CN109226923A - 热压焊系统及方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种热压焊系统及方法，所述系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头，所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流，以控制所述热压焊头的温度；所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。由于通过控制热压焊电源和伺服控制器，进而可以实现协同控制热压焊头的温度、位移和压力，可以满足精密焊接的需求，实现排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形可控，提高焊接质量一致性。

Description

热压焊系统及方法

技术领域

本申请涉及焊接技术领域，特别是涉及一种热压焊系统及方法。

背景技术

随着生产制造的快速发展，用户对各种零部件的焊接需求越来越多，例如通信、电子类产品在生产过程中都需要有焊接工序。常用的焊接方法可以分为熔化焊、压焊和钎焊三类。

热压焊作为压焊的一种焊接方式，它主要是将焊头压在工件待焊位置，再通以脉冲电流产生焦耳热熔化接合处预置的钎料，例如焊锡，从而实现排线或引线与金属薄层的连接。

然而，传统的热压焊方式中，排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形不可控，使得焊接质量一致性差，难以满足精密焊接的需求。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种热压焊系统及方法。

一种热压焊系统，其特征在于，所述系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头，所述伺服控制器分别与所述热压焊电源和所述热压焊伺服机头连接，所述热压焊电源还与所述热压焊伺服机头和所述热压焊头连接，所述热压焊头固定在所述热压焊伺服机头上；

所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流，以控制所述热压焊头的温度；

所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。

在其中一个实施例中，所述系统还包括伺服电机；所述伺服电机分别与所述伺服控制器和所述热压焊伺服机头连接；所述伺服控制器具体用于向所述伺服电机提供驱动脉冲；所述伺服电机根据所述驱动脉冲运行，向所述热压焊伺服机头提供动力，以使所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。

在其中一个实施例中，所述热压焊头包括热电偶；所述热电偶用于测量所述热压焊头的测量温度，并将所述测量温度反馈给所述热压焊电源；所述热压焊电源还用于根据所述测量温度调节提供给所述热压焊头的电流。

在其中一个实施例中，所述热压焊电源还用于根据所述测量温度调节提供给所述热压焊头的电流，包括：所述热压焊电源根据所述测试温度和预设的温度曲线，调节提供给所述热压焊头的电流；所述温度曲线用于表示所述热压焊头的温度随时间的变化状态。

在其中一个实施例中，所述热压焊伺服机头包括压力传感器；所述压力传感器用于获取所述热压焊头的压力值，并将所述压力值反馈给所述伺服控制器；所述伺服控制器具体用于根据所述压力值调整所述热压焊头的压力。

在其中一个实施例中，所述伺服控制器具体用于根据所述压力值调整所述热压焊头的压力，包括：所述伺服控制器根据所述压力值和预设的压力曲线，调整所述热压焊头的压力；所述压力曲线用于表示所述热压焊头的压力随时间的变化状态。

在其中一个实施例中，所述热压焊伺服机头包括位移传感器；所述位移传感器用于获取所述热压焊头的测量位移，并将所述测量位移反馈给所述伺服控制器；所述伺服控制器具体用于根据所述测量位移调整所述热压焊头的位移。

在其中一个实施例中，所述伺服控制器具体用于根据所述测量位移调整所述热压焊头的位移，包括：所述伺服控制器根据所述测量位移和预设的位移曲线，调整所述热压焊头的位移；所述位移曲线用于表示所述热压焊头的位移随时间的变化状态。

上述实施例中的热压焊系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头，所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流，以控制所述热压焊头的温度；所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。由于通过控制热压焊电源和伺服控制器，进而可以实现协同控制热压焊头的温度、位移和压力，可以满足精密焊接的需求实现精密焊接的需求，实现排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形可控，提高焊接质量一致性。

一种热压焊方法，其特征在于，所述方法包括：

确定热压焊头在每个阶段的温度、位移和压力；

根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态。

在其中一个实施例中，所述根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态，包括：预热升温阶段，向所述热压焊头输出电流脉冲以对所述热压焊头进行加热到第一预设温度，并根据第一速度和第一位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移；

软接触阶段，根据所述热压焊头的反馈温度调整所述热压焊头的温度保持为第一预设温度，并根据第二速度和第二位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移，调整所述热压焊头的焊接压力为第一预设压力；所述第二速度小于所述第一速度；

