CN109219287A - 电控箱及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电控箱及其控制方法，其中，该电控箱包括：包括箱体、主板和箱门，还包括：散热窗，开设在箱体的侧壁上；挡板，设置在散热窗处，并用于遮挡散热窗的敞开口；驱动装置，与挡板连接，用于驱动挡板移动，以调节散热窗的敞开口径。本发明解决了现有技术中电控箱散热不良且容易积尘的问题，能够能按需调控散热通道，又有效降低电控箱进尘。
Description
技术领域
本发明涉及电控箱技术领域，具体而言，涉及一种电控箱及其控制方法。
背景技术
电控箱控制着空调等设备的自我检测、启动、功能切换和停止等，是空调设备的核心部件。电控箱一般包含有壳体、电气元件和连接导线等。当电控箱工作时，电气元件消耗电能会产生热量，其中交流接触器、变压器和电感等带线圈的元件都是重要的发热电气元件，它们会产生大量的热量使电控箱内的环境温度节节攀升。当电控箱散热不良时，电控箱内环境温度居高不下，会导致电气元件表面的热量很难传递到高温的环境中，致使电气元件的温度过高而损坏或者寿命急剧降低。行业有采用铝制电器盒解决该问题，但铝制电器盒成本是普通镀锌钢板成本的30倍，无法在竞争白热化的家电行业推广。
目前，针对电控箱散热问题，行业的做法主要是在电控箱壳体上增加散热窗结构，依靠空气的自然对流降低电控箱温度。尘土容易通过长期敞开的散热窗进入到电控箱中，在主板、接线板和其他元器件上积累大量的尘土，尘土降低了绝缘间隙，容易导致元器件短路和线路短路，降低了电控箱的可靠性。
针对相关技术中电控箱散热不良且容易积尘的问题，目前尚未提出有效地解决方案。
发明内容
本发明提供了一种电控箱及其控制方法，以至少解决现有技术中电控箱散热不良且容易积尘的问题。
为解决上述技术问题，根据本发明实施例的一个方面，提供了一种电控箱，包括箱体、主板和箱门，还包括：散热窗，开设在箱体的侧壁上；挡板，设置在散热窗处，并用于遮挡散热窗的敞开口；驱动装置，与挡板连接，用于驱动挡板移动，以调节散热窗的敞开口径。
进一步地，电控箱还包括：温度监测头，设置于箱体内，用于检测电控箱内部的温度；驱动装置还用于：根据电控箱内部的温度，驱动挡板移动，以调节散热窗的敞开口径。
进一步地，驱动装置还用于：在电控箱内部的温度大于等于第一预设温度时，驱动挡板移动，使散热窗的敞开口处于全开状态；在电控箱内部的温度小于等于第二预设温度时，驱动挡板移动，使散热窗的敞开口处于闭合状态；在电控箱内部的温度小于第一预设温度，且大于第二预设温度时，驱动挡板移动，使散热窗的敞开口处于部分打开状态。
进一步地，挡板上设有挡板通孔，挡板通孔与散热窗之间不同的位置关系，对应散热窗的不同敞开口状态。
进一步地，挡板通孔和散热窗之间的位置关系包括：错开、重合和部分重合；其中，在挡板通孔与散热窗之间的位置关系为错开时，散热窗的敞开口径处于闭合状态；在挡板通孔与散热窗之间的位置关系为重合时，散热窗的敞开口径处于全开状态；在挡板通孔与散热窗之间的位置关系为部分重合时，散热窗的敞开口径处于部分打开状态。
进一步地，驱动装置包括：齿条，与挡板固连；齿轮，与齿条啮合；电机，与齿轮驱动连接，用于带动齿轮转动，以使齿轮带动齿条移动，进而齿条带动挡板移动。
进一步地，挡板还设置有挡板滑槽；箱体的内侧壁上还设置有限位柱，限位柱穿设在挡板滑槽内，用于限定挡板的移动范围。
进一步地，电控箱还包括：挡水板，设置于箱体的外侧壁上，并与散热窗对应设置，挡水板用于防止电控箱由散热窗处进水。
进一步地，挡水板枢转地连接在箱体上，挡水板具有打开和挡住散热窗的两种位置状态。
进一步地，挡板通孔包括多个间隔设置的长方形孔，和/或，多组间隔设置的圆孔。
根据本发明实施例的另一方面，提供了一种电控箱控制方法，应用于如上述的电控箱，包括：检测电控箱内部的温度；根据电控箱内部的温度和预设温度的大小关系，相应调节散热窗的敞开口径。
