CN109195339A - Pcb板的树脂塞孔装置及方法 - Google Patents

Abstract

一种PCB板的树脂塞孔装置，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；其中，孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔，两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。此外，本发明还提出一种PCB板的树脂塞孔方法。本发明通过调整所述塞孔在不同孔径时所对应的导油孔组，从而保证不同孔径的塞孔的下油量处于一致的状态，从而避免不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象，实现一次性向多个塞孔中添加树脂，从而提高了生产效率。

Description

PCB板的树脂塞孔装置及方法

技术领域

本发明涉及PCB板的树脂塞孔工艺领域，尤其涉及一种PCB板的树脂塞孔装置以及一种PCB板的树脂塞孔方法。

背景技术

随着电子产品向轻、簿、小的方向发展.要求PCB板件朝更高密度、高难度方向发展，为了使PCB板层与层之间的布线空间更广、自由度更大，通过采用在PCB板上设置塞孔的方式实现。

而随着PCB板的精度要求越来越高，塞孔的孔径也发生变化。由于塞孔之间的孔径差异较大，根据塞孔原理，不同孔径的下油量不一致，同时对不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象。现有技术中，通常以多次塞孔的方式为PCB板进行加工，以满足产品质量需求，但生产的效率较低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种PCB板的树脂塞孔装置，旨在解决现有技术中，PCB板上的塞孔孔径不同时，需要以多次塞孔的方式为PCB板进行加工，从而导致效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种PCB板的树脂塞孔装置，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；

其中，孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔，两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。

优选地，两个所述导油孔分别覆盖在所述塞孔的两侧，所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。

优选地，两个所述导油孔的直径相等。

优选地，所述导油孔的直径随所述塞孔的直径增大而增大。

此外，为实现上述目的，本发明还提供一种PCB板的树脂塞孔方法，所述PCB板的树脂塞孔方法包括以下步骤：

将导油网格板放置在所述PCB板上，使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔；

向所述导油孔组中的导油孔中加入树脂，使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中；

待所述树脂凝结后对所述PCB板上多余的树脂进行打磨。

优选地，所述的向所述导油孔组中的导油孔加入树脂，使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中的步骤包括：

将树脂粘接在刮刀上；

驱动所述刮刀在所述导油网格板上移动，所述刮刀经过所述导油孔时将所述树脂沿所述导油孔刮入所述塞孔中。

优选地，所述将树脂粘接在刮刀上的步骤之前，还包括：

调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。

优选地，所述调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角的步骤包括：

根据导油孔组中的导油孔的孔径调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。

优选地，所述将导油网格板放置在所述PCB板上，使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔的步骤包括：

根据所述导油网格板上的导油孔组与所述PCB板的塞孔孔径的对应关系，将所述导油网格板放置在所述PCB板上；

调整所述导油孔组的导油孔的位置，以使所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。

本发明实施例提出的一种PCB板的树脂塞孔装置，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，根据不同孔径的塞孔在所述导油网格板上开设与其对应的导油孔组；当所述塞孔的孔径较小时，所述导油孔组则只需设置一个导油孔；当所述塞孔的孔径较大时，所述导油孔组则需要设置两个相互独立的导油孔；当所述导油网格板压盖在所述PCB板上时，使所述导油网格板的导油孔组压盖在孔径与其相对应的塞孔上，向所述导油孔组中加入树脂，从而使树脂通过导油孔流入到所述塞孔中。本发明通过调整所述塞孔在不同孔径时所对应的导油孔组，从而保证不同孔径的塞孔的下油量处于一致的状态，从而避免不同孔径的塞孔填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔出现凹陷或者冒油不均匀现象，实现一次性向多个塞孔中添加树脂，从而提高了生产效率。

附图说明

图1是本发明PCB板的树脂塞孔装置结构示意图；

图2为图1的俯视图；

图3为本发明PCB板的树脂塞孔方法第一实施例的流程示意图；

图4为本发明PCB板的树脂塞孔方法第二实施例的流程示意图；

图5为本发明PCB板的树脂塞孔方法第三实施例的流程示意图；

图6为本发明PCB板的树脂塞孔方法第四实施例的流程示意图。

附图标识：

10	导油孔	20	塞孔
				30	PCB板	40	导油网格板

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出了一种PCB板的树脂塞孔装置，请参照图1及图2，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板40，所述导油网格板40上设有若干导油孔10组，若干所述导油孔10组分别与PCB板30上不同孔径的塞孔20相对应；其中，孔径相对较大的所述塞孔20对应的所述导油孔10组包括两个相互独立的导油孔10，两个所述导油孔10均对应同一所述塞孔20。

