CN109271337A - 一种基于hgx-2的gpu-box系统架构 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种基于HGX‑2的GPU‑BOX系统架构，包括：HGX‑2主板、设置在所述HGX‑2主板上的GPU模块、管理模块、散热模块和中背板、Switch板；所述管理模块、散热模块和HGX‑2主板分别与所述中背板相连接；所述供电模块和所述管理模块相连接；所述HGX‑2主板上的GPU模块包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；所述HGX‑2主板与所述Switch板通过高速连接器连接。由此可知，本实施例的GPU‑BOX是基于HGX‑2设计的，适用于HGX系统架构。并且该GPU‑BOX系统架构层次分明、颗粒度高，所有模块可以实现热插拔维护。

Description

一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构
技术领域
本发明涉及服务器领域，尤其涉及一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构。
背景技术
随着人工智能的发展，深度学习在人工智能领域的应用越来越广泛，应用市场对GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)box服务器的需求越来越大，因此，对GPU-BOX服务器的开发成为目前炙手可热的项目。
HGX-2是NVIDIA推出的新一代服务器标准平台，包含16个Volta Tensor核心GPU，而且第一次将AI人工智能、HPC高性能计算融合在了同一架构之内，该架构可以实现包含科学计算和模拟在内的应用，如天气预报以及AI模型的训练和运行。
GPU-BOX在出厂时会自行设计一个与GPU板搭配的GPU芯片，基于HGX-2的GPU芯片可以极大的提升GPU-BOX的运算性能，但是目前没有基于HGX-2的GPU芯片，因此为了将HGX-2应用于GPU-BOX，亟需设计一种基于HGX-2的GPU-BOX。
发明内容
有鉴于此，本发明实施例公开了一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构，实现了将HGX-2应用于GPU-BOX的目的。
本发明公开了一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构，包括：
HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的GPU模块、管理模块、散热模块和中背板、Switch板；
所述管理模块、散热模块和HGX-2主板分别与所述中背板相连接；
所述供电模块和所述管理模块相连接；
所述HGX-2主板上的GPU模块包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；
所述HGX-2主板与所述Switch板通过高速连接器连接。
可选的，所述Switch板上安装有插拔把手。
可选的，所述散热模块包含至少两个转子；
所述散热模块设置在所述16GPU-BOX系统的后部。
可选的，所述管理模块包括：
管理和电源组合板、电源转接板；
所述管理和电源组合板通过金属导线和信号连接器与电源转接板相连接；
所述电源转接板与所述中背板连接。
可选的，所述中背板包括：
支架、Nvlink板、风扇板和设置在所述风扇板上的供电和信号连接器；
所述Nvlink板和风扇板分别设置在所述支架的两侧。
可选的，所述Nvlink板和风扇板上设置有2pcsI型钉，以定位Nvlink板和风扇板左右方向相对位置精度。
可选的，所述支架包含固定在一起的至少两个钣金件
可选的，所述风扇板与所述管理模块的电源转接板相连接。
可选的，所述供电及管理信号连接器通过线缆与所述HGX-2的RadSok连接器相连接；
所述供电及管理信号连接器通过线缆与所述Switch板连接。
可选的，还包括：
2个GPU模组和2个Switch板；
每个GPU模组包括一个HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的多个GPU模块，每个HGX-2主板100与其中一个所述Switch板700通过高速连接器连接；
每个GPU模组分别与所述中背板相连接。
本发明实施例公开了一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构，包括：HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的GPU模块、管理模块、散热模块和中背板、Switch板；所述管理模块、散热模块和HGX-2主板分别与所述中背板相连接；所述供电模块和所述管理模块相连接；所述HGX-2主板上的GPU模块包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；所述HGX-2主板与所述Switch板通过高速连接器连接。由此可知，本实施例的GPU-BOX是基于HGX-2设计的，并且该系统架构层次分明、颗粒度高，所有模块可以实现热插拔维护。
并且，本实施例中设计的GPU-BOX为单独的整机架构，可灵活配置不同的CPU服务器机头，具备对多样化应用场景的扩展弹性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1示出了本发明实施例提供的一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构的示意图；
