/条形码能够用于个性化/个人化。
为了个性化/个人化或为了附加的安全级，在不同实施例中，能够将QR/条形码的加密信息附加地存储在芯片中(例如存储在集成电路(IC)580中)，并且在需要时读出，例如借助于NFC，例如借助于智能电话或其他适合的读取设备读出。具有可先可扩展的安全性的层堆105根据不同实施例能够提供多级的安全性。
图4示出根据不同实施例的芯片卡400的示意图。
芯片卡在不同实施例中能够具有芯片卡主体440和根据不同实施例的嵌入到芯片卡主体440中的芯片卡模块100。芯片卡主体440能够是常规的芯片卡主体440。芯片卡模块100能够在芯片卡主体440中设置成，使得层堆105至少部分地不被覆盖或仅由透光材料覆盖。
图7示出用于制造根据不同实施例的芯片卡模块的方法的流程图700。
方法能够包括：在载体上方形成反射层，使得反射层至少部分地覆盖载体(在710中)；将透光层设置在反射层上方(在720中)；和将部分透光的银层设置在透光层上方，所述银层能够设计用于反射射到其上的光的一部分(在730中)。
在不同实施例中，形成反射层(在710中)、设置透光层(在720中)和/或设置部分透光的银层(在730中)能够包括物理气相沉积法。
在不同实施例中，该方法还能够包括借助于激光加工来粗化银层的表面。银层的表面的所得出的结构化部能够如上面描述的那样具有多个小的镜面。
图8示出用于检查根据不同实施例的芯片卡模块100的方法的流程图800。
该方法能够包括：用第一类型光辐照根据不同实施例的芯片卡模块上的层堆，使得第一类型光与层堆交互作用(在810中)；检测第一组合光，所述第一组合光与层堆交互作用(在820中)；确定所检测的第一组合光的颜色(在830中)；用第二类型光辐照层堆，使得第二类型光与层堆交互作用(在840中)；检测第二组合光，所述第二组合光与层堆交互作用(在850中)；确定所检测的第二组合光的颜色(在860中)；确定在第一组合光和第二组合光之间的颜色差异(在870中)；和基于所确定的颜色差异与目标值的比较，确定检查结果(在880中)。
在不同实施例中，第一类型光550能够包括太阳光(也称作日间光)。
在不同实施例中，第二类型光552能够包括便携式的数据处理设备的照射设备的光。
在不同实施例中，检测第一组合光和/或检测第二组合光能够通过借助于便携式的数据处理设备(例如智能电话，平板电脑等)的相机进行。
在不同实施例中，确定所检测的第一组合光的颜色、确定所检测的第二组合光的颜色、确定在第一组合光和第二组合光之间的颜色差异、和/或基于所确定的颜色差异与目标值的比较来提供检查结果能够借助于便携式的数据处理设备(例如智能电话，平板电脑等)进行，例如借助于软件，例如App进行。
在不同实施例中，检测第一组合光、确定所检测的第一组合光的颜色、检测第二组合光、确定所检测的第二组合光的颜色、确定在第一组合光和第二组合光之间的颜色差异和基于所确定的颜色差异与目标值的比较来确定检查结果能够借助于视觉检查554_1来进行。
如果第一组合光和第二组合光之间的颜色差异大于用裸眼不可见的颜色差异，例如对于ΔE>>1，那么例如能够使用上述内容。
对此的实例在图5和图6中示出，其具有第一组合光的蓝色和第二组合光的黄色。
在不同实施例中，该方法还能够包括：以相对于层堆的表面预设的角度和预设的间距设置用于用第二类型光辐照层堆的光源。
在不同实施例中，该方法还能够包括：以相对于层堆的表面预设的角度和预设的间距设置用于检测组合光(例如第一或第二组合光)的相机。在不同实施例中，对此例如能够如上描述的那样使用设置在层堆上的位置标记。为了遵守预设的角度，例如相机的入射开口的光学轴线垂直于或基本上垂直于层堆的表面，能够定位芯片卡模块，并且相机(例如智能电话相机)能够借助于辅助设备、例如在其显示器中显示的水平仪来装配，以将相机以相对于层堆的表面预设的角度、例如以智能电话的预设的定向来设置。
在使用用于检测组合光的其他设备的情况下，能够以基本上已知的方式使用相应的装置，以便实现预设的相对定位。
在不同实施例中，该方法还能够包括：在用第一类型光辐照层堆期间，检测第三组合光，所述第三组合光与另一层堆交互作用；确定所检测的第三组合光的颜色；在用第二类型光辐照层堆期间，检测第四组合光，所述第四组合光与另一层堆交互作用；确定所检测的第四组合光的颜色；确定在第三组合光和第四组合光之间的另一颜色差异；和基于所确定的颜色差异与目标值的比较和所确定的另一颜色差异与另一目标值的比较来提供检查结果。
