CN109246921A - 电路板 - Google Patents

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CN109246921A CN201710555442.6A CN201710555442A CN109246921A CN 109246921 A CN109246921 A CN 109246921A CN 201710555442 A CN201710555442 A CN 201710555442A CN 109246921 A CN109246921 A CN 109246921A
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洪毅玮
李瑞倪
黄盈瑞
黄巧绫
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Abstract

一种电路板，包括第一导电层、第二导电层以及介电层。于电路板的垂直投影上，所述第一导电层的信号传输导线的第一部分与所述第二导电层的第一导体屏蔽结构相互重叠，且所述信号传输导线的第二部分与所述第二导电层的第二导体屏蔽结构相互重叠。第一导体屏蔽结构的线宽不同于第二导体屏蔽结构的线宽，或是第一导体屏蔽结构的线距不同于第二导体屏蔽结构的线距，或是第一导体屏蔽结构的线宽与线距不同于第二导体屏蔽结构的线宽与线距。

Description

电路板
技术领域
本发明涉及一种电装置，尤其涉及一种电路板。
背景技术
通信装置(例如智能手机)已成为生活中的常见工具。一般而言，通信装置内部配置有显示模块与通信模块。在通信装置体积日益缩小的发展趋势下，显示模块与通信模块之间的距离亦日益缩小。显示模块在操作过程中往往会产生辐射噪音(radiation noise)，而此辐射噪音可能会影响其他构件(例如通信模块)的操作。举例来说，显示模块所产生的辐射噪音有可能会干扰通信模块的无线电接收能力，亦即发生射频干扰(radio frequencyinterference,RFI)。
发明内容
本发明提供一种电路板，用以改善射频干扰问题。
本发明的实施例提供一种电路板。所述电路板包括第一导电层、第二导电层以及介电层。介电层被配置于第一导电层与第二导电层之间。第一导电层具有信号传输导线。第二导电层具有第一导体屏蔽结构(conductor shielding structure)与第二导体屏蔽结构。于电路板的垂直投影上，所述信号传输导线的第一部分与所述第一导体屏蔽结构相互重叠，且所述信号传输导线的第二部分与所述第二导体屏蔽结构相互重叠。第一导体屏蔽结构的线宽不同于第二导体屏蔽结构的线宽，或是第一导体屏蔽结构的线距不同于第二导体屏蔽结构的线距，或是第一导体屏蔽结构的线宽与线距不同于第二导体屏蔽结构的线宽与线距。
基于上述，本发明的实施例所述电路板配置有第一导体屏蔽结构与第二导体屏蔽结构，用以减少信号传输导线所产生的辐射噪音。基于第一导体屏蔽结构的样式(pattern)不同于第二导体屏蔽结构的样式，第一导体屏蔽结构与第二导体屏蔽结构可以分散在频谱中辐射噪音的能量分布。因此，本发明的实施例所述电路板可以改善射频干扰问题。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
附图说明
图1是依照本发明的一实施例的一种电路板的布局结构的立体示意图。
图2是依照本发明的一实施例绘示电路板的布局结构的俯视示意图。
图3是依照本发明的一实施例绘示电路板的对称布局的俯视示意图。
附图标记说明：
100：电路板
111、112：信号传输导线
113：信号传输导线
113a、113b：差动信号传输线
210：第一导体屏蔽结构
211：线宽
212：线距
213：交叉点
214：导线方向
220：第二导体屏蔽结构
221：线宽
222：线距
310：中央线
320：导线方向
D1：介电层
M1：第一导电层
M2：第二导电层
具体实施方式
在本案说明书全文(包括权利要求书)中所使用的“耦接(或连接)”一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置耦接(或连接)于第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以通过其他装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。另外，凡可能之处，在附图及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的元件/构件/步骤可以相互参照相关说明。
图1是依照本发明的一实施例的一种电路板100的布局结构的立体示意图。依照设计需求，电路板100可以是可挠印刷电路板或是其他类型电路板。电路板100包括第一导电层M1、介电层D1以及第二导电层M2。图1绘示了第一导电层M1、介电层D1以及第二导电层M2的爆炸图。依照设计需求，介电层D1的材质可以是塑胶、电木、玻璃或是其他非导电材质。介电层D1的材质可以是可挠性材质或是刚性材质。介电层D1配置于第一导电层M1与第二导电层M2之间。
第一导电层M1具有一条或多条信号传输导线，例如图1所示信号传输导线111与信号传输导线112。依照设计需求，信号传输导线111与信号传输导线112的材质可以是任何导电材质，例如金属。
第二导电层M2具有一种或多种导体屏蔽结构。依照设计需求，第二导电层M2的导体屏蔽结构的材质可以是任何导电材质，例如金属。于电路板100的垂直投影上，第一导电层M1的信号传输导线(例如111与112)与第二导电层M2的导体屏蔽结构相互重叠。依照设计需求，第二导电层M2的导体屏蔽结构可以耦接至参考电压(例如接地电压或是其他固定电压)。第二导电层M2的导体屏蔽结构可以减少第一导电层M1的信号传输导线(例如111与112)所产生的辐射噪音。