进一步地，预设温度包括：第一预设温度和第二预设温度；其中，第一预设温度和第二预设温度根据电控箱内部元器件的最高耐热温度设置。
进一步地，第一预设温度为最高耐热温度的第一比例值，第二预设温度为最高耐热温度的第二比例值；其中，第一比例值大于第二比例值。
进一步地，根据电控箱内部的温度和预设温度的大小关系，相应调节散热窗的敞开口径，包括：将电控箱内部的温度与第一预设温度、第二预设温度进行对比，根据对比结果调节散热窗的敞开口径。
进一步地，调节散热窗的敞开口径，通过以下方式实现：通过调整挡板的位置来调节散热窗的敞开口径；其中，挡板设置在散热窗处，并用于遮挡散热窗的敞开口。
进一步地，通过调整挡板的位置来调节散热窗的敞开口径，包括：调整挡板的挡板通孔与述散热窗之间不同的位置关系；其中，挡板通孔与散热窗之间不同的位置关系，对应散热窗的不同敞开口状态。
进一步地，根据对比结果调节散热窗的敞开口径，包括：在电控箱内部的温度大于等于第一预设温度时，将散热窗的敞开口径调节为最大口径，使散热窗的敞开口处于全开状态；在电控箱内部的温度小于等于第二预设温度时，将散热窗的敞开口径调节为最小口径，使散热窗的敞开口处于闭合状态；在电控箱内部的温度小于第一预设温度，且大于第二预设温度时，将散热窗的敞开口径调节为与电控箱内部的温度对应的口径，使散热窗的敞开口处于部分打开状态。
根据本发明实施例的又一方面，提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现如上述的电控箱控制方法。
根据本发明实施例的又一方面，提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如上述的电控箱控制方法。
在本发明中，提供了一种自动调节电控箱散热窗敞开口径的电控箱和控制方法，根据电控箱温度的不同，调节散热窗的敞开口径，进而控制了电控箱的散热通道，既能够能按需调控散热通道，又有效降低电控箱进尘，提高电控箱可靠性。
附图说明
图1是根据本发明实施例的电控箱的一种可选的整体结构示意图；
图2是根据本发明实施例的电控箱的一种可选的局部结构示意图；
图3是根据本发明实施例的电控箱的一种可选的散热窗敞开状态示意图；
图4是根据本发明实施例的电控箱的一种可选的挡水板结构示意图；
图5是根据本发明实施例的电控箱的一种可选的挡板通孔结构示意图；以及
图6是根据本发明实施例的电控箱控制方法的一种可选的流程图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
实施例1
在本发明优选的实施例1中提供了一种电控箱。具体来说，图1示出该戴电控箱的一种可选的整体结构示意图，如图1所示，该电控箱包括：
箱体、主板和箱门，
还包括：
散热窗，开设在箱体的侧壁上；
挡板，设置在散热窗处，并用于遮挡散热窗的敞开口；
驱动装置，与挡板连接，用于驱动挡板移动，以调节散热窗的敞开口径。
在上述实施方式中，提供了一种自动调节电控箱散热窗敞开口径的电控箱，根据电控箱温度的不同，调节散热窗的敞开口径，进而控制了电控箱的散热通道，既能够能按需调控散热通道，又有效降低电控箱进尘，提高电控箱可靠性。
优选地，电控箱还包括：温度监测头，设置于箱体内，用于检测电控箱内部的温度；驱动装置还用于：根据电控箱内部的温度，驱动挡板移动，以调节散热窗的敞开口径。在电控箱内部的温度大于等于第一预设温度时，驱动挡板移动，使散热窗的敞开口处于全开状态；在电控箱内部的温度小于等于第二预设温度时，驱动挡板移动，使散热窗的敞开口处于闭合状态；在电控箱内部的温度小于第一预设温度，且大于第二预设温度时，驱动挡板移动，使散热窗的敞开口处于部分打开状态。