当所述PCB板30上具有多个孔径不同的塞孔20时，为了实现多个不同孔径的塞孔20同时进行填充树脂，在所述导油网格板40上设置不同的导油孔10组一应对不同孔径的塞孔20，所述导油孔10组的导油孔10的孔径根据所述塞孔20的孔径设置。不同孔径的塞孔20同时进行填充树脂时，基于孔径较大的塞孔20填充树脂的量和方式不同，因此设置孔径相对较大的所述塞孔20对应的导油孔10组包括两个导油孔10，通过两个导油孔10同时填充的方式，满足孔径相对较大的所述塞孔20的填充。例如，当所述PCB板30上同时存在孔径较小的塞孔20和孔径较大的塞孔20时，孔径较小的塞孔20其所需要的树脂量较少，而孔径较大的塞孔20其所述要的树脂量较多，为了保证一次性将树脂塞入所有塞孔20中，对应所述孔径较小的塞孔20的所述导油孔10组则只设置一个导油孔10即可满足其下油量，对应所述孔径较大的塞孔20所述导油孔10组则设置两个相互独立的导油孔10，从而增大其下油量；从而保证在相同的时间内，所述PCB板30上的所有塞孔20都能够塞满树脂；即保证所有所述塞孔20的下油量一致，从而避免不同孔径的塞孔20填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔20出现凹陷或者冒油不均匀现象，实现一次性向多个塞孔20中添加树脂，从而提高了生产效率。

具体的，当所述塞孔20孔径为0.35MM时，则开设一孔径为0.3MM的导油孔10与其对应，当所述塞孔20的孔径为0.65MM时，则开设两个孔径为0.3MM的导油孔10与其对应，从而保证该孔径为0.35MM与0.65MM的塞孔20下油量一致。

所述塞孔20与所述导油孔10之间孔径对应关系如下表：

表一

具体的，两个所述导油孔10分别覆盖在所述塞孔20的两侧，所述导油孔10的轴线与所述塞孔20的孔壁相对应。在对所述塞孔20中加入树脂时，所述塞孔20靠近所述导油网格板40的一面称为下油面，所述塞孔20背离所述导油网格板40的一面称为冒油面，当所述塞孔20孔径较大时，为了保证树脂能够均匀的填满所述塞孔20，将所述导油孔10的轴线与所述塞孔20的孔壁相对应，从而保证树脂能够从所述塞孔20的边缘流入，即先填满所述塞孔20的冒油面，再填满所述塞孔20的下油面。

具体的，两个所述导油孔10的直径相等。在填入树脂的过程中，为了保证树脂流入所述塞孔20的量一致，可以将所述导油孔10组的导油孔10设为相同直径。

具体的，所述导油孔10的直径随所述塞孔20的直径增大而增大。当所述塞孔20的孔径增大时，为了保证树脂流入量，从而增大所述导油孔10的孔径，以使所述塞孔20中能够流入更多树脂。从而保证小孔径的塞孔20与大孔径的塞孔20效率一致。

作为一种实施例，通过所述导油网格板40向所述PCB板30的塞孔20中导入树脂的具体操作过程如下：根据所述PCB板30上的塞孔20数量及孔径，在所述导油网格板40上设置与其相对应的导油孔10组。将设置好所述导油孔10组的导油网格板40压盖在所述PCB板30上，并使所述导油孔10组覆盖在其相对应孔径的塞孔20上，通过刮刀将树脂涂抹在所述导油网格板40上，树脂则通过所述导油孔10网格板上的导油孔10组流入到相应的塞孔20中，从而填满所述塞孔20。在上述过程中，因为塞孔20孔径不同，若通过统一孔径的导油孔10导入时，不能满足孔径较大的塞孔20的所需的树脂量，若增大所述导油孔10的孔径，则无法保证树脂能够均匀的填满所述孔径较大的塞孔20。所以，通过在所述导油网格板40上设置两个相互独立的导油孔10以对应所述孔径较大的塞孔20，从而保证孔径不同塞孔20的下油量一致，且能够满足孔径较大的塞孔20能够均匀填满。

此外，本发明还提出一种PCB板的树脂塞孔方法，请参照图3，图3为本发明PCB板的树脂塞孔方法的第一实施例的流程示意图。所述PCB板的树脂塞孔方法包括以下步骤：

步骤S10：将导油网格板40放置在所述PCB板30上，使所述导油网格板40的各导油孔10组分别对应所述PCB板30上不同孔径的塞孔20；

当所述PCB板30上具有多个孔径不同的塞孔20时，为了实现多个不同孔径的塞孔20同时进行填充树脂，在所述导油网格板40上设置不同的导油孔10组一应对不同孔径的塞孔20，所述导油孔10组的导油孔10的孔径根据所述塞孔20的孔径设置。不同孔径的塞孔20同时进行填充树脂时，基于孔径较大的塞孔20填充树脂的量和方式不同，因此设置孔径相对较大的所述塞孔20对应的导油孔10组包括两个导油孔10，通过两个导油孔10同时填充的方式，满足孔径相对较大的所述塞孔20的填充。