图2示出了本发明实施例提供的一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构的又一示意图；
图3示出了中背板的结构示意图；
图4示出了中背板中设置有2pcsI型钉的Nvlink板和风扇板的示意图；
图5示出本发明实施例提供的一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构的侧视图；
图6示出了发明实施例提供的HGX-2主板的结构示意图；
图7示出了发明实施例提供的Switch板的示意图；
图8示出了发明实施例提供的一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构的爆炸图；
图9示出了本发明实施例提供的一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构的俯视图；
图10示出了本发明实施例提供的一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构的后视图；
图11示出了本发明实施例提供的一种基于HGX-2的GPU-BOX系统架构的前视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参考图1，示出了本发明实施例提供的一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构的示意图，在本实施例中，该架结构包括：
HGX-2主板100、设置在所述HGX-2主板上的GPU模块200、管理模块300、散热模块400、中背板500、供电模块600和Switch板700；
所述管理模块300、散热模块400和HGX-2主板100分别与所述中背板500相连接；
所述供电模块600和所述管理模块300相连接；
所述HGX-2主板100上的GPU模块200包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；
优选的，GPU模块可以包括8个GPU。并且，由于HGX-2主板100Nvlink Fabric芯片散热器高度有限，因此GPU模块的高度也会受到限制，在本实施例中GPU模块例如可以设置为小于3U的高度。
所述HGX-2主板100与所述Switch板700通过高速连接器702连接。
其中，由于需要多颗高速连接器连接Switch板和HGX-2主板，在这种情况下，插拔力较大，因此为了辅助插拔，在Switch板上安装有插拔把手701，方便将Switch板与在HGX-2主板连接。(如图7所示)
其中，在该种结构下，管理模块300和供电模块600相连接，管理模块300又与中背板500相连接，这样供电模块可以通过管理模块向中背板供电，中背板上又连接有散热模块400和HGX-2主板，进而可以通过中背板向散热模块400和HGX-2主板供电，Switch板与HGX-2主板相连接，进而向Switch板供电。
并且，管理模块通过中背板向散热模块和HGX-2主板发送管理信号。
其中，上述介绍的GPU-BOX系统架构可以包含以下的两种实施方式：
实施方式一：
如图1所示，该GPU-BOX架构包含：
一个GPU模组、管理模块300、散热模块400、中背板500、供电模块600和Switch板700；
GPU模块包括：HGX-2主板100、设置在所述HGX-2主板上的GPU模块200；所述Switch板700与所述HGX-2主板100相连接；
所述管理模块300、散热模块400和HGX-2主板100分别与所述中背板500相连接；
所述供电模块600和所述管理模块300相连接；
所述HGX-2主板100上的GPU模块200包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；
所述HGX-2主板100与所述Switch板700通过高速连接器连接。
该架构下，GPU模块上可以包含8个GPU，为8GPU-BOX系统架构。
实施方式二：
如图2所示，该GPU-BOX架构包含：
2个GPU模组、2个Switch板700、管理模块300、散热模块400、中背板500、供电模块600；
每个GPU模组包括一个HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的多个GPU模块，每个HGX-2主板与其中一个Switch板相连接；
所述管理模块300、散热模块400以及每个HGX-2主板100分别与所述中背板500相连接；
所述供电模块600和所述管理模块300相连接；
所述每个HGX-2主板100上的GPU模块200包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；
每个HGX-2主板100与其中一个所述Switch板700通过高速连接器连接。
两个GPU模组分别从系统前部插入和中背板(具体的可以为中背板中的Nvlink板)相连接，实现16个GPU的互联。
该架构下，每个GPU模块上可以包含8个GPU，该系统架构包含16个GPU，为16GPU-BOX系统架构。
可选的，每个Switch板可支持2个PCIE×16的IB卡，在图2的结构下由于存在两个Switch板，则可以支持4个PCIE×16的IB卡。(如图11所示)
可选的，如图3所示，中背板500包括：
支架501、Nvlink板502、风扇板503和设置在所述风扇板上的供电和信号连接器；
所述Nvlink板502和风扇板503分别设置在所述支架501的两侧。