在图5或图6中示出的实例中，第三组合光的颜色(绿色)和第四组合光的颜色(红色)之间的颜色差异同样能够足够大，以便借助于视觉检查554_1可见。
在不同实施例中，替选地或附加地，如在本文中在其他部分中描述的那样，能够借助于适当的其他设备执行：检测组合光，确定颜色和颜色差异，和与颜色差异目标值比较，例如达到目标值附近的预设的公差范围，或达到最小颜色差异。
在不同实施例中，在期望或需要定量分析、自动检测的情况下，和/或在注意到在不可见范围中的色差的情况下，例如其他设备是适合的。
在不同实施例中，该方法还能够包括：确定第一组合光和第三组合光之间的附加的颜色差异，其中还能够基于所确定的附加的颜色差异来提供检查结果。借助于使用两个或更多个层堆来提供两个或更多个颜色变化，能够进一步提高检察方法的可靠性。
一些实施例结合设备描述，并且一些实施例结合方法描述。方法的其他有利的设计方案从对设备的描述中得出并且反之亦然。

Claims (24)

1.一种芯片卡模块(100)，所述芯片卡模块具有：
载体(102)；
至少部分地覆盖所述载体(102)的层堆(105)，所述层堆具有：
反射层(104)；
设置在所述反射层(104)上方的透光层(106)；和
设置在所述透光层(106)上方的、部分透光的银层(108)，所述银层设计用于反射射到其上的光(110)的一部分；
在所述层堆(105)上的QR码或条形码(564)；和
芯片，在所述芯片中存储有所述QR码或条形码(564)的加密信息。
2.根据权利要求1所述的芯片卡模块(100)，
其中所述透光层(106)的厚度构成为，使得对于射到所述银层(108)上的光(110)的至少一个波长能够实现相长干涉，以产生干涉光。
3.根据权利要求2所述的芯片卡模块(100)，
其中所述透光层(106)的厚度处于40nm至400nm的范围中。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡模块(100)，
其中所述透光层(106)的层厚度为了实现相长干涉而处于在70nm至110nm的范围中的蓝光波长范围中，和/或为了实现相长干涉而处于在120nm至180nm的范围中的黄光波长范围中。
5.根据权利要求4所述的芯片卡模块(100)，
其中所述透光层(106)的层厚度为了实现相长干涉而处于在80nm至100nm的范围中的蓝光波长范围中。
6.根据权利要求4所述的芯片卡模块(100)，
其中所述透光层(106)的层厚度为了实现相长干涉而处于在135nm至165nm的范围中的黄光波长范围中。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡模块(100)，
其中部分透光的所述银层(108)的厚度处于2nm至25nm的范围中。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡模块(100)，
其中所述银层(108)具有粗糙的表面结构，使得将射到其上的光(110)的反射部分漫反射。
9.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡模块(100)，
其中所述层堆(105)设计用于：在用光(110)辐照时形成由反射光(112_1)和干涉光(112_2)构成的组合光，
并且设计成，使得所述组合光在用第一类型光(550)辐照时具有第一组合色(556)，并且所述组合光在用第二类型光(552)辐照时具有第二组合色(558)，
其中所述第一类型光(550)的光谱和所述第二类型光(552)的光谱至少在所述干涉光(112_2)的波长范围中彼此不同，使得所述第一组合色(556)与所述第二组合色(558)不同。
10.根据权利要求9所述的芯片卡模块(100)，所述芯片卡模块还具有：
另一层堆(105_2)，所述另一层堆设计成，使得所述组合光在用所述第一类型光(550)辐照时具有第三组合色(560)，并且所述组合光在用所述第二类型光(552)辐照时具有第四组合色(562)，
