CN109266894B - 一种SiCP增强镁基复合材料的制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种SiCP增强镁基复合材料的制备方法,属于镁基复合材料技术领域。其特征是按以下步骤进行:一、将氮化硼坩埚放置在高频感应炉的真空箱体内,氮化硼坩埚与钼电极相连,氮化硼坩埚内装有16mm×16mm×30mm的镁合金样品件,镁合金上表面放置表面镀有一层厚度为0.095μm薄铜、颗粒度为10μm的SiCp;二、用高频感应炉对真空环境下的样品进行加热至700℃,使样品件全部熔化;三、对金属熔体进行保温处理,保温时间为10min;四、待保温时间结束后,对保温后的金属熔体施加电脉冲,作用时间为10min。优点是工艺高效可靠,可以获得更均匀的组织,并可以对SiCP的颗粒度以及体积分数量进行调控,可实现工业化生产。
Description
技术领域
发明属于镁基复合材料的技术领域,具体涉及一种SiCP增强镁基复合材料的制备方法。
背景技术
目前国内外制备镁基复合材料的方法有搅拌铸造法和粉末冶金法等,常用的增强相有纤维增强、晶须增强和颗粒增强。其中常见的是颗粒增强。近年来,随着复合材料制备技术的不断更新,颗粒增强镁基复合材料的工艺也取得了较大的突破。
制备镁基复合材料常见的增强体通常为微米级SiC颗粒。与基体相比,SiC颗粒增强镁合金复合材料由于在镁合金基体中掺杂了增强体SiC颗粒,使镁合金强度、韧性以及硬度得到显著改善。同时颗粒增强的镁基复合材料的密度小,刚度和比强度较高,在航空航天、车辆、精密仪器等领域有广泛应用。
在颗粒增强镁基复合材料的方法中,常见的搅拌铸造法可以使陶瓷比较均匀的分布在镁基复合材料中,但制备的镁基复合材料存在强度低,塑性差、颗粒在镁合金中不能均匀分散的缺点。热挤压法同样可以获得比较均匀的镁基复材料,但是操作复杂,成本高,导致该方法不适用于工业化生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种SiCP增强镁基复合材料的制备方法,可有效地克服现有技术存在的缺点。
本发明的目的是这样实现的:其特征是按以下步骤实施:
第一步:在电脉冲熔炼装置中的氮化硼坩埚内放置16mm×16mm×30mm的镁合金样品件,再将表面上镀有一层厚度为0.095μm铜、颗粒度为10μm的SiCp放置在镁合金样品件上表面,Cu的质量占Cu-SiCp的17.3%,对真空箱体抽真空至2×10-4 Pa,同时填氩气至50kPa;
第二步,用高频感应炉对真空箱体内的样品件进行加热至700℃,使镁合金样品件全部熔化;
第三步,对金属熔体进行保温处理,保温时间为10min;
第四步,待保温时间结束后,对保温后的金属熔体施加电脉冲,作用时间为10min。首先启动脉冲电源;然后调节脉冲电源输出电压为55V,脉宽10μs,频率为30Hz,脉冲电流是通过调整输出电压在示波器上显示的峰值来实现的;最后关闭加热装置,进入随炉冷却过程,待金属熔体完全凝固后,关闭脉冲电源。
本发明优点及积极效果是:(1)采用本发明中的电脉冲作用下的Cu-SiCp增强镁基复合材料,实现SiCp在复合材料在晶界上析出,电脉冲有效抑制了碳化硅偏聚,使得组织更加均匀,形核率增加,晶粒得到细化,组织稳定性高,从而获得组织和性能良好的镁基复合材料。该复合材料耐磨性、机械性能性显著提高。尤其适合于精密仪器等方面的应用。