第一加热脉冲缓升阶段，向所述热压焊头输出电流脉冲以对所述热压焊头进行加热到第二预设温度，保持所述热压焊头位移为预设的第一恒定位移，并控制所述热压焊头压力提高到第二预设压力；

加热脉冲阶段，控制所述热压焊头的温度保持在第二预设温度，控制所述热压焊头位移为所述第一恒定位移，调整所述热压焊头的焊接压力为第三预设压力；

第二加热脉冲缓升阶段，保持所述热压焊头的位移为所述第一恒定位移，保持所述热压焊头的压力所述第三预设压力，调整所述热压焊头的温度为第三预设温度；

第二加热脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第三预设压力、所述热压焊头的位移为所述第一恒定位移；

第三加热脉冲阶段，根据第三位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度，控制所述热压焊头压力降至第四预设压力；

第四加热脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力、所述热压焊头的位移为第二恒定位移；

第五加热脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力，根据第四位移调整所述热压焊头上移；

降温脉冲阶段，调整所述热压焊头的温度为第四预设温度，保持所述热压焊头的位移为所述第四位移、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力；所述第四预设温度小于所述第三预设温度；

复位阶段，调整所述热压焊头回到初始位置。

上述实施例中的热压焊方法，由于通过确定热压焊头在每个阶段的温度、位移和压力；根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态，进而可以实现协同控制热压焊头的温度、位移和压力，可以满足精密焊接的需求实现精密焊接，实现排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形可控，提高焊接质量一致性。

附图说明

图1为一个实施例中热压焊系统示意图；

图2为另一个实施例中热压焊系统示意图；

图3为另一个实施例中热压焊系统示意图；

图4为一个实施例中热压焊方法流程示意图；

图5为一个实施例中温度、位移、压力协同控制示意图；

图6为一个实施例中S402实现方式的流程示意图；

图7为一个实施例中计算机设备的内部结构图。

附图标记说明：

1：伺服控制器；

2：热压焊伺服机头；

3：热压焊电源；

4：热压焊头；

5：伺服电机。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。

在一个实施例中，如图1所示，图1提供了一种热压焊系统示意图，该系统包括伺服控制器1、热压焊伺服机头2、热压焊电源3和热压焊头4，所述伺服控制器1分别与所述热压焊电源3和所述热压焊伺服机头2连接，所述热压焊电源3还与所述热压焊伺服机头2和所述热压焊头4连接，所述热压焊头2固定在所述热压焊伺服机头4上；所述热压焊电源3用于向所述热压焊头提供电流，以控制所述热压焊头4的温度；所述伺服控制器1用于通过所述热压焊伺服机头2控制所述热压焊头4的压力和位移。

其中，伺服控制器1是用来控制伺服电机的一种控制器；热压焊伺服机头2用于提供焊接压力，并固定热压焊头4；热压焊电源3的基本功能是输出受控的电流对热压焊头4进行加热，使其温度根据设定的温度工艺曲线变；热压焊头4由热压焊电源3的输出电流和自身电阻产生焦耳热，通过热传导为焊接工件提供焊接热能，热压焊头4可以包括加热片、螺丝定位孔、连接片，所述热压焊头4可以为合金热压焊头，热压焊头4类型可以为单点、双点、十字槽或平型热压焊头。

示例性地，在热压焊锡过程中，通过热压焊电源3给热压焊头4通电，热压焊头4的加热片开始发热，伺服控制器1控制热压焊伺服机头2移动，进而带动固定在热压焊伺服机头2上的热压焊头4一起移动，伺服控制器1还控制热压焊伺服机头2的焊接压力为预设压力，进而使得热压焊头4的压力达到预设压力；伺服控制器1驱动热压焊头4向下移动到预设位置；控制热压焊电源3输出脉冲电流使热压焊头4的温度达到预设温度，在自然环境下，熔化的焊锡冷却凝固形成良好焊点，随后移走热压焊头4完成焊锡过程。

上述实施例中的热压焊系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头，所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流，以控制所述热压焊头的温度；所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。由于通过控制热压焊电源和伺服控制器，进而可以实现协同控制热压焊头的温度、位移和压力，可以满足精密焊接的需求实现精密焊接的需求，实现排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形可控，提高焊接质量一致性。