如图2所示，进一步地，挡板上设有挡板通孔，挡板通孔与散热窗之间不同的位置关系，对应散热窗的不同敞开口状态。挡板通孔和散热窗之间的位置关系包括：错开、重合和部分重合；其中，在挡板通孔与散热窗之间的位置关系为错开时，散热窗的敞开口径处于闭合状态；在挡板通孔与散热窗之间的位置关系为重合时，散热窗的敞开口径处于全开状态；在挡板通孔与散热窗之间的位置关系为部分重合时，散热窗的敞开口径处于部分打开状态。图3示出散热窗不同的敞开口状态，如图3所示，散热窗的敞开状态可以为：全开、半开、全封闭。
在本发明一个优选的实施方式中，驱动装置包括：齿条，与挡板固连；齿轮，与齿条啮合；电机，与齿轮驱动连接，用于带动齿轮转动，以使齿轮带动齿条移动，进而齿条带动挡板移动。
进一步地，挡板还设置有挡板滑槽；箱体的内侧壁上还设置有限位柱，限位柱穿设在挡板滑槽内，用于限定挡板的移动范围。
在本发明另一个优选的实施方式中，电控箱还包括：挡水板，图4示出挡水板的位置，如图4所示，挡水板设置于箱体的外侧壁上，并与散热窗对应设置，挡水板用于防止电控箱由散热窗处进水。其中，挡水板枢转地连接在箱体上，挡水板具有打开和挡住散热窗的两种位置状态。可选的，挡水板3面与电控箱箱体贴合，下侧成开口状态。
优选地，挡板通孔包括多个间隔设置的长方形孔，和/或，多组间隔设置的圆孔，如图5所示。
实施例2
在本发明优选的实施例1中提供了一种如下步骤S602-S604：电控箱控制方法，应用于如上述的电控箱，包括如下步骤：
S602：检测电控箱内部的温度；
S604：根据电控箱内部的温度和预设温度的大小关系，相应调节散热窗的敞开口径。
在上述实施方式中，提供了一种自动调节电控箱散热窗敞开口径的电控箱控制方法，根据电控箱温度的不同，调节散热窗的敞开口径，进而控制了电控箱的散热通道，既能够能按需调控散热通道，又有效降低电控箱进尘，提高电控箱可靠性。
其中，预设温度包括：第一预设温度和第二预设温度；其中，第一预设温度和第二预设温度根据电控箱内部元器件的最高耐热温度设置。第一预设温度为最高耐热温度的第一比例值，第二预设温度为最高耐热温度的第二比例值；其中，第一比例值大于第二比例值。
在本发明一个优选的实施方式中，根据电控箱内部的温度和预设温度的大小关系，相应调节散热窗的敞开口径，包括：将电控箱内部的温度与第一预设温度、第二预设温度进行对比，根据对比结果调节散热窗的敞开口径。进一步地，调节散热窗的敞开口径，通过以下方式实现：通过调整挡板的位置来调节散热窗的敞开口径；其中，挡板设置在散热窗处，并用于遮挡散热窗的敞开口。通过调整挡板的位置来调节散热窗的敞开口径，包括：调整挡板的挡板通孔与述散热窗之间不同的位置关系；其中，挡板通孔与散热窗之间不同的位置关系，对应散热窗的不同敞开口状态。
进一步地，根据对比结果调节散热窗的敞开口径，包括：在电控箱内部的温度大于等于第一预设温度时，将散热窗的敞开口径调节为最大口径，使散热窗的敞开口处于全开状态；在电控箱内部的温度小于等于第二预设温度时，将散热窗的敞开口径调节为最小口径，使散热窗的敞开口处于闭合状态；在电控箱内部的温度小于第一预设温度，且大于第二预设温度时，将散热窗的敞开口径调节为与电控箱内部的温度对应的口径，使散热窗的敞开口处于部分打开状态。
实验测试表明，电控箱一般在外部环温40℃以上为恶劣工况，在电控箱内部，温度如果达到元器件的承受温度上限，需要通过开设散热窗降低电控箱内温度。其他工况下，电控箱温度没有达到元器件的承受温度上线，电控箱不需开设散热窗或者开启部分即能满足使用要求。
因此，本发明根据电控箱温度值特点设计了一种能根据温度自动调控散热窗敞开口径的电控箱，减少电控箱进尘，提高电控箱的可靠性。
可选的，将电控箱元器件耐温上限的90％设定为T1，即第一预设温度，将电控箱元器件耐温上限的70％设定为T2，即第二预设温度。
假设选用的电器元件耐温上限位90℃。
T1温度为：T1＝90％X90℃＝81℃。
T2温度为：T2＝70％X90℃＝63℃。
