CN109265926A - 一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物 - Google Patents

一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，所述树脂组合物用于粘结片和覆铜板的生产，具体做法如下，步骤一：将树脂、硬化剂、促进剂、填充材及溶剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数迭片。本发明的环氧树脂组合物，使得该组合物具有优异韧性，且用该组合物制备的覆铜板，阻燃性得到了大幅提高，具有优异的韧性，在受到外部作用力下，树脂与玻纤布等处不会因微量变形而脆化，从而解决了基板局部微裂的问题，大大延长了基板的使用寿命。

Description

一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物
技术领域
本发明涉及覆铜板技术领域，具体为一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物。
背景技术
溴化环氧树脂具有很好的自熄性和耐热性，低毒，又称溴代环氧树脂，是近年发展起来的一种新型环氧树脂，它溴化环氧树脂分子结构中含有溴，不但具有一般环氧树脂的优良的电气绝缘性和粘接性，还具有优异的自阻燃性，主要用作各种阻燃复合材料、结构材料、胶黏剂、涂料，广泛用于建筑、航空、船舶、电子电器行业，其包括四溴双酚A型环氧树脂、溴化酚醛环氧树脂、二溴季戊二醇二缩水甘油醚、N,N-二缩水甘油-2,4,6-三溴苯胺、二溴甲苯缩水甘油醚、1,3-二缩水甘油-4,5,6,7-四溴苯并咪唑酮等，重要品种有溴化双酚A型环氧树脂和溴化线型酚醛环氧树脂。
覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动，通讯等电子产品。
传统的印制电路用覆铜箔层压板，在受到外部作用力下，树脂与玻纤布等处会因微量变形而脆化，从而导致基板局部微裂，即印刷电路板所说之Crack 现象，现通过添加小分子树脂与粉料来提升整个基板之韧性，从而提升后制程之加工空间。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，以解决上述背景技术中提出的传统印制电路用覆铜箔层压板，在受到外部作用力下，树脂与玻纤布等处会因微量变形而脆化，从而导致基板局部微裂，即印刷电路板所说之Crack现象的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，具体组成如下：
优选的，所述树脂组合物用于粘结片和覆铜板的生产，具体做法如下：
步骤一：将树脂、硬化剂、促进剂、填充材及溶剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片。
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数迭片，双面或单面配上铜箔，在温度200摄氏度，压力35kg/cm2 的条件下压合成基板。
优选的，所述酚醛树脂硬化剂中的有效成分为六次甲基四胺。
优选的，所述溴化环氧树脂由双酚A与环氧氯丙烷在碱性催化剂(通常用 NaOH)作用下缩聚而成。
优选的，所述耐燃剂中的有效成分为硼酸盐类。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明的环氧树脂组合物，使得该组合物具有优异韧性，且用该组合物制备的覆铜板，阻燃性得到了大幅提高，具有优异的韧性，在受到外部作用力下，树脂与玻纤布等处不会因微量变形而脆化，从而解决了基板局部微裂的问题，大大延长了基板的使用寿命。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案：一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，实施例一：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类30克，二氧化硅20克，酚醛树脂硬化剂1克，耐燃剂16克，浸润剂0.8克，烯烷耦合剂0.9克，氢氧化铝7克以及咪唑类促进剂0.18克，混合后加入20克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为135秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例二：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类35克，二氧化硅25克，酚醛树脂硬化剂2克，耐燃剂17克，浸润剂1克，烯烷耦合剂1.1克，氢氧化铝6克以及咪唑类促进剂0.19克，混合后加入18克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例三：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类30克，二氧化硅23克，酚醛树脂硬化剂3克，耐燃剂16克，浸润剂1.1克，烯烷耦合剂1.2克，氢氧化铝5克以及咪唑类促进剂0.13克，混合后加入22克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例四：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类33克，二氧化硅28克，酚醛树脂硬化剂4克，耐燃剂18克，浸润剂1.5克，烯烷耦合剂1.5克，氢氧化铝8克以及咪唑类促进剂0.16克，混合后加入18克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为135秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例五：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类32克，二氧化硅27克，酚醛树脂硬化剂3克，耐燃剂16克，浸润剂1.8克，烯烷耦合剂2.5克，氢氧化铝8克以及咪唑类促进剂0.17克，混合后加入16克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为137秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例六：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类40克，二氧化硅26克，酚醛树脂硬化剂5克，耐燃剂18克，浸润剂1.4克，烯烷耦合剂2克，氢氧化铝6克以及咪唑类促进剂0.2克，混合后加入15克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为137秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例七：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类26克，二氧化硅26克，酚醛树脂硬化剂2克，耐燃剂15克，浸润剂1.3克，烯烷耦合剂1.8克，氢氧化铝8克以及咪唑类促进剂0.16克，混合后加入17克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为136秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例八：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类41克，二氧化硅23克，酚醛树脂硬化剂5克，耐燃剂19克，浸润剂1.8克，烯烷耦合剂1.2克，氢氧化铝7克以及咪唑类促进剂0.14克，混合后加入17克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例九：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类32克，二氧化硅26克，酚醛树脂硬化剂5克，耐燃剂16克，浸润剂2克，烯烷耦合剂2.3克，氢氧化铝7.5克以及咪唑类促进剂0.17克，混合后加入18克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为138秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类34克，二氧化硅27.5 