依照设计需求，第二导电层M2的导体屏蔽结构的样式可以是任何样式。以图1所示样式为例，第二导电层M2的导体屏蔽结构可以包含多条纵向导线与多条横向导线，而这些纵向导线与这些横向导线交织成网状样式。通过调整第二导电层M2的导体屏蔽结构的线宽与/或线距，可以改变第一导电层M1的信号传输导线(例如111与112)与第二导电层M2的导体屏蔽结构之间的寄生电容的电容值，进而改变第一导电层M1的信号传输导线(例如111与112)的阻抗值。在可挠印刷电路板的应用范例中，通过调整第二导电层M2的导体屏蔽结构的线宽与/或线距，可以使电路板100更易于弯折。
图2是依照本发明的一实施例绘示电路板100的布局结构的俯视示意图。第二导电层M2具有多个导体屏蔽结构。在图2所示实施例中，第二导电层M2包含了第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220。依照设计需求，在一些实施例中，第一导体屏蔽结构210包括第一几何结构，而第二导体屏蔽结构220包括第二几何结构，其中第一几何结构不同于第二几何结构。在图2所示实施例中，第二导电层M2的第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220的几何结构包括网状结构。换句话说，第一导体屏蔽结构210可以包含多条第一方向导线与多条第二方向导线，而这些第一方向导线与这些第二方向导线交织成网状样式。第二导体屏蔽结构220亦可以包含多条第一方向导线与多条第二方向导线，而这些第一方向导线与这些第二方向导线交织成网状样式。
依照设计需求，第一导体屏蔽结构210的线宽211不同于第二导体屏蔽结构220的线宽221，或是第一导体屏蔽结构210的线距212不同于第二导体屏蔽结构220的线距222，或是第一导体屏蔽结构210的线宽211与线距212不同于第二导体屏蔽结构220的线宽221与线距222。举例来说(但不限于此)，第一导体屏蔽结构210的线宽211为0.2mm，第一导体屏蔽结构210的线距212为0.2mm，第二导体屏蔽结构220的线宽221为0.1mm，第二导体屏蔽结构220的线距222为0.3mm。
依照设计需求，在一些实施例中，第一导体屏蔽结构210可以耦接至第一参考电压，而第二导体屏蔽结构220可以耦接至第二参考电压，其中第一参考电压与第二参考电压可以是互不相同的参考电压。于图2所示实施例中，第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220可以共同耦接至相同的参考电压，例如接地电压或是其他固定电压。
于电路板100的垂直投影上，第一导电层M1的信号传输导线(例如111与112)的第一部分与第二导电层M2的第一导体屏蔽结构210相互重叠，且第一导电层M1的信号传输导线(例如111与112)的第二部分与第二导电层M2的第二导体屏蔽结构220相互重叠。基于第一导体屏蔽结构210的样式不同于第二导体屏蔽结构220的样式，第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220可以分散在频谱中信号传输导线111与112的辐射噪音的能量分布。因此，本发明的实施例所述电路板可以改善射频干扰问题。
依照上述实施例的详细说明，本领域技术人员可以而适当修改电路板100的实施方式以符合实际产品的设计需求。举例来说，除了第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220之外，第二导电层M2还可以包含第三导体屏蔽结构(未绘示)。其中，于电路板100的垂直投影上，第一导电层M1的信号传输导线的第三部分(未绘示)与所述第三导体屏蔽结构(未绘示)相互重叠。所述第三导体屏蔽结构(未绘示)的线宽不同于第一导体屏蔽结构210的线宽211与第二导体屏蔽结构220的线宽221，或是所述第三导体屏蔽结构(未绘示)的线距不同于第一导体屏蔽结构210的线距212与第二导体屏蔽结构220的线距222，或是所述第三导体屏蔽结构(未绘示)的线宽和线距不同于第一导体屏蔽结构210的线宽211和线距212与第二导体屏蔽结构220的线宽221和线距222。
图3是依照本发明的一实施例绘示电路板100的对称布局的俯视示意图。在图3所示实施例中，第二导电层M2的第一导体屏蔽结构210的几何结构包括网状结构。第一导电层M1包括信号传输导线113，其中信号传输导线113包括一对差动信号传输线113a与113b。差动信号传输线113a与差动信号传输线113b以对称方式被配置于中央线310的两侧。于电路板100的垂直投影上，第一导体屏蔽结构210的网状结构的多个交叉点(例如图3所示交叉点213)被配置于差动信号传输线113a与差动信号传输线113b之间的间隔空间中。举例来说(但不限于此)，于电路板100的垂直投影上，第一导体屏蔽结构210的网状结构的多个交叉点(例如图3所示交叉点213)被配置于差动信号传输线113a与差动信号传输线113b之间的中央线310上。亦即，第一导体屏蔽结构210的网状结构对称于中央线310。基于第一导体屏蔽结构210的网状结构对称于差动信号传输线113a与差动信号传输线
113b，差动信号传输线113a与差动信号传输线113b的共模噪音(common modenoise)可以被减少。
于图3所示实施例中，第一导体屏蔽结构210的导线方向214与差动信号传输线113a的导线方向320之间的夹角约略为45度角。在其他实施例中，在第一导体屏蔽结构210的网状结构对称于中央线310的前提下，第一导体屏蔽结构210的导线方向214与差动信号传输线113a的导线方向320之间的夹角可以是其他角度。
综上所述，本发明诸实施例所述电路板100的第二导电层M2配置有第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220，用以减少第一导电层M1的信号传输导线所产生的辐射噪音。基于第一导体屏蔽结构210的样式不同于第二导体屏蔽结构220的样式，第一导体屏蔽结构210与第二导体屏蔽结构220可以分散在频谱中辐射噪音的能量分布。因此，本发明的实施例所述电路板100可以改善射频干扰问题。
虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (9)