可选的，所述Nvlink板502和风扇板503上设置有2pcsI型钉，以定位Nvlink板和风扇板左右方向相对位置精度。
由此，通过在Nvlink板502和风扇板503上设置有2pcsI型钉504(如图4)，提高了Nvlink板和风扇板左右方向相对位置精度。
可选的，支架501包含固定在一起的至少两个钣金件，这样可以提高结构强度，防止因为对各个模块的热插拔造成中背板弯曲变形。
可选的，所述供电及管理信号连接器通过线缆与所述HGX-2的RadSok连接器相连接；(如图5所示)
可选的，在图2的系统结构下，Nvlink板通过高速连接器实现上下两层HGX-2GPU板的Nvlink总线和CPU互联。
可选的，所述散热模块400包含至少两个转子；
所述散热模块400设置在所述16GPU-BOX系统的后部。
这样，通过两个转子的设计增强了散热动力源，散热模块400中包含多组风扇(如图10所示)，每组风扇单独工作，每组风扇均与中背板500中的风扇板连接。
并且各风扇分别从系统后部插入，实现和中背板500中的风扇板503互联，从而实现风扇的热插拔维护。
可选的，供电模块600，包含多个独立的电源，每个电源可以单独工作，可以实现电源的热插拔维护。(如图10所示)。
可选的，如图5所示，管理模块300包括：
管理和电源组合板301、电源转接板302；
所述管理和电源组合板301通过金属导线303和信号连接器304与电源转接板相连接302；
所述电源转接板302与所述中背板500连接。
优选的，金属导线303为铜线。
具体的，电源转接板302与中背板500的风扇板503相连接。
本实施例中，为了更清楚的介绍本申请的实现方案，通过实物图对本方案进行介绍：
如图6所示，为本系统架构中的HGX-2主板的示意图；
如图7所示，为Switch板的示意图；
如图8所示，为本系统架构的爆炸图；
如图9所示，为本系统俯视图；
如图10所示，为系统后视图；
如图11所示，为系统前视图。
并且，为了适用于HGX-2，该系统架构的体积也需要尽量的缩小，例如该系统架构可以设置7U高度，每个模块的高度小于3U高度，这样可以支持19英寸标准机柜。
本实施例中，设计的GPU-BOX系统架构包括：HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的GPU模块、管理模块、散热模块和中背板、Switch板；所述管理模块、散热模块和HGX-2主板分别与所述中背板相连接；所述供电模块和所述管理模块相连接；所述HGX-2主板上的GPU模块包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；所述HGX-2主板与所述Switch板通过高速连接器连接。由此可知，本实施例的GPU-BOX是基于HGX-2设计的，并且该系统架构层次分明、颗粒度高，所有模块可以实现热插拔维护。
并且，本实施例中设计的GPU-BOX为单独的整机架构，可灵活配置不同的CPU服务器机头，具备对多样化应用场景的扩展弹性。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种基于HGX-2架构的GPU-BOX系统架构，其特征在于，包括：
HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的GPU模块、管理模块、散热模块和中背板、Switch板；
所述管理模块、散热模块和HGX-2主板分别与所述中背板相连接；
所述供电模块和所述管理模块相连接；
所述HGX-2主板上的GPU模块包含多个GPU，各个CPU之间通过Nvlink互联；
所述HGX-2主板与所述Switch板通过高速连接器连接。
2.根据权利要求1所述的架构，其特征在于，所述Switch板上安装有插拔把手。
3.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，所述散热模块包含至少两个转子；
所述散热模块设置在所述16GPU-BOX系统的后部。
4.根据权利要求1所述的架构，其特征在于，所述管理模块包括：
管理和电源组合板、电源转接板；
所述管理和电源组合板通过金属导线和信号连接器与电源转接板相连接；
所述电源转接板与所述中背板连接。
5.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，所述中背板包括：
支架、Nvlink板、风扇板和设置在所述风扇板上的供电和信号连接器；
所述Nvlink板和风扇板分别设置在所述支架的两侧。
6.根据权利要求5所述的系统架构，其特征在于，所述Nvlink板和风扇板上设置有2pcsI型钉，以定位Nvlink板和风扇板左右方向相对位置精度。
7.根据权利要求5所述的系统架构，其特征在于，所述支架包含固定在一起的至少两个钣金件。
8.根据权利要求5所述的系统架构，其特征在于，所述风扇板与所述管理模块的电源转接板相连接。
9.根据权利要求5所述的系统架构，其特征在于，
所述供电及管理信号连接器通过线缆与所述HGX-2的RadSok连接器相连接；
所述供电及管理信号连接器通过线缆与所述Switch板连接。
10.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，还包括：
2个GPU模组和2个Switch板；
每个GPU模组包括一个HGX-2主板、设置在所述HGX-2主板上的多个GPU模块，每个HGX-2主板100与其中一个所述Switch板700通过高速连接器连接；
每个GPU模组分别与所述中背板相连接。
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