在其中一个实施例中，在图1所示的基础上，如图2所示，提供了一种热压焊系统示意图，所述系统还包括伺服电机5；所述伺服电机5分别与所述伺服控制器1和所述热压焊伺服机头2连接；所述伺服控制器1具体用于向所述伺服电机5提供驱动脉冲；所述伺服电机5根据所述驱动脉冲运行，向所述热压焊伺服机头2提供动力，以使所述热压焊伺服机头2控制所述热压焊头4的压力和位移。

其中，伺服电机是指控制机械元件运转的发动机，可以向热压焊伺服机头提供动力。例如，伺服电机转速快，热压焊伺服机头行走速度快；伺服电机转速慢，热压焊伺服机头行走速度慢；热压焊伺服机头脉冲频率高，热压焊伺服机头行走速度快，热压焊伺服机头脉冲频率低，热压焊伺服机头行走速度慢。

上述实施例中，由于通过伺服控制器控制伺服电机，伺服电机根据所述转速和脉冲数运行，向热压焊伺服机头提供动力，进而向热压焊伺服机头提供动力，以使热压焊伺服机头控制热压焊头的压力和位移，实现热压焊头压力和位移的变化，不再是单一的气动式加压方式，实现了精密焊接的需求。

在其中一个实施例中，所述热压焊头4包括热电偶；所述热电偶用于测量所述热压焊头的测量温度，并将所述测量温度反馈给所述热压焊电源；所述热压焊电源还用于根据所述测量温度调节提供给所述热压焊头的电流。其中，热电偶是温度测量仪表中常用的测温元件，它可以直接测量温度。热压焊头的测量温度用于表示热压焊头的实际温度。

如图3所示，提供了一种热压焊系统示意图，热压焊电源可以通过热压焊头的测试温度反馈实现焊头温度变化，伺服控制器可以通过热压焊伺服机头的位移和压力反馈，控制热压焊伺服机头调整热压焊头的位移焊接压力。

可选地，在图3所示的基础上，所述热压焊电源还用于根据所述测量温度调节提供给所述热压焊头的电流，包括：所述热压焊电源根据所述测试温度和预设的温度曲线，调节提供给所述热压焊头的电流；所述温度曲线用于表示所述热压焊头的温度随时间的变化状态。

本实施例中，可以将热压焊头的温度随时间变化的特性用温度曲线来表示，利用热电偶测量热压焊头的测量温度，并将测量温度反馈给所述热压焊电源，热压焊电源根据当前时间和温度曲线，确定热压焊头的目标温度，根据测量温度和目标温度调节提供给所述热压焊头的电流，例如，若测量温度大于目标温度，可以减小提供给所述热压焊头的电流，以降低热压焊头的温度；若测量温度小于目标温度，可以增大提供给所述热压焊头的电流，以增加热压焊头的温度，进而可以实现热压焊头的温度变化，确保对热压焊头温度的精密控制。

在其中一个实施例中，所述热压焊伺服机头包括压力传感器；所述压力传感器用于获取所述热压焊头的压力值，并将所述压力值反馈给所述伺服控制器；所述伺服控制器具体用于根据所述压力值调整所述热压焊头的压力。

其中，压力传感器是指将压力转换为电信号输出的传感器，主要是利用压电效应制造而成的。压力传感器的类型可以是扩散硅、电容式、硅蓝宝石、陶瓷厚膜、金属应变电式等，本实施对此不做具体限定。

可选地，在图3所示的基础上，所述伺服控制器具体用于根据所述压力值调整所述热压焊头的压力，包括：所述伺服控制器根据所述压力值和预设的压力曲线，调整所述热压焊头的压力；所述压力曲线用于表示所述热压焊头的压力随时间的变化状态。