当检测到电控箱温度低于63℃时，驱动装置动作使挡板移动，挡板通孔与散热窗完全错开，即散热窗处于闭合状态，防止进尘和蚊虫；当检测到电控箱温度达到81℃并小于63℃时，驱动装置动作使挡板移动，挡板通孔与散热窗重合一半，即散热窗敞开口径处于半开状态，电控箱可通过散热窗进行散热；当温度上升达到81℃时，驱动装置动作使挡板移动，挡板通孔与散热窗完全重合，即散热窗敞开口径达到最大，电控箱可通过散热窗进行散热。
实施例3
基于上述实施例2中提供的方法，在本发明优选的实施例3中还提供了一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行程序时实现如上述的电控箱控制方法。
在上述实施方式中，提供了一种自动调节电控箱散热窗敞开口径的电控箱控制方法，根据电控箱温度的不同，调节散热窗的敞开口径，进而控制了电控箱的散热通道，既能够能按需调控散热通道，又有效降低电控箱进尘，提高电控箱可靠性。
实施例4
基于上述实施例2中提供的方法，在本发明优选的实施例4中还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如上述的电控箱控制方法。
在上述实施方式中，提供了一种自动调节电控箱散热窗敞开口径的电控箱控制方法，根据电控箱温度的不同，调节散热窗的敞开口径，进而控制了电控箱的散热通道，既能够能按需调控散热通道，又有效降低电控箱进尘，提高电控箱可靠性。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未发明的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (19)
1.一种电控箱，包括箱体、主板和箱门，其特征在于，还包括：
散热窗，开设在所述箱体的侧壁上；
挡板，设置在所述散热窗处，并用于遮挡所述散热窗的敞开口；
驱动装置，与所述挡板连接，用于驱动所述挡板移动，以调节所述散热窗的敞开口径。
2.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，所述电控箱还包括：
温度监测头，设置于所述箱体内，用于检测所述电控箱内部的温度；
所述驱动装置还用于：根据所述电控箱内部的温度，驱动所述挡板移动，以调节所述散热窗的敞开口径。
3.根据权利要求2所述的电控箱，其特征在于，所述驱动装置还用于：
在所述电控箱内部的温度大于等于第一预设温度时，驱动所述挡板移动，使所述散热窗的敞开口处于全开状态；
在所述电控箱内部的温度小于等于第二预设温度时，驱动所述挡板移动，使所述散热窗的敞开口处于闭合状态；
在所述电控箱内部的温度小于所述第一预设温度，且大于所述第二预设温度时，驱动所述挡板移动，使所述散热窗的敞开口处于部分打开状态。
4.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，所述挡板上设有挡板通孔，所述挡板通孔与所述散热窗之间不同的位置关系，对应所述散热窗的不同敞开口状态。
5.根据权利要求4所述的电控箱，其特征在于，所述挡板通孔和所述散热窗之间的位置关系包括：错开、重合和部分重合；其中，
在所述挡板通孔与所述散热窗之间的位置关系为错开时，所述散热窗的敞开口径处于闭合状态；
在所述挡板通孔与所述散热窗之间的位置关系为重合时，所述散热窗的敞开口径处于全开状态；
在所述挡板通孔与所述散热窗之间的位置关系为部分重合时，所述散热窗的敞开口径处于部分打开状态。
6.根据权利要求2所述的电控箱，其特征在于，所述驱动装置包括：
齿条，与所述挡板固连；
齿轮，与所述齿条啮合；
电机，与所述齿轮驱动连接，用于带动所述齿轮转动，以使所述齿轮带动所述齿条移动，进而所述齿条带动所述挡板移动。
7.根据权利要求4所述的电控箱，其特征在于，所述挡板还设置有挡板滑槽；所述箱体的内侧壁上还设置有限位柱，所述限位柱穿设在所述挡板滑槽内，用于限定所述挡板的移动范围。