例如，当所述PCB板30上同时存在孔径较小的塞孔20和孔径较大的塞孔20时，孔径较小的塞孔20其所需要的树脂量较少，而孔径较大的塞孔20其所述要的树脂量较多，为了保证一次性将树脂塞入所有塞孔20中，对应所述孔径较小的塞孔20的所述导油孔10组则只设置一个导油孔10即可满足其下油量，对应所述孔径较大的塞孔20所述导油孔10组则设置两个相互独立的导油孔10，从而增大其下油量；从而保证在相同的时间内，所述PCB板30上的所有塞孔20都能够塞满树脂。

步骤S20：向所述导油孔10组中的导油孔10中加入树脂，使所述树脂通过所述导油孔10导入到所述PCB板30的塞孔20中；

在所述导油网格板40上涂满树脂，树脂则通过所述导油孔10网格板上的导油孔10组流入到相应的塞孔20中，从而填满所述塞孔20。在上述过程中，因为塞孔20孔径不同，若通过统一孔径的导油孔10导入时，不能满足孔径较大的塞孔20的所需的树脂量，若增大所述导油孔10的孔径，树脂无法粘附在所述塞孔20的孔壁上，而直接从塞孔20中流出，从而无法保证树脂能够均匀的填满所述孔径较大的塞孔20。所以，通过在所述导油网格板40上设置两个相互独立的导油孔10对应所述孔径较大的塞孔20，通过两个相互独立的导油孔10从所述塞孔20的两侧同时导入到所述塞孔20中，使其能够粘附在所述塞孔20的孔壁上，且逐渐向中间靠近，从而均匀的填满所述孔径较大的塞孔20。

步骤S30：待所述树脂凝结后对所述PCB板30上多余的树脂进行打磨。

待所述塞孔20中的树脂被填满后，由于在重力的作用，树脂会稍溢出所述塞孔20，从而导致PCB板30上各塞孔20凹凸不平。因此树脂塞入完毕之后，还需要对所述PCB板30上溢出的树脂进行打磨，以使所述PCB板30平整。需要说明的是，可以待所有塞孔20中的树脂填满后在一次性进行打磨，从而减少打磨次数，以保证PCB板30不收损伤。

本发明通过调整所述塞孔20在不同孔径时所对应的导油孔10组，从而保证不同孔径的塞孔20的下油量处于一致的状态，从而避免不同孔径的塞孔20填充树脂会使得某些孔径大小的塞孔20出现凹陷或者冒油不均匀现象，实现一次性向多个塞孔20中添加树脂，从而提高了生产效率。

进一步地，请参照图4，图4为本发明PCB板的树脂塞孔方法基于第一实施例的第二实施例的流程示意图，所述步骤S20包括：

步骤S21：调整所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角；

步骤S22：将树脂粘接在刮刀上；

步骤S23：驱动所述刮刀在所述导油网格板40上移动，所述刮刀经过所述导油孔10时将所述树脂沿所述导油孔10刮入所述塞孔20中。

为了使本发明能够满足为更多不同孔径的塞孔20导入树脂，利用刮刀将所述树脂涂抹在所述导油网格板40上，通过调节所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角，从而调整所述刮刀朝向所述导油孔10的压力，树脂在压力的作用下被压入到所述导油孔10中，从而调整所述导油孔10的下油量。因此，当所述塞孔20的孔径越小，所需的下油量较小，则增大所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角。在上述过程中，所述PCB板30的厚度不同时，对所述刮刀的压力要求也不同，例如，当所述PCB板30的厚度较厚，则需要较大的压力将树脂压入，即需要减小所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角。从而实现通过调节所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角从而满足不同厚度PCB板30的压力要求。在本实施例，通过调整所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角，以实现调整所述导油孔10的下油量，从而提高本发明对树脂量控制的灵活度。

进一步地，请参照图5，图5为本发明PCB板的树脂塞孔方法基于第二实施例的第三实施例的流程示意图，所述步骤S21包括：

步骤S211：根据导油孔10组中的导油孔10的孔径调整所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角。