(2)本发明的方法Cu-SiCp与Mg17Al12完全反应,使硬质强化Mg2Si相取代β-Mg17Al12,材料的显微硬度大大提高;有效改善了外加粒子与基体合金润湿性,以及界面反应和组织稳定性差等问题,使得生产的工艺稳定性高,有利于大批量、规模化生产。(3)弥散分布的Cu以及Mg2Si增强相钉扎位错增加接触面的强度,显微硬度的提高、组织均匀分布、Cu单质弥散强化作用均能改善材料的摩擦磨损性能。本发明制备工艺简单,操作方便,可以制备出强度高、组织均匀的镁基复合材料。与基体相比,该工艺制备的复合材料平均摩擦系数为0.170,磨损量与原有的AZ91D镁合金相比,减少了53.13%;平均显微硬度提高了45%。
附图说明
图1是本发明装置示意图;
图中:1-示波器,2-脉冲电源,3-氩气,4-钼电极,5-金属熔体,6-氮化硼坩埚,7-真空箱体,8-感应线圈,9-红外测温孔,10-高频感应加热电源;
图2是AZ91D镁合金SEM图;
图3是电脉冲处理Cu-SiCp/AZ91D复合材料SEM图;
图4是AZ91D镁合金高倍SEM图;
图5是电脉冲处理Cu-SiCp/AZ91D镁基复合材料高倍SEM图。
具体实施方式:
以制备SiCP增强镁基复合材料为例,其制备方法是:
第一步:在氮化硼坩埚6内放置16mm×16mm×30mm的镁合金样品件,再将表面上镀有一层厚度为0.095μm铜、颗粒度为10μm的SiCp放置在镁合金样品件上表面,Cu的质量占Cu-SiCp的的17.3%,对真空箱体7抽真空至2×10-4 Pa,同时填氩气至50kPa;
第二步,高频感应炉对真空箱体内的镁合金样品件进行加热至至700℃,使镁合金样品件全部熔化,得到金属熔体5;
第三步,对上述金属熔体5进行保温处理,保温时间为10min;
第四步,待保温时间结束后,对保温后的金属熔体5施加电脉冲,作用时间为10min。首先启动脉冲电源2;然后调节脉冲电源2输出电压为55V,脉宽10μs,频率为30Hz,脉冲电流是通过调整输出电压在示波器1上显示的峰值来实现的;最后关闭加热装置10,进入随炉冷却过程,待金属熔体5完全凝固后,关闭脉冲电源2。
图2是AZ91D镁合金SEM图;
图3是电脉冲处理Cu-SiCp/AZ91D复合材料SEM图;
图4是AZ91D镁合金高倍SEM图;
图5是电脉冲处理Cu-SiCp/AZ91D镁基复合材料高倍SEM图。
比较而言,图2中组织的晶粒粗大;
图3中组织均匀,晶粒尺寸得到明显细化;
图4中有大量的β-Mg17Al12未与SiCp反应。枝晶主要由β-Mg17Al12和Mg2Si两相组成,形成Al4C3异质形核点较少,晶粒细化效果不好;
图5相比图4,图5中Cu-SiCp与熔体均匀混合,SiCp和Mg17Al12充分反应,致使蠕虫状的Mg2Si相取代β-Mg17Al12相,在Mg2Si附近形成由α-Mg和Al4C3混合组成的灰白色区域,使形核率增加,晶粒得到进一步细化。
Claims (1)
1.一种SiCP增强镁基复合材料的制备方法,其特征在于实施步骤如下:
第一步:在真空箱体(7)内的氮化硼坩埚(6)内放置16mm×16mm×30mm的镁合金样品件,再将表面上镀有一层厚度为0.095μm铜、颗粒度为10μm的SiCp放置在镁合金样品件上表面,Cu的质量占Cu-SiCp的的17.3%,对真空箱体(7)抽真空至2×10-4 Pa,同时填氩气至50kPa;
第二步,对高频感应炉对真空箱体(7)内的镁合金样品件进行加热至至700℃,使镁合金样品件全部熔化,得到金属熔体(5);
第三步,对上述金属熔体(5)进行保温处理,保温时间为10min;
第四步,待保温时间结束后,对保温后的金属熔体(5)施加电脉冲,作用时间为10min;首先启动脉冲电源(2);然后调节脉冲电源(2)输出电压为55V,脉宽10μs,频率为30Hz,脉冲电流是通过调整输出电压在示波器(1)上显示的峰值来实现的;最后关闭加热装置(10),进入随炉冷却过程,待金属熔体(5)完全凝固后,关闭脉冲电源(2)。
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