8.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，所述电控箱还包括：
挡水板，设置于所述箱体的外侧壁上，并与所述散热窗对应设置，所述挡水板用于防止所述电控箱由所述散热窗处进水。
9.根据权利要求8所述的电控箱，其特征在于，所述挡水板枢转地连接在所述箱体上，所述挡水板具有打开和挡住所述散热窗的两种位置状态。
10.根据权利要求4所述的电控箱，其特征在于，所述挡板通孔包括多个间隔设置的长方形孔，和/或，多组间隔设置的圆孔。
11.一种电控箱控制方法，应用于如权利要求1-10任一项所述的电控箱，其特征在于，包括：
检测所述电控箱内部的温度；
根据所述电控箱内部的温度和预设温度的大小关系，相应调节所述散热窗的敞开口径。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述预设温度包括：第一预设温度和第二预设温度；其中，所述第一预设温度和所述第二预设温度根据所述电控箱内部元器件的最高耐热温度设置。
13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述第一预设温度为所述最高耐热温度的第一比例值，所述第二预设温度为所述最高耐热温度的第二比例值；其中，所述第一比例值大于所述第二比例值。
14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述根据所述电控箱内部的温度和预设温度的大小关系，相应调节所述散热窗的敞开口径，包括：
将所述电控箱内部的温度与所述第一预设温度、所述第二预设温度进行对比，根据对比结果调节所述散热窗的敞开口径。
15.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述调节所述散热窗的敞开口径，通过以下方式实现：
通过调整挡板的位置来调节所述散热窗的敞开口径；其中，所述挡板设置在所述散热窗处，并用于遮挡所述散热窗的敞开口。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述通过调整挡板的位置来调节所述散热窗的敞开口径，包括：
调整所述挡板的挡板通孔与述散热窗之间不同的位置关系；其中，所述挡板通孔与所述散热窗之间不同的位置关系，对应所述散热窗的不同敞开口状态。
17.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述根据对比结果调节所述散热窗的敞开口径，包括：
在所述电控箱内部的温度大于等于所述第一预设温度时，将所述散热窗的敞开口径调节为最大口径，使所述散热窗的敞开口处于全开状态；
在所述电控箱内部的温度小于等于所述第二预设温度时，将所述散热窗的敞开口径调节为最小口径，使所述散热窗的敞开口处于闭合状态；
在所述电控箱内部的温度小于所述第一预设温度，且大于所述第二预设温度时，将所述散热窗的敞开口径调节为与所述电控箱内部的温度对应的口径，使所述散热窗的敞开口处于部分打开状态。
18.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求11至17中任一项所述的电控箱控制方法。
19.一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如权利要求11至17中任一项所述的电控箱控制方法。
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- 2018-09-11 CN CN201811058086.8A patent/CN109219287A/zh active Pending
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