本实施例中，可以将热压焊头的压力随时间变化的特性用压力曲线来表示，利用压力传感器获取所述热压焊头的压力值，并将所述压力值反馈给伺服控制器，使得伺服控制器根据当前时间和压力曲线，确定热压焊头的目标压力值，根据压力值和目标压力值调节伺服电机工作，例如，若压力值大于目标压力，可以控制伺服电机降低转速，进而减小提供给所述伺服热压机头的压力，以降低热压焊头的压力；若压力值小于目标压力，可以控制伺服电机提高转速，进而增大对伺服热压机头的压力，以增加热压焊头的压力，进而可以实现热压焊头的压力变化，确保对热压焊头压力的精密控制。

在其中一个实施例中，所述热压焊伺服机头包括位移传感器；所述位移传感器用于获取所述热压焊头的测量位移，并将所述测量位移反馈给所述伺服控制器；所述伺服控制器具体用于根据所述测量位移调整所述热压焊头的位移。其中，位移传感器可以是编码器，热压焊头的测量位移用于表示热压焊头的位移。

可选地，在图3所示的基础上，所述伺服控制器具体用于根据所述测量位移调整所述热压焊头的位移，包括：所述伺服控制器根据所述测量位移和预设的位移曲线，调整所述热压焊头的位移；所述位移曲线用于表示所述热压焊头的位移随时间的变化状态。

本实施例中，可以将热压焊头的位移随时间变化的特性用位移曲线来表示，利用位移传感器获取所述热压焊头的测量位移，并将测量位移反馈给伺服控制器，伺服控制器根据当前时间和位移曲线，确定热压焊头的目标位移，根据测量位移和目标位移调节伺服电机工作，例如，若测量位移大于目标位移，可以控制伺服电机反转，使得所述热压焊伺服机头上移，进而根据驱动脉冲数调整上移的位移；若测量位移小于目标位移，可以控制伺服电机正转，使得热压焊伺服机头下压，进而根据驱动脉冲数调整下压的位移，进而可以实现热压焊头的位移变化，确保对热压焊头位移的精密控制。

在一个实施例中，如图4所示，提供了一种热压焊方法流程示意图，所述方法包括：

S401，确定热压焊头在每个阶段的温度、位移和压力。

具体地，每个阶段可以是根据实际工程经验划分的不同时间阶段，例如预热升温阶段、软接触阶段等，可以根据预设的温度曲线、预设的位移曲线、预设的压力曲线确定热压焊头在每个阶段的温度、位移和压力。如图5所示，图5提供了一种温度、位移、压力协同控制示意图。例如，根据预设的温度曲线可以确定在t0-t1阶段热压焊电源输出较小电流脉冲对焊头进行加热到TP；根据预设的压力曲线可以调整伺服控制器驱动伺服电机下压，根据预设的位移曲线确定热压焊头的下压行程为H1。

S402，根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态。

例如，在图5所示的基础上，对于t1-t2阶段，可以调整伺服控制器使伺服电机以较慢的速度继续下压，下压行程为H2；同时热压焊电源通过温度反馈控制保持热压焊头温度恒定为预热温度TP。通过温度、位移和压力协同控制，进而确定t1-t2阶段的工作状态。

上述实施例中的热压焊方法，由于通过确定热压焊头在每个阶段的温度、位移和压力；根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态，进而可以实现协同控制热压焊头的温度、位移和压力，可以满足精密焊接的需求，实现排线或引线与金属薄层之间的焊接接头成形可控，提高焊接质量一致性。

在其中一个实施例中，在图5所示的基础上，如图6所示，S402“所述根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态”包括：

S600，预热升温阶段，向所述热压焊头输出电流脉冲以对所述热压焊头进行加热到第一预设温度，并根据第一速度和第一位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移；

具体地，图5中t0-t1阶段为预热升温阶段，热压焊电源输出较小电流脉冲对焊头进行加热到TP；伺服控制器驱动伺服电机以较快的速度V1下压，下压行程为H1。

S601，软接触阶段，根据所述热压焊头的反馈温度调整所述热压焊头的温度保持为第一预设温度，并根据第二速度和第二位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移，调整所述热压焊头的焊接压力为第一预设压力；所述第二速度小于所述第一速度；

具体地，图5中t1-t2阶段为软接触阶段，调整伺服控制器使伺服电机以较慢的速度V2继续下压，下压行程为H2；同时热压焊电源通过温度反馈控制保持热压焊头温度恒定为预热温度TP。此阶段通过提前预热焊头并保持焊头低速下压接触工件，保证接触时焊头压力变化平缓，实现软接触过度，有效避免冲击应力对工件造成的损失。