由于所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角较小时，所述刮刀的压力较大，反之则变小。当所述压力较大时，其将树脂压入所述导油孔10中的压力则越大，从而使其下油量越大。因此，当所述导油孔10的孔径越大时，其原本的下油量较大，则可适当增大所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角，减少所述刮刀对所述导油网格板40的压力，从而较小其下油量，以而起到平衡作用；而当所述导油孔10的孔径越小时，其原本的下油量较小，则可适当减少所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角，增大所述刮刀对所述导油网格板40的压力，从而增大其下油量，以起到平衡作用。在本实施例中，针对所述导油孔10的孔径大小，适当调整所述刮刀与所述导油网格板40之间的夹角，从而调整所述刮刀对所述导油网格板40的压力，以平衡所述导油孔10的下油量。

进一步地，请参照图6，图6为本发明PCB板的树脂塞孔方法基于第一实施例的第四实施例的流程示意图，步骤S10包括：

步骤S11：根据所述导油网格板40上的导油孔10组与所述PCB板30的塞孔20孔径的对应关系，将所述导油网格板40放置在所述PCB板30上；

步骤S12：调整所述导油孔10组的导油孔10的位置，以使所述导油孔10的轴线与所述塞孔20的孔壁相对应。

在对所述塞孔20中加入树脂时，所述塞孔20靠近所述导油网格板40的一面称为下油面，所述塞孔20背离所述导油网格板40的一面称为冒油面，当所述塞孔20孔径较大时，为了保证树脂能够均匀的填满所述塞孔20，通过在所述导油网格板40上设置两个相互独立的导油孔10对应所述孔径较大的塞孔20，通过两个相互独立的导油孔10从所述塞孔20的两侧同时导入到所述塞孔20中。其中，为了保证树脂能够粘附在所述塞孔20的孔壁上，且逐渐向中间靠近，在设置两个相互独立的所述导油孔10时，通常可以将所述两个导油孔10的圆心之间的间距设为与其对应的所述塞孔20的直径相等的值，将所述导油网格板40压盖在所述PCB板30上时，使两个导油孔10的圆心落在所述塞孔20的直径上，从而保证所述导油孔10的轴线与所述塞孔20的孔壁相对应。将所述导油孔10的轴线与所述塞孔20的孔壁相对应，从而保证树脂能够从所述塞孔20的边缘流入，即先填满所述塞孔20的冒油面，再填满所述塞孔20的下油面。在本实施例中，通过设置两个相互独立的导油孔10，以保证树脂能够从所述塞孔20的孔壁流入，从而保证所述塞孔20填充树脂的均匀性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上所述的一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，所述PCB板的树脂塞孔装置包括导油网格板，所述导油网格板上设有若干导油孔组，若干所述导油孔组分别与PCB板上不同孔径的塞孔相对应；

其中，孔径相对较大的所述塞孔对应的所述导油孔组包括两个相互独立的导油孔，两个所述导油孔均对应同一所述塞孔。

2.如权利要求1所述的PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，两个所述导油孔分别覆盖在所述塞孔的两侧，所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。

3.如权利要求2所述的PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，两个所述导油孔的直径相等。

4.如权利要求1所述的PCB板的树脂塞孔装置，其特征在于，所述导油孔的直径随所述塞孔的直径增大而增大。

5.一种PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述PCB板的树脂塞孔20方法包括以下步骤：

将导油网格板放置在所述PCB板上，使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔；

向所述导油孔组中的导油孔中加入树脂，使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中；

待所述树脂凝结后对所述PCB板上多余的树脂进行打磨。

6.如权利要求5所述的PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述的向所述导油孔组中的导油孔加入树脂，使所述树脂通过所述导油孔导入到所述PCB板的塞孔中的步骤包括：

将树脂粘接在刮刀上；

驱动所述刮刀在所述导油网格板上移动，所述刮刀经过所述导油孔时将所述树脂沿所述导油孔刮入所述塞孔中。

7.如权利要求6所述的PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述将树脂粘接在刮刀上的步骤之前，还包括：

调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。

8.如权利要求7所述的PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角的步骤包括：

根据导油孔组中的导油孔的孔径调整所述刮刀与所述导油网格板之间的夹角。

9.如权利要求5所述的PCB板的树脂塞孔方法，其特征在于，所述将导油网格板放置在所述PCB板上，使所述导油网格板的各导油孔组分别对应所述PCB板上不同孔径的塞孔的步骤包括：

根据所述导油网格板上的导油孔组与所述PCB板的塞孔孔径的对应关系，将所述导油网格板放置在所述PCB板上；

调整所述导油孔组的导油孔的位置，以使所述导油孔的轴线与所述塞孔的孔壁相对应。