1.一种电路板，包括：
一第一导电层，具有一信号传输导线；
一第二导电层，具有一第一导体屏蔽结构与一第二导体屏蔽结构，其中于该电路板的垂直投影上所述信号传输导线的一第一部分与所述第一导体屏蔽结构相互重叠且所述信号传输导线的一第二部分与所述第二导体屏蔽结构相互重叠，该第一导体屏蔽结构的线宽不同于该第二导体屏蔽结构的线宽或是该第一导体屏蔽结构的线距不同于该第二导体屏蔽结构的线距或是该第一导体屏蔽结构的线宽与线距不同于该第二导体屏蔽结构的线宽与线距；以及
一介电层，配置于该第一导电层与该第二导电层之间。
2.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导体屏蔽结构用以耦接至一第一参考电压，而该第二导体屏蔽结构用以耦接至一第二参考电压。
3.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导体屏蔽结构与该第二导体屏蔽结构用以共同耦接至一参考电压。
4.如权利要求3所述的电路板，其中该参考电压包括接地电压。
5.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导体屏蔽结构包括一第一几何结构，而该第二导体屏蔽结构包括一第二几何结构。
6.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导体屏蔽结构与该第二导体屏蔽结构的几何结构包括一网状结构。
7.如权利要求1所述的电路板，其中该第一导体屏蔽结构的几何结构包括一网状结构，所述信号传输导线包括一对差动信号传输线，于该电路板的垂直投影上该网状结构的多个交叉点被配置于所述差动信号传输线之间的间隔空间中。
8.如权利要求7所述的电路板，其中于该电路板的垂直投影上该网状结构的多个交叉点被配置于所述差动信号传输线之间的一中央线上。
9.如权利要求7所述的电路板，其中该第一导体屏蔽结构的导线方向与所述差动信号传输线的导线方向之间的夹角为45度角。
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