克，酚醛树脂硬化剂4克，耐燃剂19克，浸润剂1.7克，烯烷耦合剂2.5克，氢氧化铝6.5克以及咪唑类促进剂0.18克，混合后加入20克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十一：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类35克，二氧化硅25克，酚醛树脂硬化剂4克，耐燃剂19克，浸润剂1.7克，烯烷耦合剂2.4克，氢氧化铝7克以及咪唑类促进剂0.17克，混合后加入18克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十二：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类34克，二氧化硅29克，酚醛树脂硬化剂3克，耐燃剂20克，浸润剂1.5克，烯烷耦合剂2克，氢氧化铝5克以及咪唑类促进剂0.18克，混合后加入20克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十三：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类34克，二氧化硅23克，酚醛树脂硬化剂3克，耐燃剂18克，浸润剂1.4克，烯烷耦合剂2.5克，氢氧化铝5克以及咪唑类促进剂0.15克，混合后加入15克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十四：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类36克，二氧化硅26克，酚醛树脂硬化剂2克，耐燃剂18克，浸润剂1.6克，烯烷耦合剂2.3克，氢氧化铝5.6克以及咪唑类促进剂0.17克，混合后加入20克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为139秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十五：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类34克，二氧化硅14克，酚醛树脂硬化剂3克，耐燃剂18克，浸润剂1.5克，烯烷耦合剂2.5克，氢氧化铝4.5克以及咪唑类促进剂0.15克，混合后加入15克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为135秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
实施例十六：本实施例与上述实施例的区别在于：
步骤一：称取100克溴化环氧树脂，PN材硬化剂类35克，二氧化硅28克，酚醛树脂硬化剂5克，耐燃剂19克，浸润剂1.6克，烯烷耦合剂2.4克，氢氧化铝7克以及咪唑类促进剂0.18克，混合后加入20克丙酮树脂溶剂；
步骤二：用8张7628E级玻纤布含浸上述树脂溶剂，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片，胶片胶化时间为140秒(171度)；
步骤三：将上述按设定张数叠片，双面或单面配上铜箔，在温度200度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
本发明具体参数如下：
综上所述：该用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，使得该组合物具有优异韧性，且用该组合物制备的覆铜板，阻燃性得到了大幅提高，具有优异的韧性，在受到外部作用力下，树脂与玻纤布等处不会因微量变形而脆化，从而解决了基板局部微裂的问题，大大延长了基板使用寿命的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，包括组成成分，其特征在于：具体组成如下：
。
2.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，其特征在于：所述树脂组合物用于粘结片和覆铜板的生产，具体做法如下：
步骤一：将树脂、硬化剂、促进剂、填充材及溶剂依设定比例均匀混合成树脂溶液，将玻纤布含浸上述树脂溶液，通过上胶机烘烤，制成半固化状态粘结片。
步骤二：采用树脂复合材料制成的粘结片，用于生产覆铜基板，将所得粘结片，按设定张数迭片，双面或单面配上铜箔，在温度200摄氏度，压力35kg/cm2的条件下压合成基板。
3.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，其特征在于：所述酚醛树脂硬化剂中的有效成分为六次甲基四胺。
4.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，其特征在于：所述溴化环氧树脂由双酚A与环氧氯丙烷在碱性催化剂(通常用NaOH)作用下缩聚而成。
5.根据权利要求1所述的一种用于覆铜板韧性的材料及用于覆铜板树脂组合物，其特征在于：所述耐燃剂中的有效成分为硼酸盐类。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04115945A (ja) * 1990-09-06 1992-04-16 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板およびその製造法
US20110284276A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Chen Hsien Te Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
CN102260402A (zh) * 2010-05-27 2011-11-30 台燿科技股份有限公司 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
CN106671548A (zh) * 2016-12-05 2017-05-17 山东金宝科创股份有限公司 一种cem‑1覆铜板的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04115945A (ja) * 1990-09-06 1992-04-16 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板およびその製造法
US20110284276A1 (en) * 2010-05-21 2011-11-24 Chen Hsien Te Epoxy resin composition, and prepreg and printed circuit board using the same
CN102260402A (zh) * 2010-05-27 2011-11-30 台燿科技股份有限公司 环氧树脂组合物及由其制成的预浸材和印刷电路板
CN106671548A (zh) * 2016-12-05 2017-05-17 山东金宝科创股份有限公司 一种cem‑1覆铜板的制备方法

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