S602，第一加热脉冲缓升阶段，向所述热压焊头输出电流脉冲以对所述热压焊头进行加热到第二预设温度，保持所述热压焊头位移为预设的第一恒定位移，并控制所述热压焊头压力提高到第二预设压力；

具体地，图5中t2-t3阶段为第一加热脉冲缓升阶段，热压焊电源以一定的温度增益GAIN1将热压焊头温度提高至加热温度T1，调整伺服控制器使伺服电机继续下压，此时热压焊头位移保持不变，焊接压力持续增加。

S603，加热脉冲阶段，控制所述热压焊头的温度保持在第二预设温度，控制所述热压焊头位移为所述第一恒定位移，调整所述热压焊头的焊接压力为第三预设压力；

具体地，图5中t3-t4阶段为加热脉冲阶段，控制热压焊电源保证热压焊头输出恒定的加热温度T1对工件进行加热，焊头位移不变，焊接压力持续增加至预设的焊接压力F，后保持该压力恒定。

S604，第二加热脉冲缓升阶段，保持所述热压焊头的位移为所述第一恒定位移，保持所述热压焊头的压力所述第三预设压力，调整所述热压焊头的温度为第三预设温度；

具体地，图5中t4-t5阶段为第二加热脉冲缓升阶段，热压焊电源以较快的温度增益GAIN2将热压焊头温度提高至加热温度T2，此时焊头位移和焊接压力保持不变。

S605，第一脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第三预设压力、所述热压焊头的位移为所述第一恒定位移；

具体地，图5中t5-t6阶段为第一脉冲阶段：控制热压焊电源保证热压焊头输出恒定的加热温度T2对工件进行加热，此时焊头位移和焊接压力保持不变。

S606，第二脉冲阶段，根据第三位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度，控制所述热压焊头压力降至第四预设压力；

具体地，图5中t6-t7阶段为第二脉冲阶段：t6时刻焊头产生的热量将工件焊点处焊锡熔化，焊锡由固态变为液态，焊接压力会瞬间降低，此时要调整伺服控制器使伺服电机以速度V4继续下压，下压位移H3，热压焊电源继续保证热压焊头输出恒定的加热温度T2对工件进行加热。

S607，第三脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力、所述热压焊头的位移为第二恒定位移；

具体地，图5中t7-t8阶段为第三脉冲阶段，焊头达到预设位移，保持当前的加热温度T2和焊接压力进行焊接，使焊锡充分润湿，将工件完整覆盖。

S608，第四脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力，根据第四位移调整所述热压焊头上移；

具体地，图5中t8-t9阶段为第四脉冲阶段，t8时刻焊点焊锡成完整的熔滴状后，调整伺服控制器使伺服电机以速度V5上抬，上抬位移H4，焊接压力保持不变，加热温度T2保持不变，焊锡形状由扁平状变为椭圆状。

S609，降温脉冲阶段，调整所述热压焊头的温度为第四预设温度，保持所述热压焊头的位移为所述第四位移、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力；所述第四预设温度小于所述第三预设温度；

具体地，图5中t9-t10阶段为降温脉冲阶段，热压焊电源输出关闭，焊头温度开始缓慢降低，保持焊头位移和压力不变直至焊点焊锡凝固。

S6010，复位阶段，调整所述热压焊头回到初始位置。

具体地，图5中t10-t11阶段为复位阶段，焊锡凝固后接头成形完成，调整伺服控制器使伺服电机以较快的速度V6上抬回原点位置，焊接过程结束。

本申请实施例提供的热压焊方法可以应用于计算机设备，该计算机设备可以是终端，其内部结构图可以如图7所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、网络接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的网络接口用于与外部的终端通过网络连接通信。该计算机程序被处理器执行时以实现一种热压焊方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图7中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

应该理解的是，虽然图1-6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1-6中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)或者外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种热压焊系统，其特征在于，所述系统包括伺服控制器、热压焊伺服机头、热压焊电源和热压焊头，所述伺服控制器分别与所述热压焊电源和所述热压焊伺服机头连接，所述热压焊电源还与所述热压焊伺服机头和所述热压焊头连接，所述热压焊头固定在所述热压焊伺服机头上；