其中所述第一类型光的光谱和所述第二类型光的光谱至少在所述另一层堆(105_2)的干涉光的波长范围中彼此不同，使得所述第三组合色(560)与所述第四组合色(562)不同。
11.根据权利要求10所述的芯片卡模块(100)，
其中所述第一组合色(556)和所述第三组合色(560)彼此间具有颜色差异，所述颜色差异小于人类的色差察觉阈值。
12.根据权利要求11所述的芯片卡模块(100)，
其中所述第一组合色(556)和所述第三组合色(560)彼此间具有颜色差异ΔE<1。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片卡模块(100)，所述芯片卡模块还具有：
至少一个设置在所述银层(108)上方的电绝缘的或能导电的覆盖层。
14.一种芯片卡(400)，所述芯片卡具有：
芯片卡主体(440)；和
嵌入所述芯片卡主体中的、根据权利要求1至13中任一项所述的芯片卡模块(100)。
15.一种用于制造芯片卡模块(100)的方法，所述方法具有：
在载体(102)上方形成反射层(104)，使得所述反射层(104)至少部分地覆盖所述载体(102)，所述载体具有芯片；
将透光层(106)设置在所述反射层(104)上方；
将部分透光的银层(108)设置在所述透光层(106)上方，所述银层设计用于反射射到其上的光的一部分；
将QR码或条形码(564)施加在所述芯片卡模块上；和
将所述QR码或条形码的加密信息存储在所述芯片中。
16.根据权利要求15所述的方法，
其中形成所述反射层(104)、设置所述透光层(106)和/或设置部分透光的所述银层(108)包括物理气相沉积法。
17.根据权利要求16所述的方法，所述方法还具有：
借助于激光加工来粗化所述银层(108)的表面。
18.一种用于检查芯片卡模块的方法，所述方法具有：
用第一类型光(550)辐照根据权利要求1至13中任一项所述的芯片卡模块上的层堆(105)，使得所述第一类型光与所述层堆(105)交互作用；
检测第一组合光，所述第一组合光与所述层堆(105)交互作用；
确定所检测的所述第一组合光的颜色；
用第二类型光(552)辐照所述层堆(105)，使得所述第二类型光与所述层堆(105)交互作用；
检测第二组合光，所述第二组合光与所述层堆(105)交互作用；
确定所检测的所述第二组合光的颜色；
确定所述第一组合光和所述第二组合光之间的颜色差异；
基于所确定的所述颜色差异与目标值的比较，确定检查结果；和
将借助于所述QR码或条形码(564)提供的加密信息与在所述芯片中存储的加密信息进行比较。
19.根据权利要求18所述的方法，
其中所述第一类型光(550)包括太阳光。
20.根据权利要求18或19所述的方法，
其中所述第二类型光(552)包括便携式的数据处理设备(570)的照射设备的光。
21.根据权利要求18或19所述的方法，
其中检测所述第一组合光和/或检测所述第二组合光通过借助于便携式的数据处理设备(570)的相机的检测来进行。
22.根据权利要求18或19所述的方法，
其中借助于便携式的数据处理设备(570)进行：确定所检测的所述第一组合光的颜色、确定所检测的所述第二组合光的颜色、确定所述第一组合光和所述第二组合光之间的颜色差异、和/或基于所确定的所述颜色差异与目标值的比较来提供检查结果。
23.根据权利要求18或19所述的方法，
其中所述芯片卡模块(100)具有根据权利要求10所述的芯片卡模块，其中所述方法还具有：
在用所述第一类型光辐照所述层堆(105)期间，检测第三组合光，所述第三组合光与所述另一层堆(105_2)交互作用；
确定所检测的所述第三组合光的颜色；
在用所述第二类型光辐照所述层堆(105)期间，检测第四组合光，所述第四组合光与所述另一层堆(105_2)交互作用；
确定所检测的所述第四组合光的颜色；
确定所述第三组合光和所述第四组合光之间的另一颜色差异；和
基于所确定的所述颜色差异与目标值的比较和所确定的所述另一颜色差异与另一目标值的比较，提供检查结果。
24.根据权利要求23所述的方法，所述方法还具有：
确定所述第一组合光和所述第三组合光之间的附加的颜色差异，
其中还基于所确定的所述附加的颜色差异，提供检查结果。
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