所述热压焊电源用于向所述热压焊头提供电流，以控制所述热压焊头的温度；

所述伺服控制器用于通过所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述系统还包括伺服电机；所述伺服电机分别与所述伺服控制器和所述热压焊伺服机头连接；

所述伺服控制器具体用于向所述伺服电机提供驱动脉冲；

所述伺服电机根据所述驱动脉冲运行，向所述热压焊伺服机头提供动力，以使所述热压焊伺服机头控制所述热压焊头的压力和位移。

3.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述热压焊头包括热电偶；

所述热电偶用于测量所述热压焊头的测量温度，并将所述测量温度反馈给所述热压焊电源；

所述热压焊电源还用于根据所述测量温度调节提供给所述热压焊头的电流。

4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述热压焊电源还用于根据所述测量温度调节提供给所述热压焊头的电流，包括：

所述热压焊电源根据所述测试温度和预设的温度曲线，调节提供给所述热压焊头的电流；所述温度曲线用于表示所述热压焊头的温度随时间的变化状态。

5.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述热压焊伺服机头包括压力传感器；

所述压力传感器用于获取所述热压焊头的压力值，并将所述压力值反馈给所述伺服控制器；

所述伺服控制器具体用于根据所述压力值调整所述热压焊头的压力。

6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述伺服控制器具体用于根据所述压力值调整所述热压焊头的压力，包括：

所述伺服控制器根据所述压力值和预设的压力曲线，调整所述热压焊头的压力；所述压力曲线用于表示所述热压焊头的压力随时间的变化状态。

7.根据权利要求1或2所述的系统，其特征在于，所述热压焊伺服机头包括位移传感器；

所述位移传感器用于获取所述热压焊头的测量位移，并将所述测量位移反馈给所述伺服控制器；

所述伺服控制器具体用于根据所述测量位移调整所述热压焊头的位移。

8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述伺服控制器具体用于根据所述测量位移调整所述热压焊头的位移，包括：

所述伺服控制器根据所述测量位移和预设的位移曲线，调整所述热压焊头的位移；所述位移曲线用于表示所述热压焊头的位移随时间的变化状态。

9.一种热压焊方法，其特征在于，所述方法包括：

确定热压焊头在每个阶段的温度、位移和压力；

根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述根据所述每个阶段的温度、位移和压力控制所述热压焊头在各阶段的工作状态，包括：

预热升温阶段，向所述热压焊头输出电流脉冲以对所述热压焊头进行加热到第一预设温度，并根据第一速度和第一位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移；

软接触阶段，根据所述热压焊头的反馈温度调整所述热压焊头的温度保持为第一预设温度，并根据第二速度和第二位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移，调整所述热压焊头的焊接压力为第一预设压力；所述第二速度小于所述第一速度；

第一加热脉冲缓升阶段，向所述热压焊头输出电流脉冲以对所述热压焊头进行加热到第二预设温度，保持所述热压焊头位移为预设的第一恒定位移，并控制所述热压焊头压力提高到第二预设压力；

加热脉冲阶段，控制所述热压焊头的温度保持在第二预设温度，控制所述热压焊头位移为所述第一恒定位移，调整所述热压焊头的焊接压力为第三预设压力；

第二加热脉冲缓升阶段，保持所述热压焊头的位移为所述第一恒定位移，保持所述热压焊头的压力所述第三预设压力，调整所述热压焊头的温度为第三预设温度；

第一脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第三预设压力、所述热压焊头的位移为所述第一恒定位移；

第二脉冲阶段，根据第三位移控制所述热压焊头的下压速度和下压位移，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度，控制所述热压焊头压力降至第四预设压力；

第三脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力、所述热压焊头的位移为第二恒定位移；

第四脉冲阶段，保持所述热压焊头的温度为所述第三预设温度、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力，根据第四位移调整所述热压焊头上移；

降温脉冲阶段，调整所述热压焊头的温度为第四预设温度，保持所述热压焊头的位移为所述第四位移、所述热压焊头的压力为所述第四预设压力；所述第四预设温度小于所述第三预设温度；

复位阶段，调整所述热压焊头回到初始位置。